JPH02105376A - 磁気テープカセットの成形方法 - Google Patents
磁気テープカセットの成形方法Info
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- JPH02105376A JPH02105376A JP63255968A JP25596888A JPH02105376A JP H02105376 A JPH02105376 A JP H02105376A JP 63255968 A JP63255968 A JP 63255968A JP 25596888 A JP25596888 A JP 25596888A JP H02105376 A JPH02105376 A JP H02105376A
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/1418—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles the inserts being deformed or preformed, e.g. by the injection pressure
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-
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- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
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- B29C45/14811—Multilayered articles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B29C45/14827—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles using a transfer foil detachable from the insert
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は磁気テープカセットに関し、さらに詳しくは転
写成形によって作られるカセットハーフを有する磁気テ
ープカセットの成形方法に関するものである。
写成形によって作られるカセットハーフを有する磁気テ
ープカセットの成形方法に関するものである。
一般に磁気テープカセットは、上下カセットハーフより
成るカセットボディ内に磁気テープが巻回されたリール
ハブを内蔵保持して構成される。
成るカセットボディ内に磁気テープが巻回されたリール
ハブを内蔵保持して構成される。
前記カセットハーフは、通常、プラスチック材料等の射
出成形によって作られ、この成形の後、デザイン効果を
得ることなどを目的として前記カセットハーフ外面に所
定のデザインが施された紙等を貼付したり、所定のデザ
インを直接印刷したりしている。
出成形によって作られ、この成形の後、デザイン効果を
得ることなどを目的として前記カセットハーフ外面に所
定のデザインが施された紙等を貼付したり、所定のデザ
インを直接印刷したりしている。
ところが、このように前記磁気テープカセットを作成し
たのでは、前記カセットハーフを射出成形する工程と、
前記カセットハーフ外面に紙等を貼付する工程もしくは
印刷工程とが必要になるため、前記磁気テープカセット
の製造工程が複雑になってしまう。そこで、例えば実開
昭６３−１１３２８１号及び同６３−１１８７８２号公
報等に開示されている様に、前記カセットハーフの射出
成形と同時に前記カセットハーフ外面への所定のデザイ
ンの印刷を行わせる転写成形という手段が考え出された
。この転写成形について、以下、第６図を参照して簡単
に説明する。
たのでは、前記カセットハーフを射出成形する工程と、
前記カセットハーフ外面に紙等を貼付する工程もしくは
印刷工程とが必要になるため、前記磁気テープカセット
の製造工程が複雑になってしまう。そこで、例えば実開
昭６３−１１３２８１号及び同６３−１１８７８２号公
報等に開示されている様に、前記カセットハーフの射出
成形と同時に前記カセットハーフ外面への所定のデザイ
ンの印刷を行わせる転写成形という手段が考え出された
。この転写成形について、以下、第６図を参照して簡単
に説明する。
射出成形は、２個の金型１，２を用いて行われ、両金型
１，２の凹部３，４によって形成されるカセットハーフ
の形状に対応した空間内に、射出孔１ｂを介してプラス
チック材料等の溶融材料を射出することによりなされる
。転写成形を行う場合には、前記両金型１，２を離した
状態で前記両金型１，２の間に、所定のデザインを有す
るインク層を設けた転写フィルム２０を配置し、この転
写フィルム２０を挾んで前記両金型１．２を合わせる。
１，２の凹部３，４によって形成されるカセットハーフ
の形状に対応した空間内に、射出孔１ｂを介してプラス
チック材料等の溶融材料を射出することによりなされる
。転写成形を行う場合には、前記両金型１，２を離した
状態で前記両金型１，２の間に、所定のデザインを有す
るインク層を設けた転写フィルム２０を配置し、この転
写フィルム２０を挾んで前記両金型１．２を合わせる。
この後、前記射出孔１ｂから所定の溶融材料の射出を行
い、前記転写フィルム２０を前記金型２の凹部４へ押し
付けるようにして前記凹部３，４によって形成された金
型内空間に前記溶融材料を充満させる。このとき、前記
転写フィルム２０は、例えば第７図に示すように、ベー
スフィルム６上に剥離層７、保護層８、インク層９、接
着層１８がこの順に積層されて作られており、前記接着
層１８の表面に射出された前記熔融材料が触れると、前
記保護層８及びインク層９が前記接着層１８により射出
材料すなわちカセットハーフの表面に接合され、前記剥
離層７により前記ベースフィルム６はカセットハーフ表
面から簡単に剥がすことができるようになる。このため
、この後、金型空間内に充満した材料が冷えて固まって
できたカセットハーフを取り出し、前記ベースフィルム
６を剥がせば、前記転写フィルム２０上の前記インク層
９は前記保護層８に覆われ、前記カセットハーフの表面
に転写された状態で残される。
い、前記転写フィルム２０を前記金型２の凹部４へ押し
付けるようにして前記凹部３，４によって形成された金
型内空間に前記溶融材料を充満させる。このとき、前記
転写フィルム２０は、例えば第７図に示すように、ベー
スフィルム６上に剥離層７、保護層８、インク層９、接
着層１８がこの順に積層されて作られており、前記接着
層１８の表面に射出された前記熔融材料が触れると、前
記保護層８及びインク層９が前記接着層１８により射出
材料すなわちカセットハーフの表面に接合され、前記剥
離層７により前記ベースフィルム６はカセットハーフ表
面から簡単に剥がすことができるようになる。このため
、この後、金型空間内に充満した材料が冷えて固まって
できたカセットハーフを取り出し、前記ベースフィルム
６を剥がせば、前記転写フィルム２０上の前記インク層
９は前記保護層８に覆われ、前記カセットハーフの表面
に転写された状態で残される。
更に、前記金型１，２を用いて前記カセットハーフを射
出成形する際には、該カセットハーフに構成されるリフ
ァレンスホール、キャプスタンホール及びビス穴等のカ
セット穴部を形成するため、前記金型１，２内に第５図
に示す様なそれぞれ対をなす略円筒形状の入れ子ビン３
５．３６が設けられている。該入れ子ピン３５．３６は
、その先端部が互いに当接するように金型内空間内方へ
突出して設けられており、成形された前記カセットハー
フの厚み方向に穴部を形成する。
出成形する際には、該カセットハーフに構成されるリフ
ァレンスホール、キャプスタンホール及びビス穴等のカ
セット穴部を形成するため、前記金型１，２内に第５図
に示す様なそれぞれ対をなす略円筒形状の入れ子ビン３
５．３６が設けられている。該入れ子ピン３５．３６は
、その先端部が互いに当接するように金型内空間内方へ
突出して設けられており、成形された前記カセットハー
フの厚み方向に穴部を形成する。
そこで、第５図に示す様に前記転写フィルム２０は前記
金型１，２に挟まれるようにセットされたとき、前記入
れ子ピン３５．３６に挟持される。そして、金型空間内
