JP2838214B2 - バイパスケーブルへの接地線取付け方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、作業が簡単で、かつ電気特性に優れた接地
構造が得られるバイパスケーブルへの接地線取付け方法
に関する。

（従来の技術） 一般に6600Vバイパスケーブルは、外部半導電層とし
てポリエステル繊維やナイロン繊維を用いた半導電プラ
スチックテープ層が用いられ、またその上に形成される
遮蔽層としてスズめっき銅線と綿糸との交織り編組層が
用いられている。

そしてこのようなバイパスケーブルを、第４図に示す
ようなハンドバイパスケーブルとして用いる場合には、
バイパスケーブル１の一端側のゴムシースを除去して交
織り編組に接地線２の導体をはんだ付けしその上にゴム
モールド３を形成することが行なわれている。図におい
て、４は端子金具、５は端末モールド部である。

従来、このようにバイパスケーブル１に接地線２を接
続する場合には、ゴムシースを除去して交織り編組層を
露出させた後、この上に接続すべき接地線２の端部の露
出させた導体を沿わせ、これを金属バインド線で結束し
た後、結束部をはんだ付けする方法が採られていた。

（発明の解決しようとする課題） しかしながらこのような従来の方法では、交織り編組
層にポリエステル繊維やナイロン繊維が交織りされてい
るため、なかなかはんだ付けすることができずこのため
作業時間が長くかかるという問題があった。

また、このように長時間はんだ付けしていると、半導
電プラスチックテープ層が熱によって溶融してしまい、
電気特性にも悪影響がでるという問題もあった。

本発明はこのような問題を解決するためになされたも
ので、作業時間が短くて済み、かつ半導電プラスチック
テープが溶融することのないバイパスケーブルへの接地
線取付け方法を提供することを目的とする。

［発明の構成］ （課題を解決するための手段） すなわち本発明のバイパスケーブルへの接地線取付け
方法は、絶縁体外周に、半導電プラスチックテープ層を
形成し、その外周に導電金属線と非金属繊維糸との交織
り編組層を設け、さらにその外側に保護被覆を設けてな
るバイパスケーブルの前記保護被覆を部分的に剥ぎ取
り、前記交織り編組層に接地線をはんだ付けした後、保
護被覆の剥ぎ取られた部分にモールド被覆を形成する接
地線取付け方法において、前記保護被覆を除去して前記
交織り編組層を露出させた後、この交織り編組層をケー
ブルの周方向に切断し、これをほどいて該部の導電金属
線を残して前記非金属繊維糸のみを切断除去するととも
に、その下方の半導電プラスチックテープ層上に半導電
性の断熱層を形成し、かつ接続すべき接地線の端部の導
体を露出させてこの導体と前記残された導電金属線とを
前記半導電性断熱層上に沿わせ、これらを金属バインド
線で固定して該固定部をはんだ付けすることを特徴とし
ている。

上記方法において、前記残された導電金属線と金属バ
インド線とをはんだ付けするに先立って、前記導電金属
線は金属バインド線から、5mm程度の位置で切断して金
属バインド線の上に折返しておくことが望ましい。また
半導電性の断熱層としては、半導電ゴム層が適してい
る。

（作用） 本発明のバイパスケーブルへの接地線取付け方法にお
いては、交織り編組層の導電金属線と接地線のみが金属
バインド線と直接接触した状態ではんだ付けされるので
熱伝導が容易に行なわれて短時間で確実なはんだ付けが
行なえる。また、半導電性の断熱層は、半導電プラスチ
ックテープ層への熱の移動を阻止してはんだ付け時の熱
による半導電プラスチックテープ層の溶融を防止する作
用をする。

（実施例） 以下、本発明の実施例について説明する。

第１図において、符号10は、第４図に示したもの同様
の6600Vのハンドバイパスケーブルであり、両端には図
示を省略した同様の端末部が形成されている。

本発明においては、まず第１図に示すように、一方の
端末部近傍のゴムシース11を剥離し、スズめっき銅線と
綿糸の交織り編組層を露出させ、その中央部を周方向に
切断してスズめっき銅線と綿糸とをほどいてしまう。

次にこの交織り編組線のうち、綿糸のみを切断除去し
て残りのスズめっき銅線12をそれぞれ２つの束にし、後
方に折返して半導電プラスチックテープ巻回層13を露出
させる。そして、この半導電プラスチックテープ巻回層
13上に半導電自己融着テープ14を巻回する。

しかる後、第２図に示すように、接地線15の端部の絶
縁被覆を除去して集合撚線16を露出させ、これを半導電
自己融着テープ14の巻回層上に集合撚線16の素線を広げ
て沿わせる一方、ケーブル交織り編組層のスズめっき銅
線12も半導電自己融着テープ14の巻回層上に沿わせて、
これらの上から数箇所1mmφの軟銅線からなるバインド
線17で結束する。

しかる後、スズめっき銅線12をバインド線17上で後方
に折返し、5mm程度残して切断しバインド線17にはんだ
付けする。はんだ付け後、残ったはんだペーストはよく
拭き取るようにする。

しかる後第３図（ａ）および（ｂ）に示すように、金
型を用いて、接地線15をバイパスケーブル11に沿わせて
一体にモールド成形する。符号18はモールドゴム層、19
はケーブル導体、20はケーブル絶縁体、21は交織り編組
層である。

［発明の効果］ 以上説明したように本発明のバイパスケーブルへの接
地線取付け方法によれば、以下のような優れた効果を得
ることができる。

交織りされた編組層の導電金属線のみが金属バイン
ド線と直接接触した状態ではんだ付けされるので熱伝導
性およびはんだ付け性が良好であり短時間で確実にはん
だ付けを行なうことができる。

半導電プラスチックテープ層が、半導電性を有する
断熱層により断熱された状態ではんだ付けが行なわれる
ので、はんだ付け時の熱により半導電プラスチックテー
プ層が溶融するようなことがない。

特殊な部品を必要とせず、加工方法を変えるだけで
本発明が実施することができ、寸法も従来とほとんど変
らないのでゴムモールドの金型を変更する必要がない。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第３図は本発明の方法を説明するための側
面図、第４図は本発明の対象となるバイパスケーブルを
示す側面図である。 11……ゴムシース 12……スズめっき銅線 13……半導電プラスチックテープ巻回層 14……半導電自己融着テープ 17……バインド線 18……モールドゴム層 19……ケーブル導体 20……ケーブル絶縁体 21……交織り編組層

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】絶縁体外周に、半導電プラスチックテープ
   層を形成し、その外周に導電金属線と非金属繊維糸との
   交織り編組層を設け、さらにその外側に保護被覆を設け
   てなるバイパスケーブルの前記保護被覆を部分的に剥ぎ
   取り、前記交織り編組層に接地線をはんだ付けした後、
   保護被覆の剥ぎ取られた部分にモールド被覆を形成する
   接地線取付け方法において、 前記保護被覆を除去して前記交織り編組層を露出させた
   後、この交織り編組層をケーブルの周方向に切断し、こ
   れをほどいて該部の導電金属線を残して前記非金属繊維
   糸のみを切断除去するとともに、その下方の半導電プラ
   スチックテープ層上に半導電性の断熱層を形成し、かつ
   接続すべき接地線の端部の導体を露出させてこの導体と
   前記残された導電金属線とを前記半導電性断熱層上に沿
   わせ、これらを金属バインド線で固定して該固定部をは
   んだ付けすることを特徴とするバイパスケーブルへの接
   地線取付け方法。