JP2576034Y2 - 面実装型正特性サーミスタ - Google Patents
面実装型正特性サーミスタInfo
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- JP2576034Y2 JP2576034Y2 JP1992049816U JP4981692U JP2576034Y2 JP 2576034 Y2 JP2576034 Y2 JP 2576034Y2 JP 1992049816 U JP1992049816 U JP 1992049816U JP 4981692 U JP4981692 U JP 4981692U JP 2576034 Y2 JP2576034 Y2 JP 2576034Y2
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- Japan
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- temperature coefficient
- positive temperature
- coefficient thermistor
- type positive
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Links
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Landscapes
- Thermistors And Varistors (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、過電流保護用正特性サ
ーミスタをプリント基板に実装してなる面実装型正特性
サーミスタに関するものである。
ーミスタをプリント基板に実装してなる面実装型正特性
サーミスタに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】プリント基板の面実装タイプとしては、
従来から図２の如く積層コンデンサのようなチップタイ
プの正特性サーミスタが知られている。
従来から図２の如く積層コンデンサのようなチップタイ
プの正特性サーミスタが知られている。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】しかし、過電流保護用
正特性サーミスタは、自己発熱により正特性サーミスタ
の抵抗値を増大し、過電流を抑制する機能を利用したも
ので、過電流保護用正特性サーミスタ素子を図２のよう
に直接プリント基板に半田付した場合、正特性サーミス
タ自体の熱がプリント基板に伝導してしまい、電流抑制
の動作速度が遅くなるという問題があった。
正特性サーミスタは、自己発熱により正特性サーミスタ
の抵抗値を増大し、過電流を抑制する機能を利用したも
ので、過電流保護用正特性サーミスタ素子を図２のよう
に直接プリント基板に半田付した場合、正特性サーミス
タ自体の熱がプリント基板に伝導してしまい、電流抑制
の動作速度が遅くなるという問題があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本考案は上述の課題を解
決するために、断面形状がコの字状絶縁性座板の凹部に
リード付き正特性サーミスタを挿入保持し、該凹部の底
面を貫通するリード線を、上記コの字状絶縁性座板の外
面に沿って、コの字状に折り曲げ、リード線の先端を座
板底面に配置させてなる面実装型正特性サーミスタ。
決するために、断面形状がコの字状絶縁性座板の凹部に
リード付き正特性サーミスタを挿入保持し、該凹部の底
面を貫通するリード線を、上記コの字状絶縁性座板の外
面に沿って、コの字状に折り曲げ、リード線の先端を座
板底面に配置させてなる面実装型正特性サーミスタ。
【０００５】
【作用】本考案は、正特性サーミスタ素子を直接プリン
ト基板に半田付することなく正特性サーミスタをプリン
ト基板との間にリード線を介在するよう構成しているの
で、正特性サーミスタ素子とプリント基板の間にリード
線があるため、プリント基板との熱抵抗が大きくなり、
正特性サーミスタに過電流が流れたとき正特性サーミス
タの電流抑制動作が早く、負荷を保護するに適切な特性
を得ることができる。
ト基板に半田付することなく正特性サーミスタをプリン
ト基板との間にリード線を介在するよう構成しているの
で、正特性サーミスタ素子とプリント基板の間にリード
線があるため、プリント基板との熱抵抗が大きくなり、
正特性サーミスタに過電流が流れたとき正特性サーミス
タの電流抑制動作が早く、負荷を保護するに適切な特性
を得ることができる。
【０００６】
【実施例】以下本考案を図面によって説明する。図１
は、本考案の一実施例で、（ａ）は面実装型正特性サー
ミスタの斜視図を示し、１は正特性サーミスタ素子にリ
ード線３を半田付した後シリコン樹脂等で外装した正特
性サーミスタで、２はコの字型に形成した耐熱性を有す
る絶縁性座板で、該座板２の一部に正特性サーミスタの
リード線挿入穴９を設け、該リード線３を該穴９に挿入
したのち、図１（ｂ）のように該座板２に沿って、リー
ド線をコの字状に折り曲げる。
は、本考案の一実施例で、（ａ）は面実装型正特性サー
ミスタの斜視図を示し、１は正特性サーミスタ素子にリ
ード線３を半田付した後シリコン樹脂等で外装した正特
性サーミスタで、２はコの字型に形成した耐熱性を有す
る絶縁性座板で、該座板２の一部に正特性サーミスタの
リード線挿入穴９を設け、該リード線３を該穴９に挿入
したのち、図１（ｂ）のように該座板２に沿って、リー
ド線をコの字状に折り曲げる。
【０００７】このように構成した面実装型正特性サーミ
スタをプリント基板に取付けるに際し、プリント基板の
銅箔面には、あらかじめ半田ペーストを印刷し、該ペー
スト上に、リード線折り曲げ部４を置き、リフロー半田
付方式により半田付を行い固定すると同時に電気的接続
を図るものである。
スタをプリント基板に取付けるに際し、プリント基板の
銅箔面には、あらかじめ半田ペーストを印刷し、該ペー
スト上に、リード線折り曲げ部４を置き、リフロー半田
付方式により半田付を行い固定すると同時に電気的接続
を図るものである。
【０００８】したがって、コの字状の座板のリフロー線
を折り曲げ部４と反対の上面部分は、面実装時にエアー
ピンで吸着し、エアーピンと直角に保持するための平面
部で、図１において正特性サーミスタと略同一の長さを
示しているが、吸着実装可能範囲に短くすることもでき
る。
を折り曲げ部４と反対の上面部分は、面実装時にエアー
ピンで吸着し、エアーピンと直角に保持するための平面
部で、図１において正特性サーミスタと略同一の長さを
示しているが、吸着実装可能範囲に短くすることもでき
る。
【０００９】
【考案の効果】以上のように、本考案は図２で示す従来
のチップ型正特性サーミスタ素子５と同様に電極部（リ
ード線）を銅箔７，７’に直接半田付でき、かつリード
線を介して半田付しているので、正特性サーミスタの熱
抵抗が大きく、過電流が流れた時に素早く動作し負荷を
保護することができた。
のチップ型正特性サーミスタ素子５と同様に電極部（リ
ード線）を銅箔７，７’に直接半田付でき、かつリード
線を介して半田付しているので、正特性サーミスタの熱
抵抗が大きく、過電流が流れた時に素早く動作し負荷を
保護することができた。
【図１】本考案の一実施例の斜視図である。
【図２】本考案の一実施例の断面図である。
【図３】従来のチップ型正特性サーミスタならびにその
実装状態の断面図である。
実装状態の断面図である。
１ 正特性サーミスタ ２ コの字状絶縁性座板 ３ 正特性サーミスタのリード線 ４ リード線折り曲げ部 ５ チップ型正特性サーミスタ ６，６’ 半田 ７，７’ プリント基板の銅箔面 ８ プリント基板 ９ リード線挿入穴
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01C 7/02 - 7/22
Claims (1)
- 【請求項１】 断面形状がコの字状絶縁性座板の凹部に
リード付き正特性サーミスタを挿入保持し、該凹部の底
面を貫通するリード線を、上記コの字状絶縁性座板の外
面に沿って、コの字状に折り曲げ、リード線の先端を座
板底面に配置させてなる面実装型正特性サーミスタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992049816U JP2576034Y2 (ja) | 1992-06-22 | 1992-06-22 | 面実装型正特性サーミスタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992049816U JP2576034Y2 (ja) | 1992-06-22 | 1992-06-22 | 面実装型正特性サーミスタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0660103U JPH0660103U (ja) | 1994-08-19 |
| JP2576034Y2 true JP2576034Y2 (ja) | 1998-07-09 |
Family
ID=12841648
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1992049816U Expired - Fee Related JP2576034Y2 (ja) | 1992-06-22 | 1992-06-22 | 面実装型正特性サーミスタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2576034Y2 (ja) |
-
1992
- 1992-06-22 JP JP1992049816U patent/JP2576034Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0660103U (ja) | 1994-08-19 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |