JPH06232544A

JPH06232544A - 電子部品実装方法

Info

Publication number: JPH06232544A
Application number: JP1558893A
Authority: JP
Inventors: Junji Fujino; 純司藤野; Kohei Murakami; 光平村上; Goro Ideta; 吾朗出田; Miho Hirota; 実保弘田; Osamu Hayashi; 修林
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 1993-02-02
Filing date: 1993-02-02
Publication date: 1994-08-19

Abstract

(57)【要約】【目的】間隔が異なり高さも異なる端子を同一プリン
ト基板に同時にハンダ付けするとき、隣り会う端子が余
ったハンダで接続せず、かつ端子浮きしている端子が正
常にハンダ付けされるようにすることを目的とする。【構成】気泡６を内包しているソルダペーストパタン
５ａ，５ｂに、それぞれ端子１ａ，１ｂ、端子２ａ，２
ｂを接触させ、基板４ごと２３０℃に熱したホットプレ
ート上に２分静置してリフローさせ、それぞれの端子と
パッドとをハンダ付けする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、電子部品を基板上に
ハンダ付けする、電子部品実装方法に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】配線が形成されたプリント基板にパッケ
ージされた電子部品をハンダ付けする場合、リフローハ
ンダ付けでは、まず、そのパッケージされた電子部品の
端子部が接続されるプリント基板の所定の領域（パッ
ド）に予めハンダを配置しておく。そして、この状態の
上にハンダ付けする電子部品を載置し、プリント基板ご
と加熱することによりハンダを溶融し、電子部品の端子
をプリント基板の所定の位置にハンダ付けする。プリン
ト基板上のパッドに予めハンダを用意するときは、通常
フラックス中に粒径が２０〜５０μｍの粒子状のハンダ
を分散させたソルダペーストを、スクリーン印刷により
印刷して形成する。このスクリーン印刷では、所定の位
置に所定の形状の穴があいたステンレス製の版（スクリ
ーン）を用いてソルダペーストパターンをプリント基板
上に印刷する。

【０００３】図９は、スクリーン印刷により所定の位置
にソルダペーストパターンが印刷されたプリント基板を
示す断面図である。同図において、１はハンダ付けする
クワッドフラットパッケージの端子、３は端子１がハン
ダ付けされるパッド、４はパッド３が所定に位置に形成
されているプリント基板、９５はパッド３上に形成され
たソルダペーストパターンである。

【０００４】ソルダペーストパターン９５はスクリーン
印刷により、プリント基板４のパッド３上に形成され、
この上にクワッドフラットパッケージを位置合わせをし
て押し付け、端子１とソルダペーストパターン９５とが
接触した状態でプリント基板４ごと加熱する。このこと
により、ソルダペーストパターン９５のフラックスが端
子１とパッド３とのハンダの接着性を良好にし、続いて
ソルダペーストパターン９５内のハンダ粒子が溶融して
端子１とパッド３とを接着する（リフローハンダ付
け）。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】従来は、以上のように
構成されていたので、端子間隔の異なるクワッドフラッ
トパッケージを同時に同一のプリント基板上にハンダ付
けしようとする場合、ハンダ付けされない端子や、隣り
会う端子が余分なハンダにより接触してしまうという問
題があった。

【０００６】図１０は、端子間隔の異なるクワッドフラ
ットパッケージを同時に同一のプリント基板上にハンダ
付けする状態を示す断面図である。同図において、１
ａ，１ｂは端子間隔のピッチが０．６５ｍｍのハンダ付
けするクワッドフラットパッケージの端子であり、その
うちの端子１ａは０．１５ｍｍの端子浮きが発生してお
り、端子１ｂは端子浮きしていない。２ａ，２ｂはピッ
チが０．３ｍｍのハンダ付けするクワッドパッケージの
端子であり、そのうち端子２ａは０．０７ｍｍ端子浮き
しており、端子２ｂは端子浮きしていない。

【０００７】また、３ａは端子１ａ，１ｂがハンダ付け
されるパッド、３ｂは端子２ａ，２ｂがハンダ付けされ
るパッド、４はパッド３ａ，３ｂが所定に位置に形成さ
れているプリント基板である。そして、１０５ａはパッ
ド３ａ上に形成されたソルダペーストパターン、１０５
ｂはパッド３ｂ上に形成されたソルダペーストパターン
である。

【０００８】このとき、ソルダペーストパターン１０５
ａ，１０５ｂの厚さを端子浮きしている端子１ａにも届
くように厚くしてハンダ付けすると、図１１（ｂ）に示
すように、隣会う端子２ｂが、余ったハンダにより接触
してしまうブリッジ不良部１１０が発生する。一方、こ
のブリッジ不良部１１０が発生しないように、ソルダペ
ーストパターン１０５ａ，１０５ｂの厚さを薄くしてハ
ンダ付けすると、ピッチ幅が狭い端子２ｂではブリッジ
不良部１１０は発生しないが、端子浮きの大きい端子１
ａは、パッド３ａとハンダ付けされないオープン不良部
１１１となってしまう。ここで、一度のスクリーン印刷
では、選択的に所定の位置だけ印刷するソルダペースト
パターンの厚さを変化させることはできない。

【０００９】この発明は、以上のような問題点を解消す
るために成されたものであり、その目的は、間隔が異な
り高さも異なる端子を同一プリント基板に同時にハンダ
付けするとき、隣り会う端子が余ったハンダで接続せ
ず、かつ端子浮きしている端子が正常にハンダ付けされ
るようにすることである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】この発明の電子部品実装
方法は、ソルダーペースト中に気泡を分散して使用する
ことを特徴とする。また、ソルダーペースト中にハンダ
の融点では気体となっている微粒子を分散させて使用す
ることを特徴とする。また、ソルダーペースト中の少な
くとも一部のハンダ粒子がハンダの融点では気体となっ
ている物質で包まれていることを特徴とする。また、ソ
ルダーペースト中の少なくとも一部のハンダ粒子が空洞
を有することを特徴とする。

【００１１】また、選択的に端子にもソルダーペースト
のパターンを形成することを特徴とする。また、選択的
に端子にもハンダのパターンを形成することを特徴とす
る。

【００１２】また、パッド上に形成するソルダーペース
トのパターンが、パッドの４辺に一部が接し、その面積
はパッドより小さい平面形状を有することを特徴とす
る。

【００１３】

【作用】気泡などが分散していることにより、ソルダー
ペースト中のハンダ含有量が低下する。また、所定の端
子にもソルダーペーストのパターンを形成することによ
り、選択的にソルダーペーストの量が増加する。また、
所定の端子にもハンダのパターンを形成することによ
り、選択的にハンダの量が増加する。また、形成するソ
ルダーペーストのパターンをパッドの４辺に一部が接す
る形状とすることにより、ソルダーペーストの体積が増
加せずに、そのパターンの厚さが増える。

【００１４】

【実施例】以下この発明の１実施例を図を参照して説明
する。実施例１．図１は、この発明の１実施例である電子部品
実装方法によるハンダ付けの状態を示す断面図である。
同図において、５ａはパッド３ａ上に形成されたソルダ
ペーストパターン、５ｂはパッド３ｂ上に形成されたソ
ルダペーストパターンであり、このソルダーペーストパ
ターン３ａ，３ｂは空気の気泡６が分散しているもので
あり、他は図１０と同様である。なお、端子１ａ，１ｂ
は５６ピンのクワッドフラットパッケージの端子、端子
２ａ，２ｂは１６０ピンのクワッドフラットパッケージ
の端子である。

【００１５】以下、この実施例１の電子部品実装方法に
ついて説明する。まず、乾燥した空気をバブリングしな
がら日本ゲンマ製ＲＡタイプのソルダペーストを攪拌し
て発泡させ、気泡が分散した状態のソルダペーストを作
製する。次いで、プリント基板４上の各パッドと同寸法
のソルダーペースト供給開口を持つ板厚２００μｍのス
テンレス製マスク（版）を用い、この気泡が分散してい
るソルダペーストをスクリーン印刷して、ソルダペース
トパターン５ａ，５ｂを形成する。

【００１６】次に、ソルダペーストパターン５ａ，５ｂ
が形成されたプリント基板４上の所定の位置に各クワッ
ドフラットパッケージを押し付け、端子１ａ，１ｂとソ
ルダペーストパターン５ａ、および端子２ａ，２ｂとソ
ルダペーストパターン５ｂが接触した状態とする。そし
て、この状態でプリント基板４ごと２３０℃に熱したホ
ットプレート上に２分静置してリフローさせ、図１
（ｂ）に示すように、それぞれの端子とパッドとをハン
ダ付けする。

【００１７】このようにハンダ付けされたそれぞれのク
ワッドフラットパッケージの端子接合部を観察すると、
端子間隔が０．６５ｍｍピッチの端子１ａ，１ｂのクワ
ッドフラットパッケージのオープン不良、および端子間
隔が０．３ｍｍピッチの端子２ａ，２ｂのクワッドフラ
ットパッケージのブリッジ不良は見られなかった。な
お、この実施例１では、ソルダペーストのバブリングに
際して乾燥した空気を用いたが、窒素などの不活性ガス
や、水素などの還元性ガスを用いてもよい。窒素や不活
性ガスなどを用いることにより、ソルダーペーストに分
散しているハンダ粒子の酸化防止効果を得ることができ
る。また、水素などの還元性ガスを用いても、同様にハ
ンダ粒子の酸化防止効果が得られる。

【００１８】実施例２．図２は、この発明の第２の実施
例である電子部品実装方法のハンダ付けの状態を示す断
面図である。同図において、２５ａはパッド３ａ上に形
成された粒子２６が分散しているソルダペーストパター
ン、２５ｂはパッド３ｂ上に形成された粒子２６が分散
しているソルダペーストパターンであり、他は図１と同
様である。このソルダペーストは、実施例１の気泡のか
わりに粒径が２０〜５０μｍの高分子樹脂の粒子２６が
分散しているものである。また、この高分子樹脂の粒子
２６は、常温では固体として存在するが、ハンダが溶融
する温度では気体となるものである。

【００１９】以下、この実施例２の電子部品実装方法に
付いて説明する。まず、日本ゲンマ製ＲＡタイプのソル
ダペーストに高分子樹脂の粒子２６を添加して攪拌し、
高分子樹脂の粒子２６が分散した状態のソルダペースト
を作製する。次いで、プリント基板４上の各パッドと同
寸法のソルダーペースト供給開口を持つ板厚２００μｍ
のステンレス製マスク（版）を用い、この高分子樹脂の
粒子が分散しているソルダペーストをスクリーン印刷し
て、ソルダペーストパターン２５ａ，２５ｂを形成す
る。

【００２０】次に、ソルダペーストパターン２５ａ，２
５ｂが形成されたプリント基板４上の所定の位置に各ク
ワッドフラットパッケージを押し付け、端子１ａ，１ｂ
とソルダペーストパターン２５ａ、および端子２ａ，２
ｂとソルダペーストパターン２５ｂが接触した状態とす
る。そして、この状態でプリント基板４ごと２３０℃に
熱したホットプレート上に２分静置してリフローさせ、
図２（ｂ）に示すように、それぞれの端子とパッドとを
ハンダ付けする。なお、このリフローのとき、粒子２６
は蒸発してなくなる。

【００２１】このようにハンダ付けされたそれぞれのク
ワッドフラットパッケージの端子接合部を観察すると、
端子間隔が０．６５ｍｍピッチの端子１ａ，１ｂのクワ
ッドフラットパッケージのオープン不良、および端子間
隔が０．３ｍｍピッチの端子２ａ，２ｂのクワッドフラ
ットパッケージのブリッジ不良は見られなかった。な
お、高分子樹脂の代わりに、例えばドライアイスのよう
に常温では粒子（固体）として存在し、ハンダが溶融す
るリフロー温度で気体となる物質であれば、同様の効果
が得られる。

【００２２】実施例３．図３は、この発明の第３の実施
例である電子部品実装方法のハンダ付けの状態を示す断
面図である。同図において、３５ａはパッド３ａ上に形
成され、ハンダ粒子が高分子樹脂でくるまれているソル
ダペーストパターン、３５ｂは同様にパッド３ｂ上に形
成されたソルダペーストパターンであり、他は図１と同
様である。この実施例のソルダーペーストは、図３
（ｃ）に示すように、分散しているハンダ粒子３１が、
高分子樹脂３２でくるまれた状態のものである。そし
て、この高分子樹脂３２は、常温では固体として存在す
るが、ハンダ３１が溶融する温度では気体となるもので
ある。

【００２３】以下、この実施例３の電子部品実装方法に
付いて説明する。まず、プリント基板４上の各パッドと
同寸法のソルダーペースト供給開口を持つ、板厚２００
μｍのステンレス製マスク（版）を用い、この高分子樹
脂３２でハンダ粒子３１をくるんだ粒子が分散している
ソルダペーストをスクリーン印刷して、ソルダペースト
パターン３５ａ，３５ｂを形成する。

【００２４】次に、ソルダペーストパターン３５ａ，３
５ｂが形成されたプリント基板４上の所定の位置に各ク
ワッドフラットパッケージを押し付け、端子１ａ，１ｂ
とソルダペーストパターン３５ａ、および端子２ａ，２
ｂとソルダペーストパターン３５ｂが接触した状態とす
る。そして、この状態でプリント基板４ごと２３０℃に
熱したホットプレート上に２分静置してリフローさせ、
図３（ｂ）に示すように、それぞれの端子とパッドとを
ハンダ付けする。

【００２５】このようにハンダ付けされたそれぞれのク
ワッドフラットパッケージの端子接合部を観察すると、
端子間隔が０．６５ｍｍピッチの端子１ａ，１ｂのクワ
ッドフラットパッケージのオープン不良、および端子間
隔が０．３ｍｍピッチの端子２ａ，２ｂのクワッドフラ
ットパッケージのブリッジ不良は見られなかった。な
お、本実施例３では、高分子樹脂でハンダ粒子をくるん
だが、これに限るものではない。マイクロカプセルのよ
うに、常温では固体として存在し、リフロー温度で揮発
する物質であれば同様の効果が得られる。

【００２６】実施例４．図４はこの発明の第４の実施例
である電子部品実装方法のハンダ付けの状態を示した断
面図である。同図において、４５ａはパッド３ａ上に形
成され、ハンダ粒子７がガスにより内部に空洞を有して
いるソルダペーストパターン、４５ｂは同様にパッド３
ｂ上に形成されたソルダペーストパターンであり、他は
図１と同様である。この実施例のソルダーペーストパタ
ーン４５ａ，４５ｂは、図４（ｃ）に示すように、分散
しているハンダ粒子４１が、ガスによる空洞４２を内部
に有した状態のものである。

【００２７】以下、この実施例４の電子部品実装方法に
ついて説明する。まず、プリント基板４上の各パッドと
同寸法のソルダーペースト供給開口を持つ、板厚２００
μｍのステンレス製マスク（版）を用い、この高分子樹
脂の粒子が分散しているソルダペーストをスクリーン印
刷して、ソルダペーストパターン４５ａ，４５ｂを形成
する。

【００２８】次に、ソルダペーストパターン４５ａ，４
５ｂが形成されたプリント基板４上の所定の位置に各ク
ワッドフラットパッケージを押し付け、端子１ａ，１ｂ
とソルダペーストパターン４５ａ、および端子２ａ，２
ｂとソルダペーストパターン４５ｂが接触した状態とす
る。そして、この状態でプリント基板４ごと２３０℃に
熱したホットプレート上に２分静置してリフローさせ、
図４（ｂ）に示すように、それぞれの端子とパッドとを
ハンダ付けする。

【００２９】このようにハンダ付けされたそれぞれのク
ワッドフラットパッケージの端子接合部を観察すると、
端子間隔が０．６５ｍｍピッチの端子１ａ，１ｂのクワ
ッドフラットパッケージのオープン不良、および端子間
隔が０．３ｍｍピッチの端子２ａ，２ｂのクワッドフラ
ットパッケージのブリッジ不良は見られなかった。

【００３０】実施例５．図５は本発明の第５の実施例に
よる電子部品実装方法を示したものである。同図におい
て、５１は端子浮きしている端子１ａに形成されたソル
ダーペーストによるバンプであり、他の符号は図９と同
様である。この端子１ａは、端子検査で不良とみなされ
た５６ピン０．６５ピッチのクワッドフラットパッケー
ジ（最大端子浮き３１５μｍ）のものである。ソルダー
ペーストとしては、日本ゲンマ製ＲＡタイプをそのまま
用い、ソルダーペーストのパターン形成のためのスクリ
ーン印刷に用いる印刷マスクには、パッド３と同寸法の
ハンダ供給開口部を持つ２００μｍ厚さのＳＵＳ製マス
クを用いた。

【００３１】次に、この実施例５の電子部品実装方法に
ついて説明する。この実施例では、バンプ５１を端子浮
きしている端子１ａのみに形成するところを特徴とす
る。まず、所定の形状のパターンのソルダーペーストを
銅板上に印刷形成する。このときの印刷マスクの開口部
は、クワッドフラットパッケージを実装するパッドを連
結した形状の開口部を有する。そして、この印刷マスク
の厚さは１ｍｍであり、したがって、このパターンの厚
さは約１ｍｍとなる。

【００３２】次いで、この銅板上のソルダーペーストの
パターンが形成されたところに、端子１，１ａが接する
ようにクワッドフラットパッケージを鉛直方向に荷重を
掛けて押し付ける。この後、このクワッドフラットパッ
ケージを引き上げると、図５に示すように、端子浮きし
ている端子１ａのみにソルダーペーストのバンプ５１が
形成される。

【００３３】銅板上のソルダーペーストに端子を押し付
けると、端子は銅板と接触してその間のソルダーペース
トは押し出され、端子にはソルダーペーストがついてこ
ない。しかし、銅板上に端子を押し付けず、その上のソ
ルダーペースト部分に接するようにすれば、端子にソル
ダーペーストが付いてきて、バンプとなる。したがっ
て、端子１が銅版に押し付けられたとき、端子浮きして
いる端子１ａにソルダーペーストが接触するようにソル
ダーペーストパターンを形成すれば、端子１ａは銅板に
押し付けられることがないので、端子１ａだけにソルダ
ーペーストが付着してバンプを形成することができる。
銅板上に形成するソルダーペーストパターンの厚さは約
１ｍｍあるので、端子浮き量が最大端子浮き３１５μｍ
の端子１ａであっても、ソルダーペーストが付着し、バ
ンプ５１を形成することができる。

【００３４】以上のように、端子浮きしている端子１ａ
のみにバンプ５１が形成されたクワッドフラットパッケ
ージを、予め１００μｍの印刷高さでソルダーペースト
パターンを印刷しておいたパッド３上に搭載し、プリン
ト基板４ごと２３０℃に熱したホットプレート上に２分
間静置して接合する。上記のようにハンダ付けされたク
ワッドフラットパッケージの端子接合部を観察すると、
他の実施例と同様に、端子のオープン不良は見られなか
った。

【００３５】実施例６．ところで、図６（ａ）に示すよ
うに、同一プリント基板４上に、端子のピッチが異なる
クワッドフラットパッケージを実装する場合、端子のピ
ッチが大きいクワッドフラットパッケージの端子１ａ，
１ｂにバンプを形成するようにしても良い。図６におい
て、パッド３ａ，３ｂ上に形成されるソルダーペースト
のパターン６１ａ，６１ｂは、端子２ａ，２ｂそれぞれ
がハンダ付けされた状態でブリッジ不良が発生しない１
００μｍの高さに形成されている。そして、端子１ａ，
１ｂにはソルダーペーストによるバンプ６２が形成され
ている。バンプ６２は、例えば、１０×１０×３（ｃ
ｍ）のアクリル製の容器に表面が平になるようにソルダ
ーペーストを満たし、この上に端子１ａ，１ｂが接する
ようにクワッドフラットパッケージをディップすれば良
い。

