JPH0673203A - 金属板貼合せ成形加工用ポリエステルフィルム - Google Patents

金属板貼合せ成形加工用ポリエステルフィルム

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JPH0673203A
JPH0673203A JP22715792A JP22715792A JPH0673203A JP H0673203 A JPH0673203 A JP H0673203A JP 22715792 A JP22715792 A JP 22715792A JP 22715792 A JP22715792 A JP 22715792A JP H0673203 A JPH0673203 A JP H0673203A
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polyester film
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武夫 浅井
Kinji Hasegawa
欣治 長谷川
Mitsumasa Ono
光正 小野
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 ポリエステル系フィルムが持っている優れた
特性を保持しながら、耐衝撃性を改善し、低温下で衝撃
によりひび割れが生じ難い金属板貼合せ成形加工用ポリ
エステルフィルムを提供する。 【構成】 融点が210〜245℃のエチレンテレフタ
レートを主たる繰返し単位とする共重合ポリエステル
(I)99〜60重量%と融点が180〜223℃のブ
チレンテレフタレートを主たる繰返し単位とするポリエ
ステル(II)1〜40重量%とを配合したポリエステル
組成物からなり、片面にコロナ放電処理が施されている
ことを特徴とする金属板貼合せ成形加工用ポリエステル
フィルム。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は金属板貼合せ成形加工用
ポリエステルフィルムに関し、更に詳しくは、低温耐衝
撃性に優れた金属缶、例えば例えば飲料缶、食品缶等を
製造し得る金属板貼合せ成形加工用ポリエステルフィル
ムに関する。
【0002】
【従来の技術】金属缶には内外面の腐蝕防止として一般
に塗装が施されているが、最近、工程簡素化、衛生性向
上、公害防止等の目的で、有機溶剤を使用せずに防錆性
を得る方法の開発が進められ、その一つとして熱可塑性
樹脂フィルムによる被覆が試みられている。すなわち、
ブリキ、ティンフリースチール、アルミニウム等の金属
板に熱可塑性樹脂フィルムをラミネートした後、絞り加
工等により製缶する方法の検討が進められている。この
熱可塑性樹脂フィルムとしてポリオレフィンフィルムや
ポリアミドフィルムが試みられたが、成形加工性、耐熱
性、保香性、耐衝撃性の全てを満足するものでない。
【0003】一方、ポリエステルフィルム、特にポリエ
チレンテレフタレートフィルムがバランスのとれた特性
を有するとして注目され、これをベースとしたいくつか
の提案がされている。すなわち、 (A) 二軸配向ポリエチレンテレフタレートフィルム
を低融点ポリエステルの接着層を介して金属板にラミネ
ートし、製缶材料として用いる(特開昭56―1045
1号、特開平1―192546号)。 (B) 非晶性もしくは極めて低結晶性の芳香族ポリエ
ステルフィルムを金属板にラミネートし、製缶材料とし
て用いる(特開平1―192545号、特開平2―57
339号)。 (C) 低配向で、熱固定された二軸配向ポリエチレン
テレフタレートフィルムを金属板にラミネートし、製缶
材料として用いる(特開昭64―22530号)。 (D) 共重合ポリエステルフィルムを金属板にラミネ
ートし、製缶材料として用いる(特開平3―86729
号)。
【0004】これらの技術は一応実用可能な水準に達し
ているが、成形加工性の点で問題があるものがあり、特
に耐衝撃性が悪く、缶外部からの衝撃によりフィルムが
割れ易いという問題がある。
【0005】本発明者らは、先にこのようなポリエステ
ルフィルムの問題点を解消し、耐衝撃性の良好なフィル
ムを得るには、融点が210〜245℃のエチレンテレ
フタレートを主たる繰返し単位とする共重合ポリエステ
ル(I)99〜60重量%と融点が180〜223℃の
ブチレンテレフタレートを主たる繰返し単位とするポリ
エステル(II)1〜40重量%とを配合したポリエステ
ル組成物からなるフィルムが有効であることを見出し
た。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記ポリエス
テル組成物からなるフィルムでも、15℃以下の低温で
の耐衝撃性が十分でなく、特に15℃以下の低温での耐
衝撃性が不十分であり、このフィルムを貼合せた金属缶
を低温下で落下させたりして衝撃を与えると、フィルム
にひび割れが生じ易いことがわかってきた。低温下での
耐衝撃性が悪いことは、ジュース、清涼飲料水用の金属
缶のように冷却した状態で取扱われるものでは、大きな
問題となる。
【0007】本発明の目的は、ポリエステル系フィルム
が持っている優れた特性を保持しながら、耐衝撃性を改
善し、低温下で衝撃によりひび割れが生じ難い金属板貼
合せ成形加工用ポリエステルフィルムを提供することに
ある。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記目的
を達成すべく鋭意研究を重ねた結果、ポリエステルフィ
ルムの金属板と貼合せる方の面を、あらかじめコロナ放
電処理しておくと、低温下での耐衝撃性が著しく改善さ
れることを見出し、本発明を完成した。
【0009】即ち、本発明は融点が210〜245℃の
エチレンテレフタレートを主たる繰返し単位とする共重
合ポリエステル(I)99〜60重量%と融点が180
〜223℃のブチレンテレフタレートを主たる繰返し単
位とするポリエステル(II)1〜40重量%とを配合し
たポリエステル組成物からなり、片面にコロナ放電処理
が施されていることを特徴とする金属板貼合せ成形加工
用ポリエステルフィルムである。
【0010】本発明において共重合ポリエステル(I)
は、エチレンテレフタレートを主たる繰返し単位とする
共重合ポリエステルであり、共重合成分は酸成分でもア
ルコール成分でも良い。該酸成分としてはイソフタル
酸、フタル酸、2,6―ナフタレンジカルボン酸等の如
き芳香族ジカルボン酸、アジピン酸、アゼライン酸、セ
バシン酸、デカンジカルボン酸等の如き脂肪族ジカルボ
ン酸、シクロヘキサンジカルボン酸の如き脂環族ジカル
ボン酸等が例示でき、また共重合アルコール成分として
はブタンジオール、ヘキサンジオール等の如き脂肪族ジ
オール、シクロヘキサンジメタノールの如き脂環族ジオ
ール等が例示できる。これらは単独または2種以上を使
用することができる。
【0011】共重合成分の割合は、その種類にもよる
が、結果としてポリマー融点が210〜245℃、好ま
しくは215〜240℃、さらに好ましくは220〜2
35℃の範囲になる割合である。ポリマー融点が210
℃未満では耐熱性が劣るため、製缶後の印刷による加熱
に耐えられない。一方、ポリマー融点が245℃を越え
ると、ポリマーの結晶性が大きすぎて成形加工性が損わ
れる。
【0012】また、本発明においてポリエステル(II)
は、ブチレンテレフタレートを主たる繰返し単位とする
ポリエステルであり、ホモポリマーでもコポリマーでも
よい。コポリマーでの共重合成分は酸成分でもアルコー
ル成分でもよい。この共重合成分としてはイソフタル
酸、フタル酸、2,6―ナフタレンジカルボン酸等の如
き芳香族ジカルボン酸、アジピン酸、アゼライン酸、セ
バシン酸、デカンジカルボン酸などの如き脂肪族ジカル
ボン酸、シクロヘキサンジカルボン酸の如き脂環族ジカ
ルボン酸等が例示でき、また共重合アルコール成分とし
てはエチレングリコール、ヘキサンジオールなどの如き
脂肪族ジオール、シクロヘキサンジメタノールの如き脂
環族ジオール等が例示できる。これらは単独または2種
以上を使用することができる。
【0013】共重合成分の割合は、その種類にもよる
が、結果としてポリマー融点が180〜223℃、好ま
しくは200〜223℃、さらに好ましくは210〜2
23℃の範囲になる割合である。ポリマー融点が180
℃未満では耐熱性が劣るため、製缶後の印刷による加熱
に耐えられない。なお、ポリブチレンテレフタレートホ
モポリマーの融点は223℃である。
【0014】ここで、ポリエステルの融点測定は、Du
Pont Instruments 910 DSC
を用い、昇温速度20℃/分で融解ピークを求める方法
による。なおサンプル量は約20mgとする。
【0015】本発明における共重合ポリエステル(I)
およびポリエステル(II)は、各々その製法によって限
定されることはない。例えば、テレフタル酸、エチレン
グリコールおよび共重合成分をエステル化反応させ、次
いで得られる反応生成物を重縮合反応させて共重合ポリ
エステルとする方法、あるいはジメチルテレフタレー
ト、エチレングリコールおよび共重合成分をエステル交
換反応させ、次いで得られる反応生成物を重縮合反応さ
せて共重合ポリエステルとする方法、が好ましく用いら
れる。ポリエステルの製造においては、必要に応じ、他
の添加剤、例えば滑剤、酸化防止剤、熱安定剤、紫外線
吸収剤、帯電防止剤などを添加することもできる。
【0016】本発明におけるポリエステル組成物は共重
合ポリエステル(I)99〜60重量%とポリエステル
(II)1〜40重量%とを配合した組成物である。この
共重合ポリエステル(I)が99重量%を超え、ポリエ
ステル(II)が1重量%未満では、フィルムを特に内圧
の加わる缶に用いた場合缶外部からの衝撃により割れ易
く、優れた品質の缶が得られない。また共重合ポリエス
テル(I)が60重量%未満で、ポリエステル(II)が
40重量%を超えると、フィルムの耐熱性が低下し、耐
衝撃性も不十分となる。
【0017】上記ポリエステル組成物からなるフィルム
は、良好な深絞り加工性を得るうえで、面配向係数が
0.08〜0.16、好ましくは0.09〜0.15、
更に好ましくは0.10〜0.14であることが望まし
い。
【0018】ここで、面配向係数とは、以下の式により
定義されるものである。
【0019】
【数1】f=[(nx×ny)/2]−nz 上記式において、f:面配向係数、nx,ny,nz:
それぞれ、フィルムの横、縦、厚さ方向の屈折率であ
る。なお、屈折率は以下のようにして測定する。
【0020】アッベの屈折計の接眼側に偏光板アナライ
ザーを取り付け、単色光NaD線でそれぞれの屈折率を
測定する。マウント液はヨウ化メチレンを用い、測定温
度は25℃である。
【0021】本発明のポリエステルフィルムは、金属板
に貼合せた時にフィルムにしわが入るなどの欠点が生ず
るのを防ぐうえで、150℃の熱収縮率が10%以下、
好ましくは7%以下、特に好ましくは6%以下であるこ
とが望ましい。
【0022】ここで、熱収縮率は、室温にてサンプルフ
ィルムに2点(約10cmの間隔)の標点をつけ、15
0℃の熱風循環型オーブン内に30分間保持し、その後
室温に戻して上記標点の間隔を測定し、150℃での温
度保持前後の差を求め、この差と150℃での温度保持
前の標点間隔とから算出する。そして、フィルムの縦方
向の熱収縮率をもって代表させる。
【0023】上述した面配向係数、熱収縮率(150
℃)を満足するポリエステルフィルムを得るには、例え
ば逐次二軸延伸において、縦延伸倍率を2.5〜3.6
倍の範囲から、横延伸倍率を2.7〜3.6倍の範囲か
ら、熱固定温度を150〜220℃、好ましくは160
〜200℃の範囲から選定し、これらを組み合わせるこ
とで行うとよい。
【0024】更に、本発明のポリエステルフィルムにお
いては、印刷時にあらかじめ白色塗料を下塗りするのを
省略することを目的として、白色顔料を添加してもよ
い。
【0025】この場合、平均粒径が0.1〜2.5μm
の範囲にある白色顔料を3〜50重量%含有するのが好
ましい。
【0026】この白色顔料は無機、有機系の如何を問わ
ないが、無機系が好ましい。無機系顔料としては、アル
ミナ、二酸化チタン、炭酸カルシウム、硫酸バリウム等
が好ましく挙げられる。フィルムの白色遮光性を上げる
為には、粒子の屈折率1.5以上の顔料が好ましく、ま
た顔料の平均粒径が0.1μm以上2.5μm以下であ
ることが好ましい。白色顔料の平均粒径が2.5μmを
超える場合は、深絞り製缶等の加工により変形した部分
に、粗大粒子(例えば10μm以上の粒子)が起点とな
り、ピンホールを生じたり、場合によっては破断を生じ
るので、好ましくない。
【0027】かかる白色顔料を(共重合)ポリエステル
へ含有させる前に、精製プロセスを用いて、粒径調整、
粗大粒子除去を行なうことが好ましい。精製プロセスの
工業的手段としては、粉砕手段としてはジェットミル、
ボールミル等が挙げられ、分級手段としては例えば乾式
もしくは湿式遠心分離記等が挙げられる。なお、これら
の手段は2種以上を併用し、段階的に精製しても良いの
は勿論である。
【0028】(共重合)ポリエステルに白色顔料を含有
させるには各種の方法を用いることができる。その代表
的な方法として、下記のような方法をあげることができ
る。 (ア)(共重合)ポリエステル合成時のエステル交換も
しくはエステル化反応の終了前に添加、もしくは重縮合
反応開始前に添加する方法。 (イ)(共重合)ポリエステルに添加し、溶融混練する
方法。 (ウ)上記(ア)、(イ)の方法において、白色顔料を
多量に添加したマスターペレットを製造し、粒子を含有
しない(共重合)ポリエステルと混練し、所定量の白色
顔料を含有させる方法。
【0029】なお、(ア)の(共重合)ポリエステル合
成時に白色顔料を添加する方法を用いる場合には、白色
顔料をグリコールに分散したスラリーとして、反応系に
添加することが好ましい。
【0030】白色顔料を含有するポリエステルフィルム
の場合、フィルムの厚み方向の結晶配向度が0.2〜
0.6、特に0.25〜0.55であることが好まし
い。この結晶配向度が0.6を超えると、成形加工性が
不十分となり、深絞り加工時のフィルムの破断が生じ易
くなる。一方、この結晶配向度が0.2未満、すなわち
過度に低配向の場合耐熱性が不十分となる。また、前述
と同じ理由で、150℃での熱収縮率が10%以下であ
ることが好ましい。
【0031】なお結晶配向度は以下の様にして測定す
る。
【0032】X線回析装置を用いてフイルムの結晶面
(100)の3方向(長手方向MD,幅方向TD,厚さ
方向NDの3方向)の結晶配向指数< cos2 Φj ,100
>を求め、次式より結晶配向度fi,k を求める。
【0033】
【数2】fi,k =2/3< cos2 Φj,k >−1/2 (但し、i=MD,TD又はND,k=100) ここで、3方向の結晶配向度は理学電機製極点試料台を
用いて測定する。
【0034】ただし、白色顔料が二酸化チタンの場合、
二酸化チタン粒子に起因する反射ピークが、アナターゼ
(101)、ルチル(110)で(共重合)ポリエステ
ル(100)の近くであるので、極点図においてα=0
の(共重合)ポリエステルの(100)の反射ピークを
酸化チタンの反射強度(ITio2,α=0)によるものとし
て、α=90°までのα,βすべての位置の強度をI
Tio2,α=0を減ずることにより結晶配向度を算出する。
【0035】ここで、ITio2,α=0=1/2(ITio2
α=0MD+ITio2,α=0TD)とする。
【0036】上記において、αは極点試料台で、α=9
0°はフイルム表面に平行に(100)が配置された場
合を表わし、α=0°ではフイルム表面に垂直に配置さ
れた場合を示す。さらにβはフイルムのMD,TD面内
の方向を表わし、β=0をMD,β=90°をTDの方
向とする。そして本発明で言う結晶配向度は厚さ方向N
Dの値で表わす。
【0037】上記結晶配向度、熱収縮率(150℃)を
満足するポリエステルフィルムを得るには、例えば逐次
二軸延伸において、ポリエステルのガラス転移温度より
も20〜40℃高い温度で2.5〜3.6倍に縦方向に
延伸し、次いで2.7〜3.6倍で横方向に延伸して、
150〜220℃で熱固定すればよい。
【0038】本発明のポリエステルフィルムにおいて
は、上述の各種フィルムの金属板貼付面にコロナ放電処
理が施されている。
【0039】コロナ放電処理は、自己放電方式、直流放
電方式、交流放電方式等の従来公知の方式を採用すれば
よい。コロナ放電処理の程度は、フィルムの処理面の蒸
留水に対する接触角がθ−5°〜θ−45°(但しθは
未処理フィルム面の蒸留水に対する接触角)、特に好ま
しくはθ−10°〜θ−45°となるように処理するの
が好ましい。放電処理の電圧は、通常1〜30KVで十
分であり、必ずしも特殊なガス雰囲気下で処理する必要
はなく、空気中で処理することができる。また、処理強
度は10〜50W・min/m2 が適当である。なお、
処理強度F(W・min/m2 )は放電電極電圧V(V
olt)、電流A(Amp)、電極巾W(m)およびフ
ィルム走行速度S(m/min)で決まり、次の関係に
ある。
【0040】F=V.A.W/S 前記接触角の測定は、蒸留水を用いて23℃、60%R
Hの環境下で行う。コロナ放電処理後、接触角は経時的
に変化するが、前記接触角は、放電処理から1時間後の
測定値である。
【0041】フィルムの金属板への貼付は、必ずしもコ
ロナ放電処理直後に行う必要はなく、処理後長時間経過
(例えば数ケ月経過)した後に行ってもよい。フィルム
処理面の蒸留水に対する接触角は経時的に変化するが、
金属板へ貼付けた後の低温耐衝撃性には、経時的変化は
認められない。
【0042】本発明のポリエステルフィルムは、必要に
応じて、コロナ放電処理を施した面とは反対側に一層又
はそれ以上の他のフィルムを積層して、多層フィルムと
して使用することもできる。
【0043】本発明のポリエステルフィルムは、好まし
くは厚みが6〜75μmである。さらに10〜75μ
m、特に15〜50μmであることが好ましい。厚みが
6μm未満では加工時に破れなどが生じ易くなり、一方
75μmを超えるものは過剰品質であって不経済であ
る。
【0044】本発明のポリエステルフィルムが貼合せら
れる製缶用金属板としては、ブリキ、ティンフリースチ
ール、アルミニウムなどの板が適切である。金属板への
ポリエステルフィルムの貼合せは、例えば金属板をフィ
ルムの融点以上に加熱しておいてフィルムを貼合せた後
急冷却し、金属板に接するフィルムの表層部(薄層部)
を非晶化して密着させることで行うことができる。
【0045】
【実施例】以下、実施例を掲げて本発明を更に説明す
る。
【0046】
【実施例1〜5及び比較例1〜5】平均粒径が0.2μ
mの二酸化チタンを0.4重量%含有し、表1に示す成
分を共重合した共重合ポリエチレンテレフタレート(共
重合ポリエステル(I)、固有粘度0.60)と、ポリ
ブチレンテレフタレート(ポリエステル(II)、固有粘
度0.80)とを、表1に示す割合で配合してポリエス
テル組成物を調製し、該ポリエステル組成物を280℃
で溶融押出し、急冷固化して未延伸フィルムを得た。
【0047】次いで、この未延伸フィルムを、同表に示
す条件で縦延伸、横延伸、熱固定処理して、厚み25μ
mの二軸配向フィルムを得た。
【0048】
【表1】
【0049】得られた二軸配向フィルムに、処理強度が
30W・min/m2 となるようにコロナ放電処理を施
し、未処理フィルムとの比較を行った。フィルムの面配
向係数、150℃での乾熱収縮率及びフィルム面の水と
の接触角は表3に示す通りであった。
【0050】
【実施例6〜10及び比較例6〜10】表2に示す成分
を共重合した共重合ポリエチレンテレフタレート(共重
合ポリエステル(I)、固有粘度0.62)と、ポリブ
チレンテレフタレート(ポリエステル(II)、固有粘度
1.10)とを、表2に示す割合で配合してポリエステ
ル組成物を調製し、これに平均粒径0.27μm、密度
39.8g/cm3 の酸化チタンを10重量%添加し
て、280℃で溶融押出し、急冷固化して未延伸フィル
ムを得た。
【0051】次いで、この未延伸フィルムを、同表に示
す条件で縦延伸、横延伸、熱固定処理して、厚み25μ
mの二軸配向フィルムを得た。
【0052】
【表2】
【0053】得られた二軸配向フィルムに、処理強度が
30W・min/m2 となるようにコロナ放電処理を施
し、未処理フィルムとの比較を行った。フィルムの厚み
方向の結晶配向度、150℃での乾熱収縮率及びフィル
ム面の水との接触角は表3に示す通りであった。
【0054】上記実施例1〜10、比較例1〜10で得
られた計20種のフィルムを、230℃に加熱した板厚
0.25mmのティンフリースチールの両面に、コロナ
放電処理フィルムについてはその処理面のスチール面と
接触するように貼合せ、水冷した後、150mm径の円
板状に切取り、絞りダイスとポンチを用いて4段階で深
絞り加工し、55mm径の側面無継目容器(以下、缶と
略す)を作成した。
【0055】この缶について以下の基準で耐衝撃性を評
価した。
【0056】耐衝撃性 缶に水を満注し、5℃に冷却した後、各テストにつき1
0個ずつを高さ30cmから塩ビタイル床面に落した
後、缶内に1%NaCl水を入れ、電極を挿入し、缶体
を陽極にして6Vの電圧をかけた時の電流値を測定す
る。
【0057】○:全10個について0.1mA以下であ
る。
【0058】△:1〜5個について0.1mA以上であ
る。
【0059】×:6個以上について0.1mA以上であ
るか、あるいは落下後既にフィルムのひび割れが認めら
れる。評価結果は表3に示す通りであった。
【0060】
【表3】
【0061】表3に示した結果からも明らかなように、
本発明のポリエステルフィルムを使用した缶では、低温
下での耐衝撃性が改善されていた。
【0062】
【発明の効果】本発明の金属板貼合せ成形加工用ポリエ
ステルフィルムは、低温下での耐衝撃性が著しく改善さ
れ、ジュース用、清涼飲料水用などの冷却して低温下で
取扱われることの多い金属缶に貼合せて用いるのに特に
好適である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 C08K 3/22 KJR 7242−4J C08L 67/03 LPD 8933−4J // B29C 51/14 7421−4F B29K 67:00 B29L 22:00 4F

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 融点が210〜245℃のエチレンテレ
    フタレートを主たる繰返し単位とする共重合ポリエステ
    ル(I)99〜60重量%と融点が180〜223℃の
    ブチレンテレフタレートを主たる繰返し単位とするポリ
    エステル(II)1〜40重量%とを配合したポリエステ
    ル組成物からなり、片面にコロナ放電処理が施されてい
    ることを特徴とする金属板貼合せ成形加工用ポリエステ
    ルフィルム。
  2. 【請求項2】 面配向係数が0.08〜0.16、15
    0℃の熱収縮率が10%以下である請求項1記載の金属
    板貼合せ成形加工用ポリエステルフィルム。
  3. 【請求項3】 平均粒径が0.1〜2.5μmの白色顔
    料を3〜50重量%含有し、フィルムの厚み方向の結晶
    配向度が0.2〜0.6、150℃の熱収縮率が10%
    以下である請求項1記載の金属板貼合せ成形加工用ポリ
    エステルフィルム。
JP22715792A 1992-08-26 1992-08-26 金属板貼合せ成形加工用ポリエステルフィルム Expired - Fee Related JP3071573B2 (ja)

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