JPH0669260B2 - ゴム、プラスチツク絶縁電力ケ−ブルの押出モ−ルド型接続部の形成方法 - Google Patents

ゴム、プラスチツク絶縁電力ケ−ブルの押出モ−ルド型接続部の形成方法

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JPH0669260B2
JPH0669260B2 JP60147306A JP14730685A JPH0669260B2 JP H0669260 B2 JPH0669260 B2 JP H0669260B2 JP 60147306 A JP60147306 A JP 60147306A JP 14730685 A JP14730685 A JP 14730685A JP H0669260 B2 JPH0669260 B2 JP H0669260B2
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molding die
rubber
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insulated power
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健 八束
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Sumitomo Electric Industries Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はゴム、プラスチック絶縁電力ケーブルの導体接
続部上の補強絶縁層を成形金型を用いて押出モールドに
より形成する押出モールド型接続部の形成方法の改良に
関する。
（従来技術） 第２図は従来の押出モールド型接続部の形成方法の説明
図を示す。図面において、(1)はポリエチレン、架橋ポ
リエチレン、エチレン−プロピレンゴム等のケーブル導
体絶縁層、(2)はケーブル導体(3)上のケーブル内部半導
電層、(4)はケーブル導体(3)の接続スリーブ、(5)は上
記ケーブル導体接続スリーブ(4)上にケーブルの内部半
導電層(2)にわたって施した接続部内部半導電層であ
る。
上記ケーブルの導体接続部を内包し、ケーブル絶縁層
(1)に跨って成形金型(6)が装着され、成形金型(6)の内
部空間(7)に押出機等により樹脂を押出し成形し接続部
の補強絶縁層を形成する。
（解決しょうとする問題点） 上述のようにして接続部の補強絶縁層を形成する際、空
間(7)内に押出す樹脂と、ケーブルの絶縁層(1)及び接続
部内部半導電層(5)の界面の接着を良くするため、成形
金型(6)をあらかじめ昇温させ、金型内部のケーブル絶
縁層(1)表面及び接続部内部半導電層(5)を加熱してお
く。この際、成形金型(6)の内部空間(7)の雰囲気が空気
であると、ケーブル絶縁層(1)及び接続部内部半導電層
(5)のプラスチック樹脂と空気中の酸素が結合して酸化
し、その結果ケーブル絶縁層の電気的、機械的特性が低
下する。又表面に酸化層が生じると、あとから成形金型
(6)内に押出し成形された補強絶縁層の界面の接着が悪
くなり、接続部の電気性能が低下するという問題があっ
た。
（問題点を解決するための手段） 本発明は上述の問題点を解消し、成形金型内の空気によ
るケーブル絶縁層や接続部内部半導電層のプラスチック
樹脂の酸化を防止した改良された押出モールド型接続部
の形成方法を提供するもので、その特徴は、成形金型内
の空気を不活性ガスに置換した後上記成形金型を加熱
し、しかる後成形金型内に樹脂を圧入することにある。
（実施例） 第１図は本発明の押出モールド型接続部の形成方法の実
施例の説明図で、ケーブル導体の接続部を内包し、ケー
ブル絶縁層(1)に跨って成形金型(6)を装着した状態は、
第２図に示した従来のものとなんら変るところがない。
本実施例においては、成形金型(6)の内部空間(7)の空気
を不活性ガスに置換する手段として、成形金型(6)のオ
ーバーフロー孔(8)(9)を利用し、一方のオーバーフロー
孔(8)から窒素ガス等の不活性ガスを圧入し、他方のオ
ーバーフロー孔(9)から空気を追い出すことによって成
形金型(6)の内部空間(7)の空気が不活性ガスに置換され
る。
この状態で成形金型(6)を昇温すれば成形金型内部のケ
ーブル絶縁層(1)や接続部内部半導電層(5)のプラスチッ
ク樹脂は最早や酸化されることがなくなる。このような
状態でケーブル絶縁層(1)の表面や接続部内部半導電層
が所定の温度に加熱されれば、成形金型(6)内に押出機
により樹脂を押出成形することにより良好な補強絶縁層
が形成できる。
この際、成形金型(6)とケーブル絶縁層(1)間の密閉度が
良好な場合は成形金型(6)内に不活性ガスを封じ切りで
よいが、密閉度が良くない場合には、樹脂が充填される
まで不活性ガスを大気圧よりも若干高い圧力で圧入を続
けることにより空気の侵入を防止でき、酸化は起こらな
い。
（発明の効果） 上述した本発明の形成方法によれば、金型内部の空気を
不活性ガスに置換し、不活性ガスの雰囲気でケーブル絶
縁層や接続部内部半導電層を加熱するので、これら樹脂
の酸化を防止できる。従ってケーブル絶縁層の性能劣化
はなく、又接着性のよい補強絶縁層が得られる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の押出モールド型接続部の形成方法の実
施例の説明図、第２図は従来の形成方法の説明図を示
す。 １…ケーブル絶縁層、５…接続部内部半導電層、６…成
形金型、７…内部空間、８，９…オーバーフロー孔。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】ゴム、プラスチック絶縁電力ケーブルの導
    体接続上の絶縁補強層を成形金型を用いて押出モールド
    により形成する押出モールド型接続部の形成方法におい
    て、成形金型内の空気を不活性ガスに置換した後上記成
    形金型を加熱し、しかる後成形金型内に樹脂を圧入する
    ことを特徴とするゴム、プラスチック絶縁電力ケーブル
    の押出モールド型接続部の形成方法。
  2. 【請求項２】成形金型内に樹脂が充填されるまで空気の
    侵入がないことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載
    のゴム、プラスチック絶縁電力ケーブルの押出モールド
    型接続部の形成方法。
JP60147306A 1985-07-03 1985-07-03 ゴム、プラスチツク絶縁電力ケ−ブルの押出モ−ルド型接続部の形成方法 Expired - Lifetime JPH0669260B2 (ja)

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