JPH0653283A - 電極接合装置 - Google Patents
電極接合装置Info
- Publication number
- JPH0653283A JPH0653283A JP20485392A JP20485392A JPH0653283A JP H0653283 A JPH0653283 A JP H0653283A JP 20485392 A JP20485392 A JP 20485392A JP 20485392 A JP20485392 A JP 20485392A JP H0653283 A JPH0653283 A JP H0653283A
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- JP
- Japan
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- ultraviolet
- curable resin
- semiconductor element
- circuit board
- electrode
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73201—Location after the connecting process on the same surface
- H01L2224/73203—Bump and layer connectors
- H01L2224/73204—Bump and layer connectors the bump connector being embedded into the layer connector
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 紫外線硬化型樹脂を用いたチップサイズの大
きい半導体素子を回路基板に実装する際に、紫外線の照
射量を均一にする。 【構成】 紫外線硬化型樹脂２が塗布された回路基板３
に半導体素子１を押しつける加圧ヘッド７と、紫外線硬
化型樹脂２に紫外線を照射する紫外線光源４と、紫外線
光源４を移動させるステージ８とを備えた。
きい半導体素子を回路基板に実装する際に、紫外線の照
射量を均一にする。 【構成】 紫外線硬化型樹脂２が塗布された回路基板３
に半導体素子１を押しつける加圧ヘッド７と、紫外線硬
化型樹脂２に紫外線を照射する紫外線光源４と、紫外線
光源４を移動させるステージ８とを備えた。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、紫外線硬化型樹脂を使
用し半導体素子をフェイスダウン方式により直接回路基
板の導体配線に接続するために使用する電極接合装置に
関する。
用し半導体素子をフェイスダウン方式により直接回路基
板の導体配線に接続するために使用する電極接合装置に
関する。
【０００２】
【従来の技術】以下従来の電極接合装置について説明す
る。図４は従来の電極接合装置の要部断面図である。図
４において、１は半導体素子、２は紫外線硬化型樹脂、
３は透明な回路基板、４は紫外線光源、５は半導体素子
１に設けられた突起電極、６は回路基板３の導体配線
（図示せず）の上に形成された突起電極、７は半導体素
子１を吸着し加圧する加圧ヘッドである。
る。図４は従来の電極接合装置の要部断面図である。図
４において、１は半導体素子、２は紫外線硬化型樹脂、
３は透明な回路基板、４は紫外線光源、５は半導体素子
１に設けられた突起電極、６は回路基板３の導体配線
（図示せず）の上に形成された突起電極、７は半導体素
子１を吸着し加圧する加圧ヘッドである。
【０００３】以上のように構成された従来の電極接合装
置について、以下にその動作について説明する。まず回
路基板３の上に紫外線硬化型樹脂２を滴下する。次に加
圧ヘッド７で半導体素子１を吸着し、半導体素子１の突
起電極５を回路基板３の突起電極６に一致させて半導体
素子１を回路基板３に押しつける。次に回路基板３の下
に設置された紫外線光源４から紫外線を照射し、紫外線
硬化型樹脂２を硬化する。その後、加圧ヘッド７の吸着
を解除することによって電極接合が終了する。
置について、以下にその動作について説明する。まず回
路基板３の上に紫外線硬化型樹脂２を滴下する。次に加
圧ヘッド７で半導体素子１を吸着し、半導体素子１の突
起電極５を回路基板３の突起電極６に一致させて半導体
素子１を回路基板３に押しつける。次に回路基板３の下
に設置された紫外線光源４から紫外線を照射し、紫外線
硬化型樹脂２を硬化する。その後、加圧ヘッド７の吸着
を解除することによって電極接合が終了する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来の構成では、紫外線光源のスポット径に限界があるた
め半導体素子の大きさに限界がある上、照射面内の照度
にばらつきがあるため電極接合はできるが信頼性に問題
があるなどの課題を有していた。
来の構成では、紫外線光源のスポット径に限界があるた
め半導体素子の大きさに限界がある上、照射面内の照度
にばらつきがあるため電極接合はできるが信頼性に問題
があるなどの課題を有していた。
【０００５】本発明は上記の従来の課題を解決するもの
で、照射面積が広くなっても紫外線の照射量を均一にで
きる紫外線照射手段を有する電極接合装置を提供するこ
とを目的とする。
で、照射面積が広くなっても紫外線の照射量を均一にで
きる紫外線照射手段を有する電極接合装置を提供するこ
とを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の電極接合装置は、紫外線硬化型樹脂が塗布さ
れた回路基板に半導体素子を押しつける加圧手段と、紫
外線を照射する紫外線照射手段と、紫外線照射手段を移
動させる移動手段を備えた構成を有している。
に本発明の電極接合装置は、紫外線硬化型樹脂が塗布さ
れた回路基板に半導体素子を押しつける加圧手段と、紫
外線を照射する紫外線照射手段と、紫外線照射手段を移
動させる移動手段を備えた構成を有している。
【０００７】
【作用】この構成によって、広範囲にわたって紫外線の
照射量を均一にできるため紫外線硬化型樹脂の接着強度
を均一にでき、信頼性を向上させることができる。
照射量を均一にできるため紫外線硬化型樹脂の接着強度
を均一にでき、信頼性を向上させることができる。
【０００８】
【実施例】以下本発明の一実施例における電極接合装置
について、図面を参照しながら説明する。図１は本発明
の一実施例における電極接合装置の要部断面図である。
図１において、図４に示す従来例と同一箇所には同一符
号を付して説明を省略する。なお８はＡＣサーボモータ
によってｘ−ｙに移動可能なステージであり、紫外線光
源４が取り付けられている。図１に示すように、紫外線
硬化型樹脂２を滴下した回路基板３に半導体素子１を押
しつけた状態でステージ８を移動させて紫外線光源４か
ら紫外線を照射し、紫外線硬化型樹脂を硬化する。
について、図面を参照しながら説明する。図１は本発明
の一実施例における電極接合装置の要部断面図である。
図１において、図４に示す従来例と同一箇所には同一符
号を付して説明を省略する。なお８はＡＣサーボモータ
によってｘ−ｙに移動可能なステージであり、紫外線光
源４が取り付けられている。図１に示すように、紫外線
硬化型樹脂２を滴下した回路基板３に半導体素子１を押
しつけた状態でステージ８を移動させて紫外線光源４か
ら紫外線を照射し、紫外線硬化型樹脂を硬化する。
【０００９】図２は本発明の一実施例における電極接合
装置の要部斜視図である。図２において、９はｘ方向に
移動するｘステージ、１０はｘステージを前後に移動さ
せる駆動源のＡＣサーボモータ（以下ｘモータとい
う）、１１はｙ方向に移動するｙステージ、１２はｙス
テージを前後に移動させる駆動源のＡＣサーボモータ
（以下ｙモータという）である。図２に示すように、紫
外線光源４はｙステージ１２に取り付けられており、ｘ
モータ、ｙモータを制御することによってｘ方向移動、
ｙ方向移動または螺旋移動が可能である。
装置の要部斜視図である。図２において、９はｘ方向に
移動するｘステージ、１０はｘステージを前後に移動さ
せる駆動源のＡＣサーボモータ（以下ｘモータとい
う）、１１はｙ方向に移動するｙステージ、１２はｙス
テージを前後に移動させる駆動源のＡＣサーボモータ
（以下ｙモータという）である。図２に示すように、紫
外線光源４はｙステージ１２に取り付けられており、ｘ
モータ、ｙモータを制御することによってｘ方向移動、
ｙ方向移動または螺旋移動が可能である。
【００１０】図３は本発明の一実施例における電極接合
装置の動作を説明する図である。まずｘ方向の左から右
へ紫外線光源４を移動させ、次にｙ方向にずらせた後ｘ
方向の右から左へ紫外線光源４を移動させる。この動作
を繰り返して必要な領域全面に紫外線を照射する。この
ようにして紫外線光源４のスポット径が小さくても均一
な照射強度が得られる。
装置の動作を説明する図である。まずｘ方向の左から右
へ紫外線光源４を移動させ、次にｙ方向にずらせた後ｘ
方向の右から左へ紫外線光源４を移動させる。この動作
を繰り返して必要な領域全面に紫外線を照射する。この
ようにして紫外線光源４のスポット径が小さくても均一
な照射強度が得られる。
【００１１】なお本実施例の電極接合装置では、ｘステ
ージ９またはｙステージ１１の移動速度を制御すること
により、照射量を部分的に変更することもできる。
ージ９またはｙステージ１１の移動速度を制御すること
により、照射量を部分的に変更することもできる。
【００１２】また紫外線の照射が縦横方向だけではな
く、中心から外側へ螺旋状に照射したり、またその逆も
可能であり、同時に紫外線光源の放射量を制御すること
により最適照射による硬化が可能となる。
く、中心から外側へ螺旋状に照射したり、またその逆も
可能であり、同時に紫外線光源の放射量を制御すること
により最適照射による硬化が可能となる。
【００１３】また紫外線光源からの紫外線を絞ってスポ
ット光とし、半導体素子１の中心部の紫外線硬化型樹脂
のみを硬化しその他の部分の紫外線硬化型樹脂を除去す
ることにより、信頼性の向上を図ることができる。
ット光とし、半導体素子１の中心部の紫外線硬化型樹脂
のみを硬化しその他の部分の紫外線硬化型樹脂を除去す
ることにより、信頼性の向上を図ることができる。
【００１４】
【発明の効果】以上のように本発明は、紫外線照射手段
を移動させる移動手段を備えたことにより、紫外線硬化
型樹脂を用いて大型の半導体素子を回路基板に電気的に
接続する際に紫外線の照射量を均一にできる優れた電極
接合装置を実現できるものである。
を移動させる移動手段を備えたことにより、紫外線硬化
型樹脂を用いて大型の半導体素子を回路基板に電気的に
接続する際に紫外線の照射量を均一にできる優れた電極
接合装置を実現できるものである。
【図１】本発明の一実施例における電極接合装置の要部
断面図
断面図
【図２】本発明の一実施例における電極接合装置の要部
斜視図
斜視図
【図３】本発明の一実施例における電極接合装置の動作
を説明する図
を説明する図
【図４】従来の電極接合装置の要部断面図
１ 半導体素子 ２ 紫外線硬化型樹脂 ３ 回路基板 ４ 紫外線光源（紫外線照射手段） ７ 加圧ヘッド（加圧手段） ８ ステージ（移動手段）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 高橋 健治 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 今西 誠 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (4)
- 【請求項１】 紫外線硬化型樹脂が塗布された回路基板
に半導体素子を押しつける加圧手段と、前記紫外線硬化
型樹脂に紫外線を照射する紫外線照射手段と、前記紫外
線照射手段を移動させる移動手段とを備えた電極接合装
置。 - 【請求項２】 紫外線照射手段が複数個の紫外線光源か
らなる請求項１記載の電極接合装置。 - 【請求項３】 紫外線照射手段が照射面積を制御する絞
りを備え、前記絞りは紫外線照射手段の移動に連動して
制御されるものである請求項１記載の電極接合装置。 - 【請求項４】 紫外線照射手段はその紫外線放射量が紫
外線照射手段の移動に連動して制御されるものである請
求項１記載の電極接合装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20485392A JPH0653283A (ja) | 1992-07-31 | 1992-07-31 | 電極接合装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20485392A JPH0653283A (ja) | 1992-07-31 | 1992-07-31 | 電極接合装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0653283A true JPH0653283A (ja) | 1994-02-25 |
Family
ID=16497484
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20485392A Pending JPH0653283A (ja) | 1992-07-31 | 1992-07-31 | 電極接合装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0653283A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007109799A (ja) * | 2005-10-12 | 2007-04-26 | Shibuya Kogyo Co Ltd | 板状物品のピックアップ方法およびその装置 |
| JP2014103378A (ja) * | 2012-07-06 | 2014-06-05 | Hitachi Chemical Co Ltd | 半導体装置の製造方法、半導体装置、及び圧着装置 |
-
1992
- 1992-07-31 JP JP20485392A patent/JPH0653283A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007109799A (ja) * | 2005-10-12 | 2007-04-26 | Shibuya Kogyo Co Ltd | 板状物品のピックアップ方法およびその装置 |
| JP4678512B2 (ja) * | 2005-10-12 | 2011-04-27 | 澁谷工業株式会社 | 板状物品のピックアップ方法およびその装置 |
| JP2014103378A (ja) * | 2012-07-06 | 2014-06-05 | Hitachi Chemical Co Ltd | 半導体装置の製造方法、半導体装置、及び圧着装置 |
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