JPH0653695A - 後付け部品の実装方法 - Google Patents
後付け部品の実装方法Info
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- JPH0653695A JPH0653695A JP4201597A JP20159792A JPH0653695A JP H0653695 A JPH0653695 A JP H0653695A JP 4201597 A JP4201597 A JP 4201597A JP 20159792 A JP20159792 A JP 20159792A JP H0653695 A JPH0653695 A JP H0653695A
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- JP
- Japan
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- component
- circuit board
- printed circuit
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
- H05K3/308—Adaptations of leads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 後付け部品３０を取り付けることによって完
成基板の全体高さが高くなるのを防ぐ。 【構成】 後付け部品３０をプリント基板１０の延長方
向に配置し、配線リード３３、３３…の先端部３３ｔ、
３３ｔ…を後付け部品３０の高さ方向へ曲げる。曲げた
先端部３３ｔ、３３ｔ…を凹溝１２、１２…に挿入し、
全体高さが最小になるように位置決めしてはんだ付けす
る。
成基板の全体高さが高くなるのを防ぐ。 【構成】 後付け部品３０をプリント基板１０の延長方
向に配置し、配線リード３３、３３…の先端部３３ｔ、
３３ｔ…を後付け部品３０の高さ方向へ曲げる。曲げた
先端部３３ｔ、３３ｔ…を凹溝１２、１２…に挿入し、
全体高さが最小になるように位置決めしてはんだ付けす
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、先付け部品を実装し
たプリント基板に後付け部品を実装するに際し、後付け
部品がプリント基板上に大きく突出するのを防ぎ、全体
高さを最小にすることができる後付け部品の実装方法に
関する。
たプリント基板に後付け部品を実装するに際し、後付け
部品がプリント基板上に大きく突出するのを防ぎ、全体
高さを最小にすることができる後付け部品の実装方法に
関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント基板に電子部品や機構部品をは
んだ付けするに当っては、フローはんだ可能な先付け部
品と、手作業によるはんだ付けを必要とする後付け部品
とに部品を分類し、先付け部品については、全部品をフ
ローはんだによってプリント基板の表面側に一挙に実装
する一方、後付け部品については、プリント基板の表面
側または裏面側に、手作業によって個別に実装する方法
が採られている。なお、一般に後付け部品とされる部品
は、先付け部品に対して極端に大形の部品であることが
多く、実装された後付け部品は、プリント基板の表面側
または裏面側に大きく突出した状態となる。
んだ付けするに当っては、フローはんだ可能な先付け部
品と、手作業によるはんだ付けを必要とする後付け部品
とに部品を分類し、先付け部品については、全部品をフ
ローはんだによってプリント基板の表面側に一挙に実装
する一方、後付け部品については、プリント基板の表面
側または裏面側に、手作業によって個別に実装する方法
が採られている。なお、一般に後付け部品とされる部品
は、先付け部品に対して極端に大形の部品であることが
多く、実装された後付け部品は、プリント基板の表面側
または裏面側に大きく突出した状態となる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】かかる従来技術による
ときは、大形の後付け部品によって完成基板の全体高さ
が決定されてしまうので、完成基板を小形化することが
できないという問題があった。すなわち、完成基板の全
体高さは、プリント基板に対して後付け部品を表付けす
る場合には、後付け部品の高さに、プリント基板の板厚
と、プリント基板の裏面側に、はんだ付けに必要な寸法
だけ突出する各部品のリードの寸法とを加えた寸法相当
となり、また、後付け部品を裏付けする場合には、先付
け部品の最大のものの高さに、プリント基板の板厚と、
後付け部品の高さとを加えた寸法相当となり、いずれの
場合にも、後付け部品が完成基板の全体高さを高くする
原因になるからである。
ときは、大形の後付け部品によって完成基板の全体高さ
が決定されてしまうので、完成基板を小形化することが
できないという問題があった。すなわち、完成基板の全
体高さは、プリント基板に対して後付け部品を表付けす
る場合には、後付け部品の高さに、プリント基板の板厚
と、プリント基板の裏面側に、はんだ付けに必要な寸法
だけ突出する各部品のリードの寸法とを加えた寸法相当
となり、また、後付け部品を裏付けする場合には、先付
け部品の最大のものの高さに、プリント基板の板厚と、
後付け部品の高さとを加えた寸法相当となり、いずれの
場合にも、後付け部品が完成基板の全体高さを高くする
原因になるからである。
【０００４】そこで、この発明の目的は、後付け部品を
プリント基板の延長方向に配置するとともに、全体高さ
が最小になるように、先付け部品を実装したプリント基
板と後付け部品との相対高さ位置を定めて両者を接続す
ることによって、完成基板の全体高さを後付け部品の高
さ相当に抑えることができる後付け部品の実装方法を提
供することにある。
プリント基板の延長方向に配置するとともに、全体高さ
が最小になるように、先付け部品を実装したプリント基
板と後付け部品との相対高さ位置を定めて両者を接続す
ることによって、完成基板の全体高さを後付け部品の高
さ相当に抑えることができる後付け部品の実装方法を提
供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】かかる目的を達成するた
めのこの発明の構成は、先付け部品を実装したプリント
基板に後付け部品を実装するに際し、後付け部品をプリ
ント基板の延長方向に配置し、全体高さが最小になるよ
うに位置決めした上、後付け部品の高さ方向に曲げた配
線リードを介し、後付け部品をプリント基板に接続する
ことをその要旨とする。
めのこの発明の構成は、先付け部品を実装したプリント
基板に後付け部品を実装するに際し、後付け部品をプリ
ント基板の延長方向に配置し、全体高さが最小になるよ
うに位置決めした上、後付け部品の高さ方向に曲げた配
線リードを介し、後付け部品をプリント基板に接続する
ことをその要旨とする。
【０００６】なお、プリント基板は、後付け部品に対応
する側に凹溝またはホールを形成し、この凹溝またはホ
ールに配線リードの先端部を挿入するようにしてもよ
い。
する側に凹溝またはホールを形成し、この凹溝またはホ
ールに配線リードの先端部を挿入するようにしてもよ
い。
【０００７】
【作用】かかる発明の構成によるときは、プリント基板
の延長方向に後付け部品を配置し、後付け部品の配線リ
ードをプリント基板側に引き出して、その先端部を後付
け部品の高さ方向に曲げることによって、配線リードの
先端部は、プリント基板に対して直立姿勢をとることが
できる。そこで、後付け部品とプリント基板との相対高
さ位置を調節し、後付け部品の高さの範囲内に先付け部
品の高さが含まれるようにすることにより、完成基板の
全体高さは、後付け部品の高さの範囲内に抑えることが
できる。ただし、後付け部品の高さは、先付け部品の高
さより高いものとする。
の延長方向に後付け部品を配置し、後付け部品の配線リ
ードをプリント基板側に引き出して、その先端部を後付
け部品の高さ方向に曲げることによって、配線リードの
先端部は、プリント基板に対して直立姿勢をとることが
できる。そこで、後付け部品とプリント基板との相対高
さ位置を調節し、後付け部品の高さの範囲内に先付け部
品の高さが含まれるようにすることにより、完成基板の
全体高さは、後付け部品の高さの範囲内に抑えることが
できる。ただし、後付け部品の高さは、先付け部品の高
さより高いものとする。
【０００８】なお、後付け部品とプリント基板とは、前
者の配線リードの先端部を後者の凹溝またはホールに挿
入することにより、両者の相対高さ位置を任意に定めて
接続することができる。このとき、凹溝は、後付け部品
をプリント基板の延長方向に移動しても配線リードを抜
き差しすることができるので、配線リードが後付け部品
の上下にあり、上向きに曲げられた先端部と下向きに曲
