JPH0658959B2 - ゲ−ト・タ−ン・オフ・サイリスタ - Google Patents
ゲ−ト・タ−ン・オフ・サイリスタInfo
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- JPH0658959B2 JPH0658959B2 JP62196911A JP19691187A JPH0658959B2 JP H0658959 B2 JPH0658959 B2 JP H0658959B2 JP 62196911 A JP62196911 A JP 62196911A JP 19691187 A JP19691187 A JP 19691187A JP H0658959 B2 JPH0658959 B2 JP H0658959B2
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- Japan
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- layer
- electrode
- resistance
- emitter
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- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
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- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/70—Bipolar devices
- H01L29/74—Thyristor-type devices, e.g. having four-zone regenerative action
- H01L29/7404—Thyristor-type devices, e.g. having four-zone regenerative action structurally associated with at least one other device
- H01L29/7408—Thyristor-type devices, e.g. having four-zone regenerative action structurally associated with at least one other device the device being a capacitor or a resistor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/70—Bipolar devices
- H01L29/74—Thyristor-type devices, e.g. having four-zone regenerative action
- H01L29/744—Gate-turn-off devices
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Thyristors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、pnpn4層よりなり、一方のベース層に設
けられたゲート電極からの電流引き抜き作用により自己
消弧可能なゲート・ターン・オフ・(以下GTOと記
す)サイリスタに関する。
けられたゲート電極からの電流引き抜き作用により自己
消弧可能なゲート・ターン・オフ・(以下GTOと記
す)サイリスタに関する。
第2図は、従来のGTOサイリスタの要部断面図であ
り、Pエミッタ1,nベース2,pベース3及びnエミ
ッタ4の4層構造からなり、pエミッタ層にアノード電
極5,pベース層にゲート電極6,nエミッタ層にカソ
ード電極7がそれぞれ被着しており、nエミッタ4は短
冊状になっている単位GTOサイリスタ(以下セグメン
トと略す)を示す。第3図に、セグメントが4個配置さ
れたGTOサイリスタ素体のカソード電極側から見た平
面図を示す。GTOサイリスタの主要な特性の一つであ
る可制御電流は、ゲート電極6からゲート電流を引き抜
く作用により実現される。
り、Pエミッタ1,nベース2,pベース3及びnエミ
ッタ4の4層構造からなり、pエミッタ層にアノード電
極5,pベース層にゲート電極6,nエミッタ層にカソ
ード電極7がそれぞれ被着しており、nエミッタ4は短
冊状になっている単位GTOサイリスタ(以下セグメン
トと略す)を示す。第3図に、セグメントが4個配置さ
れたGTOサイリスタ素体のカソード電極側から見た平
面図を示す。GTOサイリスタの主要な特性の一つであ
る可制御電流は、ゲート電極6からゲート電流を引き抜
く作用により実現される。
多数セグメントが配置された実際のGTOサイリスタに
おいては、セグメントの電気的特性、例えば、オン電圧
やゲートインピーダンスにばらつきが存在するため、タ
ーン・オフ時のゲート電流引き抜き作用が各セグメント
において均等にならず、ターン・オフ時の最終段階にお
いてある特定のセグメント、例えば、オン電圧が低いも
しくはゲートインピーダンスが高いセグメントへの電流
集中が起こり、ターン・オフ破壊にいたる。この特定の
セグメントへの電流集中の効果は、GTOサイリスタの
可制御電流の向上をさまたげている。従来の拡散方法や
ライフタイムキラー注入方法による各層の形成では、セ
グメントの電気的特性の均等化をはかるのに限度があ
り、飛躍的な可制御電流の向上はあまり期待できない。
おいては、セグメントの電気的特性、例えば、オン電圧
やゲートインピーダンスにばらつきが存在するため、タ
ーン・オフ時のゲート電流引き抜き作用が各セグメント
において均等にならず、ターン・オフ時の最終段階にお
いてある特定のセグメント、例えば、オン電圧が低いも
しくはゲートインピーダンスが高いセグメントへの電流
集中が起こり、ターン・オフ破壊にいたる。この特定の
セグメントへの電流集中の効果は、GTOサイリスタの
可制御電流の向上をさまたげている。従来の拡散方法や
ライフタイムキラー注入方法による各層の形成では、セ
グメントの電気的特性の均等化をはかるのに限度があ
り、飛躍的な可制御電流の向上はあまり期待できない。
本発明の目的は、ターン・オフ時にある特定のセグメン
トへの電流の集中を抵減させ、大きな可制御電流能力を
持つGTOサイリスタを提供することにある。
トへの電流の集中を抵減させ、大きな可制御電流能力を
持つGTOサイリスタを提供することにある。
上記の目的を達成するために、本発明はゲート電極の被
着するベース層に隣接して設けられる短冊状のエミッタ
層とそれに接続される主電極の間に抵抗層と金属電極が
介在し抵抗層は上記主電極と該金属電極の間に介在する
ものとし、抵抗層の抵抗値は1mm2当たり15mΩ乃至
500mΩの範囲とする。
着するベース層に隣接して設けられる短冊状のエミッタ
層とそれに接続される主電極の間に抵抗層と金属電極が
介在し抵抗層は上記主電極と該金属電極の間に介在する
ものとし、抵抗層の抵抗値は1mm2当たり15mΩ乃至
500mΩの範囲とする。
本発明によってエミッタ層と主電極の間に設けられる抵
抗層とは、ターン・オフ時の電流集中を分散させると同
時に、そのエミッタ層とゲート電極の被着するベース層
との間の接合の回復を速める作用をもたらし、可制御電
流の向上を図ることができる。
抗層とは、ターン・オフ時の電流集中を分散させると同
時に、そのエミッタ層とゲート電極の被着するベース層
との間の接合の回復を速める作用をもたらし、可制御電
流の向上を図ることができる。
第1図に、本発明の実施例を示し、第2,第3図と共通
の部分には同一の符号が付されている。第1図の実施例
では、多数配置されたセグメントのnエミッタ層4の表
面に、金属電極層9を被着させ、この金属電極層9とカ
ソード電極7の間に抵抗層8を被着させる。
の部分には同一の符号が付されている。第1図の実施例
では、多数配置されたセグメントのnエミッタ層4の表
面に、金属電極層9を被着させ、この金属電極層9とカ
ソード電極7の間に抵抗層8を被着させる。
このように、金属電極層9を設けることにより抵抗層8
の材料の選択範囲を広げることができる。
の材料の選択範囲を広げることができる。
また、セグメントのnエミッタ層4とカソード電極7の
間に抵抗層8を設けることにより、大幅な可制御電流の
向上が見られる。第4図は、抵抗層8の抵抗値と可制御
電流およびオン電圧の関係を示し、nエミッタ層上の抵
抗層8の抵抗を1mm2当たり15mΩ以上にすること
で、可制御電流の有意な増加が観測される。一方、オン
電圧も抵抗層8の抵抗値を増すに従って上昇し、抵抗値
が1mm2当たり500mΩを超えると1.5V以上の増
加となり、通電による素子の電力発生損失が増えて実用
上素子の冷却に関してコストアップになる。従って、本
発明に基づく抵抗層8によってオン電圧の大幅な上昇を
もたらさないで効果的に可制御電流を向上させるには、
その抵抗値が1mm2当たり15mΩから500mΩの範
囲にあることが望ましい。
間に抵抗層8を設けることにより、大幅な可制御電流の
向上が見られる。第4図は、抵抗層8の抵抗値と可制御
電流およびオン電圧の関係を示し、nエミッタ層上の抵
抗層8の抵抗を1mm2当たり15mΩ以上にすること
で、可制御電流の有意な増加が観測される。一方、オン
電圧も抵抗層8の抵抗値を増すに従って上昇し、抵抗値
が1mm2当たり500mΩを超えると1.5V以上の増
加となり、通電による素子の電力発生損失が増えて実用
上素子の冷却に関してコストアップになる。従って、本
発明に基づく抵抗層8によってオン電圧の大幅な上昇を
もたらさないで効果的に可制御電流を向上させるには、
その抵抗値が1mm2当たり15mΩから500mΩの範
囲にあることが望ましい。
本発明によれば、短冊状のnエミッタと主電極の間に抵
抗層を設けることにより、この抵抗層での電圧降下が、
とりわけターン・オフの最終段階におけるある特定のセ
グメントへの電流集中を緩和し、各セグメント間の電流
バランスを良好にするとともに、この電圧降下はちよう
どアノード電流をゲートに分流させる作用を行うので、
各セグメントの電流分担のみならずターン・オフ時間を
均等化しようとする結果、可制御電流の大幅な向上をも
たらしたものと考えられる。特に、抵抗層の抵抗値が1
mm2当たり15mΩ以上でその効果が顕著となり、50
0mΩを超えないようにすることで素子のオン電圧の上
昇を適当な範囲に抑えることができる。
抗層を設けることにより、この抵抗層での電圧降下が、
とりわけターン・オフの最終段階におけるある特定のセ
グメントへの電流集中を緩和し、各セグメント間の電流
バランスを良好にするとともに、この電圧降下はちよう
どアノード電流をゲートに分流させる作用を行うので、
各セグメントの電流分担のみならずターン・オフ時間を
均等化しようとする結果、可制御電流の大幅な向上をも
たらしたものと考えられる。特に、抵抗層の抵抗値が1
mm2当たり15mΩ以上でその効果が顕著となり、50
0mΩを超えないようにすることで素子のオン電圧の上
昇を適当な範囲に抑えることができる。
第1図は本発明の一実施例の要部断面図、第2図は従来
のGTOサイリスタの要部断面図、第3図はGTOサイ
リスタ素体の平面図、第4図は本発明による抵抗層に抵
抗値と可制御電流およびオン電圧との関係線図である。 1:pエミッタ、2:nベース、3:pベース、4:n
エミッタ、6:ゲート電極、7:カソード電極、8:抵
抗層、9:金属電極。
のGTOサイリスタの要部断面図、第3図はGTOサイ
リスタ素体の平面図、第4図は本発明による抵抗層に抵
抗値と可制御電流およびオン電圧との関係線図である。 1:pエミッタ、2:nベース、3:pベース、4:n
エミッタ、6:ゲート電極、7:カソード電極、8:抵
抗層、9:金属電極。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭55−26624(JP,A) 特開 昭56−10967(JP,A) 特開 昭56−125872(JP,A) 特公 昭59−52551(JP,B2)
Claims (1)
- 【請求項1】交互に異なる導電形を有する隣接した4層
よりなり、内側のベース層の一つにゲート電極が被着さ
れ、該ベース層に隣接する外側に複数の短冊状のエミッ
タ層が設けられるものにおいて、該短冊状のエミッタ層
と該エミッタ層に接続される主電極の間に抵抗層と金属
電極が介在し、この抵抗層は該金属電極と該主電極の間
に介在し、抵抗値が面積1mm2当たり15mΩ乃至50
0mΩの範囲にあることを特徴とするゲート・ターン・
オフ・サイリスタ。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62196911A JPH0658959B2 (ja) | 1987-01-29 | 1987-08-06 | ゲ−ト・タ−ン・オフ・サイリスタ |
DE3802050A DE3802050C2 (de) | 1987-01-29 | 1988-01-25 | Abschaltthyristor |
FR888800844A FR2610452B1 (fr) | 1987-01-29 | 1988-01-26 | Thyristor a gain de commande a l'ouverture |
US07/383,263 US5010384A (en) | 1987-01-29 | 1989-07-20 | Gate turn-off thyristor with resistance layers |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1896387 | 1987-01-29 | ||
JP62-18963 | 1987-01-29 | ||
JP62196911A JPH0658959B2 (ja) | 1987-01-29 | 1987-08-06 | ゲ−ト・タ−ン・オフ・サイリスタ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63301563A JPS63301563A (ja) | 1988-12-08 |
JPH0658959B2 true JPH0658959B2 (ja) | 1994-08-03 |
Family
ID=26355736
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62196911A Expired - Lifetime JPH0658959B2 (ja) | 1987-01-29 | 1987-08-06 | ゲ−ト・タ−ン・オフ・サイリスタ |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5010384A (ja) |
JP (1) | JPH0658959B2 (ja) |
DE (1) | DE3802050C2 (ja) |
FR (1) | FR2610452B1 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2960506B2 (ja) * | 1990-09-19 | 1999-10-06 | 株式会社日立製作所 | ターンオフ形半導体素子 |
DE4402884C1 (de) * | 1994-02-01 | 1995-05-18 | Daimler Benz Ag | Abschaltbares Leistungshalbleiterbauelement |
EP0833389B1 (de) * | 1996-09-30 | 2008-03-05 | Infineon Technologies AG | GTO-Thyristor |
DE19640242C2 (de) * | 1996-09-30 | 2002-01-10 | Infineon Technologies Ag | Kathodenanordnung für GTO-Thyristor |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
BE755356A (fr) * | 1969-08-27 | 1971-03-01 | Westinghouse Electric Corp | Interrupteur a semi conducteur a grille de commande pour courant eleve |
US4127863A (en) * | 1975-10-01 | 1978-11-28 | Tokyo Shibaura Electric Co., Ltd. | Gate turn-off type thyristor with separate semiconductor resistive wafer providing emitter ballast |
DE2825794C2 (de) * | 1978-06-13 | 1986-03-20 | Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt | Abschaltbarer Thyristor |
JPS5526624A (en) * | 1978-08-14 | 1980-02-26 | Sony Corp | Semiconductor device |
CA1136773A (en) * | 1978-08-14 | 1982-11-30 | Norikazu Ohuchi | Semiconductor device |
JPS55165672A (en) * | 1979-06-11 | 1980-12-24 | Fujitsu Ltd | Semiconductor device |
JPS6043668B2 (ja) * | 1979-07-06 | 1985-09-30 | 株式会社日立製作所 | 半導体装置 |
JPS5839466B2 (ja) * | 1979-08-10 | 1983-08-30 | ブリテイツシユ ガス コ−ポレ−シヨン | 石炭ガス化プラント用スラグタツプおよびかかるスラグタツプを組入れた石炭ガス化プラントの改良 |
JPS5632793A (en) * | 1979-08-24 | 1981-04-02 | Fujitsu Ltd | Wiring route determining system |
JPS56125872A (en) * | 1980-03-10 | 1981-10-02 | Hitachi Ltd | Semiconductor switchgear and its manufacture |
US4411708A (en) * | 1980-08-25 | 1983-10-25 | Trw Inc. | Method of making precision doped polysilicon vertical ballast resistors by multiple implantations |
JPS5778173A (en) * | 1980-11-04 | 1982-05-15 | Hitachi Ltd | Semiconductor device and manufacture thereof |
DE3274035D1 (en) * | 1981-04-30 | 1986-12-04 | Toshiba Kk | Semiconductor device having a plurality of element units operable in parallel |
GB2100303B (en) * | 1981-06-13 | 1984-08-01 | Carclo Eng Group Plc | Improvements in or relating to cardclothing |
JPS5952551B2 (ja) * | 1981-06-29 | 1984-12-20 | 株式会社東芝 | ゲ−トタ−ンオフサイリスタ |
JPS5952551A (ja) * | 1982-09-20 | 1984-03-27 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 電気集塵装置 |
JPS59121871A (ja) * | 1982-12-28 | 1984-07-14 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
DE3667362D1 (de) * | 1985-10-15 | 1990-01-11 | Siemens Ag | Leistungsthyristor. |
-
1987
- 1987-08-06 JP JP62196911A patent/JPH0658959B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1988
- 1988-01-25 DE DE3802050A patent/DE3802050C2/de not_active Expired - Fee Related
- 1988-01-26 FR FR888800844A patent/FR2610452B1/fr not_active Expired - Lifetime
-
1989
- 1989-07-20 US US07/383,263 patent/US5010384A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS63301563A (ja) | 1988-12-08 |
DE3802050A1 (de) | 1988-08-11 |
FR2610452B1 (fr) | 1991-10-31 |
US5010384A (en) | 1991-04-23 |
FR2610452A1 (fr) | 1988-08-05 |
DE3802050C2 (de) | 1995-02-02 |
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