JPH0660102U - 面実装型正特性サーミスタ - Google Patents
面実装型正特性サーミスタInfo
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- JPH0660102U JPH0660102U JP4981592U JP4981592U JPH0660102U JP H0660102 U JPH0660102 U JP H0660102U JP 4981592 U JP4981592 U JP 4981592U JP 4981592 U JP4981592 U JP 4981592U JP H0660102 U JPH0660102 U JP H0660102U
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- Japan
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- temperature coefficient
- positive temperature
- coefficient thermistor
- mount type
- surface mount
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント基板の面実装型正特性サーミスタで
正特性サーミスタからプリント基板への熱伝導を小さく
して動作改善をはかる。 【構成】 一端面開口状絶縁性箱型ケースの内部に、リ
ード付き正特性サーミスタを挿入保持し、該ケースから
出ているリード線を該ケースの外面に沿って、コの字状
に折り曲げることを特徴とする面実装型正特性サーミス
タである。
正特性サーミスタからプリント基板への熱伝導を小さく
して動作改善をはかる。 【構成】 一端面開口状絶縁性箱型ケースの内部に、リ
ード付き正特性サーミスタを挿入保持し、該ケースから
出ているリード線を該ケースの外面に沿って、コの字状
に折り曲げることを特徴とする面実装型正特性サーミス
タである。
Description
【0001】
本考案は、過電流保護用正特性サーミスタをプリント基板に面実装してなる面 実装型正特性サーミスタに関するものである。
【0002】
プリント基板の面実装タイプとしては、従来から図2の如く積層コンデンサの ようなチップタイプの正特性サーミスタが知られている。
【0003】
しかし、過電流保護用正特性サーミスタは、自己発熱により正特性サーミスタ の抵抗値を増大し、過電流を抑制する機能を利用したもので、過電流保護用正特 性サーミスタ素子を図2のように直接プリント基板に半田付した場合、正特性サ ーミスタ自体の熱がプリント基板に伝導してしまい、電流抑制の動作速度を遅く するという問題があった。
【0004】
本考案は上述の課題を解決するために、少なくとも一端面開口状絶縁性箱型ケ ースの内部に、リード付き正特性サーミスタを挿入保持し、該ケースから引出し てなるリード線を該ケースの外面に沿ってコの字状に折り曲げてなることを特徴 とする面実装型正特性サーミスタである。
【0005】
本考案は、正特性サーミスタ素子を直接プリント基板に半田付することなく、 正特性サーミスタとプリント基板との間にリード線を介在するよう構成している ので、正特性サーミスタ素子とプリント基板の間にリード線があるため、プリン ト基板との熱抵抗が大きくなり、正特性サーミスタに過電流が流れたとき正特性 サーミスタの電流抑制動作が早く、負荷を保護するに適切な特性を得ることがで きる。
【0006】
以下本考案を図面によって説明する。 図1は、本考案の一実施例で、図1(a)は面実装型正特性サーミスタの斜視 図を示し、1は正特性サーミスタ素子にリード線3を半田付した後シリコン樹脂 等で外装した正特性サーミスタで、2は耐熱性を有する一端面開口絶縁性箱型ケ ースで、該ケース2の一面部に正特性サーミスタのリード線挿入穴9を設け、該 リード線3を該穴9に挿入したのち、図1(b)のように該箱型ケース2に沿っ て、リード線をコの字状に折り曲げる。
【0007】 このように構成した面実装型正特性サーミスタをプリント基板に取付けるに際 し、プリント基板の銅箔面には、あらかじめ半田ペーストを印刷し、該ペースト 上に、リード線折り曲げ部4を置き、リフロー半田付方式により半田付けを行い 、固定すると同時に電気的接続を図るものである。
【0008】 したがって、箱型ケースのリード線折り曲げ部4と反対の上面部分は、面実装 時にエアーピンで吸着し、エアーピンと直角に保持するための平面図で、図1に おいて正特性サーミスタと略同一の長さに示しているが、吸着実装可能範囲に短 くすることもできる。
【0009】
以上のように、本考案は、図2で示す従来のチップ型正特性サーミスタ素子5 と同様に電極部(リード線)を銅箔7,7’に直接半田付でき、かつリード線を 介して半田付しているので、正特性サーミスタの熱抵抗が大きく、過電流が流れ たときに素早く動作し負荷を保護するに適切なものである。
【図1】本考案の一実施例を示し(a)はその斜視図
で、(b)は(a)の断面図である。
で、(b)は(a)の断面図である。
【図2】従来のチップ状正特性サーミスタならびにその
実装状態の断面図である。
実装状態の断面図である。
1 正特性サーミスタ 2 一端面開口状絶縁性箱型ケース 3 正特性サーミスタのリード線 4 リード線折り曲げ部 5 チップ型正特性サーミスタ 6,6’半田 7,7’プリント基板の銅箔面 8 プリント基板 9 リード線挿入穴
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成6年3月14日
【手続補正1】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正内容】
【図1】
【図2】
【図3】
【手続補正2】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図面の簡単な説明
【補正方法】変更
【補正内容】
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案の一実施例の斜視図である。
【図2】本考案の一実施例の断面図である。
【図3】従来のチップ状正特性サーミスタならびにその
実装状態の断面図である。
実装状態の断面図である。
【符号の説明】 1 正特性サーミスタ 2 一端面開口状絶縁性箱型ケース 3 正特性サーミスタのリード線 4 リード線折り曲げ部 5 チップ型正特性サーミスタ 6,6’ 半田 7,7’ プリント基板の銅箔面 8 プリント基板 9 リード線挿入穴
Claims (1)
- 【請求項1】 少なくとも一端面開口状絶縁性箱型ケー
スの内部に、リード付き正特性サーミスタを挿入保持
し、該ケースから引出してなるリード線を該ケースの外
面に沿ってコの字状に折り曲げてなる面実装型正特性サ
ーミスタ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1992049815U JP2576033Y2 (ja) | 1992-06-22 | 1992-06-22 | 面実装型正特性サーミスタ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1992049815U JP2576033Y2 (ja) | 1992-06-22 | 1992-06-22 | 面実装型正特性サーミスタ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0660102U true JPH0660102U (ja) | 1994-08-19 |
JP2576033Y2 JP2576033Y2 (ja) | 1998-07-09 |
Family
ID=12841622
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1992049815U Expired - Fee Related JP2576033Y2 (ja) | 1992-06-22 | 1992-06-22 | 面実装型正特性サーミスタ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2576033Y2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013108947A1 (ko) * | 2012-01-20 | 2013-07-25 | 스마트전자 주식회사 | 세라믹 방열 구조의 회로 보호용 소자 및 이의 제조방법 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63191602U (ja) * | 1987-05-29 | 1988-12-09 | ||
JPH0165102U (ja) * | 1987-10-19 | 1989-04-26 |
-
1992
- 1992-06-22 JP JP1992049815U patent/JP2576033Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63191602U (ja) * | 1987-05-29 | 1988-12-09 | ||
JPH0165102U (ja) * | 1987-10-19 | 1989-04-26 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013108947A1 (ko) * | 2012-01-20 | 2013-07-25 | 스마트전자 주식회사 | 세라믹 방열 구조의 회로 보호용 소자 및 이의 제조방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2576033Y2 (ja) | 1998-07-09 |
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Legal Events
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LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |