JPH066416Y2 - 錫メツキ軟銅撚線導体 - Google Patents

錫メツキ軟銅撚線導体

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JPH066416Y2
JPH066416Y2 JP11555485U JP11555485U JPH066416Y2 JP H066416 Y2 JPH066416 Y2 JP H066416Y2 JP 11555485 U JP11555485 U JP 11555485U JP 11555485 U JP11555485 U JP 11555485U JP H066416 Y2 JPH066416 Y2 JP H066416Y2
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JP
Japan
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tin
annealed copper
plated
plated annealed
wire
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Application number
JP11555485U
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JPS6223019U (ja
Inventor
幹雄 五十嵐
英見 佐々木
康夫 太田
昇 中久喜
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Hitachi Cable Ltd
Original Assignee
Hitachi Cable Ltd
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Publication date
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Description

【考案の詳細な説明】 〔考案の背景と目的〕 本考案は、錫メッキ軟銅撚線導体の改良に関するもので
ある。
例えば、屋内配線に用いられる絶縁電線用導体には、錫
メッキ軟銅撚線導体が使用されており、錫メッキ軟銅撚
線導体に使用される軟銅は、硬銅に比べて屈曲性にすぐ
れている。また、上記撚線導体に使用される錫メッキ
は、当該撚線導体をハンダ付けする上で作業性にすぐれ
ている。
しかして、上記の錫メッキ軟銅撚線導体としては、従
来、メッキ厚として0.3〜0.5μmの錫メッキ軟銅
線を複数本撚り合わせて形成した撚線導体が主流を占め
ているが、これをこれを導体とする絶縁電線では、絶縁
材料を機械的に剥離した際に撚線導体の素線がバラバラ
になるため、ハンダ付けや圧着等のいわゆる端末処理作
業に際し、バラバラになった素線相互間を再度手作業で
撚り合わせる必要があり、絶縁電線の端末処理作業が効
率よく行われないという不便ないし欠点があった。
本考案は、以上の点を考慮してなされたものであって、
その目的とするところは、絶縁電線の絶縁材料を機械的
に剥離してハンダ付けや圧着などの端末処理を行うに際
し、その端末処理を簡便に行うことのできる改良された
錫メッキ軟銅撚線導体を提供しようとするものである。
〔考案の概要〕
上記の目的を達成するため、本考案の錫メッキ軟銅撚線
導体は、錫メッキ軟銅線の複数本を撚り合わせて形成し
た錫メッキ軟銅撚線導体の構造において、各錫メッキ軟
銅線の錫メッキの厚さが0.8〜1.2μmとされ、隣
接する錫メッキ軟銅線相互間の撚り合わせにより接触す
る部分の錫メッキ層同志が完全溶融状態に至らずに半溶
融状態として融着一体化されたものであることを特徴と
する。
〔実施例〕
以下、本考案を図面の一実施例に基づいて説明すると、
第1図は本考案の撚線導体の基本構造を示す横断面説明
図、第2図は第1図に示した撚線導体を用いて製造した
単心絶縁電線の横断面説明図、第3図は同じく第1図に
示した撚線導体を用いて製造した2心平形シールド電線
の横断面説明図である。
第1図において、符号1aは軟銅線を錫浴中に通して錫
メッキ厚が0.8〜1.2μmとなる錫メッキ軟銅線、
1はその錫メッキ軟銅線1aを7本撚り合わせて形成し
た錫メッキ軟銅撚線導体、Wは隣接する錫メッキ軟銅線
1a,1a相互間をの撚り合わせにより接触する部分の
錫メッキ層同志が完全溶融状態に至らずに半溶融状態と
して融着一体化した融着部を示す。すなわち、本考案
は、上記の実施例のように、メッキ層厚が通常のものよ
りも厚い0.8〜1.2μmとした錫メッキ軟銅性1a
を複数本撚り合わせて形成した撚線導体1の隣接軟銅線
1a,1a相互間を当該厚メッキの錫メッキ層同志で部
分的に融着一体化するものとし、その融着一体化すると
きの条件は、金属粒子間が結合する程の完全溶融状態と
はせずに、半溶融状態つまり、固液共存状態下とするも
のである。これは、軟銅線相互の部分的融着一体化が撚
線の撚り戻し力に対抗できる程度の結合力で良いという
考えに基づいたものである。そのような融着一体化は、
例えば絶縁材料を押し出し被覆するラインに併設された
バーナーなど、現有の設備を利用して経済的に処理でき
るものである。
上記のように、錫メッキ軟銅線1aの錫メッキ厚を0.
8〜1.2μmとすると、ハンダ濡れ特性(wetting pro
perty)に優れていることが実験により確認された。これ
は、上記のように厚くされた錫メッキ層では、表面での
合金層の割合が小さくなることによるものである。
第2図の実施例は、上記のようにして得られた錫メッキ
軟銅撚線導体の外周に絶縁体2を被覆して得られた単心
絶縁電線を示す。第3図の実施例は、上記のようにして
得られた単心絶縁電線を2心平行にして配列し、それら
2本の絶縁電線の間にドレンヤイヤー用撚線導体3を配
置した後、その外周にアルミ/ポリエステルテープや銅
/ポリエステルテープなどからなるシールドテープ4、
さらには外部被覆5を施して得られた2心平形シールド
電線を示す。
以上のように本考案によって得られた撚線導体は、錫メ
ッキ厚が0.8〜1.2μmの錫メッキ軟銅線1aを複
数本撚り合わせて形成した撚線導体1とし、隣接する軟
銅線1a,1a相互間の撚り合わせにより接触する部分
の錫メッキ層同志が完全溶融状態に至らずに半溶融状態
として融着一体化したものであるから、これを導体とす
る絶縁電線の絶縁材料(例えば、第2図及び第3図に符
号2で示す絶縁体や第3図に符号5で示す外部被覆)を
機械的に剥離してハンダ付けや圧着などの端末処理を行
うに際し、錫メッキ軟銅撚線導体1の素線(錫メッキ軟
銅線)1a,1a…がバラバラになるのを防止すること
ができ、従来のように、バラバラになった素線相互間を
再度手作業で撚り合わせるといった面倒な手間を省くこ
とができ、この種の電線端末処理作業を簡略化すること
ができる。
〔考案の効果〕
以上説明したような本考案の錫メッキ軟銅撚線導体によ
れば、絶縁電線の絶縁材料を機械的に剥離してハンダ付
けや圧着などの端末処理を行うに際し、その端末処理を
簡便に行うことのできる、改良された錫メッキ軟銅撚線
導体を得ることができる。のみならず、本考案の錫メッ
キ軟銅撚線導体では、錫メッキ軟銅線の錫メッキ厚が
0.8〜1.2μmとされているので、メッキ層表面で
の合金層の割合が小さくなって半田濡れ特性に優れたも
のが得られ、端末でのハンダ付け作業を一層容易にする
ことができる。さらに、本考案の錫メッキ軟銅撚線導体
によれば、錫メッキ厚を上記のように厚くした錫メッキ
軟銅線の撚り合わせによる接触部分の錫メッキ層同志が
完全溶融状態に至らずに半溶融状態として融着一体化さ
れたものであるので、錫メッキ層が完全溶融するときの
ような高温処理が不要であり、現有の設備に簡単な加熱
手段(ガスバーバーなど)を付加するだけで製造でき、
経済的に有利となる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案にかかる錫メッキ軟銅撚線導体の一実施
例を示す横断面説明図、第2図は第1図に示した撚線導
体を用いて製造した単心絶縁電線の横断面説明図、第3
図は第2図の単心絶縁電線を用いて製造した2心平形シ
ールド電線の横断面説明図である。符号において、1は
錫メッキ軟銅撚線導体、1aは錫メッキ軟銅線、2は絶
縁体、3はドレンワイヤー用撚線導体、4はシールドテ
ープ、5は外部被覆、Wは融着一体化部分を示す。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 中久喜 昇 茨城県日立市日高町5丁目1番1号 日立 電線株式会社日高工場内 (56)参考文献 特開 昭52−136372(JP,A) 特開 昭52−149383(JP,A) 実開 昭61−127512(JP,U) 特公 昭54−5097(JP,B1)

