JPH0666091U - シールド板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 電子機器製品に用いられる漏洩電波等に対す
るノイズ対策用のシールド板を、シールド板が電子回路
基板から浮き上がっても接触が保たれるシールド板を提
供する。 【構成】 各種電子部品が搭載された電子回路基板１
を上側から覆う金属製のシールド板２と、該電子回路基
板１を下側から覆う金属製のシールド板３を直接接触さ
せるシールドにおいて、電子回路基板１の端面の外側で
上下のシールド板を其々端部２ｃ、３ｅにて側面方向で
当接させる構造としたシールド板である。さらに上下い
ずれか一方のシールド板２、３の端部側面２ｃ、３ｅを
熊手状にしたシールド板である。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案は、電子機器製品に用いられる漏洩電波等に対するノイズ対策用のシ ールド板に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来、コンピュータ等の電子機器等には高周波信号が発生し、外部の電子機器 機器に影響を及ぼすため、この電磁波の発生を防ぐためにさまざまな方策が取ら れてきた。一般的には欧米等向けの機器においては電子基板を覆うシールド板が 使用されている。 従来技術として電子回路基板端部に上下からシールド板を接触させた斜視図を を図５に示す。電子機器製品において、電子回路基板０１を上下から金属製のシ ールドケースであるトップシールド板０２とボトムシールド板０３で覆い、電子 回路基板０１を上下から挟み込んで螺子止めして電子回路基板０１より発生する 各種のノイズを低減させていた。 図６に電子回路基板とシールド板の断面図を示す。こうするとトップシールド 板０２とボトムシールド板０３が電子回路基板の端部外側０４にて直接接触する ことができシールド効果が得られていた。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

図７に電子回路基板の端面に異物がある場合の断面図を示す。図７（Ａ）では 電子回路基板０１のトップシールド板０２側に半田の異物０５がある場合であり 、図７（Ｂ）は電子回路基板のボトムシールド板０３側に半田の異物０５がある 場合を示し、いずれの場合でもトップシールド板０２とボトムシールド板０３が 電子回路基板の端部外側０４で直接接触しなくなり、シールド効果が薄れてしま う問題があった。 そこで本考案では、上下方向に加えて前後左右の側面方向にも直接接触させる ことにより、シールド板が電子回路基板から浮き上がっても接触が保たれるシー ルド板を提供する。

【０００４】

【課題を解決するための手段】

各種電子部品が搭載された電子回路基板を上側から覆う金属製のシールド板と 、該電子回路基板を下側から覆う金属製のシールド板を直接接触させるシールド において、電子回路基板の端面の外側で上下のシールド板を其々端部にて側面方 向で当接させる構造としたシールド板としてある。 さらに上下いずれか一方のシールド板の端部側面を熊手状にしたシールド板と してある。

【０００５】

【作用】

上記構成による作用を述べれば、電子回路基板に端面における上下方向のみで の接触から、電子回路基板の端部外側で側面方向にてもシールド板が互いに接触 する。さらに上下いずれか一方のシールド板を熊手状にしてあるので、多少互い にずれがあっても接触する。

【０００６】

【実施例】

本考案の一実施例を図面に基づき詳細に説明すると、図１は本考案のシールド 板を用いた斜視図を示し、図２は断面図を示す。トップシールド板２は電子回路 基板１の表面に搭載される各種の電子部品を覆うべく、ブリキ等の金属製の鉄板 を断面コ字状に折り曲げてあり脚部とし、その脚部の高さｈは、電子回路基板１ に搭載された各種電子部品の高さより高くなっている。さらに脚部２ａの両端面 は外側に折り曲げて電子回路基板端面１ａとの接触面２ｂとなっており、電子回 路基板端面の外側では熊手状に分かれ其々斜め上外側に向けて折曲された熊手部 分２ｃとなっている。よって、トップシールド板２は接触面２ｂで電子回路基板 １に接するのである。

【０００７】 次にボトムシールド板３は電子回路基板１の裏側の半田面を覆うべく、ブリキ 等の金属製の鉄板を断面コ字状に折り曲げてあり短足の脚部３ａとして、脚部３ ａの両端は外側に折り曲げて電子回路基板端裏面と接触しする接触面３ｂで、該 接触面の外側は該電子回路基板端に沿って電子回路基板厚さ分折り曲げられた厚 部３ｃとなっており、該厚部３ｃ端面は電子回路基板の表面と同一になるように 折り曲げられシールド接触面３ｄとなっており、最外部３ｅは上側に折り曲げら れている。 ボトムシールド板３の最外部３ｅはトップシールド板２の熊手部分２ｃと接触 することができるのである。

【０００８】 図３には電子回路基板端面に凹凸があって、トップシールド板の接触面が電子 回路基板に面接触しない場合の断面図を示している。この場合は電子回路基板１ の端面上側に半田等の異物４があり、トップシールド板の接触面２ｂが当接して 電子回路基板１と面接触していなくとも、ボトムシールド板の最外部３ｅがトッ プシールド板の熊手部分２ｃと接触しているので、電子回路基板１全体のシール ドは保たつことができるのである。

【０００９】 次に図４には電子回路基板端面裏側に凹凸がある場合の断面図を示す。この場 合はトップシールド板２は正常に電子回路基板１に搭載されているが、ボトムシ ールド板３は電子回路基板１の接触面１ｂから半田等の異物４により浮いてしま っている。しかしながら、ボトムシールド板の最外部３ｅは多少は下がっている ものの、トップシールド板の熊手部分２ｃと当接しており、電子回路基板１全体 のシールドは保ことがやはりできるのである。

【００１０】

【考案の効果】

上記構成による効果を述べれば、電子回路基板に対して、トップシールド板及 びボトムシールド板で上下から挟むだけでなく、各シールド板の端部においても 側面方向にても接触させることができるので、電子回路基板の端面がシールド板 に面接触していなくとも、各シールド板は側面でも接触するのでシールド効果が 高まり、効果的にノイズを低減させることができるのである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案のシールド板を用いた斜視図である。

【図２】本考案のシールド板を用いた斜視図である。

【図３】電子回路基板端面に凹凸があって、トップシー
ルド板の接触面が電子回路基板に面接触しない場合の断
面図である。

【図４】電子回路基板端面裏側に凹凸がある場合の断面
図である。

【図５】従来技術として電子回路基板端部に上下からシ
ールド板を接触させた斜視図をである。

【図６】従来技術としての電子回路基板とシールド板の
断面図である。

【図７】従来技術での電子回路基板の端面に異物がある
場合の断面図である。

【符号の説明】

１…電子回路基板 ２…トップシールド板 ３…ボトムシールド板 ４…異物

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 各種電子部品が搭載された電子回路基板
   を上側から覆う金属製のシールド板と、該電子回路基板
   を下側から覆う金属製のシールド板を直接接触させるシ
   ールドにおいて、電子回路基板の端面の外側で上下のシ
   ールド板を其々端部にて側面方向で当接させる構造とし
   たことを特徴とするシールド板。
2. 【請求項２】 一方のシールド板の端部側面を熊手状に
   したことを特徴とするシールド板。