JPH05109822A - 紫外線硬化樹脂による素子接続方法 - Google Patents
紫外線硬化樹脂による素子接続方法Info
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- JPH05109822A JPH05109822A JP26758991A JP26758991A JPH05109822A JP H05109822 A JPH05109822 A JP H05109822A JP 26758991 A JP26758991 A JP 26758991A JP 26758991 A JP26758991 A JP 26758991A JP H05109822 A JPH05109822 A JP H05109822A
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- Japan
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- curable resin
- ultraviolet
- ultraviolet curable
- chip
- glass substrate
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＩＣチップと基板の接続部のみ、紫外線硬化
樹脂を硬化させることにより、紫外線硬化樹脂の熱膨張
を抑える。 【構成】 まず、紫外線５を透過するガラス基板３とＩ
Ｃチップ２のそれぞれの接続電極４が所定の位置で重な
り合うように配置し、ガラス基板３とＩＣチップ２の間
に紫外線硬化樹脂６を流し込む。次に、紫外線を透過す
る透光部７ａを有するマスク７を紫外線５が接続電極４
の部分のみ透過するようにガラス基板３にかぶせ、上方
からマスク７、ガラス基板３、ＩＣチップ２に加圧しつ
つ、マスク７及びガラス基板３を通して紫外線５を照射
する。このようにすると、接続電極４のみに紫外線５が
照射され、その部分の紫外線硬化樹脂６のみが硬化す
る。その結果、紫外線硬化樹脂６の熱膨張が抑えられ、
ガラス基板３とＩＣチップ２間の剥離が抑えられる。
樹脂を硬化させることにより、紫外線硬化樹脂の熱膨張
を抑える。 【構成】 まず、紫外線５を透過するガラス基板３とＩ
Ｃチップ２のそれぞれの接続電極４が所定の位置で重な
り合うように配置し、ガラス基板３とＩＣチップ２の間
に紫外線硬化樹脂６を流し込む。次に、紫外線を透過す
る透光部７ａを有するマスク７を紫外線５が接続電極４
の部分のみ透過するようにガラス基板３にかぶせ、上方
からマスク７、ガラス基板３、ＩＣチップ２に加圧しつ
つ、マスク７及びガラス基板３を通して紫外線５を照射
する。このようにすると、接続電極４のみに紫外線５が
照射され、その部分の紫外線硬化樹脂６のみが硬化す
る。その結果、紫外線硬化樹脂６の熱膨張が抑えられ、
ガラス基板３とＩＣチップ２間の剥離が抑えられる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣチップやチップ部
品等の素子を紫外線硬化樹脂により接続する方法に関す
るものである。
品等の素子を紫外線硬化樹脂により接続する方法に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、紫外線硬化樹脂による素子と基板
の接続に用いる紫外線照射装置としては、加藤清視『紫
外線硬化システム』（株）総合技術センター 平成元年
２月２８日発行 ｐ．４０９〜ｐ．４１１に開示される
ものがあった。以下、この紫外線照射装置を用いた従来
の紫外線硬化樹脂による素子接続方法を図６を参照しな
がら説明する。
の接続に用いる紫外線照射装置としては、加藤清視『紫
外線硬化システム』（株）総合技術センター 平成元年
２月２８日発行 ｐ．４０９〜ｐ．４１１に開示される
ものがあった。以下、この紫外線照射装置を用いた従来
の紫外線硬化樹脂による素子接続方法を図６を参照しな
がら説明する。
【０００３】まず、紫外線４５を透過するガラス基板４