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】錫メッキ軟銅線の複数本を撚り合わせて形
    成した錫メッキ軟銅撚線導体の構造において、各錫メッ
    キ軟銅線の錫メッキの厚さが0.8〜1.2μmとさ
    れ、隣接する錫メッキ軟銅線相互間の撚り合わせにより
    接触する部分の錫メッキ層同志が完全溶融状態に至らず
    に半溶融状態として融着一体化されたものであることを
    特徴とする錫メッキ軟銅撚線導体。
JP11555485U 1985-07-26 1985-07-26 錫メツキ軟銅撚線導体 Expired - Lifetime JPH066416Y2 (ja)

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JP11555485U JPH066416Y2 (ja) 1985-07-26 1985-07-26 錫メツキ軟銅撚線導体

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JP11555485U JPH066416Y2 (ja) 1985-07-26 1985-07-26 錫メツキ軟銅撚線導体

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JPS6223019U JPS6223019U (ja) 1987-02-12
JPH066416Y2 true JPH066416Y2 (ja) 1994-02-16

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6876861B1 (ja) * 2020-11-18 2021-05-26 株式会社デルタプラス 複合電線及び該複合電線の製造方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6876861B1 (ja) * 2020-11-18 2021-05-26 株式会社デルタプラス 複合電線及び該複合電線の製造方法
JP2022080489A (ja) * 2020-11-18 2022-05-30 株式会社デルタプラス 複合電線及び該複合電線の製造方法

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