に充満した樹脂が冷えて固まってできたカセットハーフ
を前記金型１，２から取り出し、前記ベースフィルム６
を前記カセットハーフ表面より剥がしても、前記入れ子
ピン３５．３６に挟持された部分の保護層８、インク層
９及び接着層１８からなる転写層１２は前記カセットハ
ーフ表面に転写された部分の転写層１２と繋がったまま
前記穴部の内部で薄膜状態の箔パリとして残ってし′ま
う。
金型１，２に挟まれるようにセットされたとき、前記入
れ子ピン３５．３６に挟持される。そして、金型空間内
に充満した樹脂が冷えて固まってできたカセットハーフ
を前記金型１，２から取り出し、前記ベースフィルム６
を前記カセットハーフ表面より剥がしても、前記入れ子
ピン３５．３６に挟持された部分の保護層８、インク層
９及び接着層１８からなる転写層１２は前記カセットハ
ーフ表面に転写された部分の転写層１２と繋がったまま
前記穴部の内部で薄膜状態の箔パリとして残ってし′ま
う。
前記箔パリは、例えば上記実開昭６３−１１３２８１号
公報に開示されている様な先端を尖鋭状に構成された入
れ子ピンによって前記ベースフィルム６ごと穿孔した場
合でも、前記穴部の内壁に沿って完全に除去することは
難しい。
公報に開示されている様な先端を尖鋭状に構成された入
れ子ピンによって前記ベースフィルム６ごと穿孔した場
合でも、前記穴部の内壁に沿って完全に除去することは
難しい。
このため、従来の転写成形による磁気テープカセット製
造過程では、前記カセットハーフ成形工程後に前記箔ハ
リの除去を行う除去工程を有するという問題があった。
造過程では、前記カセットハーフ成形工程後に前記箔ハ
リの除去を行う除去工程を有するという問題があった。
したがって、本発明の目的は上記問題点を解消すること
にあり、転写フィルムを用いた転写成形によるカセット
ハーフの製造工程を簡素化した磁気テープカセットを提
供するものである。
にあり、転写フィルムを用いた転写成形によるカセット
ハーフの製造工程を簡素化した磁気テープカセットを提
供するものである。
本発明に係る上記目的は、カセットハーフ表面に転写フ
ィルムの少なくとも転写層を一体接合する転写成形によ
り形成された上下カセットハーフを備えた磁気テープカ
セットの成形方法において、前記カセットハーフに穴部
を形成する金型内の入れ子ピンの先端部周縁が該入れ子
ピンの軸方向に突出した王冠状に構成され、該入れ子ピ
ンの先端部周縁により前記転写フィルムの転写層を前記
入れ子ピンの先端部周縁近傍に沿って破断するようにし
たことを特徴とする磁気テープカセットの成形方法によ
り達成される。
ィルムの少なくとも転写層を一体接合する転写成形によ
り形成された上下カセットハーフを備えた磁気テープカ
セットの成形方法において、前記カセットハーフに穴部
を形成する金型内の入れ子ピンの先端部周縁が該入れ子
ピンの軸方向に突出した王冠状に構成され、該入れ子ピ
ンの先端部周縁により前記転写フィルムの転写層を前記
入れ子ピンの先端部周縁近傍に沿って破断するようにし
たことを特徴とする磁気テープカセットの成形方法によ
り達成される。
すなわち、前記転写フィルムが金型に挟まれるようにセ
ットされた時、前記転写フィルムは前記入れ子ピンの先
端部により挟持される。この際、前記転写フィル・ムは
前記入れ子ピンの先端部周縁近傍に沿って形成された王
冠状の突出部によって鋭角状に強く押し曲げられるので
、該転写フィルムに形成されている転写層は前記入れ子
ピンの先端部周縁近傍において脆性的に破断される。そ
して、前記入れ子ピンの先端部周縁近傍に沿って破断さ
れた前記転写層は前記カセットハーフ表面より前記ベー
スフィルムを剥がす際に該ベースフィルムに付着したま
ま剥がされてしまう。
ットされた時、前記転写フィルムは前記入れ子ピンの先
端部により挟持される。この際、前記転写フィル・ムは
前記入れ子ピンの先端部周縁近傍に沿って形成された王
冠状の突出部によって鋭角状に強く押し曲げられるので
、該転写フィルムに形成されている転写層は前記入れ子
ピンの先端部周縁近傍において脆性的に破断される。そ
して、前記入れ子ピンの先端部周縁近傍に沿って破断さ
れた前記転写層は前記カセットハーフ表面より前記ベー
スフィルムを剥がす際に該ベースフィルムに付着したま
