JPH0548316Y2 - - Google Patents
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- JPH0548316Y2 JPH0548316Y2 JP16177388U JP16177388U JPH0548316Y2 JP H0548316 Y2 JPH0548316 Y2 JP H0548316Y2 JP 16177388 U JP16177388 U JP 16177388U JP 16177388 U JP16177388 U JP 16177388U JP H0548316 Y2 JPH0548316 Y2 JP H0548316Y2
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Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は磁気テープカセツトに関し、さらに詳
しくは転写成形によつて作られるカセツトハーフ
を有する磁気テープカセツトに関するものであ
る。
しくは転写成形によつて作られるカセツトハーフ
を有する磁気テープカセツトに関するものであ
る。
一般に磁気テープカセツトは、上下カセツトハ
ーフより成るカセツトボデイ内に磁気テープが巻
回されたリールハブを内蔵保持して構成される。
前記カセツトハーフは、通常、プラスチツク材料
等の射出成形によつて作られ、この成形の後、デ
ザイン効果を得ることなどを目的として前記カセ
ツトハーフ外面に所定のデザインが施された紙等
を貼付したり、所定のデザインを直接印刷したり
している。
ーフより成るカセツトボデイ内に磁気テープが巻
回されたリールハブを内蔵保持して構成される。
前記カセツトハーフは、通常、プラスチツク材料
等の射出成形によつて作られ、この成形の後、デ
ザイン効果を得ることなどを目的として前記カセ
ツトハーフ外面に所定のデザインが施された紙等
を貼付したり、所定のデザインを直接印刷したり
している。
ところが、このように前記磁気テープカセツト
を作成したのでは、前記カセツトハーフを射出成
形する工程と、前記カセツトハーフ外面に紙等を
貼付する工程もしくは印刷工程とが必要になるた
め、前記磁気テープカセツトの製造工程が複雑に
なつてしまう。そこで、例えば実開昭63−113281
号及び同63−118782号公報等に開示されている様
に、前記カセツトハーフの射出成形と同時に前記
カセツトハーフ外面への所定のデザインの印刷を
行わせる転写成形という手段が考え出された。即
ち、カセツトハーフの成形金型内の空間に連通し
たゲートより樹脂を射出してカセツトハーフの射
出成形を行うと同時に、その樹脂の圧力と温度に
よつて、予め前記成形金型内の空間に配置された
ベースフイルム上の転写層をカセツトハーフ表面
に転写するものである。
を作成したのでは、前記カセツトハーフを射出成
形する工程と、前記カセツトハーフ外面に紙等を
貼付する工程もしくは印刷工程とが必要になるた
め、前記磁気テープカセツトの製造工程が複雑に
なつてしまう。そこで、例えば実開昭63−113281
号及び同63−118782号公報等に開示されている様
に、前記カセツトハーフの射出成形と同時に前記
カセツトハーフ外面への所定のデザインの印刷を
行わせる転写成形という手段が考え出された。即
ち、カセツトハーフの成形金型内の空間に連通し
たゲートより樹脂を射出してカセツトハーフの射
出成形を行うと同時に、その樹脂の圧力と温度に
よつて、予め前記成形金型内の空間に配置された
ベースフイルム上の転写層をカセツトハーフ表面
に転写するものである。
このような転写成形によれば、カセツトハーフ
の製造工程を簡素化することができ、安価でデザ
インの良好な磁気テープカセツトを提供すること
ができる。
の製造工程を簡素化することができ、安価でデザ
インの良好な磁気テープカセツトを提供すること
ができる。
更に、前記転写成形による磁気テープカセツト
の成形方法を用いて、カセツトハーフ表面に粗面
を設けた磁気テープカセツトが、例えば実開昭63
−2282号公報に開示されている。即ち、前記磁気
テープカセツト表面に粗面を設ける事により、筆
記用具を用いて直接カセツト表面に文字を記入で
きるようにしたものである。
の成形方法を用いて、カセツトハーフ表面に粗面
を設けた磁気テープカセツトが、例えば実開昭63
−2282号公報に開示されている。即ち、前記磁気
テープカセツト表面に粗面を設ける事により、筆
記用具を用いて直接カセツト表面に文字を記入で
きるようにしたものである。
(考案が解決しようとする課題)
ところで、前記実開昭63−2282号公報に開示さ
れている磁気テープカセツトは、カセツトハーフ
表面に転写される接着層及びインク層等からなる
転写層の表面の一部に、例えば3〜10μ程度の粒
子の大きな顔料を含有したマツト状転写部用イン
ク層を設けて粗面を形成している。このため、前
記カセツトハーフ表面の全面をつや消し状態にし
てデザイン性を向上させるべく、前記マツト状転
写部用インク層を前記カセツトハーフ表面の全面
に設けた場合、前記転写層の厚みが厚くなつてし
まう。
れている磁気テープカセツトは、カセツトハーフ
表面に転写される接着層及びインク層等からなる
転写層の表面の一部に、例えば3〜10μ程度の粒
子の大きな顔料を含有したマツト状転写部用イン
ク層を設けて粗面を形成している。このため、前
記カセツトハーフ表面の全面をつや消し状態にし
てデザイン性を向上させるべく、前記マツト状転
写部用インク層を前記カセツトハーフ表面の全面
に設けた場合、前記転写層の厚みが厚くなつてし
まう。
また、前記カセツトハーフを転写成形する際に
は、該カセツトハーフに構成されるリフアレンス
ホール、キヤプスタンホール及びビス穴等のカセ
ツト穴部を形成しなければならないので、金型内
に設けられた入れ子ピンが、前記転写層を形成さ
れたベースフイルムを挟持したまま樹脂の射出が
行われる。そして、金型内空間に充満した樹脂が
冷えて固まつてできたカセツトハーフを前記金型
から取り出し、前記ベースフイルムを前記カセツ
トハーフ表面より剥がすことにより、転写層を前
記カセツトハーフ表面に転写している。
は、該カセツトハーフに構成されるリフアレンス
ホール、キヤプスタンホール及びビス穴等のカセ
ツト穴部を形成しなければならないので、金型内
に設けられた入れ子ピンが、前記転写層を形成さ
れたベースフイルムを挟持したまま樹脂の射出が
行われる。そして、金型内空間に充満した樹脂が
冷えて固まつてできたカセツトハーフを前記金型
から取り出し、前記ベースフイルムを前記カセツ
トハーフ表面より剥がすことにより、転写層を前
記カセツトハーフ表面に転写している。
したがつて、前記実開昭63−2282号公報に開示
されている手段によつてカセツトハーフ全面に粗
面を形成された磁気テープカセツトの様に、前記
転写層の厚みが厚い場合、前記ベースフイルムを
前記カセツトハーフ表面より剥がしても、前記入
れ子ピンに挟持された部分の転写層は前記カセツ
トハーフ表面に転写された部分の転写層と繋がつ
たまま前記穴部の内部で薄膜状態の箔バリとして
残り易いといつた問題があつた。
されている手段によつてカセツトハーフ全面に粗
面を形成された磁気テープカセツトの様に、前記
転写層の厚みが厚い場合、前記ベースフイルムを
前記カセツトハーフ表面より剥がしても、前記入
れ子ピンに挟持された部分の転写層は前記カセツ
トハーフ表面に転写された部分の転写層と繋がつ
たまま前記穴部の内部で薄膜状態の箔バリとして
残り易いといつた問題があつた。
このため、従来の転写成形による磁気テープカ
セツト製造過程では、前記カセツトハーフ成形工
程後に前記箔バリの除去を行う除去工程を必要と
していた。
セツト製造過程では、前記カセツトハーフ成形工
程後に前記箔バリの除去を行う除去工程を必要と
していた。
したがつて、本考案の目的は上記問題点を解消
することにあり、転写フイルムを用いた転写成形
によるカセツトハーフの製造工程を簡素化した磁
気テープカセツトを提供するものである。
することにあり、転写フイルムを用いた転写成形
によるカセツトハーフの製造工程を簡素化した磁
気テープカセツトを提供するものである。
本考案に係る上記目的は、カセツトハーフ表面
に転写フイルムの少なくとも転写層を一体接合す
る転写成形により形成されたカセツトハーフを備
えた磁気テープカセツトにおいて、前記転写フイ
ルムのフイルムベースと前記転写層との間に設け
られたマツト層が転写成形後に前記フイルムベー
スと共に剥離されるように構成されおり、前記カ
セツトハーフ表面に転写された前記転写層表面に
は前記マツト層による凹凸面が形成されることを
特徴とする磁気テープカセツトにより達成され
る。
に転写フイルムの少なくとも転写層を一体接合す
る転写成形により形成されたカセツトハーフを備
えた磁気テープカセツトにおいて、前記転写フイ
ルムのフイルムベースと前記転写層との間に設け
られたマツト層が転写成形後に前記フイルムベー
スと共に剥離されるように構成されおり、前記カ
セツトハーフ表面に転写された前記転写層表面に
は前記マツト層による凹凸面が形成されることを
特徴とする磁気テープカセツトにより達成され
る。
すなわち、凹凸面を有する前記マツト層が前記
カセツトハーフ表面に転写された転写層表面に配
設されているのではなく、前記マツト層の凹凸形
状を前記転写層の最上層に転写することにより前
記転写層表面に凹凸面を形成しているので、該転
写層の厚みが厚くならずに済む。
カセツトハーフ表面に転写された転写層表面に配
設されているのではなく、前記マツト層の凹凸形
状を前記転写層の最上層に転写することにより前
記転写層表面に凹凸面を形成しているので、該転
写層の厚みが厚くならずに済む。
以下、図面を参照して本考案による磁気テープ
カセツトの一実施態様を詳細に説明する。
カセツトの一実施態様を詳細に説明する。
第1図は本考案に係る磁気テープカセツトを示
す斜視図であり、この磁気テープカセツトは上カ
セツトハーフ10および下カセツトハーフ11を
合わせてなるカセツトボデイの中空内部に、磁気
テープ15を巻回した一対のハブ13を回転自在
に内蔵したものである。そして、前記上カセツト
ハーフ10および下カセツトハーフ11は、それ
ぞれ別個に射出成形されるのであるが、第1図の
矢印−に沿つた断面を示す第2図に示すよう
に、前記上下ハーフ10,11は例えばABS樹
脂等のプラスチツクの射出材料からなるベースボ
デイ10a,11aと、ベースボデイ10a,1
1aの表面を覆う転写層12とからなつている。
なお、このとき転写フイルム20によつて形成さ
れる前記転写層12は、前記上下カセツトハーフ
10,11の稜部10b,11bを少なくとも覆
つて形成されるのがカセツトボデイの強化という
点から望ましい。
す斜視図であり、この磁気テープカセツトは上カ
セツトハーフ10および下カセツトハーフ11を
合わせてなるカセツトボデイの中空内部に、磁気
テープ15を巻回した一対のハブ13を回転自在
に内蔵したものである。そして、前記上カセツト
ハーフ10および下カセツトハーフ11は、それ
ぞれ別個に射出成形されるのであるが、第1図の
矢印−に沿つた断面を示す第2図に示すよう
に、前記上下ハーフ10,11は例えばABS樹
脂等のプラスチツクの射出材料からなるベースボ
デイ10a,11aと、ベースボデイ10a,1
1aの表面を覆う転写層12とからなつている。
なお、このとき転写フイルム20によつて形成さ
れる前記転写層12は、前記上下カセツトハーフ
10,11の稜部10b,11bを少なくとも覆
つて形成されるのがカセツトボデイの強化という
点から望ましい。
また、前記上下カセツトハーフ10,11に
は、キヤプスタンホール33、リフアレンスホー
ル34及び該上下カセツトハーフ10,11を締
結するビス32のためのビス穴等の穴部が形成さ
れている。
は、キヤプスタンホール33、リフアレンスホー
ル34及び該上下カセツトハーフ10,11を締
結するビス32のためのビス穴等の穴部が形成さ
れている。
前記転写層12は前記上下カセツトハーフ1
0,11を射出成形するときに、この射出成形と
同時に形成されるもので、この転写層12の形成
について説明する。前記カセツトボデイは、従来
と同様に適宜按分した二つの金型で作られるので
あるが、この二つの金型の間に転写フイルム20
を挟んで射出成形することにより、前記カセツト
ボデイ表面に前記転写層12が形成される。な
お、前記転写フイルム20は、前記転写層12が
金型に対応したパターンで形成された帯状のもの
で、前記カセツトハーフの成形毎に適宜間欠的に
送られる。
0,11を射出成形するときに、この射出成形と
同時に形成されるもので、この転写層12の形成
について説明する。前記カセツトボデイは、従来
と同様に適宜按分した二つの金型で作られるので
あるが、この二つの金型の間に転写フイルム20
を挟んで射出成形することにより、前記カセツト
ボデイ表面に前記転写層12が形成される。な
お、前記転写フイルム20は、前記転写層12が
金型に対応したパターンで形成された帯状のもの
で、前記カセツトハーフの成形毎に適宜間欠的に
送られる。
又、前記転写フイルム20は、例えば第3図に
示した様に、ベースフイルム1の内面側(ベース
ボデイ10a,11aと接触する側)に、マツト
層2、保護層3、インク層4及び接着層5がこの
順に積層されて作られている。
示した様に、ベースフイルム1の内面側(ベース
ボデイ10a,11aと接触する側)に、マツト
層2、保護層3、インク層4及び接着層5がこの
順に積層されて作られている。
ここで、前記ベースフイルム1の材料として
は、例えば、ポリエチレン、ポリエチレンテレフ
タレート、ポリプロピレン、トリアセテートセル
ロース等の高分子材料を使用することができる。
また、前記マツト層2は例えば粒径5μm程度の
SiO2粒子等を含有して構成されたポリメチルメ
タアクリレートを主成分にPEワツクス等の添加
剤を加えた合成樹脂層であり、該マツト層と隣接
する前記保護層表面に凹凸形状を形成する。更
に、前記インク層4は磁気テープカセツトの外観
を表すデザイン等が施されており、前記保護層3
はアクリル系樹脂や塩化ゴム系樹脂等からなり前
記インク層4の剥がれを防止する。また、前記接
着層5は前記インク層4及び保護層3をベースボ
デイ10a,11aに接着して転写層12を形成
する。
は、例えば、ポリエチレン、ポリエチレンテレフ
タレート、ポリプロピレン、トリアセテートセル
ロース等の高分子材料を使用することができる。
また、前記マツト層2は例えば粒径5μm程度の
SiO2粒子等を含有して構成されたポリメチルメ
タアクリレートを主成分にPEワツクス等の添加
剤を加えた合成樹脂層であり、該マツト層と隣接
する前記保護層表面に凹凸形状を形成する。更
に、前記インク層4は磁気テープカセツトの外観
を表すデザイン等が施されており、前記保護層3
はアクリル系樹脂や塩化ゴム系樹脂等からなり前
記インク層4の剥がれを防止する。また、前記接
着層5は前記インク層4及び保護層3をベースボ
デイ10a,11aに接着して転写層12を形成
する。
尚、前記マツト層2は、前記転写層12が前記
ベースボデイ10a,11a表面に転写し易くな
る様に剥離層としての機能も果たしている。即
ち、該マツト層2は前記保護層3に対しては剥が
れ易く、前記ベースフイルム1に対しては、より
強い接着力を有している。
ベースボデイ10a,11a表面に転写し易くな
る様に剥離層としての機能も果たしている。即
ち、該マツト層2は前記保護層3に対しては剥が
れ易く、前記ベースフイルム1に対しては、より
強い接着力を有している。
したがつて、前記転写フイルム20が前記カセ
ツトハーフ成形金型に挟まれるようにセツトされ
て転写成形が行われた後、前記カセツトボデイ1
0a表面より前記ベースフイルム1を剥がすと、
第4図に示したように前記カセツトボデイ10a
表面に前記転写層12が形成され、前記マツト層
2は前記ベースフイルム1に付着したまま剥がさ
れてしまう。そして、該転写層12の最上層であ
る前記保護層3表面には、前記マツト層2の隣接
面により形成された粗面6が形成される。
ツトハーフ成形金型に挟まれるようにセツトされ
て転写成形が行われた後、前記カセツトボデイ1
0a表面より前記ベースフイルム1を剥がすと、
第4図に示したように前記カセツトボデイ10a
表面に前記転写層12が形成され、前記マツト層
2は前記ベースフイルム1に付着したまま剥がさ
れてしまう。そして、該転写層12の最上層であ
る前記保護層3表面には、前記マツト層2の隣接
面により形成された粗面6が形成される。
すなわち、前記転写層12の最上層に粗面を形
成するためのマツト層を配設することなく、前記
転写層12の表面に粗面を形成することができる
ので、前記転写層12の厚みが厚くならずに済
む。従つて、前記カセツトハーフ10,11を転
写成形した際に、前記入れ子ピンに挟持された部
分の転写層が厚すぎにより前記カセツトハーフ表
面に転写された転写層と繋がつたまま前記カセツ
ト穴部の内部で薄膜状態の箔バリとして残つてし
まうことがない。
成するためのマツト層を配設することなく、前記
転写層12の表面に粗面を形成することができる
ので、前記転写層12の厚みが厚くならずに済
む。従つて、前記カセツトハーフ10,11を転
写成形した際に、前記入れ子ピンに挟持された部
分の転写層が厚すぎにより前記カセツトハーフ表
面に転写された転写層と繋がつたまま前記カセツ
ト穴部の内部で薄膜状態の箔バリとして残つてし
まうことがない。
尚、上記実施態様においては前記マツト層2に
隣接した前記保護層3表面に粗面を転写したが、
本発明は該保護層3表面に限定されるものではな
く、前記マツト層2に隣接した前記転写層12の
最上層に形成された層であれば、どの様な層であ
つてもその表面に粗面を形成することができる。
また、該粗面は前記カセツトハーフ表面の全面又
は一部に形成してもよい。
隣接した前記保護層3表面に粗面を転写したが、
本発明は該保護層3表面に限定されるものではな
く、前記マツト層2に隣接した前記転写層12の
最上層に形成された層であれば、どの様な層であ
つてもその表面に粗面を形成することができる。
また、該粗面は前記カセツトハーフ表面の全面又
は一部に形成してもよい。
更に、前記マツト層及び前記転写層を構成する
各層も上記実施態様における材料に限らず、種々
の材料を採りうることは言うまでもない。
各層も上記実施態様における材料に限らず、種々
の材料を採りうることは言うまでもない。
(考案の効果)
本考案の磁気テープカセツトは、転写フイルム
のフイルムベースと転写層との間に設けられたマ
ツト層が転写成形後に前記フイルムベースと共に
剥離されるように構成されおり、カセツトハーフ
表面に転写された前記転写層表面には前記マツト
層による凹凸面が形成されている。即ち、凹凸面
を有する前記マツト層が前記カセツトハーフ表面
に転写された転写層表面に配設されているのでは
なく、前記マツト層の凹凸形状を前記転写層の最
上層に転写することにより前記転写層表面に凹凸
面を形成しているので、該転写層の厚みが厚くな
らずに済む。
のフイルムベースと転写層との間に設けられたマ
ツト層が転写成形後に前記フイルムベースと共に
剥離されるように構成されおり、カセツトハーフ
表面に転写された前記転写層表面には前記マツト
層による凹凸面が形成されている。即ち、凹凸面
を有する前記マツト層が前記カセツトハーフ表面
に転写された転写層表面に配設されているのでは
なく、前記マツト層の凹凸形状を前記転写層の最
上層に転写することにより前記転写層表面に凹凸
面を形成しているので、該転写層の厚みが厚くな
らずに済む。
そこで、前記カセツトハーフを転写成形した際
に、前記入れ子ピンに挟持された部分の転写層が
厚すぎにより前記カセツトハーフ表面に転写され
た転写層と繋がつたまま前記カセツト穴部の内部
で薄膜状態の箔バリとして残つてしまうことがな
いので、前記転写成形後に前記箔バリの除去を行
う必要がない。
に、前記入れ子ピンに挟持された部分の転写層が
厚すぎにより前記カセツトハーフ表面に転写され
た転写層と繋がつたまま前記カセツト穴部の内部
で薄膜状態の箔バリとして残つてしまうことがな
いので、前記転写成形後に前記箔バリの除去を行
う必要がない。
したがつて、前記転写フイルムを用いた前記転
写成形による前記カセツトハーフの製造工程を簡
素化することができ、安価でデザインの良好な磁
気テープカセツトを提供することができる。
写成形による前記カセツトハーフの製造工程を簡
素化することができ、安価でデザインの良好な磁
気テープカセツトを提供することができる。
第1図は、本考案の一実施態様に基づく磁気テ
ープカセツトの斜視図、第2図は第1図の矢印
−に沿つた磁気テープカセツトの断面図、第3
図は本実施態様における磁気テープカセツトのカ
セツトハーフの転写成形に用いる転写フイルムの
断面図、第4図は第3図に示す転写フイルムによ
りカセツトハーフ上に形成された転写層の拡大断
面図である。 図中の符号、1……ベースフイルム、2……マ
ツト層、3……保護層、4……インク層、5……
接着層、6……粗面、9……インク層、10……
上カセツトハーフ、10a,11a……ベースボ
デイ、11……下カセツトハーフ、12……転写
層、13……ハブ、15……磁気テープ、20…
…転写フイルム、32……ビス、33……キヤプ
スタンホール、34……リフアレンスホール。
ープカセツトの斜視図、第2図は第1図の矢印
−に沿つた磁気テープカセツトの断面図、第3
図は本実施態様における磁気テープカセツトのカ
セツトハーフの転写成形に用いる転写フイルムの
断面図、第4図は第3図に示す転写フイルムによ
りカセツトハーフ上に形成された転写層の拡大断
面図である。 図中の符号、1……ベースフイルム、2……マ
ツト層、3……保護層、4……インク層、5……
接着層、6……粗面、9……インク層、10……
上カセツトハーフ、10a,11a……ベースボ
デイ、11……下カセツトハーフ、12……転写
層、13……ハブ、15……磁気テープ、20…
…転写フイルム、32……ビス、33……キヤプ
スタンホール、34……リフアレンスホール。
Claims (1)
- カセツトハーフ表面に転写フイルムの少なくと
も転写層を一体接合する転写成形により形成され
たカセツトハーフを備えた磁気テープカセツトに
おいて、前記転写フイルムのフイルムベースと前
記転写層との間に設けられたマツト層が転写成形
後に前記フイルムベースと共に剥離されるように
構成されおり、前記カセツトハーフ表面に転写さ
れた前記転写層表面には前記マツト層による凹凸
面が形成されることを特徴とする磁気テープカセ
ツト。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16177388U JPH0548316Y2 (ja) | 1988-12-15 | 1988-12-15 | |
US07/943,113 US5318739A (en) | 1988-12-15 | 1992-09-10 | Method for manufacturing magnetic tape cassette |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16177388U JPH0548316Y2 (ja) | 1988-12-15 | 1988-12-15 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0284185U JPH0284185U (ja) | 1990-06-29 |
JPH0548316Y2 true JPH0548316Y2 (ja) | 1993-12-22 |
Family
ID=31445006
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16177388U Expired - Lifetime JPH0548316Y2 (ja) | 1988-12-15 | 1988-12-15 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0548316Y2 (ja) |
-
1988
- 1988-12-15 JP JP16177388U patent/JPH0548316Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0284185U (ja) | 1990-06-29 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
EXPY | Cancellation because of completion of term |