JPH06151653A - 温度センサの封止構造及び封止方法 - Google Patents
温度センサの封止構造及び封止方法Info
- Publication number
- JPH06151653A JPH06151653A JP30523192A JP30523192A JPH06151653A JP H06151653 A JPH06151653 A JP H06151653A JP 30523192 A JP30523192 A JP 30523192A JP 30523192 A JP30523192 A JP 30523192A JP H06151653 A JPH06151653 A JP H06151653A
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- Japan
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- sealing part
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】生産性及び信頼性の大幅な向上が図れる温度セ
ンサの封止構造及び封止方法を提供すること。 【構成】温度センサ用サーミスタ素子１からそのリード
線２及びそのリード線と絶縁電線３との接続部並びに絶
縁電線の被覆３ｂにかけて樹脂の射出成形による一次封
止部７を設け、その一次封止部の外周に樹脂の射出成形
による二次封止部８を設けた。一次封止部の外周には、
二次封止部の射出成形時の抑えとして且つ一次射出成形
部の移動抑止として突起７ａが形成される。一次及び二
次封止部は、ＰＰＳ樹脂の射出成形により形成すること
で、一次及び二次封止部相互間並びに一次封止部と絶縁
電線被覆（ビニル）との密着性が向上する。
ンサの封止構造及び封止方法を提供すること。 【構成】温度センサ用サーミスタ素子１からそのリード
線２及びそのリード線と絶縁電線３との接続部並びに絶
縁電線の被覆３ｂにかけて樹脂の射出成形による一次封
止部７を設け、その一次封止部の外周に樹脂の射出成形
による二次封止部８を設けた。一次封止部の外周には、
二次封止部の射出成形時の抑えとして且つ一次射出成形
部の移動抑止として突起７ａが形成される。一次及び二
次封止部は、ＰＰＳ樹脂の射出成形により形成すること
で、一次及び二次封止部相互間並びに一次封止部と絶縁
電線被覆（ビニル）との密着性が向上する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、温度センサの封止技術
に関し、温度センサの封止構造及び同センサの封止方法
を提供しようとするものである。
に関し、温度センサの封止構造及び同センサの封止方法
を提供しようとするものである。
【０００２】
【従来の技術】温度センサは、その母体となるサーミス
タ素子から延長されるリード線を２心平行絶縁電線末端
の導体に半田付け等で接続して構成されており、そし
て、衝撃や水及び湿気から保護する目的で、図２（イ）
のように、エポキシ樹脂をベースとして硬化剤や充填剤
を配合した組成物を、サーミスタ素子１からそのリード
線２及びそのリード線２と絶縁電線３の導体３ａとの接
続部並びに絶縁電線３の被覆３ｂにかけて塗布乾燥して
気密に封止する封止部４を施ししていた。また、同じ目
的で、図２（ロ）のように、サーミスタ素子１側から絶
縁電線３に至るまで銅製のパイプ５を被せてその内側に
上記のようなエポキシ樹脂組成物や充填用コンパウンド
４′を詰め込んで気密に封止する封止部６を形成してい
た。このものは銅製のパイプ５で機械的強度を持たせて
いた。
タ素子から延長されるリード線を２心平行絶縁電線末端
の導体に半田付け等で接続して構成されており、そし
て、衝撃や水及び湿気から保護する目的で、図２（イ）
のように、エポキシ樹脂をベースとして硬化剤や充填剤
を配合した組成物を、サーミスタ素子１からそのリード
線２及びそのリード線２と絶縁電線３の導体３ａとの接
続部並びに絶縁電線３の被覆３ｂにかけて塗布乾燥して
気密に封止する封止部４を施ししていた。また、同じ目
的で、図２（ロ）のように、サーミスタ素子１側から絶
縁電線３に至るまで銅製のパイプ５を被せてその内側に
上記のようなエポキシ樹脂組成物や充填用コンパウンド
４′を詰め込んで気密に封止する封止部６を形成してい
た。このものは銅製のパイプ５で機械的強度を持たせて
いた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前述した従来の封止構
造及び方法では、エポキシ樹脂を用いて封止するので、
製造過程で人によってはその取扱中に湿疹が起きるなど
の公害問題があり、吸湿性、耐熱性等の問題も依然とし
て残ってしまう。即ち、エポキシ樹脂はディッピング法
（塗布・乾燥）により封止するので厚さが不均一とな
り、厚さの薄い部分より給水、吸湿等の恐れがあった。
さらに、エポキシ樹脂組成物と銅製のパイプ等を組み合
わせて製造すると、大量生産性に欠けその製品の品質安
定性が劣ったものとなってしまう問題があった。
造及び方法では、エポキシ樹脂を用いて封止するので、
製造過程で人によってはその取扱中に湿疹が起きるなど
の公害問題があり、吸湿性、耐熱性等の問題も依然とし
て残ってしまう。即ち、エポキシ樹脂はディッピング法
（塗布・乾燥）により封止するので厚さが不均一とな
り、厚さの薄い部分より給水、吸湿等の恐れがあった。
さらに、エポキシ樹脂組成物と銅製のパイプ等を組み合
わせて製造すると、大量生産性に欠けその製品の品質安
定性が劣ったものとなってしまう問題があった。
【０００４】本発明は、前述した従来技術の現状に鑑
み、生産性及び信頼性の大幅な向上が図れる温度センサ
の封止構造及び封止方法を提供することに目的をおいた
ものである。
み、生産性及び信頼性の大幅な向上が図れる温度センサ
の封止構造及び封止方法を提供することに目的をおいた
ものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明により提供する温
度センサの封止構造は、温度センサ用サーミスタ素子か
らそのリード線及びそのリード線と絶縁電線との接続部
並びに絶縁電線の被覆にかけて樹脂の射出成形による一
次封止部を設け、その一次封止部の外周に樹脂の射出成
形による二次封止部を設けたものである。。
度センサの封止構造は、温度センサ用サーミスタ素子か
らそのリード線及びそのリード線と絶縁電線との接続部
並びに絶縁電線の被覆にかけて樹脂の射出成形による一
次封止部を設け、その一次封止部の外周に樹脂の射出成
形による二次封止部を設けたものである。。
【０００６】絶縁電線は通常用いられるビニル絶縁電線
からなり、一次封止部及び二次封止部がＰＰＳ樹脂から
なると良い。
からなり、一次封止部及び二次封止部がＰＰＳ樹脂から
なると良い。
【０００７】一次封止部の外周に二次封止部の中に埋め
込まれる突起を有すると良い。
込まれる突起を有すると良い。
【０００８】本発明により提供する温度センサの封止方
法は、温度センサ用サーミスタ素子からそのリード線及
びそのリード線と絶縁電線との接続部並びに絶縁電線の
被覆にかけて、樹脂の射出成形により外周に突起を有す
るように一次封止部を形成し、その一次封止部の外周に
樹脂の射出成形により二次封止部を形成するのである。
法は、温度センサ用サーミスタ素子からそのリード線及
びそのリード線と絶縁電線との接続部並びに絶縁電線の
被覆にかけて、樹脂の射出成形により外周に突起を有す
るように一次封止部を形成し、その一次封止部の外周に
樹脂の射出成形により二次封止部を形成するのである。
【０００９】一次封止部の外周突起が外縁先細りにする
と良い。
と良い。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図１により説明す
る。図１において、１は温度センサ母体となるサーミス
タ素子、２はそのリード線、３は２心平行の絶縁電線で
導体３ａ上に塩化ビニル樹脂による絶縁被覆３ｂが施さ
れたものである。そして、７が一次封止部、８が二次封
止部を示す。
る。図１において、１は温度センサ母体となるサーミス
タ素子、２はそのリード線、３は２心平行の絶縁電線で
導体３ａ上に塩化ビニル樹脂による絶縁被覆３ｂが施さ
れたものである。そして、７が一次封止部、８が二次封
止部を示す。
【００１１】しかして、サーミスタ素子１のリード線２
は、絶縁電線３の末端で導体３ａに半田付けまたはスポ
ット溶接により接続して、樹脂封止に備えられる。
は、絶縁電線３の末端で導体３ａに半田付けまたはスポ
ット溶接により接続して、樹脂封止に備えられる。
【００１２】一次封止部７は、上記のようにして電線に
接続されたサーミスタ素子１からそのリード線２及びそ
のリード線２と電線導体３ａとの接続部並びに絶縁電線
の被覆３ｂにかけてＰＰＳ樹脂の射出成形により形成す
る。このとき、一次成形金型をサーミスタ素子１の外径
に近接した内径とし、成形時の圧力でサーミスタ素子１
が左右に振られないように成形して素子１とリード線２
及び電線３を一体形とする。成形された一次封止部７の
外周には、二次封止部８の射出成形時の抑えとして、外
縁先細りとなる断面円錐または円柱形の突起７ａが一体
に形成される。突起７ａは、その外縁が太くなると完成
品において吸水性または耐質性で問題となることから、
その外縁径は０．５mm以下が良い。
接続されたサーミスタ素子１からそのリード線２及びそ
のリード線２と電線導体３ａとの接続部並びに絶縁電線
の被覆３ｂにかけてＰＰＳ樹脂の射出成形により形成す
る。このとき、一次成形金型をサーミスタ素子１の外径
に近接した内径とし、成形時の圧力でサーミスタ素子１
が左右に振られないように成形して素子１とリード線２
及び電線３を一体形とする。成形された一次封止部７の
外周には、二次封止部８の射出成形時の抑えとして、外
縁先細りとなる断面円錐または円柱形の突起７ａが一体
に形成される。突起７ａは、その外縁が太くなると完成
品において吸水性または耐質性で問題となることから、
その外縁径は０．５mm以下が良い。
【００１３】二次封止部８は、かかる一次封止部７の外
周にＰＰＳ樹脂の射出成形により形成する。この二次の
射出成形に使用する金型は、内壁面に一次封止部の突起
７ａが密着して一次射出成形品が二次成形時の射出圧力
で前後左右に移動しないようにかかる突起７ａで固定す
る。
周にＰＰＳ樹脂の射出成形により形成する。この二次の
射出成形に使用する金型は、内壁面に一次封止部の突起
７ａが密着して一次射出成形品が二次成形時の射出圧力
で前後左右に移動しないようにかかる突起７ａで固定す
る。
【００１４】本実施例のように、一次封止部７と二次封
止部８がＰＰＳ樹脂からなると、ＰＰＳ樹脂相互つまり
一次成形面と二次成形面との接着面の密着性及びＰＰＳ
樹脂と電線３のビニル被覆３ｂとの密着性に優れ、給水
及び湿気の浸入の恐れが無くなる。因に、本実施例にお
いて、温水（６０℃）に５００時間浸漬して浸水特性試
験を実施した結果、全く異常は認められなかった。
止部８がＰＰＳ樹脂からなると、ＰＰＳ樹脂相互つまり
一次成形面と二次成形面との接着面の密着性及びＰＰＳ
樹脂と電線３のビニル被覆３ｂとの密着性に優れ、給水
及び湿気の浸入の恐れが無くなる。因に、本実施例にお
いて、温水（６０℃）に５００時間浸漬して浸水特性試
験を実施した結果、全く異常は認められなかった。
【００１５】なお、前述の実施例のように水密性が要求
される以外で、機械的強度のみの樹脂封止としては、安
価なＡＢＳ樹脂、ＰＰ（ポリプロピレン）樹脂により射
出成形したものでも良い。
される以外で、機械的強度のみの樹脂封止としては、安
価なＡＢＳ樹脂、ＰＰ（ポリプロピレン）樹脂により射
出成形したものでも良い。
【００１６】
【発明の作用・効果】以上説明したような本発明の温度
センサの封止構造及び封止方法によれば、一次封止部と
二次封止部とを設けるものとし、それら何れの封止も樹
脂の射出成形で行うので、量産性及び品質の安定性に優
れている。また、特にＰＰＳ樹脂により一次及び二次封
止部を形成することで、給水及び湿気の浸入の恐れが無
くなって、水分の多い過酷な使用環境下にも適用でき
る。等、実用上の効果は大きなものがある。
センサの封止構造及び封止方法によれば、一次封止部と
二次封止部とを設けるものとし、それら何れの封止も樹
脂の射出成形で行うので、量産性及び品質の安定性に優
れている。また、特にＰＰＳ樹脂により一次及び二次封
止部を形成することで、給水及び湿気の浸入の恐れが無
くなって、水分の多い過酷な使用環境下にも適用でき
る。等、実用上の効果は大きなものがある。
【図１】本発明の一実施例を示す部分断面説明図。
【図２】従来例を示し、（イ）はエポキシ樹脂のみで封
止した状況の部分断面説明図、（ロ）はエポキシ樹脂と
銅製のパイプで封止した状況の部分断面説明図。
止した状況の部分断面説明図、（ロ）はエポキシ樹脂と
銅製のパイプで封止した状況の部分断面説明図。
１ サーミスタ素子 ２ リード線 ３ 絶縁電線 ３ａ 導体 ３ｂ 絶縁被覆 ７ 一次封止部 ７ａ 突起 ８ 二次封止部
Claims (6)
- 【請求項１】温度センサ用サーミスタ素子からそのリー
ド線及びそのリード線と絶縁電線との接続部並びに絶縁
電線の被覆にかけて樹脂の射出成形による一次封止部を
設け、その一次封止部の外周に樹脂の射出成形による二
次封止部を設けたことを特徴とする温度センサの封止構
造。 - 【請求項２】絶縁電線がビニル絶縁電線からなり、一次
封止部及び二次封止部がＰＰＳ樹脂からなる請求項１記
載の封止構造。 - 【請求項３】一次封止部の外周に二次封止部の中に埋め
込まれる突起を有する請求項１または２記載の封止構
造。 - 【請求項４】温度センサ用サーミスタ素子からそのリー
ド線及びそのリード線と絶縁電線との接続部並びに絶縁
電線の被覆にかけて、樹脂の射出成形により外周に突起
を有する一次封止部を形成し、その一次封止部の外周に
樹脂の射出成形により二次封止部を形成することを特徴
とする温度センサの封止方法。 - 【請求項５】絶縁電線がビニル絶縁電線からなり、一次
封止部及び二次封止部がＰＰＳ樹脂からなる請求項４記
載の封止方法。 - 【請求項６】一次封止部の外周突起が外縁先細りにする
請求項４または５記載の封止方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30523192A JP2658772B2 (ja) | 1992-11-16 | 1992-11-16 | 温度センサの封止構造及び封止方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30523192A JP2658772B2 (ja) | 1992-11-16 | 1992-11-16 | 温度センサの封止構造及び封止方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06151653A true JPH06151653A (ja) | 1994-05-31 |
| JP2658772B2 JP2658772B2 (ja) | 1997-09-30 |
Family
ID=17942613
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30523192A Expired - Fee Related JP2658772B2 (ja) | 1992-11-16 | 1992-11-16 | 温度センサの封止構造及び封止方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2658772B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0691705A1 (de) * | 1994-07-07 | 1996-01-10 | SIEMENS MATSUSHITA COMPONENTS GmbH & CO. KG | Verfahren zur Herstellung einer feuchtigkeitsdichten Verbindung einer elektrischen Leitung mit einem Thermistor eines Temperatursensors |
