JPH0656705B2 - 磁気テープカセットの成形方法 - Google Patents
磁気テープカセットの成形方法Info
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- JPH0656705B2 JPH0656705B2 JP63255968A JP25596888A JPH0656705B2 JP H0656705 B2 JPH0656705 B2 JP H0656705B2 JP 63255968 A JP63255968 A JP 63255968A JP 25596888 A JP25596888 A JP 25596888A JP H0656705 B2 JPH0656705 B2 JP H0656705B2
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- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/1418—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles the inserts being deformed or preformed, e.g. by the injection pressure
- B29C45/14221—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles the inserts being deformed or preformed, e.g. by the injection pressure by tools, e.g. cutting means
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- B29C45/14778—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles the article consisting of a material with particular properties, e.g. porous, brittle
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は磁気テープカセットに関し、さらに詳しくは転
写成形によって作られるカセットハーフを有する磁気テ
ープカセットの成形方法に関するものである。
写成形によって作られるカセットハーフを有する磁気テ
ープカセットの成形方法に関するものである。
一般に磁気テープカセットは、上下カセットハーフより
成るカセットボディ内に磁気テープが巻回されたリール
ハブを内蔵保持して構成される。前記カセットハーフ
は、通常、プラスチック材料等の射出成形によって作ら
れ、この成形の後、デザイン効果を得ることなどを目的
として前記カセットハーフ外面に所定のデザインが施さ
れた紙等を貼付したり、所定のデザインを直接印刷した
りしている。
成るカセットボディ内に磁気テープが巻回されたリール
ハブを内蔵保持して構成される。前記カセットハーフ
は、通常、プラスチック材料等の射出成形によって作ら
れ、この成形の後、デザイン効果を得ることなどを目的
として前記カセットハーフ外面に所定のデザインが施さ
れた紙等を貼付したり、所定のデザインを直接印刷した
りしている。
ところが、このように前記磁気テープカセットの作成し
たのでは、前記カセットハーフを射出成形する行程と、
前記カセットハーフ外面に紙等を貼付する行程もしくは
印刷行程とが必要になるため、前記磁気テープカセット
の製造工程が複雑になってしまう。そこで、例えば実開
昭63-113281号及び同63-118782号公報等に開示されてい
る様に、前記カセットハーフの射出成形と同時に前記カ
セットハーフ外面への所定のデザインの印刷を行わせる
転写成形という手段が考え出された。この転写成形につ
いて、以下、第６図を参照して簡単に説明する。
たのでは、前記カセットハーフを射出成形する行程と、
前記カセットハーフ外面に紙等を貼付する行程もしくは
印刷行程とが必要になるため、前記磁気テープカセット
の製造工程が複雑になってしまう。そこで、例えば実開
昭63-113281号及び同63-118782号公報等に開示されてい
る様に、前記カセットハーフの射出成形と同時に前記カ
セットハーフ外面への所定のデザインの印刷を行わせる
転写成形という手段が考え出された。この転写成形につ
いて、以下、第６図を参照して簡単に説明する。
射出成形は、２個の金型１，２を用いて行われ、両金型
１，２の凹部３，４によって形成されるカセットハーフ
の形状に対応した空間内に、射出孔１ｂを介してプラス
チック材料等の溶融材料を射出することによりなされ
