JP2000323201A - シールド線端末部の防水構造 - Google Patents
シールド線端末部の防水構造Info
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- JP2000323201A JP2000323201A JP11127230A JP12723099A JP2000323201A JP 2000323201 A JP2000323201 A JP 2000323201A JP 11127230 A JP11127230 A JP 11127230A JP 12723099 A JP12723099 A JP 12723099A JP 2000323201 A JP2000323201 A JP 2000323201A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、シールド線端末部の防水構造に関
し、シールド線のシールド導体に接続する引出導線内へ
の水の侵入を簡易な構造により防止して、安価に作製可
能なシールド線端末部の防水構造を提供する。 【解決手段】 シールド線１のコア導体５に絶縁体を介
して外装した編組線３に、他の部品に接続するために圧
着接続する引出導線として、１本の導体１１を外皮１２
により被覆しただけの単芯線１０を用いる。
し、シールド線のシールド導体に接続する引出導線内へ
の水の侵入を簡易な構造により防止して、安価に作製可
能なシールド線端末部の防水構造を提供する。 【解決手段】 シールド線１のコア導体５に絶縁体を介
して外装した編組線３に、他の部品に接続するために圧
着接続する引出導線として、１本の導体１１を外皮１２
により被覆しただけの単芯線１０を用いる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、シールド線端末部
の防水構造に関し、詳しくは、シールド線の端末部を防
水構造にするために余分な材料や作業を行う必要のない
ものに関する。
の防水構造に関し、詳しくは、シールド線の端末部を防
水構造にするために余分な材料や作業を行う必要のない
ものに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、図６に示すように、シールド
線１は、外皮２を剥いで編組線（シールド導体）３に電
線４を引出導線としてスプライスなどにより圧着接続す
ることが行われている。
線１は、外皮２を剥いで編組線（シールド導体）３に電
線４を引出導線としてスプライスなどにより圧着接続す
ることが行われている。
【０００３】この電線４は、図７に示すように、複数本
の導体８に撚りを掛けた撚り線を外皮９で被覆したもの
であるために、その導体８間には隙間Ｓが形成されてい
る。
の導体８に撚りを掛けた撚り線を外皮９で被覆したもの
であるために、その導体８間には隙間Ｓが形成されてい
る。
【０００４】このため、図６に示すように、シールド線
１のコア導線５に端子６を接続するとともに、同様に電
線４にも端子６を接続して、防水機能を有するコネクタ
７内に内装する場合には、電線４の導体８間の隙間Ｓに
よる毛細管現象によって編組線３との接続側からコネク
タ７内に水が侵入しないようにするために、その編組線
３および電線４の圧着接続部を、密閉材料（接着剤やブ
チルゴムやホットメルト材料など）を内面に塗布した不
図示の熱収縮チューブなどに収納して、さらに、シール
ド線１の端末部全体を同様な収縮チューブ１００などに
収納して、外部からの水の侵入を防いで防水機能を確保
することが行われている。
１のコア導線５に端子６を接続するとともに、同様に電
線４にも端子６を接続して、防水機能を有するコネクタ
７内に内装する場合には、電線４の導体８間の隙間Ｓに
よる毛細管現象によって編組線３との接続側からコネク
タ７内に水が侵入しないようにするために、その編組線
３および電線４の圧着接続部を、密閉材料（接着剤やブ
チルゴムやホットメルト材料など）を内面に塗布した不
図示の熱収縮チューブなどに収納して、さらに、シール
ド線１の端末部全体を同様な収縮チューブ１００などに
収納して、外部からの水の侵入を防いで防水機能を確保
することが行われている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のシールド線１の端末部の防水構造にあって
は、密閉材料を内面に塗布した高価な熱収縮チューブを
外装させることが必要であり、また、電線４の隙間Ｓを
確実に埋めるためにその熱収縮チューブを２重にするな
どしていることから、信頼性を確保しつつコスト低減を
図るという要請がある。
うな従来のシールド線１の端末部の防水構造にあって
は、密閉材料を内面に塗布した高価な熱収縮チューブを
外装させることが必要であり、また、電線４の隙間Ｓを
確実に埋めるためにその熱収縮チューブを２重にするな
どしていることから、信頼性を確保しつつコスト低減を
図るという要請がある。
【０００６】そこで、本発明は、シールド線のシールド
導体に接続する引出導線内への水の侵入を簡易な構造に
より防止して、安価に作製可能なシールド線端末部の防
水構造を提供することを目的とする。
導体に接続する引出導線内への水の侵入を簡易な構造に
より防止して、安価に作製可能なシールド線端末部の防
水構造を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決する第１
の発明は、シールド導体をコア導線に外装したシールド
線を、他の部品に接続するために、該シールド導体に引
出導線を接続するシールド線端末構造において、前記引
出導線に、１本の導体を被覆しただけの単芯線を用いる
ことを特徴とするものである。
の発明は、シールド導体をコア導線に外装したシールド
線を、他の部品に接続するために、該シールド導体に引
出導線を接続するシールド線端末構造において、前記引
出導線に、１本の導体を被覆しただけの単芯線を用いる
ことを特徴とするものである。
【０００８】この発明では、シールド線のシールド導体
には、単芯線が接続され、外部に接続可能な引出導線に
される。この単芯線は、１本の導体を被覆しただけであ
るので、その導体の周囲は外皮が密着して、水が侵入す
ることはない。
には、単芯線が接続され、外部に接続可能な引出導線に
される。この単芯線は、１本の導体を被覆しただけであ
るので、その導体の周囲は外皮が密着して、水が侵入す
ることはない。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図面に基づいて説
明する。図１〜図５は本発明に係るシールド線端末部の
防水構造の一実施形態を示す図である。なお、本実施形
態で荷は、上述した従来技術と同様な構成には同一の符
号を用いて説明する。
明する。図１〜図５は本発明に係るシールド線端末部の
防水構造の一実施形態を示す図である。なお、本実施形
態で荷は、上述した従来技術と同様な構成には同一の符
号を用いて説明する。
【００１０】図１および図２において、１０は単芯線で
あり、単芯線１０は、従来技術における電線４に代え
て、シールド線１の編組線（シールド導体）３にスプラ
イスにより圧着接続され、そのシールド線１の端末部の
防水構造の構成要素として機能する。
あり、単芯線１０は、従来技術における電線４に代え
て、シールド線１の編組線（シールド導体）３にスプラ
イスにより圧着接続され、そのシールド線１の端末部の
防水構造の構成要素として機能する。
【００１１】この単芯線１０は、１本の導体１１を外皮
１２で被覆したものであり、その導体１１の周囲には外
皮１２が密着して、その間に外部に連通する隙間が形成
されることはない。
１２で被覆したものであり、その導体１１の周囲には外
皮１２が密着して、その間に外部に連通する隙間が形成
されることはない。
【００１２】したがって、この単芯線１０は、導体１１
の周囲を介して一端部から他端部へと水が侵入してしま
うことがない。
の周囲を介して一端部から他端部へと水が侵入してしま
うことがない。
【００１３】ここで、一般的に、電線は、大きな負荷を
発生することなく任意な位置に配置された回路間を接続
するために屈曲性が要求されることから、複数本の導体
８に撚りを掛けた導体束（撚り線）を芯線として外皮９
で被覆した電線４を用いることが通常であり、また、近
年には外部からのノイズが信号線に侵入しないように図
３に示すシールド線１が開発され、その外皮２を剥いで
コア導線５に絶縁体を介して外装されている編組線（シ
ールド導体）３に、端子６を接続した電線４をスプライ
スなどにより圧着接続してアースをとることが行われて
いる。
発生することなく任意な位置に配置された回路間を接続
するために屈曲性が要求されることから、複数本の導体
８に撚りを掛けた導体束（撚り線）を芯線として外皮９
で被覆した電線４を用いることが通常であり、また、近
年には外部からのノイズが信号線に侵入しないように図
３に示すシールド線１が開発され、その外皮２を剥いで
コア導線５に絶縁体を介して外装されている編組線（シ
ールド導体）３に、端子６を接続した電線４をスプライ
スなどにより圧着接続してアースをとることが行われて
いる。
【００１４】このシールド線１を、水の侵入を嫌う個所
で接続する必要がある場合には、コア導線５および電線
４に接続した端子６を防水機能を有するコネクタ７内に
内装するが、従来技術で説明したように、編組線３に電
線４を接続するときには、その導体８間に形成される隙
間Ｓを介して水が侵入しないように、密閉材料を内面に
塗布した収縮チューブ１００などによりシールド線１の
端末部を幾重にもカバーしなければならない。
で接続する必要がある場合には、コア導線５および電線
４に接続した端子６を防水機能を有するコネクタ７内に
内装するが、従来技術で説明したように、編組線３に電
線４を接続するときには、その導体８間に形成される隙
間Ｓを介して水が侵入しないように、密閉材料を内面に
塗布した収縮チューブ１００などによりシールド線１の
端末部を幾重にもカバーしなければならない。
【００１５】しかしながら、単芯線１０は、内部（導体
１１の周囲）での水の侵入がないので、図１の（ａ）〜
（ｄ）に示すように、シールド線１の外皮２を剥いで編
組線３をまとめた後に（ａ）、その編組線３に単芯線１
０をスプライスにより圧着接続するとともに、シールド
線１のコア導線５と同様に単芯線１０に端子６を接続し
（ｂ）、この後には、手などが傷つかないように単なる
熱収縮チューブ２００を熱収縮させて編組線３と共に単
芯線１０を覆うとともに（ｃ）、コア導線５と単芯線１
０の外皮に密着などして防水するコネクタ７内に端子６
を内装させるシールド線１の端末部処理を行うだけで
（ｄ）、そのコネクタ７内に水が侵入するのを防止する
ことができ、そのコネクタ７による防水機能を確保する
ことができる。
１１の周囲）での水の侵入がないので、図１の（ａ）〜
（ｄ）に示すように、シールド線１の外皮２を剥いで編
組線３をまとめた後に（ａ）、その編組線３に単芯線１
０をスプライスにより圧着接続するとともに、シールド
線１のコア導線５と同様に単芯線１０に端子６を接続し
（ｂ）、この後には、手などが傷つかないように単なる
熱収縮チューブ２００を熱収縮させて編組線３と共に単
芯線１０を覆うとともに（ｃ）、コア導線５と単芯線１
０の外皮に密着などして防水するコネクタ７内に端子６
を内装させるシールド線１の端末部処理を行うだけで
（ｄ）、そのコネクタ７内に水が侵入するのを防止する
ことができ、そのコネクタ７による防水機能を確保する
ことができる。
【００１６】このように本実施形態においては、シール
ド線１の編組線３に、１本の導体１１の周囲を外皮１２
が密着して被覆する単芯線１０を接続するだけの簡易な
構造で、水の侵入の要因とならない引出導線をシールド
線１に取り付けることができ、コネクタ７の防水機能を
確保することができる。したがって、密閉材料を内面に
塗布した熱収縮チューブ１００などを幾重にも重ねてシ
ールド線１の端末部全体を防水構造にすることなく、安
価な材料費かつ容易な作業内容でコネクタ７の防水機能
を確保することができる。
ド線１の編組線３に、１本の導体１１の周囲を外皮１２
が密着して被覆する単芯線１０を接続するだけの簡易な
構造で、水の侵入の要因とならない引出導線をシールド
線１に取り付けることができ、コネクタ７の防水機能を
確保することができる。したがって、密閉材料を内面に
塗布した熱収縮チューブ１００などを幾重にも重ねてシ
ールド線１の端末部全体を防水構造にすることなく、安
価な材料費かつ容易な作業内容でコネクタ７の防水機能
を確保することができる。
【００１７】なお、シールド線１の編組線３からの引出
導線を単芯線１０にすることにより、引出導線自体の屈
曲性は電線４を用いる場合よりも若干落ちるが、熱収縮
チューブ２００は一重で十分なため、これによる屈曲性
の低下は生じないとともに、シールド線１を接続する端
末部ではそれほどの屈曲性は要求されないことから、単
芯線１０を引出導線としても問題は生じない。また、本
実施形態では編組線３が外部に露出しないように熱収縮
チューブ２００を用いるが、編組線３自体の絶縁性を確
保する必要はないのでビニールテープを巻くだけの構成
にしてもよい。
導線を単芯線１０にすることにより、引出導線自体の屈
曲性は電線４を用いる場合よりも若干落ちるが、熱収縮
チューブ２００は一重で十分なため、これによる屈曲性
の低下は生じないとともに、シールド線１を接続する端
末部ではそれほどの屈曲性は要求されないことから、単
芯線１０を引出導線としても問題は生じない。また、本
実施形態では編組線３が外部に露出しないように熱収縮
チューブ２００を用いるが、編組線３自体の絶縁性を確
保する必要はないのでビニールテープを巻くだけの構成
にしてもよい。
【００１８】また、本実施形態では、編組線３をシール
ド導体とするシールド線１の場合を説明するが、これに
限るものではなく、例えば、図４に示すように絶縁体に
一方向のみの導線１３を巻くものや、図５に示すよう
に、絶縁体に金属箔１４を巻いたものであっても好適に
適用することができることはいうまでもない。
ド導体とするシールド線１の場合を説明するが、これに
限るものではなく、例えば、図４に示すように絶縁体に
一方向のみの導線１３を巻くものや、図５に示すよう
に、絶縁体に金属箔１４を巻いたものであっても好適に
適用することができることはいうまでもない。
【００１９】
【発明の効果】本発明によれば、シールド線のシールド
導体に単芯線を接続するだけの簡易な構造にして、内部
導体に外皮が密着・被覆する引出導線にすることがで
き、その引出導線内に水が侵入することがなく、外部接
続する側の防水機能を確保することができる。したがっ
て、シールド線の端末部全体を防水構造にする必要をな
くすことができ、安価な材料を用いる簡易な作業工程で
作製することができる。
導体に単芯線を接続するだけの簡易な構造にして、内部
導体に外皮が密着・被覆する引出導線にすることがで
き、その引出導線内に水が侵入することがなく、外部接
続する側の防水機能を確保することができる。したがっ
て、シールド線の端末部全体を防水構造にする必要をな
くすことができ、安価な材料を用いる簡易な作業工程で
作製することができる。
【図１】本発明に係る本発明に係るシールド線端末部の
防水構造の一実施形態を示す図であり、その作製を説明
する工程図である。
防水構造の一実施形態を示す図であり、その作製を説明
する工程図である。
【図２】その単芯線の構造を示す図であり、（ａ）はそ
の斜視図、（ｂ）はそのＢ−Ｂ断面図である。
の斜視図、（ｂ）はそのＢ−Ｂ断面図である。
【図３】そのシールド線の構造を示す斜視図である。
【図４】その他の適用可能なシールド線の構造を示す斜
視図である。
視図である。
【図５】その他の適用可能なシールド線の構造を示す斜
視図である。
視図である。
【図６】従来技術におけるシールド線端末部の防水構造
の一実施形態を示す図であり、その作製を説明する工程