| EP1213572A1 (en) * | 2000-12-05 | 2002-06-12 | Italcoppie S.r.l. | Method for manufacturing a sealed temperature probe and probe thus manufactured |
| KR100431442B1 (ko) * | 2002-01-17 | 2004-05-14 | 주식회사 광원 | 자동차용 방수 써미스터 |
| US7128467B2 (en) | 2004-03-18 | 2006-10-31 | General Electric Company | Thermistor probe assembly and method for positioning and moisture proofing thermistor probe assembly |
| KR101011929B1 (ko) * | 2006-11-29 | 2011-01-31 | 주식회사 엘지화학 | 자동차용 방수 써미스터 |
| JP2011222782A (ja) * | 2010-04-09 | 2011-11-04 | Mitsubishi Materials Corp | 温度センサ |
| DE102012218206A1 (de) * | 2012-10-05 | 2014-04-10 | Zf Friedrichshafen Ag | Kabelverbindungs- und/oder Kabelzweigmuffe und Verfahren zur Herstellung einer Kabelverbindungs- und/oder Kabelzweigmuffe |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20180029653A (ko) * | 2016-09-13 | 2018-03-21 | 이규순 | 사출형 온도센서 제조방법 |
-
1992
- 1992-11-16 JP JP30523192A patent/JP2658772B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0691705A1 (de) * | 1994-07-07 | 1996-01-10 | SIEMENS MATSUSHITA COMPONENTS GmbH & CO. KG | Verfahren zur Herstellung einer feuchtigkeitsdichten Verbindung einer elektrischen Leitung mit einem Thermistor eines Temperatursensors |
| DE4423985C2 (de) * | 1994-07-07 | 2002-04-04 | Epcos Ag | Verfahren zur Herstellung einer feuchtigkeitsdichten Verbindung einer elektrischen Leitung mit einem Thermistor eines Temperatursensors |
| EP1213572A1 (en) * | 2000-12-05 | 2002-06-12 | Italcoppie S.r.l. | Method for manufacturing a sealed temperature probe and probe thus manufactured |
| KR100431442B1 (ko) * | 2002-01-17 | 2004-05-14 | 주식회사 광원 | 자동차용 방수 써미스터 |
| US7128467B2 (en) | 2004-03-18 | 2006-10-31 | General Electric Company | Thermistor probe assembly and method for positioning and moisture proofing thermistor probe assembly |
| KR101011929B1 (ko) * | 2006-11-29 | 2011-01-31 | 주식회사 엘지화학 | 자동차용 방수 써미스터 |
| JP2011222782A (ja) * | 2010-04-09 | 2011-11-04 | Mitsubishi Materials Corp | 温度センサ |
| DE102012218206A1 (de) * | 2012-10-05 | 2014-04-10 | Zf Friedrichshafen Ag | Kabelverbindungs- und/oder Kabelzweigmuffe und Verfahren zur Herstellung einer Kabelverbindungs- und/oder Kabelzweigmuffe |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2658772B2 (ja) | 1997-09-30 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |