JPH07192783A - ケーブルの接地線取付け構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 バインド線の緊締部をはんだ付けする際の熱
で、外部半導電層が溶融することがなく、また耐コロナ
特性が改善されたケーブルの接地線取付け構造を提供す
る。 【構成】 シース１が剥ぎ取られ露出した遮蔽編組２
と、半導電性プラスチックからなる外部半導電層１０と
の間に、半導電性ブチルゴムテープ等の半導電性ブテー
プの巻回層１１が設けられている。また、その上に被せ
られた遮蔽編組２の上に、接地線３の導体４が縦添えさ
れ、導体４端部は金属バインド線５により締付け固定さ
れている。さらに、このバインド線５の締付け固定部は
はんだ付けされ、その外側には両側のケーブルシース１
に跨って絶縁ゴムテープの巻回層１２が設けられてい
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ケーブルの接地線取付
け構造に係り、特に送配電線の無停電工法等に使用する
バイパスケーブルの接地線取付けに有用なケーブルの接
地線取付け構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来から、送配電線路の工事等に伴う停
電を回避するため、あるいは非常災害時の応急送電など
のために、バイパスケーブルを使用して区域外から電力
を供給することが行われている。

【０００３】そして、このようなバイパスケーブルの接
地線取付け構造は、以下に示すように構成されている。
すなわち、図３に示すように、ポリ塩化ビニル等のケー
ブルシース１を剥ぎ取って露出させた遮蔽編組２の外周
に、接地線３の導体４が縦添えされ、バインド線（銅
線）５により締付け固定されるとともに、このバインド
線５による接地線導体４の締付固定部がはんだ付けされ
ている。なお、図中、符号６ははんだ付け部、７はケー
ブル導体、８は内部半導電層、９はポリエチレン等の絶
縁体、１０は半導電性プラスチックからなる外部半導電
層を示している。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな接地線取付け構造においては、バインド線５のはん
だ付けの際に、遮蔽編組２下側の外部半導電層１０が、
はんだ鏝からの熱で部分的に溶融するという問題があっ
た。また、コロナ放電が発生しやすいという問題もあっ
た。

【０００５】本発明はこのような問題を解決するために
なされたもので、バインド線の締付固定部をはんだ付け
する際の熱で外部半導電層が溶融することがなく、ま
た、耐コロナ特性が改善されたケーブルの接地線取付け
構造を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明のケーブルの接地
線取付け構造は、外部半導電層上に遮蔽層およびシース
を順に有するケーブルの、前記シースを剥ぎ取って遮蔽
層を露出させ、この露出させた遮蔽層と外部半導電層と
の間に、半導電性テープの層を介挿させる一方、この半
導電性テープ層を覆う遮蔽層上に接地線導体を縦添え
し、これを金属線により緊締し、かつはんだ付けして固
定するとともに、これらの外側に両側のシースに跨って
絶縁性の保護層を設けてなることを特徴としている。

【０００７】

【作用】本発明のケーブルの接地線取付け構造において
は、接地線が取付けられる部位のケーブルシースが剥ぎ
取られ、露出された遮蔽層と外部半導電層との間に、半
導電性テープの層が介挿されているので、遮蔽層の上に
縦添えされた接地線導体と金属線をはんだ付けする際の
熱が、半導電性テープの層により遮られ、そのまま外部
半導電層に達することがない。したがって、外部半導電
層を構成する半導電性プラスチックに溶融が生じず、ま
たコロナ放電の発生等が生じない。

【０００８】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基いて説明す
る。

【０００９】図１は、本発明の一実施例であるバイパス
ケーブルの接地線取付け構造を示す縦断面図である。な
お、図１において、図３と共通する部分には同一符号を
付して重複する説明を省略する。