【００３６】このようにすることにより、図６（ｂ）に
示すように、端子浮きしている端子１ａが、パッド３ａ
に正常にハンダ付けされ、かつ、端子２ａ，２ｂはブリ
ッジ不良を起こさずにパッド３ｂにハンダ付けされる。
なお、バンプはソルダーペーストに限るものではなく、
溶融ハンダを用いたハンダでも良い。また、ソルダーペ
ーストの供給過剰により、隣接する端子のバンプが癒着
している場合は、乾燥空気などのガスを吹き付けること
により分離する。

【００３７】実施例７．図７はこの発明の第７の実施例
の電子部品実装方法によるハンダ付けの状態を示す断面
図と平面図である。同図において、７５ａはパッド３ａ
上に形成され、端子浮きしている端子１ａがオープン不
良を起こさないようにハンダ付けできる厚さに形成され
たソルダーペーストパターン、７５ｂはパッド３ｂ上に
形成され、図７（ｃ）に示すように、平面形状がひし形
のソルダーペーストパターンであり、他は図１０と同様
である。ソルダーペーストパターン７５ａ，７５ｂを形
成するための印刷マスクには、０．３ｍｍピッチの端子
２ａ，２ｂのクワッドフラットパッケージのハンダ供給
開口部のみ、ひし形の開口部を持つ２００μｍ厚さのＳ
ＵＳ製マスクを用いた。

【００３８】このようにすることにより、ピッチのせま
い端子２ａ，２ｂのハンダ付けのためのソルダーペース
トパターン７５ｂは、厚く形成してもソルダーペースト
の量が少ない。したがって、端子浮きしている端子１ａ
がハンダ付けされるように、スクリーン印刷されるソル
ダーペーストパターン７５ａ，７５ｂの厚さを厚くして
も、図７（ｂ）に示すように、ブリッジ不良は発生しな
い。実際に上記のようにハンダ付けされたそれぞれのク
ワッドフラットパッケージの端子接合部を観察すると、
０．６５ｍｍピッチの端子１ａ，１ｂのクワッドフラッ
トパッケージのオープン不良および０．３ｍｍピッチの
端子２ａ，２ｂのクワッドフラットパッケージのブリッ
ジ不良は見られなかった。

【００３９】なお、上記実施例では、ひし形のソルダー
ペーストパターンを用いたが、これに限るものではな
い。プリント基板４上のハンダ付けする長方形のパッド
３ｂの４辺に、ソルダーペーストパターンの一部が接す
るようにし、加えてその平面面積がパッド３ｂの面積よ
り小さければ良い。このように、パッドの４辺に一部が
接するようにすると、リフローするときに融け出したソ
ルダーペースト中のフラックスが、パッド全面に良く行
き渡り、パッドや端子に対する腐食防止作用がより効果
的になる。ところで、印刷マスク開口部が細かくなるに
ともない、ソルダペーストの抜けが悪くなることがあ
る。その場合には、マスクに超音波振動を与えることに
より抜け性が向上する。

【００４０】実施例８．ところで、上記実施例７では、
長方形のパッドの４辺の中央部に、ひし形のソルダーペ
ーストパターンの一部が接するようにしていたが、これ
に限るものではない。形成するソルダーペーストパター
ンの一部が、図８の平面図に示すように接するようにし
ても良い。同図において、８１ａ〜８１ｄは長方形のパ
ッド３ｂの各辺、８５ｂは０．３ｍｍピッチのクワッド
フラットパッケージの端子２ａ，２ｂがハンダ付けされ
るパッド３ｂ上のソルダーペーストパターンである。

