JPH0656461B2 - マトリックスアレー - Google Patents
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- JPH0656461B2 JPH0656461B2 JP57075814A JP7581482A JPH0656461B2 JP H0656461 B2 JPH0656461 B2 JP H0656461B2 JP 57075814 A JP57075814 A JP 57075814A JP 7581482 A JP7581482 A JP 7581482A JP H0656461 B2 JPH0656461 B2 JP H0656461B2
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Description
【発明の詳細な説明】 本発明はMOS電界効果型トランジスターを用いたマト
リックスアレーに関するものであって、特にマトリック
スアレーの欠陥の修正を容易にする為の構成方法に関す
るものである。
リックスアレーに関するものであって、特にマトリック
スアレーの欠陥の修正を容易にする為の構成方法に関す
るものである。
マトリックスアレーを用いた大面積表示装置の開発が最
近非常に活発に進められており、小型情報機器、ハンデ
ィタイプのテレビ等広範囲にわたる応用が期待されてい
る。平面型の大容量の表示装置としては、スイッチング
素子をマトリックスアレー状に配列したものが最も有望
視されている。
近非常に活発に進められており、小型情報機器、ハンデ
ィタイプのテレビ等広範囲にわたる応用が期待されてい
る。平面型の大容量の表示装置としては、スイッチング
素子をマトリックスアレー状に配列したものが最も有望
視されている。
第1図は非線型スイッチング素子をマトリックスアレー
状に配列したアクティブマトリックスアレー基板の構成
の1例を示した配置図である。図中1で囲まれた領域が
表示領域であり、その中に非線型素子2がマトリックス
状に配置されている。3は非線型素子2へのデータ信号
ライン(ソースライン)であり、4は非線型素子2への
タイミング信号ライン(ゲートライン)である。第1図
の様にマトリックスアレー基板を構成した場合発生し易
そ欠陥として、各ライン及び非線型素子のパターニング
時に発生するパターン不良の他に、ソースラインとゲー
トラインの交点における絶縁不良,非線型素子2の絶縁
不良が挙げられる。この内のパターン不良は、工程の改
善、無塵化の撤底等により相当低レベルまで欠陥数を下
げる事が可能であるのに対し、絶縁不良については絶縁
層の質の改善、厚みの増加等により初期的に欠陥数を低
下させる事は可能であっても、静電気等によりマトリッ
クスアレー完成以降にしばしばライン間の絶縁不良欠陥
が発生する。この静電気による欠陥は、第1図を見てわ
かる様に、ソースライン又はゲートラインが、パネルの
表示領域外で静電気を受け、そのラインと直交するライ
ンとの交点の絶縁不良となり、結果として、データ信号
がゲートラインに漏れたり、タイミング信号がソースラ
インに漏れ、絶縁不良個所を含むライン上の画素すべて
の表示が不良となってしまい、いわゆるライン欠陥とな
って、表示特性を著しくそこねる。この様な絶縁不良が
発生した場合の修正方法は、当該絶縁不良個所前後でソ
ースライン又はゲートラインを切断する事による以外に
なく、この様な修正方法ではソースライン又はゲートラ
インが断線してしまい、この断線したラインと接続した
画素はすべて非点燈の欠陥として残りライン欠陥を除去
出来ない。マトリックスアレーを単結晶シリコン基板上
に構成する場合は、静電気保護用のダイオード,抵抗を
シリコン基板内に作り込むことにより、マトリックスア
レーを静電気より保護する事も可能であるが、ガラス板
上にマトリックスアレーを構成した場合、静電気の保護
回路を設け難く、従って前記の様な絶縁不良が多量に発
生し易く、マトリックスアレーの量産は困難である。
状に配列したアクティブマトリックスアレー基板の構成
