JPH10249721A - 枚葉両面加工装置 - Google Patents

枚葉両面加工装置

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JPH10249721A
JPH10249721A JP5793897A JP5793897A JPH10249721A JP H10249721 A JPH10249721 A JP H10249721A JP 5793897 A JP5793897 A JP 5793897A JP 5793897 A JP5793897 A JP 5793897A JP H10249721 A JPH10249721 A JP H10249721A
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JP
Japan
Prior art keywords
work
slurry supply
ring
surface plate
nozzle
Prior art date
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Pending
Application number
JP5793897A
Other languages
English (en)
Inventor
Shiyuubin Minami
秀旻 南
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Super Silicon Crystal Research Institute Corp
Original Assignee
Super Silicon Crystal Research Institute Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Super Silicon Crystal Research Institute Corp filed Critical Super Silicon Crystal Research Institute Corp
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  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 スラリー供給管にワーク吸着機能をもたせ、
ワークの着脱及び位置決めを容易にした枚葉両面加工装
置を提供する。 【解決手段】 ワークWの両面に対向配置される回転可
能な基準側リング状定盤13及び移動側リング状定盤2
3の内部に、スラリー供給管18,28が軸方向に挿通
配置される。スラリー供給管18,28の先端にノズル
19,29が設けられており、ノズル19,29の傾斜
側面43に開口するスラリー供給孔41が開口し、ノズ
ル19の先端凹部44に排気孔42が開口する。排気孔
42を介した真空吸引により、ワークWがノズル19の
先端面に吸着され、リング状定盤13,23に着脱及び
位置決めされる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ワークの脱着を容易に
した枚葉両面加工装置に関する。
【0002】
【従来の技術】インゴットから切り出されたウェーハ
は、ラッピング,ポリッシング,鏡面仕上げ等の加工工
程を経て製品とされる。ラッピング,ポリッシング等で
はウェーハの両面を同時に加工するため、複数のウェー
ハを収容したキャリアを下定盤と上定盤との間に挟み、
キャリアを公転・自転させる方式が採用されている。こ
の方式では、加工可能なウェーハのサイズに制約が加わ
り、大口径化が著しい最近のウェーハの加工に適したも
のとはいえなくなってきている。そこで、本発明者は、
大口径ウェーハの加工にあっても設備の大型化を招くこ
となく、ウェーハ両面を均一に加工できる枚葉加工装置
を特願平8−205196号で提案した。先願で提案し
た枚葉加工装置は、図1に示すように基準側ラップ機構
10と移動側ラップ機構20とを水平方向又は垂直方向
に対向させ、ラッピングされるワークWを両ラップ機構
10と20との間に位置させている。
【0003】基準側ラップ機構10は、基準軸11の端
部に柔軟性のある円盤12を取り付け、円盤12にリン
グ状の定盤13を固定している。リング状定盤13は、
基準軸11に伝達される動力で矢印a方向に回転する。
移動側ラップ機構20は、移動軸21の端部に柔軟性の
ある円盤22を取り付け、円盤22にリング状の定盤2
3を固定している。リング状定盤23は、移動側のリン
グ状定盤13と同一の面積をもっており、移動軸21に
伝達される動力で矢印b方向に回転する。リング状定盤
13と23との回転方向を逆にすることにより、定盤1
3,23に加わる力が等しくなり、ワークWの両面にほ
ぼ同じ摩擦力を発生させる。定盤13,23によりワー
クWに加わえられる回転トルクは、ワークWの表裏で相
殺され、結果として定盤13,23のラップ面14,2
4でワークWが加圧保持される。移動側ラップ機構20
のリング状定盤23は、圧力機構(図示せず)により矢
印c方向に移動自在となっている。これにより、ラップ
面は、摩耗に応じて矢印c方向に移動され、移動量の調
節によってワークWに加わる加圧力が一定に保たれる。
【0004】ワークWの表裏両面に配置したウェーハ回
転支持機構30の駆動ローラ31,31・・で、矢印d
方向の回転がワークWに与えられる。回転しているワー
クWの姿勢は、ワークWの周縁に接触して回転するガイ
ドローラ32により安定化される。これにより、予め設
定された位置関係でワークWがリング状定盤13,23
に圧接し、一定した条件下でワークWがラッピングされ
る。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】リング状定盤13,2
3としては、加工されるワークWの半径にほぼ等しい直
径をもつ定盤が使用される。そして、リング状定盤1
3,23のラップ面14,24にワークWの中心点Cが
位置するように、ワークWをリング状定盤13,23に
対して位置決めさせることが必要である。ラップ面1
4,24から外れた箇所に中心点Cが位置すると、ラッ
プ面14,24が摺擦しない未加工領域が形成される。
この点、図1の設備構成では、リング状定盤13,23
に対してワークWを位置決めすることに問題がある。ま
た、加工前後にワークWを着脱させることにも工夫を要
する。本発明は、このような問題を解消すべく案出され
たものであり、先願で提案した枚葉加工装置にワーク保
持機能を持たせることにより、ワークの着脱及び位置決
めを容易にすることを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明の枚葉両面加工装
置は、その目的を達成するため、ワークの両面に対向配
置される回転可能な基準側リング状定盤及び移動側リン
グ状定盤と、各リング状定盤の内部を軸方向に挿通配置
されたスラリー供給管と、各スラリー供給管の先端に設
けられたノズルの傾斜側面に開口するスラリー供給孔
と、基準側のスラリー供給管に形成され、ノズルの先端
に開口する真空吸引機能をもつ排気孔とを備え、基準側
のスラリー供給管がリング状定盤の軸方向に移動可能
で、排気孔を介した真空吸引によりワークがノズルの先
端面に吸着されることを特徴とする。
【0007】
【実施の形態】本発明に従った枚葉加工装置は、図3に
示すように円盤12,22に円筒状回転軸受け16,2
6を固着し、円筒状回転軸受け16,26のほぼ中心部
にスラリー供給管18,28を挿通配置している。その
他の構成は、図1の設備構成と同様であるので説明を省
略する。なお、円筒状回転軸受け16,26は、スラリ
ー供給圧の影響を排除するため両端が開放された形状に
なっているが、図1に示した円盤12,22を使用する
ことも可能である。基準側のスラリー供給管18は、矢
印e−f方向に沿って進退自在になっている。スラリー
供給管18に砥粒懸濁スラリーの供給及びワークWの吸
着の機能を兼ね備えさせるため、スラリー供給孔41及
び排気孔42が管軸方向に穿設されている。スラリー供
給口41は、基端が砥粒懸濁スラリーAを貯留している
スラリータンク(図示せず)に連絡されており、先端が
ノズル19の傾斜側面に開口している。排気孔42は、
基端が真空源(図示せず)に連絡され、ノズル19の先
端に設けた凹部44に開口している。
【0008】他方のスラリー供給管28は、ワークWを
吸着する作用を必要としないので、排気孔42を省略で
きる。また、装着状態のワークW表面からノズル19が
所定の距離だけ離間するように、リング状定盤23のラ
ップ面24から若干後退した位置にノズル29を固定配
置する。加工されるワークWは、真空チャック(図示せ
ず)で基準側のリング状定盤13に対向する位置に運ば
れる。このとき、基準側のスラリー供給管18は、ノズ
ル19の端面がリング状定盤13のラップ面14よりも
若干突出するように、基準側のスラリー供給管18をf
方向に移動している。ワークWの一部表面をノズル19
の先端面45に接触させた後、排気孔42を介した真空
吸引によりワークWを吸着する。ワークWを吸着したス
ラリー供給管18は、ワークWの基準側表面がリング状
定盤13のラップ面14に接触するまでe方向に移動す
る。
【0009】次いで、移動側のリング状定盤23をc方
向に移動させ、ワークWの反対面にリング状定盤23の
ラップ面24を当接させる。このとき、リング状定盤1
3,23の回転軸は同一直線状に配置されているので、
リング状定盤23をc方向に移動させるだけの操作でワ
ークWの所定位置にラップ面24が当る。このようにし
て所定の位置関係でリング状定盤13,23の間にワー
クWを挟んだ後、排気孔42を大気に開放し、ワークW
を真空吸着から開放する。そして、スラリー供給管18
をe方向に更に後退させ、ワークWの表面からノズル1
9の先端面45までの距離を所定距離に設定する。次い
で、スラリー供給孔41を介して砥粒懸濁スラリーAを
ワークWの表裏両面に供給し、リング状定盤13,23
を回転させながらワークWを両面ラッピングする。ラッ
ピング終了後、スラリー供給管18をf方向に前進さ
せ、ノズル19の先端面45をワークWの表面に接触さ
せた後、排気孔42を介した真空吸引で加工済みのワー
クWを吸着する。そして、移動側のリング状定盤23を
後退させ、加工済みワークWを搬送用チャックに引き渡
す。
【0010】このようにスラリー供給管18を真空吸着
に兼用すると、ワークWの着脱が容易になり、しかもリ
ング状定盤13,23及び保持ローラ32群に対してワ
ークWが精度良く位置決めされる。すなわち、加工する
ワークWに対応したサイズのリング状定盤13,23が
使用され、リング状定盤13に対して吸着部であるノズ
ル19の先端面45が固定した位置関係にあるため、ノ
ズル19の先端面45に吸着されたワークWは、ワーク
Wの周辺に配置された複数のガイドローラ32に納めら
れ、且つラップ面14に沿った所定位置に配置される。
そのため、ガイドローラ32の窪んだローラ部にワーク
Wが正確に確保されるように、ガイドローラ32の間隔
が縮まり、ワークWの保持及び回転に備えられる。その
結果、ガイドローラ32にワークWを直接設置する方法
よりも短時間に且つ正確にワークWを投入することがで
き、ワークWの破損が少なくなる。
【0011】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明の枚葉両
面加工装置は、リング状定盤の内部に挿通したスラリー
供給管に真空吸着機能を持たせている。そのため、ワー
クの着脱及びリング状定盤に対する位置決めが容易にな
り、ワークの表裏両面が均等に加工される。したがっ
て、大口径のウェーハであっても、平坦度,平滑度に優
れた高品質の製品が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明者が先に提案した枚葉両面加工装置
【図2】 ワークとリング状定盤との位置関係
【図3】 本発明に従った枚葉両面加工装置
【図4】 ワーク吸着機能を兼ね備えたスラリー供給管
のノズル
【符号の説明】
10:基準側ラップ機構 20:移動側ラップ機構
11:基準軸 21:移動軸 12,22:柔軟
性のある円盤 13,23:リング状定盤 14,24:ラップ面 15,25:空洞部 1
6,26:円筒状回転軸受け 18,28:スラリー
供給管 19,29:ノズル 30:ウェーハ回転支持機構 31:駆動ローラ
32:ガイドローラ 41:スラリー供給孔 42:排気孔 43:傾斜
側面 44:凹部 45:先端面 W:ワーク(ウェーハ) C:ワークの中心点
A:砥粒懸濁スラリー

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ワークの両面に対向配置される回転可能
    な基準側リング状定盤及び移動側リング状定盤と、各リ
    ング状定盤の内部を軸方向に挿通配置されたスラリー供
    給管と、各スラリー供給管の先端に設けられたノズルの
    傾斜側面に開口するスラリー供給孔と、基準側のスラリ
    ー供給管に形成され、ノズルの先端に開口する真空吸引
    機能をもつ排気孔とを備え、基準側のスラリー供給管が
    リング状定盤の軸方向に移動可能で、排気孔を介した真
    空吸引によりワークがノズルの先端面に吸着される枚葉
    両面加工装置。
JP5793897A 1997-03-12 1997-03-12 枚葉両面加工装置 Pending JPH10249721A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002013248A1 (fr) * 2000-08-03 2002-02-14 Nikon Corporation Appareil de polissage chimique-mecanique, tampon de polissage, et procede de fabrication de dispositif a semiconducteur
CN114619361A (zh) * 2022-01-10 2022-06-14 贵阳博亚机械制造有限公司 一种高效抛光装置及化学抛光方法

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