【００４１】ソルダーペーストパターン８５ｂ１，８５
ｂ２は、実施例７に示したのと同様に、パッド３ｂの４
辺８１ａ〜８１ｄにその一部が接しているが、パッド３
ｂの辺８１ｃ，８１ｄに対しては、その辺の中央部より
片側にずれた位置で接している。そして、辺８１ｃ，８
１ｄの辺８１ａ側に近い位置でその一部が接するソルダ
ーペーストパターン８５ｂ１と、辺８１ｃ，８１ｄの辺
８１ｂ側に近い位置でその一部が接するソルダーペース
トパターン８５ｂ２とが交互に形成されている。このよ
うにソルダーペーストパターン８５ｂ１，８５ｂ２を形
成することにより、実施例７と同様の効果を有するだけ
でなく、隣会うソルダーペーストパターン８５ｂ１とソ
ルダーペーストパターン８５ｂ２の距離がより離れるこ
とになる。したがって、よりブリッジ不良が発生し難く
なる。

【００４２】

【発明の効果】以上のように、この発明によれば、ピッ
チの異なるクワッドフラットパッケージなどの電子部品
を同一基板上に混載実装するとき、オープン不良やブリ
ッジ不良などの発生を抑制する効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の実施例１の電子部品実装方法を示す
断面図である。

【図２】この発明の第２の実施例の電子部品実装方法を
示す断面図である。

【図３】この発明の第３の実施例の電子部品実装方法を
示す断面図である。

【図４】この発明の第４の実施例の電子部品実装方法を
示す断面図である。

【図５】この発明の第５の実施例の電子部品実装方法を
示す断面図である。

【図６】この発明の第６の実施例の電子部品実装方法を
示す断面図である。

【図７】この発明の第７の実施例の電子部品実装方法を
示す断面図と平面図である。

【図８】この発明の第８の実施例の電子部品実装方法を
説明するための平面図である。

【図９】リフローハンダ付けによる電子部品実装方法を
示す断面図である。

【図１０】従来の電子部品実装方法を示す断面図であ
る。

【符号の説明】

１ａ，１ｂ，２ａ，２ｂ端子３ａ，３ｂパッド４プリント基板５ａ，５ｂソルダペーストパターン

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【手続補正書】

【提出日】平成５年１０月１日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】請求項２

【補正方法】変更

【補正内容】

【手続補正２】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】請求項３

【補正方法】変更

【補正内容】

【手続補正３】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１４

【補正方法】変更

【補正内容】

【００１４】

【実施例】以下この発明の１実施例を図を参照して説明
する。実施例１．図１は、この発明の１実施例である電子部品
実装方法によるハンダ付けの状態を示す断面図である。
同図において、５ａはパッド３ａ上に形成されたソルダ
ペーストパターン、５ｂはパッド３ｂ上に形成されたソ
ルダペーストパターンであり、このソルダーペーストパ
ターン５ａ，５ｂは空気の気泡６が分散しているもので
あり、他は図１０と同様である。なお、端子１ａ，１ｂ
は５６ピンのクワッドフラットパッケージの端子、端子
２ａ，２ｂは１６０ピンのクワッドフラットパッケージ
の端子である。

【手続補正４】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１８

【補正方法】変更

【補正内容】

【００１８】実施例２．図２は、この発明の第２の実施
例である電子部品実装方法のハンダ付けの状態を示す断
面図である。同図において、２５ａはパッド３ａ上に形
成された粒子２６が分散しているソルダペーストパター
ン、２５ｂはパッド３ｂ上に形成された粒子２６が分散
しているソルダペーストパターンであり、他は図１と同
様である。このソルダペーストは、実施例１の気泡のか
わりに粒径が５０μｍ以下の高分子樹脂の粒子２６が分
散しているものである。また、この高分子樹脂の粒子２
６は、常温では固体として存在するが、ハンダが溶融す
る温度では気体となるものである。

