JPH0658929B2 - プロセスモニタパターン - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、半導体集積回路の、トランジスタのスレッシ
ュホールド電圧、あるいは電流増幅率などの半導体パラ
メータ検定用のモニタパターン配置に関するものであ
る。

半導体集積回路のモニタパターン配置に関しては、従来
よりチップの外周部などの任意の位置にトランジスタな
どの数種のモニタパターンを一ケ所にまとめて配置する
のが一般的であるが、次のような欠点を有している。モ
ニタパターンを配置する為のスペースが必要であり、そ
の分だけチップサイズが大きくなってしまう。制約され
たスペースの中にモニターパターンを入れこもうとする
ので、モニタパターンのパッド位置などの標準化が困難
である。

本発明はかかる欠点を除去したものであり、チップサイ
ズを大きくせずにモニタパターンを配置し、モニタパタ
ーンのパッド配置の標準化を容易にするものであり、半
導体集積回路に於けるパラメータを検定するための複数
個のモニタパターンを、チップの四隅のうちの複数の隅
の分散配置することを特徴とする。

以下実施例に基づいて本発明を詳しく説明する。第１図
は、本発明の概略図である。１は半導体集積回路のチッ
プ外周を示す。２は半導体集積回路の機能パッド、３，
４，５，６は、各々チップの四隅に分散して配置された
モニタパターンを示す。パッド２が配置されていないチ
ップの四隅に、モニタパターンを分散配置することによ
って、モニタパターン配置の為の特別なスペースは不要
である。また、第３図は、チップの四隅に配置されたモ
ニタパターンの一実施例を示す図であり、１はチップ外
周、２は機能パッド、７はモニタパッド、８はパラメー
タ検定用モニタトランジスタである。前述のようにパッ
ド２をチップの四隅を避けて配置すれば、チップの四隅
には少なくとも、パッド２の大きさ以上のスペースが確
保できる。モニタパターン検定用のモニタパッドは、一
般的に機能パッド２の1/3〜1/2程度の大きさで充分であ
るので、前述したチップ四隅のスペースがあれば、容易
にモニタパッド位置の標準化が可能である。

チップを実装する方式によっては、チップの四隅に機能
パッドを置けない場合があり、この場合に本発明は特に
有効である。

第２図は、ウェハ状態でのモニタパターン配置を示す。
第１図のように、モニタパターンをチップの四隅に分散
しても、モニタパターンの検定はウェハで行う為、第２
図のようにモニタパターン３，４，５，６は１ケ所に集
中する。プロセスモニタパターンは、プロセス管理のた
めのものであり、ウェハ上の位置毎にデータが得られれ
ばその目的は達成される。従ってウェハ上で異なるチッ
プの異なるモニタパターンが集中したとしても何等不都
合はなく、モニタパターンを分散配置しても測定は容易
に行える。モニタパターンを分散配置しても、集中した
結果大きなモニタパターンを用意したのと同じように、
スレッシュホールド電圧、電流増幅率等の半導体パラメ
ータを一度に測定することができる。また、このパター
ンはチップ上に形成されているため、チップを切断後も
使用することができ、チップ毎のプロセス管理を行うこ
ともできる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示すチップ状態の図であ
る。第２図はウェハ状態を示す図である。第３図はチッ
プの隅に配置されたモニタパターンの一実施例を示す。 １……チップ外周 ２……機能パッド ３〜６……モニタパターン ７……モニタパッド ８……パラメータ検定用モニタトランジスタ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】半導体集積回路に於けるパラメータを検定
   するために配置されるプロセスモニタパターンにおい
   て、前記プロセスモニタパターンがチップの四隅のうち
   の複数の隅に分散配置されてなることを特徴とするプロ
   セスモニタパターン。