【００１０】この実施例の接地線取付け構造において
は、シース１が剥ぎ取られ露出したバイパスケーブルの
遮蔽編組２と、その下側の半導電性プラスチックからな
る外部半導電層１０との間に、半導電性ブチルゴムテー
プのような弾性があり耐熱性の高い半導電性テープの巻
回層１１が設けられている。また、この半導電性テープ
の巻回層１１の上に被せられた遮蔽編組２の上には、ポ
リ塩化ビニル等のプラスチックシースを有する接地線３
の導体４が縦添えされており、導体４端部は銅線のよう
な金属バインド線５により締付け固定されている。さら
に、このバインド線５による接地線導体４の締付け固定
部ははんだ付けされており、その外側には、両側のケー
ブルシース１に跨って、絶縁ゴムテープの巻回層１２が
設けられている。６は、はんだ付け部を示す。

【００１１】このような接地線取付け構造は、以下に示
すようにして形成される。すなわち、まず図２（ａ）に
示すように、バイパスケーブルの所定の部位のシース１
を剥ぎ取り、露出した遮蔽編組２を中央部から外周に沿
ってナイフで切断した後、図２（ｂ）に示すように、遮
蔽編組２の切断端部を両側へそれぞれ折り返し、下層の
外部半導電層１０を露出させる。次いで、露出した外部
半導電層１０の上に、半導電性ブチルゴムテープのよう
な弾性および耐熱性の高い半導電性テープ１３を、例え
ば幅方向に 1/2ラップさせて１往復巻回した後、図２
（ｃ）に示すように、一旦折り返されていた遮蔽編組２
を、半導電性テープ１３の巻回層を覆うように元に戻
し、その上に、接地線３の導体４をいくつかに分割して
長さ方向に平行に添わせる。そして、このように縦添え
した接地線導体４の上に、バインド線５を巻付けて固定
し、さらにバインド線５の締付け部をはんだ付けする。
最後に、このようなはんだ付け部６の外側に、両側のケ
ーブルシース１上に跨って絶縁ゴムテープを巻回し、保
護層を形成する。

【００１２】このように形成される実施例の接地線取付
け構造においては、接地線３が取付けられる遮蔽編組２
と下側の外部半導電層１０との間に、半導電性ブチルゴ
ムテープのような弾性が高く耐熱性の良好な半導電性テ
ープ１３が十分な厚さに巻回されており、この巻回層が
下層への熱の伝達を遮断するので、バインド線５の締付
け部をはんだ付けする際の熱が、外部半導電層１０に直
接作用することがない。したがって、外部半導電層１０
を構成する半導電性プラスチックが部分的に溶融するこ
とがなく、また、従来に比べて耐コロナ性が向上する。

【００１３】

【発明の効果】以上説明したように、本発明のケーブル
の接地線取付け構造においては、ケーブルの遮蔽層と外
部半導電層との間に、高弾性で耐熱性の良好な半導電性
テープの層が介挿されているので、接地線導体とバイン
ド線をはんだ付けする際の熱が、直接外部半導電層に伝
わることはなく、したがって、外部半導電層の溶融が防
止される。また、耐コロナ特性も向上する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例のバイパスケーブルの接地線
取付け構造を示す縦断面図。

【図２】その形成工程を示す図。

【図３】従来のバイパスケーブルの接地線取付け構造を
示す縦断面図。

【符号の説明】

１………ケーブルシース ２………遮蔽編組 ３………接地線 ４………接地線導体 ５………バインド線 ６………はんだ付け部 １０………外部半導電層 １１………半導電性テープの巻回層 １３………半導電性テープ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 外部半導電層上に遮蔽層およびシースを
   順に有するケーブルの、前記シースを剥ぎ取って遮蔽層
   を露出させ、この露出させた遮蔽層と外部半導電層との
   間に、半導電性テープの層を介挿させる一方、この半導
   電性テープ層を覆う遮蔽層上に接地線導体を縦添えし、
   これを金属線により緊締し、かつはんだ付けして固定す
   るとともに、これらの外側に両側のシースに跨って絶縁
   性の保護層を設けてなることを特徴とするケーブルの接
   地線取付け構造。