【手続補正５】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００２７

【補正方法】変更

【補正内容】

【００２７】以下、この実施例４の電子部品実装方法に
ついて説明する。まず、プリント基板４上の各パッドと
同寸法のソルダーペースト供給開口を持つ、板厚２００
μｍのステンレス製マスク（版）を用い、この空洞４２
を有したハンダ粒子４１が分散しているソルダペースト
をスクリーン印刷して、ソルダペーストパターン４５
ａ，４５ｂを形成する。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者弘田実保兵庫県尼崎市塚口本町８丁目１番１号三菱電機株式会社生産技術研究所内 (72)発明者林修兵庫県尼崎市塚口本町８丁目１番１号三菱電機株式会社生産技術研究所内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】電子部品の端子を基板上に形成されたパ
ッドに接続するときに、前記パッド上にバインダーとな
る溶媒中にハンダの粒子が分散したソルダーペーストの
パターンを形成し、前記端子を前記パターンに接触さ
せ、前記基板ごと加熱することにより、前記ハンダの粒
子を溶融させて前記端子と前記パッドとをハンダ付けす
る電子部品実装方法において、前記ソルダーペースト中に気泡を分散して使用すること
を特徴とする電子部品実装方法。
【請求項２】電子部品の端子を基板上に形成されたパ
ッドに接続するときに、前記パッド上にバインダーとな
る溶媒中にハンダの粒子が分散したソルダーペーストの
パターンを形成し、前記端子を前記パターンに接触さ
せ、前記基板ごと加熱することにより、前記ハンダの粒
子を溶融させて前記端子と前記パッドとをハンダ付けす
る電子部品実装方法において、前記ソルダーペースト中に前記ハンダの融点では気体と
なっている微粒子を分散させて使用することを特徴とす
る電子部品実装方法。
【請求項３】電子部品の端子を基板上に形成されたパ
ッドに接続するときに、前記パッド上にバインダーとな
る溶媒中にハンダの粒子が分散したソルダーペーストの
パターンを形成し、前記端子を前記パターンに接触さ
せ、前記基板ごと加熱することにより、前記ハンダの粒
子を溶融させて前記端子と前記パッドとをハンダ付けす
る電子部品実装方法において、少なくとも一部の前記ハンダの粒子が前記ハンダの融点
では気体となっている物質で包まれていることを特徴と
する電子部品実装方法。
【請求項４】電子部品の端子を基板上に形成されたパ
ッドに接続するときに、前記パッド上にバインダーとな
る溶媒中にハンダの粒子が分散したソルダーペーストの
パターンを形成し、前記端子を前記パターンに接触さ
せ、前記基板ごと加熱することにより、前記ハンダの粒
子を溶融させて前記端子と前記パッドとをハンダ付けす
る電子部品実装方法において、少なくとも一部の前記ハンダの粒子が空洞を有すること
を特徴とする電子部品実装方法。
【請求項５】電子部品の端子を基板上に形成されたパ
ッドに接続するときに、前記パッド上にバインダーとな
る溶媒中にハンダの粒子が分散したソルダーペーストの
パターンを形成し、前記端子を前記パターンに接触さ
せ、前記基板ごと加熱することにより、前記ハンダの粒
子を溶融させて前記端子と前記パッドとをハンダ付けす
る電子部品実装方法において、選択的に前記端子にも前記ソルダーペーストのパターン
を形成することを特徴とする電子部品実装方法。
【請求項６】電子部品の端子を基板上に形成されたパ
ッドに接続するときに、前記パッド上にバインダーとな
る溶媒中にハンダの粒子が分散したソルダーペーストの
パターンを形成し、前記端子を前記パターンに接触さ
せ、前記基板ごと加熱することにより、前記ハンダの粒
子を溶融させて前記端子と前記パッドとをハンダ付けす
る電子部品実装方法において、選択的に前記端子にハンダのパターンを形成することを
特徴とする電子部品実装方法。
【請求項７】電子部品の端子を基板上に形成されたパ
ッドに接続するときに、前記パッド上にバインダーとな
る溶媒中にハンダの粒子が分散したソルダーペーストの
パターンを形成し、前記端子を前記パターンに接触さ
せ、前記基板ごと加熱することにより、前記ハンダの粒
子を溶融させて前記端子と前記パッドとをハンダ付けす
る電子部品実装方法において、前記パッド上に形成する前記ソルダーペーストのパター
ンが、前記パッドの４辺に一部が接し、その面積は前記
パッドより小さい平面形状を有することを特徴とする電
子部品実装方法。