の1例を示した配置図である。図中1で囲まれた領域が
表示領域であり、その中に非線型素子2がマトリックス
状に配置されている。3は非線型素子2へのデータ信号
ライン(ソースライン)であり、4は非線型素子2への
タイミング信号ライン(ゲートライン)である。第1図
の様にマトリックスアレー基板を構成した場合発生し易
そ欠陥として、各ライン及び非線型素子のパターニング
時に発生するパターン不良の他に、ソースラインとゲー
トラインの交点における絶縁不良,非線型素子2の絶縁
不良が挙げられる。この内のパターン不良は、工程の改
善、無塵化の撤底等により相当低レベルまで欠陥数を下
げる事が可能であるのに対し、絶縁不良については絶縁
層の質の改善、厚みの増加等により初期的に欠陥数を低
下させる事は可能であっても、静電気等によりマトリッ
クスアレー完成以降にしばしばライン間の絶縁不良欠陥
が発生する。この静電気による欠陥は、第1図を見てわ
かる様に、ソースライン又はゲートラインが、パネルの
表示領域外で静電気を受け、そのラインと直交するライ
ンとの交点の絶縁不良となり、結果として、データ信号
がゲートラインに漏れたり、タイミング信号がソースラ
インに漏れ、絶縁不良個所を含むライン上の画素すべて
の表示が不良となってしまい、いわゆるライン欠陥とな
って、表示特性を著しくそこねる。この様な絶縁不良が
発生した場合の修正方法は、当該絶縁不良個所前後でソ
ースライン又はゲートラインを切断する事による以外に
なく、この様な修正方法ではソースライン又はゲートラ
インが断線してしまい、この断線したラインと接続した
画素はすべて非点燈の欠陥として残りライン欠陥を除去
出来ない。マトリックスアレーを単結晶シリコン基板上
に構成する場合は、静電気保護用のダイオード,抵抗を
シリコン基板内に作り込むことにより、マトリックスア
レーを静電気より保護する事も可能であるが、ガラス板
上にマトリックスアレーを構成した場合、静電気の保護
回路を設け難く、従って前記の様な絶縁不良が多量に発
生し易く、マトリックスアレーの量産は困難である。
第2図は、非線型素子にMOS型電界効果トランジスタ
ーを用いたマトリックスアレーの例を示したものであ
り、マトリックスアレー液晶表示装置の1画素の等価回
路を示したものである。5はMOS型電界効果トランジ
スターでありデータ信号のスイッチングを行なう。6は
コンデンサーでありデータ信号の保持用として用いられ
る。7は液晶パネルであり、7−1は液晶駆動素子に対
応して形成された液晶駆動電極であり、7−2は上側ガ
ラスパネルである。第2図の例におけるマトリックスア
レーの具体例を示したものが第3図の(a),(b)であり、
(a)が平面図、(b)は(a)内の一点鎖線イーロに従って切
断した断面図である。これはガラス基板15の上に薄膜
トランジスターを作る事によりマトリックスアレーを構
成した例であって、多結晶シリコン8の表面を熱酸化し
てゲート絶縁膜13とし、次に第2層目の多結晶シリコ
ンを形成し、パターニングする事により、ゲートライン
及びトランジスターのゲート電極9と、電荷蓄積用コン
デンサーの一方の電極12を同時に構成する。さらに、
第2層目の多結晶シリコン9及び12に不純物を拡散す
ると同時に第一層目の多結晶シリコン8のゲート電極9
におおわれていない領域にも不純物を拡散し、トランジ
スターのソース・ドレインを形成する。次に層間絶縁膜
14を全面に形成した後トランジスターのソース・ドレ
イン領域にコンタクト穴を開ける。最後にソースライン
10及び画素駆動電極11を形成して、マトリックスア
レーは完成する。この場合層間絶縁膜14はゲートライ
ン9と、ソースライン10を絶縁しているのみならず、
電極11及び12によって成る電荷蓄積用コンデンサー
の絶縁膜をもかねている為に出来る限り薄くしなけれ
ば、このコンデンサーの容量は十分な値がとれない。例
えば一画素の大きさを1ミリメートル四方とした場合コ
ンデンサーの大きさは画面の明るさから200ミクロン
平方程度までであり、絶縁膜がシリコン酸化で厚さを5
000オングストロームの場合コンデンサー容量は約2.