げられた先端部とが混在する場合であっても、簡単に対
応することが可能である。
者の配線リードの先端部を後者の凹溝またはホールに挿
入することにより、両者の相対高さ位置を任意に定めて
接続することができる。このとき、凹溝は、後付け部品
をプリント基板の延長方向に移動しても配線リードを抜
き差しすることができるので、配線リードが後付け部品
の上下にあり、上向きに曲げられた先端部と下向きに曲
げられた先端部とが混在する場合であっても、簡単に対
応することが可能である。
【０００９】
【実施例】以下、図面を以って実施例を説明する。
【００１０】後付け部品の実装方法は、フロー工程を経
て先付け部品２０の実装を完了したプリント基板１０に
対し、後付け部品３０を取り付ける際に使用する（図
１）。
て先付け部品２０の実装を完了したプリント基板１０に
対し、後付け部品３０を取り付ける際に使用する（図
１）。
【００１１】プリント基板１０は、裏面側に、先付け部
品２０、後付け部品３０用の所定の銅箔パターン１１、
１１…を形成し、特に、後付け部品３０用の銅箔パター
ン１１、１１…は、プリント基板１０の外周部に至るよ
うに形成されている。プリント基板１０は、後付け部品
３０に対応する側の外周部に、凹溝１２、１２…が形成
されている。プリント基板１０の裏面側全体は、凹溝１
２、１２…の周囲を除き、はんだレジスト処理がなされ
ているものとする。なお、プリント基板１０は、先付け
部品２０として、大小多数の電子部品を組み込んだディ
スクリート基板であり、プリント基板１０の高さＨ1
は、これらの電子部品中の最大寸法のものによって決定
されている。
品２０、後付け部品３０用の所定の銅箔パターン１１、
１１…を形成し、特に、後付け部品３０用の銅箔パター
ン１１、１１…は、プリント基板１０の外周部に至るよ
うに形成されている。プリント基板１０は、後付け部品
３０に対応する側の外周部に、凹溝１２、１２…が形成
されている。プリント基板１０の裏面側全体は、凹溝１
２、１２…の周囲を除き、はんだレジスト処理がなされ
ているものとする。なお、プリント基板１０は、先付け
部品２０として、大小多数の電子部品を組み込んだディ
スクリート基板であり、プリント基板１０の高さＨ1
は、これらの電子部品中の最大寸法のものによって決定
されている。
【００１２】図示の後付け部品３０は、図示しない一次
コイルと、二次コイルＬ2 、Ｌ2 とを有する燃焼器具用
のイグニッションコイルである。二次コイルＬ2 、Ｌ2
は、中空の巻き枠３１を介して巻かれており、一次コイ
ルは、コア３２を介して巻かれ、巻き枠３１の中心に挿
入されている。
コイルと、二次コイルＬ2 、Ｌ2 とを有する燃焼器具用
のイグニッションコイルである。二次コイルＬ2 、Ｌ2
は、中空の巻き枠３１を介して巻かれており、一次コイ
ルは、コア３２を介して巻かれ、巻き枠３１の中心に挿
入されている。
【００１３】巻き枠３１からは、低圧用の配線リード３
３、３３…と、高圧用の配線リード３４、３４とが、巻
き枠３１の上下位置から巻き枠３１の両側に水平に導出
されている。ただし、低圧用の配線リード３３、３３…
の先端部３３ｔ、３３ｔ…は、後付け部品３０の高さ方
向に下向きに曲げられている。なお、プリント基板１０
は、低圧用の配線リード３３、３３…を介して後付け部
品３０に一次電流を供給する電源基板であり、凹溝１
２、１２…は、配線リード３３、３３…と同一ピッチに
形成されている。また、後付け部品３０の高さＨ2 は、
プリント基板１０の高さＨ1 に対し、Ｈ2 ≧Ｈ1 である
ものとする。
３、３３…と、高圧用の配線リード３４、３４とが、巻
き枠３１の上下位置から巻き枠３１の両側に水平に導出
されている。ただし、低圧用の配線リード３３、３３…
の先端部３３ｔ、３３ｔ…は、後付け部品３０の高さ方
向に下向きに曲げられている。なお、プリント基板１０
は、低圧用の配線リード３３、３３…を介して後付け部
品３０に一次電流を供給する電源基板であり、凹溝１
２、１２…は、配線リード３３、３３…と同一ピッチに
形成されている。また、後付け部品３０の高さＨ2 は、
プリント基板１０の高さＨ1 に対し、Ｈ2 ≧Ｈ1 である
ものとする。
【００１４】このようなプリント基板１０に対し、後付
け部品３０を実装するに際しては、後付け部品３０をプ
リント基板１０の延長方向に配置し、配線リード３３、
３３…の先端部３３ｔ、３３ｔ…を凹溝１２、１２…に
対応させた上、プリント基板１０と後付け部品３０との
相対高さ位置を調節してはんだ付けする。すなわち、後
付け部品３０は、各配線リード３３の先端部３３ｔを対
応する凹溝１２に挿入し、プリント基板１０の高さＨ1
が、後付け部品３０の高さＨ2 内に含まれるように位置
決めした上、先端部３３ｔ、３３ｔ…を凹溝１２、１２
…の周囲の銅箔パターン１１、１１…にはんだ付けする
ことによって、完成基板の全体高さを後付け部品３０の
高さＨ2 の範囲内に収め、全体高さを最小に抑えること
ができる。
け部品３０を実装するに際しては、後付け部品３０をプ
リント基板１０の延長方向に配置し、配線リード３３、
３３…の先端部３３ｔ、３３ｔ…を凹溝１２、１２…に
対応させた上、プリント基板１０と後付け部品３０との
相対高さ位置を調節してはんだ付けする。すなわち、後
付け部品３０は、各配線リード３３の先端部３３ｔを対
応する凹溝１２に挿入し、プリント基板１０の高さＨ1
が、後付け部品３０の高さＨ2 内に含まれるように位置
決めした上、先端部３３ｔ、３３ｔ…を凹溝１２、１２
…の周囲の銅箔パターン１１、１１…にはんだ付けする
ことによって、完成基板の全体高さを後付け部品３０の
高さＨ2 の範囲内に収め、全体高さを最小に抑えること
ができる。
【００１５】
【他の実施例】後付け部品３０は、ケース４０に固定し
た後、プリント基板１０に取り付けることもできる（図
２）。ケース４０は、後付け部品３０の高さＨ2 に合わ
せて用意された薄形ケースであり、略中央位置から左右
に２分割し、出力側４１と入力側４２とに分れるように
なっている。
た後、プリント基板１０に取り付けることもできる（図
２）。ケース４０は、後付け部品３０の高さＨ2 に合わ
せて用意された薄形ケースであり、略中央位置から左右
に２分割し、出力側４１と入力側４２とに分れるように
なっている。
【００１６】後付け部品３０は、配線リード３３、３３
…を入力側４２に向けて出力側４１内に納められ、充填
材４１ｂを注入して固定されている。ケース４０の上下
寸法は、後付け部品３０の高さＨ2 相当になっているか
ら、図１と同様にして、ケース４０内にプリント基板１
０を収納すれば、プリント基板１０と後付け部品３０と
は、後者の高さＨ2 の範囲内に前者の高さＨ1 が含まれ
るように、その相対高さ位置を定めることができる。そ
こで、両者をはんだ付けによって接続し、出力側４１と
入力側４２とを一体化することにより、後付け部品３０
の実装とケース４０への組込みとを同時に完了すること
ができる。なお、後付け部品３０の高圧側の配線リード
３４は、出力側４１に形成するガイド４１ａの中心部に
突出し、ガイド４１ａとともに、高圧出力の中継ソケッ
トを形成するようになっている。
…を入力側４２に向けて出力側４１内に納められ、充填
材４１ｂを注入して固定されている。ケース４０の上下
寸法は、後付け部品３０の高さＨ2 相当になっているか
ら、図１と同様にして、ケース４０内にプリント基板１
０を収納すれば、プリント基板１０と後付け部品３０と
は、後者の高さＨ2 の範囲内に前者の高さＨ1 が含まれ
るように、その相対高さ位置を定めることができる。そ
こで、両者をはんだ付けによって接続し、出力側４１と
入力側４２とを一体化することにより、後付け部品３０
の実装とケース４０への組込みとを同時に完了すること
ができる。なお、後付け部品３０の高圧側の配線リード
３４は、出力側４１に形成するガイド４１ａの中心部に
突出し、ガイド４１ａとともに、高圧出力の中継ソケッ
トを形成するようになっている。
【００１７】プリント基板１０は、凹溝１２に代えて、
後付け部品３０用の銅箔パターン１１、１１…に対応す
るホール１１ｈ、１１ｈ…を設け（図３）、配線リード
３３、３３…の先端部３３ｔ、３３ｔ…をホール１１
ｈ、１１ｈ…に挿入するようにしてもよい。ホール１１
ｈ、１１ｈ…は、配線リード３３、３３…を水平方向に
拘束するので、プリント基板１０と後付け部品３０との
水平位置関係を正確に規制することができる。
後付け部品３０用の銅箔パターン１１、１１…に対応す
るホール１１ｈ、１１ｈ…を設け（図３）、配線リード
３３、３３…の先端部３３ｔ、３３ｔ…をホール１１
ｈ、１１ｈ…に挿入するようにしてもよい。ホール１１
ｈ、１１ｈ…は、配線リード３３、３３…を水平方向に
拘束するので、プリント基板１０と後付け部品３０との
水平位置関係を正確に規制することができる。
【００１８】後付け部品３０の配線リード３３、３３…
が、後付け部品３０の上下から引き出されている場合に
は（図４）、上側の配線リード３３、３３は下向きに曲
げ、下側の配線リード３３は上向きに曲げるとともに、
凹溝１２、１２…を形成したプリント基板１０を用いて
同様に実装することができる。
が、後付け部品３０の上下から引き出されている場合に
は（図４）、上側の配線リード３３、３３は下向きに曲
げ、下側の配線リード３３は上向きに曲げるとともに、
凹溝１２、１２…を形成したプリント基板１０を用いて
同様に実装することができる。
【００１９】なお、プリント基板１０の高さＨ1 が後付
け部品３０の高さＨ2 を上回る場合は（図５（Ａ））、
後付け部品３０の高さＨ2 がプリント基板１０の高さＨ
1 内に含まれるように両者を位置決めすればよい。この
場合は、配線リード３３の先端部３３ｔは、外側に曲げ
るようにしてもよい（同図）。
け部品３０の高さＨ2 を上回る場合は（図５（Ａ））、
後付け部品３０の高さＨ2 がプリント基板１０の高さＨ
1 内に含まれるように両者を位置決めすればよい。この
場合は、配線リード３３の先端部３３ｔは、外側に曲げ
るようにしてもよい（同図）。
【００２０】後付け部品３０の配線リード３３、３３が
プリント基板１０側に引き出されていない場合は（同図
（Ｂ））、配線リード３３、３３をプリント基板１０の
上下いずれか一方寄りに集め、先端部３３ｔを反対側、
たとえば下寄りに集めたときは上側へ曲げ、プリント基
板１０は、先付け部品２０を上側にして位置決めすると
よい。
プリント基板１０側に引き出されていない場合は（同図
（Ｂ））、配線リード３３、３３をプリント基板１０の
上下いずれか一方寄りに集め、先端部３３ｔを反対側、
たとえば下寄りに集めたときは上側へ曲げ、プリント基
板１０は、先付け部品２０を上側にして位置決めすると
よい。
【００２１】後付け部品３０が端子３５、３５を有する
場合は（同図（Ｃ））、各端子３５からプリント基板１
０側へ配線リード３３を増設するようにすればよい。
場合は（同図（Ｃ））、各端子３５からプリント基板１
０側へ配線リード３３を増設するようにすればよい。
【００２２】なお、プリント基板１０は、各配線リード
３３に対応して、ホール１１ｈまたは凹溝１２を形成す
ればよいが、あらかじめホール１１ｈと凹溝１２とを併
設しておくことにより、後付け部品３０の形態等によっ
て、適宜、両者を使い分けることができる。
３３に対応して、ホール１１ｈまたは凹溝１２を形成す
ればよいが、あらかじめホール１１ｈと凹溝１２とを併
設しておくことにより、後付け部品３０の形態等によっ
て、適宜、両者を使い分けることができる。
【００２３】以上の説明は、１枚のプリント基板１０に
対し、１個の後付け部品３０を実装する場合について述
べたが、かかる後付け部品３０の実装方法は、後付け部
品３０が２枚以上のプリント基板１０、１０…間に跨る
場合についても使用することができ、この場合には、各
プリント基板１０と後付け部品３０との関係において完
成基板の全体高さが最小になるようにすればよい。ま
た、この発明は、１枚のプリント基板１０に対して複数
の後付け部品３０、３０…を取り付ける場合についても
適用可能であることはいうまでもない。なお、ここでい
う配線リード３３とは、配線ピン、接続ピン、ジャンパ
線、コード、その他、後付け部品３０に付属し、また
は、後付け部品３０に対して別付けする一切の導線類を
含むものとする。
対し、１個の後付け部品３０を実装する場合について述
べたが、かかる後付け部品３０の実装方法は、後付け部
品３０が２枚以上のプリント基板１０、１０…間に跨る
場合についても使用することができ、この場合には、各
プリント基板１０と後付け部品３０との関係において完
成基板の全体高さが最小になるようにすればよい。ま
た、この発明は、１枚のプリント基板１０に対して複数
の後付け部品３０、３０…を取り付ける場合についても
適用可能であることはいうまでもない。なお、ここでい
う配線リード３３とは、配線ピン、接続ピン、ジャンパ
線、コード、その他、後付け部品３０に付属し、また
は、後付け部品３０に対して別付けする一切の導線類を
含むものとする。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、後付け部品をプリント基板の延長方向に配置し、全
体高さが最小になるように位置決めした上、高さ方向に
曲げた配線リードを介してプリント基板に接続すること
によって、プリント基板と後付け部品とは、一方の高さ
に他方の高さが含まれるようにすることができるので、
後付け部品実装後における完成基板の全体高さを最小に
抑え、収納用のケースを大幅に薄形化することができる
という優れた効果がある。
ば、後付け部品をプリント基板の延長方向に配置し、全
体高さが最小になるように位置決めした上、高さ方向に
曲げた配線リードを介してプリント基板に接続すること
によって、プリント基板と後付け部品とは、一方の高さ
に他方の高さが含まれるようにすることができるので、
後付け部品実装後における完成基板の全体高さを最小に
抑え、収納用のケースを大幅に薄形化することができる
という優れた効果がある。
【図１】 実施例を示す斜視説明図
【図２】 他の実施例を示す縦断面説明図
【図３】 他の実施例を示す要部斜視図
【図４】 別の実施例を示す図３相当図
【図５】 別の実施例を示す図２相当図
１０…プリント基板 １１ｈ…ホール １２…凹溝 ２０…先付け部品 ３０…後付け部品 ３３…配線リード ３３ｔ…先端部
Claims (3)
- 【請求項１】 先付け部品を実装したプリント基板に後
付け部品を実装するに際し、前記後付け部品を前記プリ
ント基板の延長方向に配置し、全体高さが最小になるよ
うに位置決めした上、前記後付け部品の高さ方向に曲げ
た配線リードを介し、前記後付け部品を前記プリント基
板に接続することを特徴とする後付け部品の実装方法。 - 【請求項２】 前記プリント基板は、前記後付け部品に
対応する側に凹溝を形成し、該凹溝に前記配線リードの
先端部を挿入することを特徴とする請求項１記載の後付
け部品の実装方法。 - 【請求項３】 前記プリント基板は、前記後付け部品に
対応する側にホールを形成し、該ホールに前記配線リー
ドの先端部を挿入することを特徴とする請求項１記載の
後付け部品の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20159792A JP3261508B2 (ja) | 1992-07-28 | 1992-07-28 | 後付け部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20159792A JP3261508B2 (ja) | 1992-07-28 | 1992-07-28 | 後付け部品の実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0653695A true JPH0653695A (ja) | 1994-02-25 |
| JP3261508B2 JP3261508B2 (ja) | 2002-03-04 |
Family
ID=16443696
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20159792A Expired - Fee Related JP3261508B2 (ja) | 1992-07-28 | 1992-07-28 | 後付け部品の実装方法 |
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| JP (1) | JP3261508B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102010044207A1 (de) * | 2010-11-22 | 2012-05-24 | Tyco Electronics Amp Gmbh | Anordnung mit Träger und elektrischem Kontakt |
| JP2019029493A (ja) * | 2017-07-28 | 2019-02-21 | ダイヤモンド電機株式会社 | 内燃機関の点火コイル装置 |
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1992
- 1992-07-28 JP JP20159792A patent/JP3261508B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
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| JP3261508B2 (ja) | 2002-03-04 |
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