JPH0669282A - 基板上でのバンプ電極の形成方法 - Google Patents
基板上でのバンプ電極の形成方法Info
- Publication number
- JPH0669282A JPH0669282A JP24270992A JP24270992A JPH0669282A JP H0669282 A JPH0669282 A JP H0669282A JP 24270992 A JP24270992 A JP 24270992A JP 24270992 A JP24270992 A JP 24270992A JP H0669282 A JPH0669282 A JP H0669282A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- electrode
- intaglio
- board
- ceramic substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Abstract
(57)【要約】
【目的】 セラミック基板上の電極パッドにバンプ電極
を簡単にしかも確実に形成することができるようにす
る。 【構成】 表面に電極パッドを設けたセラミック基板１
１上に重ねる凹版１３に、両者の端面１１ａ，１３ａを
基準にして電極パッドの位置と対応する凹孔１４を形成
し、凹孔１４に半田ペーストを充填した凹版１３を裏返
しにしてセラミック基板１１上に端面１１ａ，１３ａを
合わせて重ね合わせ、この状態で半田ペーストを加熱溶
融させた後、凹版１３とセラミック基板１１を分離すれ
ば、セラミック基板１１の電極パッド上にバンプ電極１
６を形成することができる。
を簡単にしかも確実に形成することができるようにす
る。 【構成】 表面に電極パッドを設けたセラミック基板１
１上に重ねる凹版１３に、両者の端面１１ａ，１３ａを
基準にして電極パッドの位置と対応する凹孔１４を形成
し、凹孔１４に半田ペーストを充填した凹版１３を裏返
しにしてセラミック基板１１上に端面１１ａ，１３ａを
合わせて重ね合わせ、この状態で半田ペーストを加熱溶
融させた後、凹版１３とセラミック基板１１を分離すれ
ば、セラミック基板１１の電極パッド上にバンプ電極１
６を形成することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、集積回路や各種電子
部品を接続するため、プリント配線基板や多層基板のよ
うな基板上に設けるバンプ電極の形成方法に関する。
部品を接続するため、プリント配線基板や多層基板のよ
うな基板上に設けるバンプ電極の形成方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】集積回路や各種電子部品の接続におい
て、接続に用いる基板、主としてセラミック基板のプリ
ント配線上に半田等のバンプ電極を設け、このバンプ電
極を加熱溶融して接続することが行なわれている。
て、接続に用いる基板、主としてセラミック基板のプリ
ント配線上に半田等のバンプ電極を設け、このバンプ電
極を加熱溶融して接続することが行なわれている。
【０００３】図７乃至図１１は従来のバンプ電極形成方
法を示しており、先ず図７のように導電性材料からなる
複数の電極パッド２が形成されたセラミック基板１を用
意するとともに、図８の如く電極パッド２と等しい配置
の貫通孔３を設けたメタルマスク４を用意する。
法を示しており、先ず図７のように導電性材料からなる
複数の電極パッド２が形成されたセラミック基板１を用
意するとともに、図８の如く電極パッド２と等しい配置
の貫通孔３を設けたメタルマスク４を用意する。
【０００４】次に図８の如く、セラミック基板１上にメ
タルマスク４を重ね、電極パッド２に貫通孔３を位置合
せし、この状態でメタルマスク４上から半田ペーストＡ
を各貫通孔３に充填し、この後セラミック基板１とメタ
ルマスク４を重ねたままリフロー炉に入れて加熱する。
タルマスク４を重ね、電極パッド２に貫通孔３を位置合
せし、この状態でメタルマスク４上から半田ペーストＡ
を各貫通孔３に充填し、この後セラミック基板１とメタ
ルマスク４を重ねたままリフロー炉に入れて加熱する。
【０００５】加熱処理により、図９の如く、貫通孔３内
の半田ペーストＡは溶融して半円球状になり、電極パッ
ド２上に接合することになり、図１０のように洗浄後に
メタルマスク４をセラミック基板１から取外すと、セラ
ミック基板１の各電極パッド２上に半円球状のバンプ電
極５が形成される。
の半田ペーストＡは溶融して半円球状になり、電極パッ
ド２上に接合することになり、図１０のように洗浄後に
メタルマスク４をセラミック基板１から取外すと、セラ
ミック基板１の各電極パッド２上に半円球状のバンプ電
極５が形成される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記のよう
な従来の形成方法は、セラミック基板１の電極パッド２
とメタルマスク４の貫通孔３を個々にセンタリングして
正確に位置合せする必要があり、位置合せに手間と時間
がかかるという問題がある。
な従来の形成方法は、セラミック基板１の電極パッド２
とメタルマスク４の貫通孔３を個々にセンタリングして
正確に位置合せする必要があり、位置合せに手間と時間
がかかるという問題がある。
【０００７】また、メタルマスク４の貫通孔３を用いて
バンプ電極５を形成する場合、図１１のように、セラミ
ック基板１にうねりや反りがあると、貫通孔３内に貯留
した半田ペーストＡが電極パッド２上に接地できない場
合が生じ、半田ペーストＡが溶融しても結果としてバン