る。転写成形を行う場合には、前記両金型１，２を離し
た状態で前記両金型１，２の間に、所定のデザインを有
するインク層を設けた転写フイルム20を配置し、この転
写フイルム20を挟んで前記両金型１，２を合わせる。こ
の後、前記射出孔１ｂから所定の溶融材料の射出を行
い、前記転写フイルム20を前記金型２の凹部４へ押し付
けるようにして前記凹部３，４によって形成された金型
内空間に前記溶融材料を充満させる。このとき、前記転
写フイルム20は、例えば第７図に示すように、ベースフ
イルム６上に剥離層７、保護層８、インク層９、接着層
18がこの順に積層されて作られており、前記接着層18の
表面に射出された前記溶融材料が触れると、前記保護層
８及びインク層９が前記接着層18により射出材料すなわ
ちカセットハーフの表面に接合され、前記剥離層７によ
り前記ベースフイルム６はカセットハーフ表面から簡単
に剥がすことができるようになる。このため、この後、
金型空間内に充満した材料が冷えて固まってできたカセ
ットハーフを取り出し、前記ベースフイルム６を剥がせ
ば、前記転写フイルム20上の前記インク層９は前記保護
層８に覆われ、前記カセットハーフの表面に転写された
状態で残される。
１，２の凹部３，４によって形成されるカセットハーフ
の形状に対応した空間内に、射出孔１ｂを介してプラス
チック材料等の溶融材料を射出することによりなされ
る。転写成形を行う場合には、前記両金型１，２を離し
た状態で前記両金型１，２の間に、所定のデザインを有
するインク層を設けた転写フイルム20を配置し、この転
写フイルム20を挟んで前記両金型１，２を合わせる。こ
の後、前記射出孔１ｂから所定の溶融材料の射出を行
い、前記転写フイルム20を前記金型２の凹部４へ押し付
けるようにして前記凹部３，４によって形成された金型
内空間に前記溶融材料を充満させる。このとき、前記転
写フイルム20は、例えば第７図に示すように、ベースフ
イルム６上に剥離層７、保護層８、インク層９、接着層
18がこの順に積層されて作られており、前記接着層18の
表面に射出された前記溶融材料が触れると、前記保護層
８及びインク層９が前記接着層18により射出材料すなわ
ちカセットハーフの表面に接合され、前記剥離層７によ
り前記ベースフイルム６はカセットハーフ表面から簡単
に剥がすことができるようになる。このため、この後、
金型空間内に充満した材料が冷えて固まってできたカセ
ットハーフを取り出し、前記ベースフイルム６を剥がせ
ば、前記転写フイルム20上の前記インク層９は前記保護
層８に覆われ、前記カセットハーフの表面に転写された
状態で残される。
更に、前記金型１，２を用いて前記カセットハーフを射
出成形する際には、該カセットハーフに構成されるリフ
ァレンスホール、キャプスタンホール及びビス穴等のカ
セット穴部を形成するため、前記金型１，２内に第５図
に示す様なそれぞれ対をなす略円筒形状の入れ子ピン3
5,36が設けられている。該入れ子ピン35,36は、その先
端部が互いに当接するように金型内空間内方へ突出して
設けられており、成形された前記カセットハーフの厚み
方向に穴部を形成する。
出成形する際には、該カセットハーフに構成されるリフ
ァレンスホール、キャプスタンホール及びビス穴等のカ
セット穴部を形成するため、前記金型１，２内に第５図
に示す様なそれぞれ対をなす略円筒形状の入れ子ピン3
5,36が設けられている。該入れ子ピン35,36は、その先
端部が互いに当接するように金型内空間内方へ突出して
設けられており、成形された前記カセットハーフの厚み
方向に穴部を形成する。
そこで、第５図に示す様に前記転写フイルム20は前記金
型１，２に挟まれるようにセットされたとき、前記入れ
子ピン35,36に挟持される。そして、金型空間内に充満
した樹脂が冷えて固まってできたカセットハーフを前記
金型１，２から取り出し、前記ベースフイルム６を前記
カセットハーフ表面より剥がしても、前記入れ子ピン3
5,36に挟持された部分の保護層８、インク層９及び接着
層18からなる転写層12は前記カセットハーフ表面に転写
された部分の転写層12と繋がったまま前記穴部の内部で
薄膜状態の箔バリとして残ってしまう。
型１，２に挟まれるようにセットされたとき、前記入れ
子ピン35,36に挟持される。そして、金型空間内に充満
した樹脂が冷えて固まってできたカセットハーフを前記
金型１，２から取り出し、前記ベースフイルム６を前記
カセットハーフ表面より剥がしても、前記入れ子ピン3
5,36に挟持された部分の保護層８、インク層９及び接着
層18からなる転写層12は前記カセットハーフ表面に転写
された部分の転写層12と繋がったまま前記穴部の内部で
薄膜状態の箔バリとして残ってしまう。
前記箔バリは、例えば上記実開昭63-113281号公報に開