図である。
の一実施形態を示す図であり、その作製を説明する工程
図である。
【図７】その引出導線の構造を示す図であり、（ａ）は
その斜視図、（ｂ）はそのＡ−Ａ断面図である。
その斜視図、（ｂ）はそのＡ−Ａ断面図である。
１ シールド線 ２ 外皮 ３ 編組線（シールド導体） ５ コア導線 ６ 端子 ７ コネクタ ８ 導体 ９ 外皮 １０ 単芯線（引出導体） １１ 導体 １２ 外皮 ２００ 熱収縮チューブ
Claims (1)
- 【請求項１】シールド導体をコア導線に外装したシール
ド線を、他の部品に接続するために、該シールド導体に
引出導線を接続するシールド線端末構造において、 前記引出導線に、１本の導体を被覆しただけの単芯線を
用いることを特徴とするシールド線端末部の防水構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11127230A JP2000323201A (ja) | 1999-05-07 | 1999-05-07 | シールド線端末部の防水構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11127230A JP2000323201A (ja) | 1999-05-07 | 1999-05-07 | シールド線端末部の防水構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000323201A true JP2000323201A (ja) | 2000-11-24 |
Family
ID=14954956
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11127230A Abandoned JP2000323201A (ja) | 1999-05-07 | 1999-05-07 | シールド線端末部の防水構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000323201A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006284485A (ja) * | 2005-04-04 | 2006-10-19 | Yamatake Corp | 鏡面冷却式センサ |
| JP2012113885A (ja) * | 2010-11-22 | 2012-06-14 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | シールド線 |
| JP2012160380A (ja) * | 2011-02-01 | 2012-08-23 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | 車両用ワイヤハーネス |
-
1999
- 1999-05-07 JP JP11127230A patent/JP2000323201A/ja not_active Abandoned
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006284485A (ja) * | 2005-04-04 | 2006-10-19 | Yamatake Corp | 鏡面冷却式センサ |
| JP4575213B2 (ja) * | 2005-04-04 | 2010-11-04 | 株式会社山武 | 鏡面冷却式センサ |
| JP2012113885A (ja) * | 2010-11-22 | 2012-06-14 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | シールド線 |
| JP2012160380A (ja) * | 2011-02-01 | 2012-08-23 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | 車両用ワイヤハーネス |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20041124 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20041130 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050121 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050419 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050608 |
|
| A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20050613 |
|
| A912 | Removal of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20050715 |
|
| A762 | Written abandonment of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A762 Effective date: 20080229 |