5ピコファラドしか得られない。これに対し、画素液晶
の容量は液晶厚みを10ミクロンとすると約9ピコファ
ラド有る。コンデンサーの容量は、少なくとも液晶の容
量程度を有しなければ存在価値が無く、理想的には2〜
3倍必要である。従ってこの為には、層間絶縁膜の膜厚
を1/5〜1/10程度に薄くするか、又は面積を5〜
10倍にしなければならない。面積は前記の様にパネル
の明るさから前記の大きさ以上は無理であり、層間絶縁
膜を薄くする方法しか無く、この場合のシリコン酸化膜
では1000オングストローム以下の膜厚でなければな
らない、又比誘電率の大きいシリコン窒化膜を用いた場
合でも誘電率は高々シリコン酸化膜の2倍でしかないの
で膜厚も1000〜2000オングストローム程度に薄
くしなければならない。一方トランジスターのゲート絶
縁膜13について考えると、この厚さは通常薄い場合で
あっても1000〜2000オングストロームあり、場
合によってはトランジスターの耐圧から5000オング
ストローム又はそれ以上必要な時もある。ここで層間絶
縁膜とトランジスターのゲート絶縁膜の耐圧を比べる
と、ゲート絶縁膜はシリコンの熱酸化膜であるので、層
間絶縁膜の様な気相成長法に依ったシリコン酸化膜に比
べ、耐圧は同一膜厚の場合約2倍有り、前記のごとく層
間絶縁膜とゲート絶縁膜の膜厚を1000〜2000オ
ングストロームとした場合必ず層間絶縁膜の方が耐圧が
低くなってしまい、従ってゲートライン又はソースライ
ンに静電気が入った場合の破壊個所は必ずソースライン
とゲートラインが交差した場合は、第3図からわかる様
に、コンデンサー容量が少なくなってしまいコンデンサ
ーを入れた効果が無くなってしまう。
ーを用いたマトリックスアレーの例を示したものであ
り、マトリックスアレー液晶表示装置の1画素の等価回
路を示したものである。5はMOS型電界効果トランジ
スターでありデータ信号のスイッチングを行なう。6は
コンデンサーでありデータ信号の保持用として用いられ
る。7は液晶パネルであり、7−1は液晶駆動素子に対
応して形成された液晶駆動電極であり、7−2は上側ガ
ラスパネルである。第2図の例におけるマトリックスア
レーの具体例を示したものが第3図の(a),(b)であり、
(a)が平面図、(b)は(a)内の一点鎖線イーロに従って切
断した断面図である。これはガラス基板15の上に薄膜
トランジスターを作る事によりマトリックスアレーを構
成した例であって、多結晶シリコン8の表面を熱酸化し
てゲート絶縁膜13とし、次に第2層目の多結晶シリコ
ンを形成し、パターニングする事により、ゲートライン
及びトランジスターのゲート電極9と、電荷蓄積用コン
デンサーの一方の電極12を同時に構成する。さらに、
第2層目の多結晶シリコン9及び12に不純物を拡散す
ると同時に第一層目の多結晶シリコン8のゲート電極9
におおわれていない領域にも不純物を拡散し、トランジ
スターのソース・ドレインを形成する。次に層間絶縁膜
14を全面に形成した後トランジスターのソース・ドレ
イン領域にコンタクト穴を開ける。最後にソースライン
10及び画素駆動電極11を形成して、マトリックスア
レーは完成する。この場合層間絶縁膜14はゲートライ
ン9と、ソースライン10を絶縁しているのみならず、
電極11及び12によって成る電荷蓄積用コンデンサー
の絶縁膜をもかねている為に出来る限り薄くしなけれ
ば、このコンデンサーの容量は十分な値がとれない。例
えば一画素の大きさを1ミリメートル四方とした場合コ
ンデンサーの大きさは画面の明るさから200ミクロン
平方程度までであり、絶縁膜がシリコン酸化で厚さを5
000オングストロームの場合コンデンサー容量は約2.