示されている様な先端を尖鋭状に構成された入れ子ピン
によって前記ベースフイルム６ごと穿孔した場合でも、
前記穴部の内壁に沿って完全に除去することは難しい。
示されている様な先端を尖鋭状に構成された入れ子ピン
によって前記ベースフイルム６ごと穿孔した場合でも、
前記穴部の内壁に沿って完全に除去することは難しい。
このため、従来の転写成形による磁気テープカセット製
造過程では、前記カセットハーフ成形工程後に前記箔バ
リの除去を行う除去工程を有するという問題があった。
造過程では、前記カセットハーフ成形工程後に前記箔バ
リの除去を行う除去工程を有するという問題があった。
したがって、本発明の目的は上記問題点を解消すること
にあり、転写フイルムを用いた転写成形によるカセット
ハーフの製造工程を簡素化した磁気テープカセットを提
供するものである。
にあり、転写フイルムを用いた転写成形によるカセット
ハーフの製造工程を簡素化した磁気テープカセットを提
供するものである。
本発明に係る上記目的は、カセットハーフ表面に転写フ
イルムの少なくとも転写層を一体接合する転写成形によ
り形成された上下カセットハーフを備えた磁気テープカ
セットの成形方法において、前記カセットハーフに穴部
を形成する金型内の入れ子ピンの先端部周縁が該入れ子
ピンの軸方向に突出した王冠状に構成され、該入れ子ピ
ンの先端部周縁により前記転写フイルムの転写層を前記
入れ子ピンの先端部周縁近傍に沿って破断するようにし
たことを特徴とする磁気テープカセットの成形方法によ
り達成される。
イルムの少なくとも転写層を一体接合する転写成形によ
り形成された上下カセットハーフを備えた磁気テープカ
セットの成形方法において、前記カセットハーフに穴部
を形成する金型内の入れ子ピンの先端部周縁が該入れ子
ピンの軸方向に突出した王冠状に構成され、該入れ子ピ
ンの先端部周縁により前記転写フイルムの転写層を前記
入れ子ピンの先端部周縁近傍に沿って破断するようにし
たことを特徴とする磁気テープカセットの成形方法によ
り達成される。
すなわち、前記転写フイルムが金型に挟まれるようにセ
ットされた時、前記転写フイルムは前記入れ子ピンの先
端部により挟持される。この際、前記転写フイルムは前
記入れ子ピンの先端部周縁近傍に沿って形成された王冠
状の突出部によって鋭角状に強く押し曲げられるので、
該転写フイルムに形成されている転写層は前記入れ子ピ
ンの先端部周縁近傍において脆性的に破断される。そし
て、前記入れ子ピンの先端部周縁近傍に沿って破断され
た前記転写層は前記カセットハーフ表面より前記ベース
フイルムを剥がす際に該ベースフイルムに付着したまま
剥がされてしまう。
ットされた時、前記転写フイルムは前記入れ子ピンの先
端部により挟持される。この際、前記転写フイルムは前
記入れ子ピンの先端部周縁近傍に沿って形成された王冠
状の突出部によって鋭角状に強く押し曲げられるので、
該転写フイルムに形成されている転写層は前記入れ子ピ
ンの先端部周縁近傍において脆性的に破断される。そし
て、前記入れ子ピンの先端部周縁近傍に沿って破断され
た前記転写層は前記カセットハーフ表面より前記ベース
フイルムを剥がす際に該ベースフイルムに付着したまま
剥がされてしまう。
以下、図面を参照して本発明による磁気テープカセット
の一実施態様を詳細に説明する。
の一実施態様を詳細に説明する。
第１図は本発明に係る磁気テープカセットを示す斜視図
であり、この磁気テープカセットは上カセットハーフ10
および下カセットハーフ11を合わせてなるカセットボデ
ィの中空内部に、磁気テープ15を巻回した一対のハブ13
を回転自在に内蔵したものである。そして、前記上カセ
ットハーフ10および下カセットハーフ11は、それぞれ別
個に射出成形されるのであるが、第１図の矢印II−IIに
沿った断面を示す第２図に示すように、前記上下ハーフ
10,11は例えばＡＢＳ樹脂等のプラスチックの射出材料
からなるベースボディ10a,11aと、ベースボディ10a,11a
の表面を覆う転写層12とからなっている。なお、このと
き転写フイルム20によって形成される前記転写層12は、
前記上下カセットハーフ10,11の稜部10b,11bを少なくと
も覆って形成されるのがカセットボディの強化という点
から望ましい。
であり、この磁気テープカセットは上カセットハーフ10
および下カセットハーフ11を合わせてなるカセットボデ
ィの中空内部に、磁気テープ15を巻回した一対のハブ13
を回転自在に内蔵したものである。そして、前記上カセ
ットハーフ10および下カセットハーフ11は、それぞれ別
個に射出成形されるのであるが、第１図の矢印II−IIに
沿った断面を示す第２図に示すように、前記上下ハーフ
10,11は例えばＡＢＳ樹脂等のプラスチックの射出材料
からなるベースボディ10a,11aと、ベースボディ10a,11a
