JPS5886428A - 金属管封入型温度センサの製造法 - Google Patents
金属管封入型温度センサの製造法Info
- Publication number
- JPS5886428A JPS5886428A JP18630681A JP18630681A JPS5886428A JP S5886428 A JPS5886428 A JP S5886428A JP 18630681 A JP18630681 A JP 18630681A JP 18630681 A JP18630681 A JP 18630681A JP S5886428 A JPS5886428 A JP S5886428A
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- JP
- Japan
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- heat
- ceramic substrate
- rubber
- metal cap
- cap
- Prior art date
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- Pending
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-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K7/00—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements
- G01K7/16—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements
- G01K7/18—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements the element being a linear resistance, e.g. platinum resistance thermometer
- G01K7/183—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements the element being a linear resistance, e.g. platinum resistance thermometer characterised by the use of the resistive element
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- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は応答性に優れ、しかも絶縁性の高いものを容易
に作ることができる金属管封入型温度センサの製造法に
関するものである。
に作ることができる金属管封入型温度センサの製造法に
関するものである。
従来における金属管封入型温度センサとして沫第１図お
よび第２図に示すように、感熱素子１の２ ・ 電極２面にリード線６を半田付け３し、その周囲に樹脂
コーティング４を施したものを、筒状の金属キャップ６
内に挿入し、その後樹脂７で密封するという構成のもの
である０ この構成によるものは、金属キャップと感熱素子が樹脂
を介して固定されているので熱応答性が悪い。また、金
属キャップ内の感熱素子について位置規定が困難なだめ
、位置による熱応答性のノ（ラツキも大きい。さらに、
金属キャップ内でリード線の付いた感熱素子が動くため
、樹脂注入作業において作業性が悪いといった欠点があ
った。
よび第２図に示すように、感熱素子１の２ ・ 電極２面にリード線６を半田付け３し、その周囲に樹脂
コーティング４を施したものを、筒状の金属キャップ６
内に挿入し、その後樹脂７で密封するという構成のもの
である０ この構成によるものは、金属キャップと感熱素子が樹脂
を介して固定されているので熱応答性が悪い。また、金
属キャップ内の感熱素子について位置規定が困難なだめ
、位置による熱応答性のノ（ラツキも大きい。さらに、
金属キャップ内でリード線の付いた感熱素子が動くため
、樹脂注入作業において作業性が悪いといった欠点があ
った。
本発明は以上のような従来の欠点を除去する金属管封入
型温度センサの製造法を提供するものである。
型温度センサの製造法を提供するものである。
以下、本発明の一実施例を図面第３図〜第６図により説
明する。
明する。
熱伝導性に優れたセラミック基板８上の片面に電極９と
感熱膜１ｏを形成し、電極９面にリード線１１を溶接ま
たは半田付け１２等により電気的に接続した感熱素子１
３の感熱膜１０面側に弾力３ 性のあるゴムまたは発泡ゴム等からなる成形体１４を貼
付けたものを、封止された片側が平面を有する金属キャ
ップ１６丙に挿入する。そして、感熱素子１３のセラミ
ック基板８面と金属キャップ１６の平面部が完全に接触
するようにした状態で、金属キャップ１６の平面部に平
面を有する金型１６で両面よシ圧縮力を加え、金属キャ
ップ１５を変形させ、その内部にあるゴムまたは発泡ゴ
ム等からなる成形体１４を圧縮させてセラミック基板８
と金属キャップ１６が完全に密着した状態で固定させる
。その後、金属キャップ１６内へ樹脂１７を注入し密閉
する構成が本発明の製造法である。
感熱膜１ｏを形成し、電極９面にリード線１１を溶接ま
たは半田付け１２等により電気的に接続した感熱素子１
３の感熱膜１０面側に弾力３ 性のあるゴムまたは発泡ゴム等からなる成形体１４を貼
付けたものを、封止された片側が平面を有する金属キャ
ップ１６丙に挿入する。そして、感熱素子１３のセラミ
ック基板８面と金属キャップ１６の平面部が完全に接触
するようにした状態で、金属キャップ１６の平面部に平
面を有する金型１６で両面よシ圧縮力を加え、金属キャ
ップ１５を変形させ、その内部にあるゴムまたは発泡ゴ
ム等からなる成形体１４を圧縮させてセラミック基板８
と金属キャップ１６が完全に密着した状態で固定させる
。その後、金属キャップ１６内へ樹脂１７を注入し密閉
する構成が本発明の製造法である。
以上のように本発明の金属管封入型温度センサの製造法
は、金属キャップ平面部と熱伝導の優れたセラミック基
板が完全に密着した構造であるため、熱結合がよく熱応
答性に優れている。しかもセラミック基板であるので電
気的絶縁性も優れている。
は、金属キャップ平面部と熱伝導の優れたセラミック基
板が完全に密着した構造であるため、熱結合がよく熱応
答性に優れている。しかもセラミック基板であるので電
気的絶縁性も優れている。
また、金属キャップ内での感熱素子の位置が常に一定と
なるとともに、熱結合もセラミック基板特開口ａｓ８−
８６４２８（−２） 面と金属キャップ平面部が完全に密着した状態であるの
でバラツキはなく々るっさらに、温度センサとして用い
るので、熱サイクルが加えられセラミック基板面と金属
キャップ平面部は常に弾力性のあるゴムまたは発泡ゴム
等からなる成形体で加圧された状態で保持されているの
で、素子割れ等が発生しなく信頼性が高い。また、リー
ド線付きの感熱素子は金属キャップ内で固定された状態
であるため、密封用樹脂を注入する時の作業性に富んで
おり、きわめて実用的価値の大なるものである。
なるとともに、熱結合もセラミック基板特開口ａｓ８−
８６４２８（−２） 面と金属キャップ平面部が完全に密着した状態であるの
でバラツキはなく々るっさらに、温度センサとして用い
るので、熱サイクルが加えられセラミック基板面と金属
キャップ平面部は常に弾力性のあるゴムまたは発泡ゴム
等からなる成形体で加圧された状態で保持されているの
で、素子割れ等が発生しなく信頼性が高い。また、リー
ド線付きの感熱素子は金属キャップ内で固定された状態
であるため、密封用樹脂を注入する時の作業性に富んで
おり、きわめて実用的価値の大なるものである。
第１図は、従来の金属管封入型温度センサの斜視図、第
２図は同断面図、第３図は本発明の詳細な説明する各部
品の斜視図、第４図は同製造工８・・・・・・セラミッ
ク基板、９・・・・・・電極、１゜・・・・・・感熱膜
、１１・・・・・・リード線、１３・・・ｓｅｅ感熱素
子、１４・−・・・・成形体、１６・・・・・・金属キ
ャップ、１７・・・・・・樹脂。 第１！［ 第３図 ぃ 、 １３ ４ ！１１６図 ｆｆ ｆ５
２図は同断面図、第３図は本発明の詳細な説明する各部
品の斜視図、第４図は同製造工８・・・・・・セラミッ
ク基板、９・・・・・・電極、１゜・・・・・・感熱膜
、１１・・・・・・リード線、１３・・・ｓｅｅ感熱素
子、１４・−・・・・成形体、１６・・・・・・金属キ
ャップ、１７・・・・・・樹脂。 第１！［ 第３図 ぃ 、 １３ ４ ！１１６図 ｆｆ ｆ５
Claims (1)
- セラミック基板上の片面に電極と感熱膜を形成し、電極
面にリード線を電気的に接続させた感熱素子の上記感熱
膜面にゴムまたは発泡ゴム等の弾力性のある成形体を貼
付けた後、封止された片側が平面を有する金属キャップ
の平面部へ上記感熱素子を挿入し、その後圧縮力を加え
上記セラミック基板が平面に密着するように上記金属キ
ャップを変形させ、さらに上記金属キャップ内に樹脂を
注入し、固定し密封することを特徴とする金属管封入型
温度センサの製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18630681A JPS5886428A (ja) | 1981-11-19 | 1981-11-19 | 金属管封入型温度センサの製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18630681A JPS5886428A (ja) | 1981-11-19 | 1981-11-19 | 金属管封入型温度センサの製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5886428A true JPS5886428A (ja) | 1983-05-24 |
Family
ID=16186013
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18630681A Pending JPS5886428A (ja) | 1981-11-19 | 1981-11-19 | 金属管封入型温度センサの製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5886428A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01117539U (ja) * | 1988-02-04 | 1989-08-08 | ||
| JPH03118432A (ja) * | 1989-09-29 | 1991-05-21 | Terumo Corp | 電子体温計及びその製法 |
| JPH0829264A (ja) * | 1994-07-18 | 1996-02-02 | Sukegawa Electric Co Ltd | シース形温度測定素子 |
| US5735606A (en) * | 1995-02-15 | 1998-04-07 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Platinum temperature sensor |
| WO1999035475A1 (fr) * | 1998-01-08 | 1999-07-15 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Capteur de temperature et procede de fabrication |
| US6130598A (en) * | 1996-01-08 | 2000-10-10 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Temperature detecting apparatus |
| FR2797687A1 (fr) * | 1999-08-17 | 2001-02-23 | Denso Corp | Capteur de temperature et procedes pour sa fabrication |
| US6568849B1 (en) * | 2000-04-07 | 2003-05-27 | Cyntec Company | Temperature probe with improved structure integrity and operation reliability over high temperature and voltage |
-
1981
- 1981-11-19 JP JP18630681A patent/JPS5886428A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01117539U (ja) * | 1988-02-04 | 1989-08-08 | ||
| JPH03118432A (ja) * | 1989-09-29 | 1991-05-21 | Terumo Corp | 電子体温計及びその製法 |
| JPH0829264A (ja) * | 1994-07-18 | 1996-02-02 | Sukegawa Electric Co Ltd | シース形温度測定素子 |
| US5735606A (en) * | 1995-02-15 | 1998-04-07 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Platinum temperature sensor |
| US6130598A (en) * | 1996-01-08 | 2000-10-10 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Temperature detecting apparatus |
| WO1999035475A1 (fr) * | 1998-01-08 | 1999-07-15 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Capteur de temperature et procede de fabrication |
| US6297723B1 (en) | 1998-01-08 | 2001-10-02 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Temperature sensor and method of manufacturing the same |
| FR2797687A1 (fr) * | 1999-08-17 | 2001-02-23 | Denso Corp | Capteur de temperature et procedes pour sa fabrication |
| US6568849B1 (en) * | 2000-04-07 | 2003-05-27 | Cyntec Company | Temperature probe with improved structure integrity and operation reliability over high temperature and voltage |
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