5ピコファラドしか得られない。これに対し、画素液晶
の容量は液晶厚みを10ミクロンとすると約9ピコファ
ラド有る。コンデンサーの容量は、少なくとも液晶の容
量程度を有しなければ存在価値が無く、理想的には2〜
3倍必要である。従ってこの為には、層間絶縁膜の膜厚
を1/5〜1/10程度に薄くするか、又は面積を5〜
10倍にしなければならない。面積は前記の様にパネル
の明るさから前記の大きさ以上は無理であり、層間絶縁
膜を薄くする方法しか無く、この場合のシリコン酸化膜
では1000オングストローム以下の膜厚でなければな
らない、又比誘電率の大きいシリコン窒化膜を用いた場
合でも誘電率は高々シリコン酸化膜の2倍でしかないの
で膜厚も1000〜2000オングストローム程度に薄
くしなければならない。一方トランジスターのゲート絶
縁膜13について考えると、この厚さは通常薄い場合で
あっても1000〜2000オングストロームあり、場
合によってはトランジスターの耐圧から5000オング
ストローム又はそれ以上必要な時もある。ここで層間絶
縁膜とトランジスターのゲート絶縁膜の耐圧を比べる
と、ゲート絶縁膜はシリコンの熱酸化膜であるので、層
間絶縁膜の様な気相成長法に依ったシリコン酸化膜に比
べ、耐圧は同一膜厚の場合約2倍有り、前記のごとく層
間絶縁膜とゲート絶縁膜の膜厚を1000〜2000オ
ングストロームとした場合必ず層間絶縁膜の方が耐圧が
低くなってしまい、従ってゲートライン又はソースライ
ンに静電気が入った場合の破壊個所は必ずソースライン
とゲートラインが交差した場合は、第3図からわかる様
に、コンデンサー容量が少なくなってしまいコンデンサ
ーを入れた効果が無くなってしまう。
本発明は以上の点に鑑みてなされたものであり、ゲート
ラインとソースラインの交差部での耐圧を高くして、静
電気破壊によって生じた欠陥を修正してもライン状の欠
陥とならず、又コンデンサーの容量も十分な値をとれる
様にしたものである。
ラインとソースラインの交差部での耐圧を高くして、静
電気破壊によって生じた欠陥を修正してもライン状の欠
陥とならず、又コンデンサーの容量も十分な値をとれる
様にしたものである。
以下本発明を図面によって詳細に説明する。
第4図は本発明を実施した1例を示したものであり、
(a)は第3図(b)の断面図と同じ位置での断面図であり、
(b)は、ソースライン10とゲートライン9の交差点近
傍のみを示す平面図である。第4図の各部材番号は第3
図同様であり、製造方法もゲートライン9及びコンデン
サー電極12の形成及び不純物の拡散までは第3図の例
と同一である。層間絶縁膜はまず第一層目のシリコン酸
化膜14−1を基板全面に形成した後、第二層目のシリ
コン酸化膜を基板全面に形成し、フォトエッチング技術
により第4図の14−2の様にゲートライン9とソース
ライン10の交差領域以外の第二層目のシリコン酸化膜
をエッチング除去する。次は第3図の例と同様にトラン
ジスターのソース・ドレイン領域の第1層目のシリコン
酸化膜にコンタクトホールを開け、ソースライン10を
形成して完成する。第一層目のシリコン酸化膜14−1
の厚きはコンデンサー容量を確保する為に1000オン
グストローム以下であり、第二層目のシリコン酸化膜の
膜厚は、ゲートラインとソースライン間の耐圧を考慮し
て5000オングストローム以上が良い。これによりコ
ンデンサーの容量を十分とれて、ゲートラインとソース
ラインの交差点での耐圧をトランジスターのゲート耐圧
より高くする事が可能である。
(a)は第3図(b)の断面図と同じ位置での断面図であり、
(b)は、ソースライン10とゲートライン9の交差点近
傍のみを示す平面図である。第4図の各部材番号は第3
図同様であり、製造方法もゲートライン9及びコンデン
サー電極12の形成及び不純物の拡散までは第3図の例
と同一である。層間絶縁膜はまず第一層目のシリコン酸
化膜14−1を基板全面に形成した後、第二層目のシリ
コン酸化膜を基板全面に形成し、フォトエッチング技術
により第4図の14−2の様にゲートライン9とソース
ライン10の交差領域以外の第二層目のシリコン酸化膜
をエッチング除去する。次は第3図の例と同様にトラン
ジスターのソース・ドレイン領域の第1層目のシリコン
酸化膜にコンタクトホールを開け、ソースライン10を
形成して完成する。第一層目のシリコン酸化膜14−1
の厚きはコンデンサー容量を確保する為に1000オン
グストローム以下であり、第二層目のシリコン酸化膜の
膜厚は、ゲートラインとソースライン間の耐圧を考慮し
て5000オングストローム以上が良い。これによりコ
ンデンサーの容量を十分とれて、ゲートラインとソース
ラインの交差点での耐圧をトランジスターのゲート耐圧
より高くする事が可能である。
第4図の例では、基板全面に形成する層間絶縁膜14−
1を最初に形成した後、ソースラインとゲートラインの
交差領域にのみ設ける層間絶縁膜14−2を形成した
が、この順序は逆であっても良く、特に両絶縁膜をシリ
コン酸化膜の様に同一物質で形成する場合14−2の方
が厚い為にエッチングが行ない易い。又、第4図の様に
絶縁膜14−1を最初に形成する場合これをシリコン窒
化膜で形成し、絶縁膜14−2をシリコン酸化膜で形成
すれば図の様なパターニングに際し、エッチングの選択
性が有り、より良好である。
1を最初に形成した後、ソースラインとゲートラインの
交差領域にのみ設ける層間絶縁膜14−2を形成した
が、この順序は逆であっても良く、特に両絶縁膜をシリ
コン酸化膜の様に同一物質で形成する場合14−2の方
が厚い為にエッチングが行ない易い。又、第4図の様に
絶縁膜14−1を最初に形成する場合これをシリコン窒
化膜で形成し、絶縁膜14−2をシリコン酸化膜で形成
すれば図の様なパターニングに際し、エッチングの選択
性が有り、より良好である。
第5図は本発明の他の実施例を示したものであって(a)
が平面図、(b)は(a)内の一点鎖線ハーニに従って切断し
た断面図である。製造工程は第4図の例と同一であり、
シリコン薄膜8の表面に熱酸化膜13を成長させ、その
上へ2層目のシリコン薄膜9及び12を形成パターニン
グする。さらにこの2層目のシリコン薄膜9及び12
と、シリコン薄膜8の内シリコン薄膜9におおわれてい
ない領域へ不純物の拡散を行なう。この後まず第一層目
の展開絶縁膜14−2をエッチング除去し、コンデンサ
ーの一方の電極として用いるシリコン薄膜12の表面上
の層間絶縁膜は14−1の第一層目のみとする。次にト
ランジスターのソース・ドレイン領域上の層間絶縁膜に
コンタクト穴を開け、ソースライン10及び画素駆動電
極11を形成してアレーは完成する。第4図の例の場合
と同様に層間絶縁膜14−1の膜厚を1000オングス
トローム程度、又層間絶縁膜14−2の膜厚を5000
オングストローム以上とすれば、やはり、ソースライン
とゲートラインの交差部での両ライン間の耐圧をトラン
ジスターのゲート耐圧より高くする事が出来、しかも、
画素内コンデンサーの容量も十分な値とする事が可能で
ある。第5図の場合、厚い層間絶縁膜がトランジスター
をもおおうので、素子の保護に役立ち、信頼性も高くな
る、又厚い層間絶縁膜14−2は第5図内の破線16で
示した様に、コンデンサー電極よりはずす必要はなく、
コンデンサー電極の周辺をおおっても良いが、出来るだ
け層間膜14−2をエッチング除去する面積が大きい程
コンデンサー容量は大きくとれる。尚2つの層間絶縁膜
14−1及び14−2の材料はシリコン酸化膜が一般的
であるが、シリコン窒化膜、アルミナ等でも良く、又2
層の形成順序は第4図の例同様にどちらを先に形成して
も良いことはいうまでもない。又、第5図の実施例で
は、画素駆動電極のデッドスペースが小さくなりコント
ラストの向上になる。この様にゲートライン9はトラン
ジスター8を画素駆動電極11でおおう事は絶縁膜が1
4の1のみの場合も可能であるが、さらに厚い絶縁膜1
4−2の存在によつてシヨート等の欠陥が減少し有効で
ある。
が平面図、(b)は(a)内の一点鎖線ハーニに従って切断し
た断面図である。製造工程は第4図の例と同一であり、
シリコン薄膜8の表面に熱酸化膜13を成長させ、その
上へ2層目のシリコン薄膜9及び12を形成パターニン
グする。さらにこの2層目のシリコン薄膜9及び12
と、シリコン薄膜8の内シリコン薄膜9におおわれてい
ない領域へ不純物の拡散を行なう。この後まず第一層目
の展開絶縁膜14−2をエッチング除去し、コンデンサ
ーの一方の電極として用いるシリコン薄膜12の表面上
の層間絶縁膜は14−1の第一層目のみとする。次にト
ランジスターのソース・ドレイン領域上の層間絶縁膜に
コンタクト穴を開け、ソースライン10及び画素駆動電
極11を形成してアレーは完成する。第4図の例の場合
と同様に層間絶縁膜14−1の膜厚を1000オングス
トローム程度、又層間絶縁膜14−2の膜厚を5000
オングストローム以上とすれば、やはり、ソースライン
とゲートラインの交差部での両ライン間の耐圧をトラン
ジスターのゲート耐圧より高くする事が出来、しかも、
画素内コンデンサーの容量も十分な値とする事が可能で
ある。第5図の場合、厚い層間絶縁膜がトランジスター
をもおおうので、素子の保護に役立ち、信頼性も高くな
る、又厚い層間絶縁膜14−2は第5図内の破線16で
示した様に、コンデンサー電極よりはずす必要はなく、
コンデンサー電極の周辺をおおっても良いが、出来るだ
け層間膜14−2をエッチング除去する面積が大きい程
コンデンサー容量は大きくとれる。尚2つの層間絶縁膜
14−1及び14−2の材料はシリコン酸化膜が一般的
であるが、シリコン窒化膜、アルミナ等でも良く、又2
層の形成順序は第4図の例同様にどちらを先に形成して
も良いことはいうまでもない。又、第5図の実施例で
は、画素駆動電極のデッドスペースが小さくなりコント
ラストの向上になる。この様にゲートライン9はトラン
ジスター8を画素駆動電極11でおおう事は絶縁膜が1
4の1のみの場合も可能であるが、さらに厚い絶縁膜1
4−2の存在によつてシヨート等の欠陥が減少し有効で
ある。
以上の如く、本発明のマトリックスアレーは、複数のゲ
ート線と、該複数のゲート線と絶縁膜を介して直交して
なる複数のソース線と、該複数のゲート線と該複数のソ
ース線の交点に設けられた薄膜トランジスターと、該薄
膜トランジスターに接続された電荷保持用コンデンサー
とよりなるマトリックスアレーにおいて、前記電荷保持
用コンデンサーは2つの電極間に第1の絶縁層を挾持し
てなり、前記ゲート線と前記ソース線の交差領域の前記
絶縁膜は、前記第1の絶縁層と、第2の絶縁層とからな
り、かつ前記絶縁膜は少なくとも前記電荷保持用コンデ
ンサーの第1の絶縁層より厚いことを特徴とするから、
以下のような効果を有する。
ート線と、該複数のゲート線と絶縁膜を介して直交して
なる複数のソース線と、該複数のゲート線と該複数のソ
ース線の交点に設けられた薄膜トランジスターと、該薄
膜トランジスターに接続された電荷保持用コンデンサー
とよりなるマトリックスアレーにおいて、前記電荷保持
用コンデンサーは2つの電極間に第1の絶縁層を挾持し
てなり、前記ゲート線と前記ソース線の交差領域の前記
絶縁膜は、前記第1の絶縁層と、第2の絶縁層とからな
り、かつ前記絶縁膜は少なくとも前記電荷保持用コンデ
ンサーの第1の絶縁層より厚いことを特徴とするから、
以下のような効果を有する。
A)静電気がマトリックスアレーに入った場合は、ゲー
ト線とソース線の交差領域の絶縁層より薄い電荷保持用
コンデンサーの絶縁層もしくは薄膜トランジスター上の
絶縁層が先に絶縁破壊されるため、ゲート線とソース線
の交差部では短絡しない。従って、静電気による影響は
一画素の点欠陥で済み、ライン欠陥が引き起こされるこ
とはない。
ト線とソース線の交差領域の絶縁層より薄い電荷保持用
コンデンサーの絶縁層もしくは薄膜トランジスター上の
絶縁層が先に絶縁破壊されるため、ゲート線とソース線
の交差部では短絡しない。従って、静電気による影響は
一画素の点欠陥で済み、ライン欠陥が引き起こされるこ
とはない。
B)更に、ゲート線とソース線の交差領域の絶縁膜は二
層の絶縁層を重ね合わせて構成されるから、一方の絶縁
層にピンホールが存在しても、他方の絶縁層でも同一箇
所にピンホールができる可能性は極めて低い。従って、
ライン間の短絡欠陥をもほぼ完全に防止することができ
る。
層の絶縁層を重ね合わせて構成されるから、一方の絶縁
層にピンホールが存在しても、他方の絶縁層でも同一箇
所にピンホールができる可能性は極めて低い。従って、
ライン間の短絡欠陥をもほぼ完全に防止することができ
る。
C)電荷保持用コンデンサーがあるから、マトリックス
アレーのデータ信号の保持特性が向上する。
アレーのデータ信号の保持特性が向上する。
本発明の応用は、上記実施例で示した様にコンデンサー
電極を独立して設けたマトリックスアレーに限らず、隣
接画素のゲートラインを当該画素のコンデンサー電極と
共用するタイプのマトリックスアレーにも適用可能であ
る。
電極を独立して設けたマトリックスアレーに限らず、隣
接画素のゲートラインを当該画素のコンデンサー電極と
共用するタイプのマトリックスアレーにも適用可能であ
る。
第1図はマトリックスアレーの構成例を示した配置図、
第2図は表示体に液晶を用いたマトリックスアレー表示
装置の例を等価回路を示した配線図であり、第3図
(a),(b)は第2図の例の具体例を示す平面図及び断面図
である。 第4図(a),(b)は本発明を実施した例を示した平面図及
び断面図であり、又第5図(a),(b)は本発明の他の実施
例を示した平面図及び断面図である。
第2図は表示体に液晶を用いたマトリックスアレー表示
装置の例を等価回路を示した配線図であり、第3図
(a),(b)は第2図の例の具体例を示す平面図及び断面図
である。 第4図(a),(b)は本発明を実施した例を示した平面図及
び断面図であり、又第5図(a),(b)は本発明の他の実施
例を示した平面図及び断面図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 真野 敏彦 長野県諏訪市大和3丁目3番5号 株式会 社諏訪精工舎内 (56)参考文献 特開 昭58−125087(JP,A) 特開 昭54−152894(JP,A) 特開 昭58−190042(JP,A)
Claims (1)
- 【請求項1】複数のゲート線と、該複数のゲート線と絶
縁膜を介して直交してなる複数のソース線と、該複数の
ゲート線と該複数のソース線の交点に設けられた薄膜ト
ランジスターと、該薄膜トランジスターに接続された電
荷保持用コンデンサーとよりなるマトリックスアレーに
おいて、 前記電荷保持用コンデンサーは2つの電極間に第1の絶
縁層を挾持してなり、 前記ゲート線と前記ソース線の交差領域の前記絶縁膜
は、前記第1の絶縁層と、第2の絶縁層とからなり、か
つ前記絶縁膜は少なくとも前記電荷保持用コンデンサー
の第1の絶縁層より厚いことを特徴とするマトリックス
アレー。
Priority Applications (15)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57075814A JPH0656461B2 (ja) | 1982-05-06 | 1982-05-06 | マトリックスアレー |
FR8307125A FR2530868B1 (fr) | 1982-04-30 | 1983-04-29 | Transistor a couche mince et dispositif d'affichage a cristaux liquides utilisant ce transistor |
DE19833315669 DE3315669A1 (de) | 1982-05-06 | 1983-04-29 | Fluessigkristall-anzeigevorrichtung |
GB8311878A GB2122419B (en) | 1982-04-30 | 1983-04-29 | A thin film transistor and an active matrix liquid crystal display device |
FR8313382A FR2532116B1 (fr) | 1982-04-30 | 1983-08-17 | Transistor a couche mince et dispositif d'affichage a cristaux liquides utilisant ce transistor |
SG39888A SG39888G (en) | 1982-04-30 | 1988-06-20 | An active matrix liquid crystal display device |
HK70189A HK70189A (en) | 1982-04-30 | 1989-08-31 | An active matrix liquid crystal display device |
US08/014,053 US5365079A (en) | 1982-04-30 | 1993-02-05 | Thin film transistor and display device including same |
US08/237,521 US5474942A (en) | 1982-04-30 | 1994-05-03 | Method of forming a liquid crystal display device |
US08/259,354 US6037608A (en) | 1982-04-30 | 1994-05-03 | Liquid crystal display device with crossover insulation |
US08/406,419 US5650637A (en) | 1982-04-30 | 1995-03-20 | Active matrix assembly |
US08/408,979 US5552615A (en) | 1982-04-30 | 1995-03-23 | Active matrix assembly with double layer metallization over drain contact region |
US08/445,030 US5573959A (en) | 1982-04-30 | 1995-05-19 | Method of forming a liquid crystal device |
US08/461,933 US5677547A (en) | 1982-04-30 | 1995-06-05 | Thin film transistor and display device including same |
US08/859,494 US6316790B1 (en) | 1982-04-30 | 1997-05-20 | Active matrix assembly with light blocking layer over channel region |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57075814A JPH0656461B2 (ja) | 1982-05-06 | 1982-05-06 | マトリックスアレー |
Related Child Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7666395A Division JP2565148B2 (ja) | 1995-03-31 | 1995-03-31 | マトリックスアレーの製造方法 |
JP7666495A Division JP2677237B2 (ja) | 1995-03-31 | 1995-03-31 | 液晶表示装置の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS58192090A JPS58192090A (ja) | 1983-11-09 |
JPH0656461B2 true JPH0656461B2 (ja) | 1994-07-27 |
Family
ID=13587019
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP57075814A Expired - Lifetime JPH0656461B2 (ja) | 1982-04-30 | 1982-05-06 | マトリックスアレー |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0656461B2 (ja) |
DE (1) | DE3315669A1 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3734412A1 (de) * | 1987-05-14 | 1989-01-05 | Licentia Gmbh | Fluessigkristall-anzeigevorrichtung |
JP2589327B2 (ja) * | 1987-11-14 | 1997-03-12 | 株式会社リコー | 薄膜トランジスタの製造方法 |
JPH0816757B2 (ja) * | 1988-11-18 | 1996-02-21 | シャープ株式会社 | 透過型アクティブマトリクス液晶表示装置 |
US5187609A (en) * | 1991-03-27 | 1993-02-16 | Disanto Frank J | Electrophoretic display panel with semiconductor coated elements |
US5557534A (en) * | 1995-01-03 | 1996-09-17 | Xerox Corporation | Forming array with metal scan lines to control semiconductor gate lines |
JP2907177B2 (ja) * | 1997-03-10 | 1999-06-21 | セイコーエプソン株式会社 | 液晶装置 |
WO2010131393A1 (ja) * | 2009-05-12 | 2010-11-18 | シャープ株式会社 | 配線構造、配線基板、液晶表示パネル、及び配線構造の製造方法 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3840695A (en) * | 1972-10-10 | 1974-10-08 | Westinghouse Electric Corp | Liquid crystal image display panel with integrated addressing circuitry |
GB2081018B (en) * | 1980-07-31 | 1985-06-26 | Suwa Seikosha Kk | Active matrix assembly for display device |
JPS58190042A (ja) * | 1982-04-28 | 1983-11-05 | Toshiba Corp | 薄膜半導体装置 |
-
1982
- 1982-05-06 JP JP57075814A patent/JPH0656461B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1983
- 1983-04-29 DE DE19833315669 patent/DE3315669A1/de not_active Ceased
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS58192090A (ja) | 1983-11-09 |
DE3315669A1 (de) | 1983-12-08 |
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