プ電極が形成できないという問題がある。
バンプ電極５を形成する場合、図１１のように、セラミ
ック基板１にうねりや反りがあると、貫通孔３内に貯留
した半田ペーストＡが電極パッド２上に接地できない場
合が生じ、半田ペーストＡが溶融しても結果としてバン
プ電極が形成できないという問題がある。
【０００８】そこでこの発明の目的は、上記のような問
題点を解決するため、バンプ電極の形成が簡単に能率よ
く行なえると共に、基板にうねりや反りがあっても電極
パッド上に確実にバンプ電極を形成することができる基
板上でのバンプ電極の形成方法を提供することにある。
題点を解決するため、バンプ電極の形成が簡単に能率よ
く行なえると共に、基板にうねりや反りがあっても電極
パッド上に確実にバンプ電極を形成することができる基
板上でのバンプ電極の形成方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記のような目的を達成
するため、この発明は、表面に電極パッドを設けた基板
に重ねるために用意された凹版に、両者の端面を基準に
して電極パッドの位置と対応する凹孔を形成し、この凹
版の凹孔内にバンプ電極形成材料を充填し、次に凹版を
裏返して凹版と基板の端面を合わせ、基板を下にして凹
版と基板を重ね合わせ、バンプ電極形成材料を加熱溶融
させた後、凹版と基板を分離することにより電極パッド
上にバンプ電極を形成する構成を採用したものである。
するため、この発明は、表面に電極パッドを設けた基板
に重ねるために用意された凹版に、両者の端面を基準に
して電極パッドの位置と対応する凹孔を形成し、この凹
版の凹孔内にバンプ電極形成材料を充填し、次に凹版を
裏返して凹版と基板の端面を合わせ、基板を下にして凹
版と基板を重ね合わせ、バンプ電極形成材料を加熱溶融
させた後、凹版と基板を分離することにより電極パッド
上にバンプ電極を形成する構成を採用したものである。
【００１０】
【作用】凹版に形成した凹孔内にバンプ電極形成材料を
充填し、この凹版を裏返して、この凹版と基板の端面を
合わせ、基板を下にして凹版と基板を重ね合わせ、これ
を加熱処理してバンプ電極形成材料を加熱溶融させれ
ば、半円球状になって確実に電極パッド上に接合し、凹
版と基板を分離すれば電極パッド上にバンプ電極を形成
することができる。
充填し、この凹版を裏返して、この凹版と基板の端面を
合わせ、基板を下にして凹版と基板を重ね合わせ、これ
を加熱処理してバンプ電極形成材料を加熱溶融させれ
ば、半円球状になって確実に電極パッド上に接合し、凹
版と基板を分離すれば電極パッド上にバンプ電極を形成
することができる。
【００１１】
【実施例】以下、この発明の実施例を添付図面の図１乃
至図６に基づいて説明する。
至図６に基づいて説明する。
【００１２】図１のように、セラミック基板１１（この
実施例では基板としてセラミックが用いられているがこ
れに限らない）の表面に導電性材料を用いて複数の電極
パッド１２を設けると共に、この電極パッド１２上にバ
ンプ電極を形成するため、図２に示す凹版１３が用意さ
れる。
実施例では基板としてセラミックが用いられているがこ
れに限らない）の表面に導電性材料を用いて複数の電極
パッド１２を設けると共に、この電極パッド１２上にバ
ンプ電極を形成するため、図２に示す凹版１３が用意さ
れる。
【００１３】この凹版１３にはその一面側に凹孔１４が
セラミック基板１１の端面１１ａと凹版１３の端面１３
ａを基準にして、電極パッド１２の位置と対応する位置
に設けられている。
セラミック基板１１の端面１１ａと凹版１３の端面１３
ａを基準にして、電極パッド１２の位置と対応する位置
に設けられている。
【００１４】上記凹版１３の形成材料は、セラミック基
板１１と同じ材料のセラミックやメタル、耐熱性の合成
樹脂等を用いることができ、セラミックを用いると耐熱
性にすぐれ、凹版１３のライフサイクルを長くできると
いう利点がある。
板１１と同じ材料のセラミックやメタル、耐熱性の合成
樹脂等を用いることができ、セラミックを用いると耐熱
性にすぐれ、凹版１３のライフサイクルを長くできると
いう利点がある。
【００１５】この凹版１３を用い、セラミック基板１１
の電極パッド１２上にバンプ電極を形成するには、先ず
図２のように、凹版１３の各凹孔１４内にバンプ電極形
成材料となる例えば半田ペーストＡを例えばスキージ１
５を用いて充填する。
の電極パッド１２上にバンプ電極を形成するには、先ず
図２のように、凹版１３の各凹孔１４内にバンプ電極形
成材料となる例えば半田ペーストＡを例えばスキージ１
５を用いて充填する。
【００１６】次に、凹版１３を図３の如く、裏返しにし
て凹版１３の端面１３ａとセラミック基板１１の端面１
１ａを合わせ、セラミック基板１１を下にして凹版１３
とセラミック基板１１を重ね合わせる。
て凹版１３の端面１３ａとセラミック基板１１の端面１
１ａを合わせ、セラミック基板１１を下にして凹版１３
とセラミック基板１１を重ね合わせる。
【００１７】凹版１３の半田ペーストＡが充填された凹
孔１４は、凹版１３の端面１３ａとセラミック基板１１
の端面１１ａを基準にして電極パッド１２と等しい位置
に形成されているため、凹版１３とセラミック基板１１
を両者の端面１１ａと１３ａを合わせて重ね合わせるこ
とにより、凹孔１４は電極パッド１２の上に正確に位置
決めされることになる。
孔１４は、凹版１３の端面１３ａとセラミック基板１１
の端面１１ａを基準にして電極パッド１２と等しい位置
に形成されているため、凹版１３とセラミック基板１１
を両者の端面１１ａと１３ａを合わせて重ね合わせるこ
とにより、凹孔１４は電極パッド１２の上に正確に位置
決めされることになる。
【００１８】図３のように、凹版１３とセラミック基板
１１を重ね合わせると、これをそのままリフロー炉に送
り込み、凹孔１４内の半田ペーストを加熱溶融させる。
加熱によって溶融した半田ペーストは表面張力によって
半円球状のバンプ電極１６になり、電極パッド１２に接
合する。
１１を重ね合わせると、これをそのままリフロー炉に送
り込み、凹孔１４内の半田ペーストを加熱溶融させる。
加熱によって溶融した半田ペーストは表面張力によって
半円球状のバンプ電極１６になり、電極パッド１２に接
合する。
【００１９】上記加熱溶融によって形成されるバンプ電
極１６は、図５のように凹版１３の下面側に突出するよ
うな形状になろうとするため、図６の如く、セラミック
基板１１にうねりや反りがある場合でもバンプ電極１６
は確実に電極パッド１２上に接合することになる。
極１６は、図５のように凹版１３の下面側に突出するよ
うな形状になろうとするため、図６の如く、セラミック
基板１１にうねりや反りがある場合でもバンプ電極１６
は確実に電極パッド１２上に接合することになる。
【００２０】リフロー炉から出した凹版１３とセラミッ
ク基板１１は、洗浄後に超音波振動で分離させ、図４の
如く凹版１３をセラミック基板１１上より取り外せば、
セラミック基板１１の各電極パッド１２上に半円球状の
バンプ電極１６が形成されることになる。
ク基板１１は、洗浄後に超音波振動で分離させ、図４の
如く凹版１３をセラミック基板１１上より取り外せば、
セラミック基板１１の各電極パッド１２上に半円球状の
バンプ電極１６が形成されることになる。
【００２１】このようにして形成されたバンプ電極１６
は、セラミック基板１１を用いて集積回路や各種電子部
品を接続するときに、回路や端子を接続するために使用
されることになる。
は、セラミック基板１１を用いて集積回路や各種電子部
品を接続するときに、回路や端子を接続するために使用
されることになる。
【００２２】
【発明の効果】以上のように、この発明によると、基板
の電極パッド上に対するバンプ電極の形成が凹版と基板
の端面を基準とする位置合せによって行なえ、電極パッ
ドと凹孔の位置合せが極めて簡単になり、バンプ電極の
形成が正確に能率よく行なうことができるようになる。
の電極パッド上に対するバンプ電極の形成が凹版と基板
の端面を基準とする位置合せによって行なえ、電極パッ
ドと凹孔の位置合せが極めて簡単になり、バンプ電極の
形成が正確に能率よく行なうことができるようになる。
【００２３】また、基板にうねりや反りがある場合でも
バンプ電極は確実に電極パッドに接合し、バンプ電極の
形成が欠落するようなことがなくなる。
バンプ電極は確実に電極パッドに接合し、バンプ電極の
形成が欠落するようなことがなくなる。
【図１】セラミック基板の斜視図。
【図２】この発明の形成方法に用いる凹版の斜視図。
【図３】凹版とセラミック基板を重ね合わせた斜視図。
【図４】凹版をセラミック基板より取り外し、バンプ電
極を形成した状態を示す分解斜視図。
極を形成した状態を示す分解斜視図。
【図５】凹版の凹孔内に形成されるバンプ電極の形状を
示す斜視図。
示す斜視図。
【図６】セラミック基板にうねりがある場合のバンプ電
極の形成状態を示す正面図。
極の形成状態を示す正面図。
【図７】従来のバンプ電極の形成に用いるセラミック基
板の斜視図。
板の斜視図。
【図８】従来のバンプ電極の形成方法を示す半田ペース
ト充填時の斜視図。
ト充填時の斜視図。
【図９】同上の加熱処理の状態を示す斜視図。
【図１０】メタルマスクを取り外したバンプ電極形成状
態を示す分解斜視図。
態を示す分解斜視図。
１１ セラミック基板 １２ 電極パッド １３ 凹版 １４ 貫通孔 １６ バンプ電極
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成５年３月１１日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図面の簡単な説明
【補正方法】追加
【補正内容】
【図面の簡単な説明】
【図１１】従来の方法によるバンプ電極の形成状態を示
す部分断面図。
す部分断面図。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 須郷 公英 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内
Claims (1)
- 【請求項１】 表面に電極パッドを設けた基板に重ねる
ために用意された凹版に両者の端面を基準にして電極パ
ッドの位置と対応する凹孔を形成し、この凹版の凹孔内
にバンプ電極形成材料を充填し、次に凹版を裏返して凹
版と基板の端面を合わせ、基板を下にして凹版と基板を
重ね合わせ、バンプ電極形成材料を加熱溶融させた後、
凹版と基板を分離することにより電極パッド上にバンプ
電極を形成することを特徴とする基板上でのバンプ電極
の形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24270992A JP3223592B2 (ja) | 1992-08-18 | 1992-08-18 | 基板上でのバンプ電極の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24270992A JP3223592B2 (ja) | 1992-08-18 | 1992-08-18 | 基板上でのバンプ電極の形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0669282A true JPH0669282A (ja) | 1994-03-11 |