の表面を覆う転写層12とからなっている。なお、このと
き転写フイルム20によって形成される前記転写層12は、
前記上下カセットハーフ10,11の稜部10b,11bを少なくと
も覆って形成されるのがカセットボディの強化という点
から望ましい。
前記転写層12は前記上下カセットハーフ10,11を射出成
形するときに、この射出成形と同時に形成されるもの
で、この転写層12の形成について説明する。前記カセッ
トボディは、従来と同様に適宜按分した二つの金型で作
られるのであるが、例えば第４図に示すように、片方の
ハーフを一つの金型で四つ同時に成形する。そして、金
型２と該金型２に対応した他方の金型１（第６図参照）
の間に転写フイルム20を挟んで射出成形することによ
り、前記カセットボディ表面に前記転写層12が形成され
る。なお、前記転写フイルム20は、前記転写層12が金型
に対応したパターンで形成された帯状のもので、例え
ば、図中下方（矢印Ｂ方向）へ間欠的に適宜送られる。
又、射出成形時においては例えば板状の保持手段21によ
り挟持されて矢印Ａ方向に適宜張力が生じるようになさ
れている。
形するときに、この射出成形と同時に形成されるもの
で、この転写層12の形成について説明する。前記カセッ
トボディは、従来と同様に適宜按分した二つの金型で作
られるのであるが、例えば第４図に示すように、片方の
ハーフを一つの金型で四つ同時に成形する。そして、金
型２と該金型２に対応した他方の金型１（第６図参照）
の間に転写フイルム20を挟んで射出成形することによ
り、前記カセットボディ表面に前記転写層12が形成され
る。なお、前記転写フイルム20は、前記転写層12が金型
に対応したパターンで形成された帯状のもので、例え
ば、図中下方（矢印Ｂ方向）へ間欠的に適宜送られる。
又、射出成形時においては例えば板状の保持手段21によ
り挟持されて矢印Ａ方向に適宜張力が生じるようになさ
れている。
また、前記転写フイルム20は、第７図に示した様に、ベ
ースフイルム６の内面側（ベースボディ10a,11aと接触
する側）に、剥離層７、保護層８、インク層９及び接着
層18がこの順に積層されて作られている。なお、前記ベ
ースフイルム６の材料としては、例えば、ポリエチレ
ン、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ト
リアセテートセルロース等の高分子材料を使用すること
ができる。
ースフイルム６の内面側（ベースボディ10a,11aと接触
する側）に、剥離層７、保護層８、インク層９及び接着
層18がこの順に積層されて作られている。なお、前記ベ
ースフイルム６の材料としては、例えば、ポリエチレ
ン、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ト
リアセテートセルロース等の高分子材料を使用すること
ができる。
前記金型２にはキャプスタンホール33，リフャレンスホ
ール34及びビス穴32を形成する入れ子ピン30が、他方の
金型１には入れ子ピン31がそれぞれ設けられている。こ
の入れ子ピン30,31は第３図に示す様に、その先端面37,
38が当接するように設けられている。また、前記入れ子
ピン30の先端部は、その先端部周縁39が前記入れ子ピン
30の軸方向に突出した王冠状に構成されており、更に該
突出部は楔形断面を有する。他方、前記入れ子ピン31の
先端部は、その先端部周縁が前記入れ子ピン30の先端部
周縁39に対応した面取り部40を構成されている。
ール34及びビス穴32を形成する入れ子ピン30が、他方の
金型１には入れ子ピン31がそれぞれ設けられている。こ
の入れ子ピン30,31は第３図に示す様に、その先端面37,
38が当接するように設けられている。また、前記入れ子
ピン30の先端部は、その先端部周縁39が前記入れ子ピン
30の軸方向に突出した王冠状に構成されており、更に該
突出部は楔形断面を有する。他方、前記入れ子ピン31の
先端部は、その先端部周縁が前記入れ子ピン30の先端部
周縁39に対応した面取り部40を構成されている。
したがって、前記転写フイルム20が金型１，２に挟まれ
るようにセットされたとき、前記転写フイルム20は、前
記入れ子ピン30と31との先端部により挟持される。この
時、前記転写フイルム20は前記先端部周縁39と前記面取
り部40との系合部によって鋭角状に強く押し曲げられ
る。そこで、前記先端部周縁39及び前記面取り部40の形
状を適宜設定することにより、前記転写フイルム20を構
成するベースフイルム６を除いた転写層12のみが前記入
れ子ピンの先端部周縁39を沿って破断される。その後、
前記金型１に設けられた射出孔（第６図参照）からベー
スボディ10aを形成する溶融材料の射出により、前記転
写フイルム20は前記金型２側へ押圧される。そして、前
記接着層18の表面に射出された前記溶融材料が触れる
と、前記保護層８及びインク層９が前記接着層18により
射出材料すなわちカセットハーフの表面に接合される。
しかし、前記入れ子ピン30,31に挟持されその前記先端
部周縁39に沿って破断された前記転写層12は、前記カセ
ットボディ10a表面より前記ベースフイルム６を剥がす
際に該ベースフイルム６に付着したまま剥がされてしま
う。
るようにセットされたとき、前記転写フイルム20は、前
記入れ子ピン30と31との先端部により挟持される。この
時、前記転写フイルム20は前記先端部周縁39と前記面取
り部40との系合部によって鋭角状に強く押し曲げられ
る。そこで、前記先端部周縁39及び前記面取り部40の形
状を適宜設定することにより、前記転写フイルム20を構
成するベースフイルム６を除いた転写層12のみが前記入
れ子ピンの先端部周縁39を沿って破断される。その後、
前記金型１に設けられた射出孔（第６図参照）からベー
スボディ10aを形成する溶融材料の射出により、前記転
写フイルム20は前記金型２側へ押圧される。そして、前
記接着層18の表面に射出された前記溶融材料が触れる
と、前記保護層８及びインク層９が前記接着層18により
射出材料すなわちカセットハーフの表面に接合される。
しかし、前記入れ子ピン30,31に挟持されその前記先端
部周縁39に沿って破断された前記転写層12は、前記カセ
ットボディ10a表面より前記ベースフイルム６を剥がす
際に該ベースフイルム６に付着したまま剥がされてしま
う。
すなわち、前記カセットハーフ10,11を転写成形した際
に、前記入れ子ピン30,31に挟持された部分の転写層12
が前記カセットハーフ表面に転写された転写層12と繋が
ったまま前記穴部16の内部で薄膜状態の箔バリとして残
ってしまうことがない。
に、前記入れ子ピン30,31に挟持された部分の転写層12
が前記カセットハーフ表面に転写された転写層12と繋が
ったまま前記穴部16の内部で薄膜状態の箔バリとして残
ってしまうことがない。
尚、上記実施態様においては前記入れ子ピン30の先端部
周縁に楔形断面を有する王冠状の突出部を設けたが、本
発明はこれに限定するものではなく、前記入れ子ピン3
0,31の凹凸を逆にして前記入れ子ピン31の先端部周縁に
前記王冠状の突出部を設け、前記入れ子ピン30の先端部
に面取り部を設けてもよい。また、前記入れ子ピンの先
端部周縁に形成される王冠状の突出部も上記実施態様の
形状に限らず、本発明の趣旨に基づき、前記入れ子ピン
に挟持された転写フイルムの転写層をベースフイルムの
延びや折り曲げによって前記入れ子ピンの先端部周縁に
沿って破断するような構成であれば種々の形状を採りう
ることは言うまでもない。
周縁に楔形断面を有する王冠状の突出部を設けたが、本
発明はこれに限定するものではなく、前記入れ子ピン3
0,31の凹凸を逆にして前記入れ子ピン31の先端部周縁に
前記王冠状の突出部を設け、前記入れ子ピン30の先端部
に面取り部を設けてもよい。また、前記入れ子ピンの先
端部周縁に形成される王冠状の突出部も上記実施態様の
形状に限らず、本発明の趣旨に基づき、前記入れ子ピン
に挟持された転写フイルムの転写層をベースフイルムの
延びや折り曲げによって前記入れ子ピンの先端部周縁に
沿って破断するような構成であれば種々の形状を採りう
ることは言うまでもない。
（発明の効果） 本発明の磁気テープカセットの成形方法では、カセット
ハーフに穴部を形成する金型内の入れ子ピンの先端部周
縁が該入れ子ピンの軸方向に突出した王冠状に構成さ
れ、該入れ子ピンの先端部周縁により前記転写フイルム
の転写層を前記入れ子ピンの先端部周縁近傍に沿って破
断するように構成したので、前記入れ子ピンに挟持され
る部分の転写フイルム上の転写層は前記入れ子ピンの先
端部周縁近傍に沿って形成された前記王冠状の突出部に
よって鋭角状に強く押し曲げられるので、前記入れ子ピ
ンの先端部周縁近傍において脆性的に破断される。そし
て、前記入れ子ピンの先端部周縁近傍に沿って破断され
た前記転写層は前記カセットハーフ表面より前記ベース
フイルムを剥がす際に該ベースフイルムに付着したまま
剥がされてしまう。
ハーフに穴部を形成する金型内の入れ子ピンの先端部周
縁が該入れ子ピンの軸方向に突出した王冠状に構成さ
れ、該入れ子ピンの先端部周縁により前記転写フイルム
の転写層を前記入れ子ピンの先端部周縁近傍に沿って破
断するように構成したので、前記入れ子ピンに挟持され
る部分の転写フイルム上の転写層は前記入れ子ピンの先
端部周縁近傍に沿って形成された前記王冠状の突出部に
よって鋭角状に強く押し曲げられるので、前記入れ子ピ
ンの先端部周縁近傍において脆性的に破断される。そし
て、前記入れ子ピンの先端部周縁近傍に沿って破断され
た前記転写層は前記カセットハーフ表面より前記ベース
フイルムを剥がす際に該ベースフイルムに付着したまま
剥がされてしまう。
そこで、前記カセットハーフを転写成形した際に、前記
入れ子ピンに挟持された部分の転写層が前記カセットハ
ーフ表面に転写された転写層と繋がったまま前記穴部の
内部で薄膜状態の箔バリとして残ってしまうことがない
ので、前記転写成形工程後に前記箔バリの除去を行う必
要がない。
入れ子ピンに挟持された部分の転写層が前記カセットハ
ーフ表面に転写された転写層と繋がったまま前記穴部の
内部で薄膜状態の箔バリとして残ってしまうことがない
ので、前記転写成形工程後に前記箔バリの除去を行う必
要がない。
したがって、前記転写フイルムを用いた前記転写成形に
よる前記カセットハーフの製造工程を簡素化することが
でき、安価でデザインの良好な磁気テープカセットを提
供することができる。
よる前記カセットハーフの製造工程を簡素化することが
でき、安価でデザインの良好な磁気テープカセットを提
供することができる。
第１図は、本発明の一実施態様に基づく磁気テープカセ
ットの斜視図、第２図は第１図の矢印II−IIに沿った磁
気テープカセットの断面図、第３図は本実施態様におけ
る磁気テープカセットのカセットハーフの転写成形に用
いる射出成形用金型の要部拡大断面図、第４図は第１図
に示す磁気テープカセットの上ハーフを射出成形する金
型の一態様を示す平面図、第５図は従来の磁気テープカ
セットのカセットハーフの転写成形に用いる射出成形用
金型の要部拡大断面図、第６図は従来の磁気テープカセ
ットのカセットハーフの転写成形に用いる射出成形用金
型を示す断面図、第７図は転写成形に係る転写フイルム
の断面図である。 （図中の符号） １，２…金型、1b…射出孔 ３，４…凹部、６…ベースフイルム ７…剥離層、８…保護層 ９…インク層、10…上カセットハーフ 10a,11a…ベースボディ 11…下カセットハーフ、12…転写層 13…ハブ、15…磁気テープ 16…穴部、18…接着層 20…転写フイルム、21…保持手段 30,31,35,36…入れ子ピン 32…ビス 33…キャプスタンホール 34…リファレンスホール 37,38…当接面、39…先端部周縁 40…面取り部。
ットの斜視図、第２図は第１図の矢印II−IIに沿った磁
気テープカセットの断面図、第３図は本実施態様におけ
る磁気テープカセットのカセットハーフの転写成形に用
いる射出成形用金型の要部拡大断面図、第４図は第１図
に示す磁気テープカセットの上ハーフを射出成形する金
型の一態様を示す平面図、第５図は従来の磁気テープカ
セットのカセットハーフの転写成形に用いる射出成形用
金型の要部拡大断面図、第６図は従来の磁気テープカセ
ットのカセットハーフの転写成形に用いる射出成形用金
型を示す断面図、第７図は転写成形に係る転写フイルム
の断面図である。 （図中の符号） １，２…金型、1b…射出孔 ３，４…凹部、６…ベースフイルム ７…剥離層、８…保護層 ９…インク層、10…上カセットハーフ 10a,11a…ベースボディ 11…下カセットハーフ、12…転写層 13…ハブ、15…磁気テープ 16…穴部、18…接着層 20…転写フイルム、21…保持手段 30,31,35,36…入れ子ピン 32…ビス 33…キャプスタンホール 34…リファレンスホール 37,38…当接面、39…先端部周縁 40…面取り部。
Claims (1)
- 【請求項１】カセットハーフ表面に転写フイルムの少な
くとも転写層を一体接合する転写成形により形成された
上下カセットハーフを備えた磁気テープカセットの成形
方法において、前記カセットハーフに穴部を形成する金
型内の入れ子ピンの先端部周縁が該入れ子ピンの軸方向
に突出した王冠状に構成され、該入れ子ピンの先端部周
縁により前記転写フイルムの転写層を前記入れ子ピンの
先端部周縁近傍に沿って破断するようにしたことを特徴
とする磁気テープカセットの成形方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63255968A JPH0656705B2 (ja) | 1988-10-13 | 1988-10-13 | 磁気テープカセットの成形方法 |
| US07/414,348 US5049337A (en) | 1988-10-13 | 1989-09-29 | Molding method for magnetic tape cassette |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63255968A JPH0656705B2 (ja) | 1988-10-13 | 1988-10-13 | 磁気テープカセットの成形方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02105376A JPH02105376A (ja) | 1990-04-17 |
| JPH0656705B2 true JPH0656705B2 (ja) | 1994-07-27 |
Family
ID=17286075
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63255968A Expired - Fee Related JPH0656705B2 (ja) | 1988-10-13 | 1988-10-13 | 磁気テープカセットの成形方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5049337A (ja) |
| JP (1) | JPH0656705B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CA2098854C (en) * | 1992-07-01 | 2005-02-01 | Takahisa Hara | Manufacturing device and manufacturing method for multi-layer molded-product |
| EP0734833A1 (fr) * | 1995-03-30 | 1996-10-02 | Elf Atochem S.A. | Procédé de fabrication d'un objet en matière thermoplastique à décor protégé |
| US6752946B2 (en) * | 1996-09-27 | 2004-06-22 | Nissha Printing Co., Ltd. | Cellular phone top cover and method of manufacturing the cellular phone top cover |
| FR2768648B1 (fr) * | 1997-09-19 | 1999-11-05 | Allibert Ind | Procede et moule pour realiser une piece finie comprenant une piece-support recouverte par une feuille-decor et presentant un passage, ainsi que la piece finie |
| US7578955B2 (en) * | 2007-07-30 | 2009-08-25 | Motorola, Inc. | In-mold separated light guides |
| CN108909224A (zh) * | 2018-06-01 | 2018-11-30 | 上海泰画服饰铺料有限公司 | 一种数字喷墨烫标的制作工艺 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4934474B1 (ja) * | 1970-05-21 | 1974-09-13 | ||
| JPH0415457Y2 (ja) * | 1986-07-23 | 1992-04-07 |
-
1988
- 1988-10-13 JP JP63255968A patent/JPH0656705B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1989
- 1989-09-29 US US07/414,348 patent/US5049337A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02105376A (ja) | 1990-04-17 |
| US5049337A (en) | 1991-09-17 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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| R250 | Receipt of annual fees |
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| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees | ||
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
| R370 | Written measure of declining of transfer procedure |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R370 |