ま剥がされてしまう。
以下、図面を参照して本発明による磁気テープカセット
の一実施態様を詳細に説明する。
の一実施態様を詳細に説明する。
第１図は本発明に係る磁気テープカセットを示す斜視図
であり、この磁気テープカセットは上カセツトハーフ１
０および下カセツトハーフ１１を合わせてなるカセット
ボディの中空内部に、磁気テープ１５を巻回した一対の
ハブ１３を回転自在に内蔵したものである。そして、前
記上カセツトハーフ１０および下カセツトハーフ１１は
、それぞれ別個に射出成形されるのであるが、第１図の
矢印■−■に沿った断面を示す第２図に示すように、前
記上下ハーフ１０．１１は例えばＡＢＳ樹脂等のプラス
チックの射出材料からなるベースボディ１０ａ、ｌｌａ
と、ベースボディ１０ａ、１１ａの表面を覆う転写Ｉ
Ｊ１２とがらなっている。なお、このとき転写フィルム
２０によって形成される前記転写層１２は、前記上下カ
セットハーフ１０．１１の稜部１０ｂ、 Ｉｌｂを少な
くとも覆って形成されるのがカセットボディの強化とい
う点から望ましい。
であり、この磁気テープカセットは上カセツトハーフ１
０および下カセツトハーフ１１を合わせてなるカセット
ボディの中空内部に、磁気テープ１５を巻回した一対の
ハブ１３を回転自在に内蔵したものである。そして、前
記上カセツトハーフ１０および下カセツトハーフ１１は
、それぞれ別個に射出成形されるのであるが、第１図の
矢印■−■に沿った断面を示す第２図に示すように、前
記上下ハーフ１０．１１は例えばＡＢＳ樹脂等のプラス
チックの射出材料からなるベースボディ１０ａ、ｌｌａ
と、ベースボディ１０ａ、１１ａの表面を覆う転写Ｉ
Ｊ１２とがらなっている。なお、このとき転写フィルム
２０によって形成される前記転写層１２は、前記上下カ
セットハーフ１０．１１の稜部１０ｂ、 Ｉｌｂを少な
くとも覆って形成されるのがカセットボディの強化とい
う点から望ましい。
前記転写層１２は前記上下カセットハーフ１０１１を射
出成形するときに、この射出成形と同時に形成されるも
ので、この転写層１２の形成について説明する。前記カ
セットボディは、従来と同様に適宜按分した二つの金型
で作られるのであるが、例えば第４図に示すように、片
方のハーフを−っの金型で四つ同時に成形する。そして
、金型２と咳金型２に対応した他方の金型１（第６図参
照）の間に転写フィルム２０を挟んで射出成形すること
により、前記カセットボディ表面に前記転写層１２が形
成される。なお、前記転写フィルム２０は、前記転写層
１２が金型に対応したパターンで形成された帯状のもの
で、例えば、図中下方（矢印Ｂ方向）へ間欠的に適宜送
られる。又、射出成形時においては例えば板状の保持手
段２１により挟持されて矢印Ａ方向に適宜張力が生じる
ようになされている。
出成形するときに、この射出成形と同時に形成されるも
ので、この転写層１２の形成について説明する。前記カ
セットボディは、従来と同様に適宜按分した二つの金型
で作られるのであるが、例えば第４図に示すように、片
方のハーフを−っの金型で四つ同時に成形する。そして
、金型２と咳金型２に対応した他方の金型１（第６図参
照）の間に転写フィルム２０を挟んで射出成形すること
により、前記カセットボディ表面に前記転写層１２が形
成される。なお、前記転写フィルム２０は、前記転写層
１２が金型に対応したパターンで形成された帯状のもの
で、例えば、図中下方（矢印Ｂ方向）へ間欠的に適宜送
られる。又、射出成形時においては例えば板状の保持手
段２１により挟持されて矢印Ａ方向に適宜張力が生じる
ようになされている。
また、前記転写フィルム２０は、第７図に示した様に、
ベースフィルム６の内面側（ベースボディ１０ａ、ｌｌ
ａと接触する側）に、剥離層７、保護層８、インク層９
及び接着層１８がこの順に積層されて作られている。な
お、前記ベースフィルム６の材料としては、例えば、ポ
リエチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピ
レン、トリアセテートセルロース等の高分子材料を使用
することができる。
ベースフィルム６の内面側（ベースボディ１０ａ、ｌｌ
ａと接触する側）に、剥離層７、保護層８、インク層９
及び接着層１８がこの順に積層されて作られている。な
お、前記ベースフィルム６の材料としては、例えば、ポ
リエチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピ
レン、トリアセテートセルロース等の高分子材料を使用
することができる。
前記金型２にはキャプスタンホール３３．リファレンス
ホール３４及びビス穴３２を形成する入れ子ピン３０が
、他方の金型ｌには入れ子ピン３１がそれぞれ設けられ
ている。この入れ子ピン３０．３１は第３図に示す様に
、その先端面３７．３８が当接するように設けられてい
る。また、前記入れ子ピン３０の先端部は、その先端部
周縁３９が前記入れ子ピン３０の軸方向に突出した王冠
状に構成されており、更に該突出部は楔形断面を有する
。他方、前記入れ子ビン３１の先端部は、その先端部周
縁が前記入れ子ビン３０の先端部周縁３９に対応した面
取り部４０を構成されている。
ホール３４及びビス穴３２を形成する入れ子ピン３０が
、他方の金型ｌには入れ子ピン３１がそれぞれ設けられ
ている。この入れ子ピン３０．３１は第３図に示す様に
、その先端面３７．３８が当接するように設けられてい
る。また、前記入れ子ピン３０の先端部は、その先端部
周縁３９が前記入れ子ピン３０の軸方向に突出した王冠
状に構成されており、更に該突出部は楔形断面を有する
。他方、前記入れ子ビン３１の先端部は、その先端部周
縁が前記入れ子ビン３０の先端部周縁３９に対応した面
取り部４０を構成されている。
したがって、前記転写フィルム２０が金型１，２に挟ま
れるようにセットされたとき、前記転写フィルム２０は
、前記入れ子ビン３０と３１との先端部により挟持され
る。この時、前記転写フィルム２０は前記先端部周縁３
９と前記面取り部４０との系合部によって鋭角状に強く
押し曲げられる。そこで、前記先端部周縁３９及び前記
面取り部４０の形状を適宜設定することにより、前記転
写フィルム２０を構成するベースフィルム６を除いた転
写層１２のみが前記入れ子ピンの先端部周縁３９に沿っ
て破断される。
れるようにセットされたとき、前記転写フィルム２０は
、前記入れ子ビン３０と３１との先端部により挟持され
る。この時、前記転写フィルム２０は前記先端部周縁３
９と前記面取り部４０との系合部によって鋭角状に強く
押し曲げられる。そこで、前記先端部周縁３９及び前記
面取り部４０の形状を適宜設定することにより、前記転
写フィルム２０を構成するベースフィルム６を除いた転
写層１２のみが前記入れ子ピンの先端部周縁３９に沿っ
て破断される。
その後、前記金型１に設けられた射出孔（第６図参照）
からベースボディ１０ａを形成する熔融材料の射出によ
り、前記転写フィルム２０は前記金型２側へ押圧される
。そして、前記接着層１８の表面に射出された前記溶融
材料が触れると、前記保護層８及びインク層９が前記接
着層１８により射出材料すなわちカセットハーフの表面
に接合される。しかし、前記入れ子ピン３０．３１に挟
持されその前記先端部周縁３９に沿って破断された前記
転写層１２は、前記カセットボディ１０ａ表面より前記
ベースフィルム６を剥がす際に該ベースフィルム６に付
着したまま剥がされてしまう。
からベースボディ１０ａを形成する熔融材料の射出によ
り、前記転写フィルム２０は前記金型２側へ押圧される
。そして、前記接着層１８の表面に射出された前記溶融
材料が触れると、前記保護層８及びインク層９が前記接
着層１８により射出材料すなわちカセットハーフの表面
に接合される。しかし、前記入れ子ピン３０．３１に挟
持されその前記先端部周縁３９に沿って破断された前記
転写層１２は、前記カセットボディ１０ａ表面より前記
ベースフィルム６を剥がす際に該ベースフィルム６に付
着したまま剥がされてしまう。
すなわち、前記カセットハーフ１０，１１を転写成形し
た際に、前記入れ子ピン３０．３１に挟持された部分の
転写層１２が前記カセットハーフ表面に転写された転写
層１２と繋がったまま前記穴部１６の内部で薄膜状態の
箔パリとして残ってしまうことがない。
た際に、前記入れ子ピン３０．３１に挟持された部分の
転写層１２が前記カセットハーフ表面に転写された転写
層１２と繋がったまま前記穴部１６の内部で薄膜状態の
箔パリとして残ってしまうことがない。
尚、上記実施態様においては前記入れ子ピン３０の先端
部周縁に樹形断面を有する王冠状の突出部を設けたが、
本発明はこれに限定するものではなく、前記入れ子ピン
３０．３１の凹凸を逆にして前記入れ子ピン３１の先端
部周縁に前記王冠状の突出部を設け、前記入れ子ピン３
０の先端部に面取り部を設けてもよい。また、前記入れ
子ビンの先端部周縁に形成される王冠状の突出部も上記
実施態様の形状に限らず、本発明の趣旨に基づき、前記
入れ子ビンに挟持された転写フィルムの転写層をベース
フィルムの延びや折り曲げによって前記入れ子ピンの先
端部周縁に沿って破断するような構成であれば種々の形
状を採りうろことは言うまでもない。
部周縁に樹形断面を有する王冠状の突出部を設けたが、
本発明はこれに限定するものではなく、前記入れ子ピン
３０．３１の凹凸を逆にして前記入れ子ピン３１の先端
部周縁に前記王冠状の突出部を設け、前記入れ子ピン３
０の先端部に面取り部を設けてもよい。また、前記入れ
子ビンの先端部周縁に形成される王冠状の突出部も上記
実施態様の形状に限らず、本発明の趣旨に基づき、前記
入れ子ビンに挟持された転写フィルムの転写層をベース
フィルムの延びや折り曲げによって前記入れ子ピンの先
端部周縁に沿って破断するような構成であれば種々の形
状を採りうろことは言うまでもない。
（発明の効果）
本発明の磁気テープカセットの成形方法では、カセット
ハーフに穴部を形成する金型内の入れ子ピンの先端部周
縁が該入れ子ピンの軸方向に突出した王冠状に構成され
、該入れ子ビンの先端部周縁により前記転写フィルムの
転写層を前記入れ子ピンの先端部周縁近傍に沿って破断
するように構成したので、前記入れ子ピンに挟持される
部分の転写フィルム上の転写層は前記入れ子ピンの先端
部周縁近傍に沿って形成された前記王冠状の突出部によ
って鋭角状に強く押し曲げられるので、前記入れ子ピン
の先端部周縁近傍において脆性的に破断される。そして
、前記入れ子ピンの先端部周縁近傍に沿って破断された
前記転写層は前記カセットハーフ表面より前記ベースフ
ィルムを剥がす際に該ベースフィルムに付着したまま剥
がされてしまう。
ハーフに穴部を形成する金型内の入れ子ピンの先端部周
縁が該入れ子ピンの軸方向に突出した王冠状に構成され
、該入れ子ビンの先端部周縁により前記転写フィルムの
転写層を前記入れ子ピンの先端部周縁近傍に沿って破断
するように構成したので、前記入れ子ピンに挟持される
部分の転写フィルム上の転写層は前記入れ子ピンの先端
部周縁近傍に沿って形成された前記王冠状の突出部によ
って鋭角状に強く押し曲げられるので、前記入れ子ピン
の先端部周縁近傍において脆性的に破断される。そして
、前記入れ子ピンの先端部周縁近傍に沿って破断された
前記転写層は前記カセットハーフ表面より前記ベースフ
ィルムを剥がす際に該ベースフィルムに付着したまま剥
がされてしまう。
そこで、前記カセットハーフを転写成形した際に、前記
入れ子ピンに挟持された部分の転写層が前記カセットハ
ーフ表面に転写された転写層と繋がったまま前記穴部の
内部で薄膜状態の箔パリとして残ってしまうことがない
ので、前記転写成形工程後に前記箔パリの除去を行う必
要がない。
入れ子ピンに挟持された部分の転写層が前記カセットハ
ーフ表面に転写された転写層と繋がったまま前記穴部の
内部で薄膜状態の箔パリとして残ってしまうことがない
ので、前記転写成形工程後に前記箔パリの除去を行う必
要がない。
したがって、前記転写フィルムを用いた前記転写成形に
よる前記カセットハーフの製造工程を簡素化することが
でき、安価でデザインの良好な磁気テープカセットを提
供することができる。
よる前記カセットハーフの製造工程を簡素化することが
でき、安価でデザインの良好な磁気テープカセットを提
供することができる。
第１図は、本発明の一実施態様に基づく磁気テープカセ
ットの斜視図、第２図は第１図の矢印■■に沿った磁気
テープカセットの断面図、第３図は本実施態様における
磁気テープカセットのカセットハーフの転写成形に用い
る射出成形用金型の要部拡大断面図、第４図は第１図に
示す磁気テープカセットの上ハーフを射出成形する金型
の一態様を示す平面図、第５図は従来の磁気テープカセ
ットのカセットハーフの転写成形に用いる射出成形用金
型の要部拡大断面図、第６図は従来の磁気テープカセッ
トのカセットハーフの転写成形に用いる射出成形用金型
を示す断面図、第７図は転写成形に係る転写フィルムの
断面図である。 （図中の符号） １、 ２・・・金型 ３．４・・・凹部 ７・・・剥離層 ９・・・インク層 １０ａ、Ｉｌａ・・・ベースボディ １１・・・下カセツトハーフ １２・・・転写層１３・
・・ハブ １５・・・磁気テープ１６・・
・穴部 １ｂ・・・射出孔 ６・・・ベースフィルム ８・・・保護層 ＩＯ・・・上カセツトハーフ １８・・・接着層 ２０・・・転写フィルム ２１・・・保持手段３０
３１，３５．３６・・・入れ子ピン３２・・・ビス ３３・・・キャプスタンホール ３４・・・リファレンスホール ３７．３８・・・当接面 ３９・・・先端部周縁
４０・・・面取り部。 第 図 第 ′−２０ 第 図
ットの斜視図、第２図は第１図の矢印■■に沿った磁気
テープカセットの断面図、第３図は本実施態様における
磁気テープカセットのカセットハーフの転写成形に用い
る射出成形用金型の要部拡大断面図、第４図は第１図に
示す磁気テープカセットの上ハーフを射出成形する金型
の一態様を示す平面図、第５図は従来の磁気テープカセ
ットのカセットハーフの転写成形に用いる射出成形用金
型の要部拡大断面図、第６図は従来の磁気テープカセッ
トのカセットハーフの転写成形に用いる射出成形用金型
を示す断面図、第７図は転写成形に係る転写フィルムの
断面図である。 （図中の符号） １、 ２・・・金型 ３．４・・・凹部 ７・・・剥離層 ９・・・インク層 １０ａ、Ｉｌａ・・・ベースボディ １１・・・下カセツトハーフ １２・・・転写層１３・
・・ハブ １５・・・磁気テープ１６・・
・穴部 １ｂ・・・射出孔 ６・・・ベースフィルム ８・・・保護層 ＩＯ・・・上カセツトハーフ １８・・・接着層 ２０・・・転写フィルム ２１・・・保持手段３０
３１，３５．３６・・・入れ子ピン３２・・・ビス ３３・・・キャプスタンホール ３４・・・リファレンスホール ３７．３８・・・当接面 ３９・・・先端部周縁
４０・・・面取り部。 第 図 第 ′−２０ 第 図
Claims (1)
- （１）カセットハーフ表面に転写フィルムの少なくとも
転写層を一体接合する転写成形により形成された上下カ
セットハーフを備えた磁気テープカセットの成形方法に
おいて、前記カセットハーフに穴部を形成する金型内の
入れ子ピンの先端部周縁が該入れ子ピンの軸方向に突出
した王冠状に構成され、該入れ子ピンの先端部周縁によ
り前記転写フィルムの転写層を前記入れ子ピンの先端部
周縁近傍に沿って破断するようにしたことを特徴とする
磁気テープカセットの成形方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63255968A JPH0656705B2 (ja) | 1988-10-13 | 1988-10-13 | 磁気テープカセットの成形方法 |
| US07/414,348 US5049337A (en) | 1988-10-13 | 1989-09-29 | Molding method for magnetic tape cassette |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63255968A JPH0656705B2 (ja) | 1988-10-13 | 1988-10-13 | 磁気テープカセットの成形方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02105376A true JPH02105376A (ja) | 1990-04-17 |
| JPH0656705B2 JPH0656705B2 (ja) | 1994-07-27 |
Family
ID=17286075
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63255968A Expired - Fee Related JPH0656705B2 (ja) | 1988-10-13 | 1988-10-13 | 磁気テープカセットの成形方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5049337A (ja) |
| JP (1) | JPH0656705B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108909224A (zh) * | 2018-06-01 | 2018-11-30 | 上海泰画服饰铺料有限公司 | 一种数字喷墨烫标的制作工艺 |
| CN112497437A (zh) * | 2020-12-28 | 2021-03-16 | 淮安凡之晟远大建筑工业有限公司 | 用于pc构件生产的新型边模系统及其使用方法 |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CA2098854C (en) * | 1992-07-01 | 2005-02-01 | Takahisa Hara | Manufacturing device and manufacturing method for multi-layer molded-product |
| EP0734833A1 (fr) * | 1995-03-30 | 1996-10-02 | Elf Atochem S.A. | Procédé de fabrication d'un objet en matière thermoplastique à décor protégé |
| US6752946B2 (en) * | 1996-09-27 | 2004-06-22 | Nissha Printing Co., Ltd. | Cellular phone top cover and method of manufacturing the cellular phone top cover |
| FR2768648B1 (fr) * | 1997-09-19 | 1999-11-05 | Allibert Ind | Procede et moule pour realiser une piece finie comprenant une piece-support recouverte par une feuille-decor et presentant un passage, ainsi que la piece finie |
| US7578955B2 (en) * | 2007-07-30 | 2009-08-25 | Motorola, Inc. | In-mold separated light guides |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4934474B1 (ja) * | 1970-05-21 | 1974-09-13 | ||
| JPH0415457Y2 (ja) * | 1986-07-23 | 1992-04-07 |
-
1988
- 1988-10-13 JP JP63255968A patent/JPH0656705B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1989
- 1989-09-29 US US07/414,348 patent/US5049337A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108909224A (zh) * | 2018-06-01 | 2018-11-30 | 上海泰画服饰铺料有限公司 | 一种数字喷墨烫标的制作工艺 |
| CN112497437A (zh) * | 2020-12-28 | 2021-03-16 | 淮安凡之晟远大建筑工业有限公司 | 用于pc构件生产的新型边模系统及其使用方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5049337A (en) | 1991-09-17 |
| JPH0656705B2 (ja) | 1994-07-27 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R370 |