| JP3223592B2 JP3223592B2 (ja) | 2001-10-29 |
Family
ID=17093082
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24270992A Expired - Lifetime JP3223592B2 (ja) | 1992-08-18 | 1992-08-18 | 基板上でのバンプ電極の形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3223592B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH104127A (ja) * | 1996-04-16 | 1998-01-06 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 半田バンプを有する基板の製造方法 |
-
1992
- 1992-08-18 JP JP24270992A patent/JP3223592B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH104127A (ja) * | 1996-04-16 | 1998-01-06 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 半田バンプを有する基板の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3223592B2 (ja) | 2001-10-29 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0715122A (ja) | 接合用フィルム構体および電子部品実装方法 | |
| JP2002368370A (ja) | フレキシブルプリント基板の接合構造及びその方法 | |
| JPH06120670A (ja) | 多層配線基板 | |
| JPH06177526A (ja) | 接合剤の印刷方法 | |
| JP2606110B2 (ja) | 多層基板およびその製造方法 | |
| JPH10135267A (ja) | 実装基板の構造及びその製造方法 | |
| JP3597913B2 (ja) | 半導体装置とその実装方法 | |
| JPH06120671A (ja) | 部品埋め込み多層配線基板 | |
| JPH08195548A (ja) | 電子部品実装方法 | |
| JPH0669282A (ja) | 基板上でのバンプ電極の形成方法 | |
| JPH11214819A (ja) | 配線板及びその製造方法 | |
| JP2002223062A (ja) | プリント配線基板のパッド形状 | |
| JPH09327980A (ja) | クリームはんだのスクリーン印刷用メタルマスク | |
| JPH08111581A (ja) | ボールグリッドアレイプリント配線板の半田付け方法 | |
| JP2001291952A (ja) | 基板の設計方法および実装基板の製造方法ならびに実装基板 | |
| JPH07307363A (ja) | 半導体回路基板 | |
| JPH06177533A (ja) | 複合プリント基板の接合方法 | |
| JPH06164135A (ja) | 電子部品 | |
| JPH07297526A (ja) | プリント基板 | |
| JPH0435917B2 (ja) | ||
| JPH01309396A (ja) | リフロー半田付け方法 | |
| JPH02114595A (ja) | チップ部品の実装方法 | |
| JP3891310B2 (ja) | 電子部品及びその実装方法 | |
| JPH0472651A (ja) | Ｉｃパッケージ | |
| JPH06232544A (ja) | 電子部品実装方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080824 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080824 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090824 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 8 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090824 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100824 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100824 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110824 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 11 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120824 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |