JPH065465B2 - 液晶表示装置の封止構造 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、薄膜半導体素子を用いて構成する周辺回路
を表示領域の周囲の同一基板上に有する液晶表示装置に
おける周辺回路の封止構造に関する。

〔発明の概要〕 この発明は、周辺回路を画素の形成された基板と同一基
板上に有する液晶表示装置において、液晶を封止する工
程を用いて同時に周辺回路の封止することにより、周辺
回路のモールド工程を削減できるようにしたものであ
る。

〔従来の技術〕

従来、第２図に示すように表示領域１を駆動する周辺回
路２を封止する場合、一般の集積回路で使用されるモー
ルド剤７を用いていた。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかし、従来のモールド剤は、液晶表示装置で用いられ
る石英やガラス基板への密着性が、あまり良好でないた
め、信頼性に問題があつた。また、従来のモールド剤
は、モールド剤を正確な形状に形成することが困難であ
るため、不必要な領域までモールドされる危険があつ
た。さらに、モールド剤を用いるとき、基板１５０℃以
上加熱する必要があるので、周辺回路をａ−Ｓｉ薄膜ト
ランジスタで形成した場合、電気特性を劣化させること
があつた。

そこで、この発明では、従来のこのような欠点を解決す
るため、周辺回路の封止をモールド剤を用いて行なうこ
とを中止し、より信頼性があるとともに、より簡単な工
程で封止することのできる封止構造を提供することを目
的としている。

〔問題点を解決するための手段〕

上記問題点を解決するために、この発明は、周辺回路を
モールド剤を用いて封止することを廃止し、表示領域と
同一工程を用いて封止可能な構造とした。

〔作用〕

上記のような構造の封止を行なつた液晶表示装置は、熱
工程が減少するため、周辺回路で使用されているａ−Ｓ
ｉ薄膜トランジスタの電気特性の劣化が減少できる。ま
た、封止領域の形状が高精度であるため、従来より高集
積度に液晶表示装置を構成できる。このため、基板面積
が減少し、液晶表示装置の製造費用が、減少する。さら
に、モールド剤の封止工程を廃止する一方、新工程の追
加を行なわないため、液晶表示装置の製造費用が、減少
する。

〔実施例〕

以下にこの発明の実施例を図面にもとづいて詳細に説明
する。第１図において、下基板３上に表示領域１とその
周辺に駆動回路やサンプルホールド回路やシフトレジス
タ回路などで構成される周辺回路２が、半導体工程を用
いて形成している。シール剤４は、表示部１の周囲に液
晶封止用として形成されるとともに、周辺回路２の周囲
を完全に囲む形で周辺回路封止として形成している。周
辺回路２の電極５は、シール剤４及び上基板６の外側へ
引き出している。下基板３と上基板６は、シール剤４を
通して互いに接着されることにより、周辺回路２を外部
及び表示領域１から完全に封止している。ところで、下
基板３と上基板６は、少なくともどちらか一方が透明基
板である。

以上のような実施例において、シール剤を用いて周辺回
路を封止した場合、表示領域のシール工程で同時にでき
るため、従来のモールド剤を用いた工程に比べて工程数
を削減できる。また、シール剤の密着性が良好であるた
め、周辺回路の封止の信頼性が向上している。

〔発明の効果〕

この発明は以上説明したように、表示領域のシール工程
を用いて周辺回路の封止を行なうことが可能なシール剤
の構造を用いることにより、工程数の削減、液晶表示装
置の高集積度化、周辺回路の電気特性の劣化防止及び封
止の信頼性向上といつた効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明にかかる液晶表示装置の平面図、第
２図は、従来の液晶表示装置の平面図である。 １・・・表示領域 ４・・シール剤 ２・・・周辺回路 ５・・電極 ３・・・下基板 ６・・上基板 以上

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】薄膜トランジスタで構成する周辺回路を表
   示領域の周辺の同一の下基板上に有する液晶表示装置に
   おいて、 前記周辺回路の周囲に表示部と同様のシール剤を塗布
   し、 上基板と前記シール剤及び前記下基板により完全に密閉
   された領域に前記周辺回路が封止された構造であること
   を特徴とする液晶表示装置の封止構造。