３とＩＣチップ４２のそれぞれの接続電極４４が所定の
位置で重なり合うように配置し、ガラス基板４３とＩＣ
チップ４２の間に紫外線硬化樹脂４６を流し込む。次
に、上方からガラス基板４３に加圧しつつ、ガラス基板
４３を通して紫外線照射装置（図示せず）により紫外線
４５を照射して、流し込んだ紫外線硬化樹脂４６を全て
硬化させる。そして、紫外線硬化樹脂４６の硬化終了
後、加圧を解除して接続を完了する。
３とＩＣチップ４２のそれぞれの接続電極４４が所定の
位置で重なり合うように配置し、ガラス基板４３とＩＣ
チップ４２の間に紫外線硬化樹脂４６を流し込む。次
に、上方からガラス基板４３に加圧しつつ、ガラス基板
４３を通して紫外線照射装置（図示せず）により紫外線
４５を照射して、流し込んだ紫外線硬化樹脂４６を全て
硬化させる。そして、紫外線硬化樹脂４６の硬化終了
後、加圧を解除して接続を完了する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、以上に
述べた従来の紫外線硬化樹脂による素子接続方法では、
次に述べるような問題点があった。 （１）紫外線硬化樹脂がＩＣチップ全面を覆うと、外部
の温度変化によりＩＣチップ周辺部の紫外線硬化樹脂が
ガラス基板から剥がれてしまうという現象が見られた。
これは紫外線硬化樹脂の熱膨張によるものと考えられる
が、これがガラス基板とＩＣチップ間の接続不良の原因
となり得る。そのため、硬化する紫外線硬化樹脂の量を
接続電極周辺部のみに制限しなければならない。 （２）基板はガラス基板のような透明な基板に限られ、
不透明な基板を用いることが不可能であった。
述べた従来の紫外線硬化樹脂による素子接続方法では、
次に述べるような問題点があった。 （１）紫外線硬化樹脂がＩＣチップ全面を覆うと、外部
の温度変化によりＩＣチップ周辺部の紫外線硬化樹脂が
ガラス基板から剥がれてしまうという現象が見られた。
これは紫外線硬化樹脂の熱膨張によるものと考えられる
が、これがガラス基板とＩＣチップ間の接続不良の原因
となり得る。そのため、硬化する紫外線硬化樹脂の量を
接続電極周辺部のみに制限しなければならない。 （２）基板はガラス基板のような透明な基板に限られ、
不透明な基板を用いることが不可能であった。
【０００５】本発明は、前記問題点を解決して、紫外線
硬化樹脂の熱膨張をより小さくするため、ＩＣチップと
基板の接続電極部分のみ、紫外線硬化樹脂を硬化させる
ことのできる紫外線硬化樹脂による素子接続方法を提供
することを目的とする。また、本発明は、不透明基板の
使用が可能な紫外線硬化樹脂による素子接続方法を提供
することを目的とする。
硬化樹脂の熱膨張をより小さくするため、ＩＣチップと
基板の接続電極部分のみ、紫外線硬化樹脂を硬化させる
ことのできる紫外線硬化樹脂による素子接続方法を提供
することを目的とする。また、本発明は、不透明基板の
使用が可能な紫外線硬化樹脂による素子接続方法を提供
することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前記問題点を解決するた
めに、本発明は、ＩＣやチップ部品等の素子の接続電極
と透明基板の接続電極が所定の位置で重なるように配置
した後、紫外線硬化樹脂を用いて接続する方法におい
て、マスクを通して接続電極部分のみに紫外線を照射す
る、または、あらかじめスクリーン印刷またはスタンプ
印刷により素子または透明基板の接続電極部分のみに紫
外線硬化樹脂を供給することにより、接続電極部分の
み、紫外線硬化樹脂を硬化させるように構成したもので
ある。
めに、本発明は、ＩＣやチップ部品等の素子の接続電極
と透明基板の接続電極が所定の位置で重なるように配置
した後、紫外線硬化樹脂を用いて接続する方法におい
て、マスクを通して接続電極部分のみに紫外線を照射す
る、または、あらかじめスクリーン印刷またはスタンプ
印刷により素子または透明基板の接続電極部分のみに紫
外線硬化樹脂を供給することにより、接続電極部分の
み、紫外線硬化樹脂を硬化させるように構成したもので
ある。
【０００７】また、本発明は、ＩＣやチップ部品等の素
子の接続電極と不透明基板の接続電極が所定の位置に重
なるように配置した後、紫外線硬化樹脂を用いて接続す
る方法において、不透明基板と素子の間に紫外線硬化樹
脂を供給し、不透明基板と素子の間に複数方向から紫外
線を照射し、紫外線の交差した部分のみ、紫外線硬化樹
脂を硬化させるように構成したものである。
子の接続電極と不透明基板の接続電極が所定の位置に重
なるように配置した後、紫外線硬化樹脂を用いて接続す
る方法において、不透明基板と素子の間に紫外線硬化樹
脂を供給し、不透明基板と素子の間に複数方向から紫外
線を照射し、紫外線の交差した部分のみ、紫外線硬化樹
脂を硬化させるように構成したものである。
【０００８】
【作用】本発明によれば、以上のように紫外線硬化樹脂
による素子接続方法を構成したので、ＩＣやチップ部品
等の素子の接続電極と透明基板の接続電極が所定の位置
に重なるように配置した後、透明基板上に紫外線が接続
電極部分のみ透過するようにマスクを配置し、マスクと
透明基板を通して紫外線を照射したり、あらかじめスク
リーン印刷またはスタンプ印刷により素子または基板の
接続電極部分のみに紫外線硬化樹脂を供給しておき、素
子の接続電極と透明基板の接続電極が所定の位置に重な
るように配置した後、透明基板を通して紫外線を照射し
たりすることにより、接続電極部分のみ、紫外線硬化樹
脂を硬化させる。
による素子接続方法を構成したので、ＩＣやチップ部品
等の素子の接続電極と透明基板の接続電極が所定の位置
に重なるように配置した後、透明基板上に紫外線が接続
電極部分のみ透過するようにマスクを配置し、マスクと
透明基板を通して紫外線を照射したり、あらかじめスク
リーン印刷またはスタンプ印刷により素子または基板の
接続電極部分のみに紫外線硬化樹脂を供給しておき、素
子の接続電極と透明基板の接続電極が所定の位置に重な
るように配置した後、透明基板を通して紫外線を照射し
たりすることにより、接続電極部分のみ、紫外線硬化樹
脂を硬化させる。
【０００９】したがって、硬化する紫外線硬化樹脂の範
囲を所望の部分のみに抑えることができるので、紫外線
硬化樹脂の熱膨張が抑えられ、その結果、基板と素子間
の剥離が抑えられる。また、本発明によれば、ＩＣやチ
ップ部品等の素子の接続電極と不透明基板の接続電極が
所定の位置に重なるように配置した後、不透明基板と素
子の間に紫外線硬化樹脂を供給し、不透明基板と素子の
間に複数方向からそれぞれ紫外線硬化樹脂を硬化させな
い程度の強度を有する紫外線を照射し、その交差した部
分のみ、紫外線硬化樹脂を硬化させる。
囲を所望の部分のみに抑えることができるので、紫外線
硬化樹脂の熱膨張が抑えられ、その結果、基板と素子間
の剥離が抑えられる。また、本発明によれば、ＩＣやチ
ップ部品等の素子の接続電極と不透明基板の接続電極が
所定の位置に重なるように配置した後、不透明基板と素
子の間に紫外線硬化樹脂を供給し、不透明基板と素子の
間に複数方向からそれぞれ紫外線硬化樹脂を硬化させな
い程度の強度を有する紫外線を照射し、その交差した部
分のみ、紫外線硬化樹脂を硬化させる。
【００１０】したがって、硬化する紫外線硬化樹脂の範
囲を所望の部分のみに抑えることができるので、紫外線
硬化樹脂の熱膨張が抑えられ、その結果、基板と素子間
の剥離が抑えられる。また、不透明基板を用いることが
できる。
囲を所望の部分のみに抑えることができるので、紫外線
硬化樹脂の熱膨張が抑えられ、その結果、基板と素子間
の剥離が抑えられる。また、不透明基板を用いることが
できる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
ながら詳細に説明する。 （第１実施例）図１は本発明の第１実施例に係る紫外線
硬化樹脂による素子接続方法の説明図である。
ながら詳細に説明する。 （第１実施例）図１は本発明の第１実施例に係る紫外線
硬化樹脂による素子接続方法の説明図である。
【００１２】本実施例においては、まず、紫外線を透過
するガラス基板３とＩＣチップ２のそれぞれの接続電極
４が所定の位置に重なり合うようにステージ１上に配置
し、ガラス基板３とＩＣチップ２の間に紫外線硬化樹脂
６を流し込む。次に、紫外線を透過する透光部７ａを有
するマスク７を紫外線が接続電極４の部分のみ透過する
ようにガラス基板３にかぶせ、上方からマスク７、ガラ
ス基板３、ＩＣチップ２に加圧しつつ、マスク７及びガ
ラス基板３を通して従来と同様の紫外線照射装置（図示
せず）から紫外線５を照射する。
するガラス基板３とＩＣチップ２のそれぞれの接続電極
４が所定の位置に重なり合うようにステージ１上に配置
し、ガラス基板３とＩＣチップ２の間に紫外線硬化樹脂
６を流し込む。次に、紫外線を透過する透光部７ａを有
するマスク７を紫外線が接続電極４の部分のみ透過する
ようにガラス基板３にかぶせ、上方からマスク７、ガラ
ス基板３、ＩＣチップ２に加圧しつつ、マスク７及びガ
ラス基板３を通して従来と同様の紫外線照射装置（図示
せず）から紫外線５を照射する。
【００１３】このようにすると、接続電極４のみに紫外
線５が照射され、その部分の紫外線硬化樹脂６のみが硬
化する。紫外線硬化樹脂６の硬化終了後、加圧を解除し
て接続を完了する。未硬化の紫外線硬化樹脂６は必要に
応じて、注射器等で吸い出したり、溶剤等で洗い流した
りして取り除いてもよい。なお、図１では説明の便宜
上、ガラス基板３とマスク７を離してあるが、実際は接
している。
線５が照射され、その部分の紫外線硬化樹脂６のみが硬
化する。紫外線硬化樹脂６の硬化終了後、加圧を解除し
て接続を完了する。未硬化の紫外線硬化樹脂６は必要に
応じて、注射器等で吸い出したり、溶剤等で洗い流した
りして取り除いてもよい。なお、図１では説明の便宜
上、ガラス基板３とマスク７を離してあるが、実際は接
している。
【００１４】（第２実施例）図２は本発明の第２実施例
に係る紫外線硬化樹脂による素子接続方法の説明図であ
る。本実施例は、ガラス基板とＩＣチップの接続電極を
重ね合わせる前に、スクリーン印刷によってガラス基板
またはＩＣチップの接続電極に紫外線硬化樹脂を選択的
に供給するもので、スクリーンマスク１３上に紫外線硬
化樹脂１２をのせ、スキージ１１からスクリーンマスク
１３に圧力をかけてスクリーンマスク１３の開口１３ａ
を通してガラス基板あるいはＩＣチップ１４の接続電極
１５上に樹脂１６を供給する。そして、このガラス基板
あるいはＩＣチップ１４の接続電極１５が互いに所定の
位置で重なり合うように配置し、紫外線を照射して接続
を行う。
に係る紫外線硬化樹脂による素子接続方法の説明図であ
る。本実施例は、ガラス基板とＩＣチップの接続電極を
重ね合わせる前に、スクリーン印刷によってガラス基板
またはＩＣチップの接続電極に紫外線硬化樹脂を選択的
に供給するもので、スクリーンマスク１３上に紫外線硬
化樹脂１２をのせ、スキージ１１からスクリーンマスク
１３に圧力をかけてスクリーンマスク１３の開口１３ａ
を通してガラス基板あるいはＩＣチップ１４の接続電極
１５上に樹脂１６を供給する。そして、このガラス基板
あるいはＩＣチップ１４の接続電極１５が互いに所定の
位置で重なり合うように配置し、紫外線を照射して接続
を行う。
【００１５】このようにすると、ガラス基板とＩＣチッ
プの接続電極が所定の位置に重なり合うように配置した
後には紫外線硬化樹脂を新たに流し込む必要はなくな
る。また、紫外線の照射の際には第１実施例のようなマ
スクも必要なく、紫外線を全面に照射して紫外線硬化樹
脂を硬化させればよい。 （第３実施例）図３は本発明の第３実施例に係る紫外線
硬化樹脂による素子接続方法の説明図である。
プの接続電極が所定の位置に重なり合うように配置した
後には紫外線硬化樹脂を新たに流し込む必要はなくな
る。また、紫外線の照射の際には第１実施例のようなマ
スクも必要なく、紫外線を全面に照射して紫外線硬化樹
脂を硬化させればよい。 （第３実施例）図３は本発明の第３実施例に係る紫外線
硬化樹脂による素子接続方法の説明図である。
【００１６】本実施例は、ガラス基板とＩＣチップの接
続電極を重ね合わせる前に、スタンプ印刷によってガラ
ス基板またはＩＣチップの接続電極に紫外線硬化樹脂を
選択的に供給するもので、まず、（ａ），（ｂ）に示す
ように、ＩＣチップやガラス基板２５の接続電極２６の
位置と同様な位置に突起２４を有する治具２１を準備す
る。そして、この治具２１に対して、ガラス板のような
平らなステージ２３上に紫外線硬化樹脂２２を一定の厚
さになるように載せる。次に、その上から治具２１を押
し付け突起２４のみに樹脂を供給する。次に、（ｃ），
（ｄ）に示すように、治具２１の突起２４をガラス基板
またはＩＣチップ２５の接続電極２６が一致するように
重ねて、紫外線硬化樹脂２２のついた治具２１の突起２
４からそれぞれの接続電極２６へ選択的に紫外線硬化樹
脂２２を供給する。この後の工程はスクリーン印刷の場
合と同様になる。
続電極を重ね合わせる前に、スタンプ印刷によってガラ
ス基板またはＩＣチップの接続電極に紫外線硬化樹脂を
選択的に供給するもので、まず、（ａ），（ｂ）に示す
ように、ＩＣチップやガラス基板２５の接続電極２６の
位置と同様な位置に突起２４を有する治具２１を準備す
る。そして、この治具２１に対して、ガラス板のような
平らなステージ２３上に紫外線硬化樹脂２２を一定の厚
さになるように載せる。次に、その上から治具２１を押
し付け突起２４のみに樹脂を供給する。次に、（ｃ），
（ｄ）に示すように、治具２１の突起２４をガラス基板
またはＩＣチップ２５の接続電極２６が一致するように
重ねて、紫外線硬化樹脂２２のついた治具２１の突起２
４からそれぞれの接続電極２６へ選択的に紫外線硬化樹
脂２２を供給する。この後の工程はスクリーン印刷の場
合と同様になる。
【００１７】本実施例においても、第２実施例と同様
に、ガラス基板とＩＣチップの接続電極が所定の位置に
重なり合うように配置した後には紫外線硬化樹脂を新た
に流し込む必要はなく、かつ、紫外線の照射の際には第
１実施例のようなマスクも必要ない。 （第４実施例）図４は本発明の第４実施例に係る紫外線
硬化樹脂による素子接続方法を説明する上面図、図５は
その側面図である。
に、ガラス基板とＩＣチップの接続電極が所定の位置に
重なり合うように配置した後には紫外線硬化樹脂を新た
に流し込む必要はなく、かつ、紫外線の照射の際には第
１実施例のようなマスクも必要ない。 （第４実施例）図４は本発明の第４実施例に係る紫外線
硬化樹脂による素子接続方法を説明する上面図、図５は
その側面図である。
【００１８】本実施例では、図５に示すように、紫外線
硬化樹脂３６を部分的に硬化させるために複数の紫外線
光源３５を用意する。また、ステージ３１には不透明基
板３２上に接続電極３４が所定の位置となるようにＩＣ
チップ３３を重ね合わせ、ＩＣチップ３３と不透明基板
３２の間に紫外線硬化樹脂３６を供給したユニットを載
せる。そして、複数の紫外線光源３５を用いて硬化させ
たい接続電極３７の部分で紫外線光源３５より照射した
紫外線が交差するように紫外線を照射する。この時、１
つの紫外線光源３５からは紫外線硬化樹脂３６が硬化し
ない程度の強度の紫外線を照射する。また、紫外線の進
行方向はステージ面に対して平行で、不透明基板３２と
ＩＣチップ３３の隙間を進むようにする。このようにす
ると、接続電極３４中、複数の紫外線光源３５からの紫
外線が交差した接続電極３７の部分のみ紫外線照射量が
増すので、その部分の紫外線硬化樹脂３６を選択的に硬
化させることが可能となる。未硬化の紫外線硬化樹脂
は、第１実施例と同様、必要に応じて、注射器等で吸い
出したり、溶剤等で洗い流したりして取り除いてもよ
い。
硬化樹脂３６を部分的に硬化させるために複数の紫外線
光源３５を用意する。また、ステージ３１には不透明基
板３２上に接続電極３４が所定の位置となるようにＩＣ
チップ３３を重ね合わせ、ＩＣチップ３３と不透明基板
３２の間に紫外線硬化樹脂３６を供給したユニットを載
せる。そして、複数の紫外線光源３５を用いて硬化させ
たい接続電極３７の部分で紫外線光源３５より照射した
紫外線が交差するように紫外線を照射する。この時、１
つの紫外線光源３５からは紫外線硬化樹脂３６が硬化し
ない程度の強度の紫外線を照射する。また、紫外線の進
行方向はステージ面に対して平行で、不透明基板３２と
ＩＣチップ３３の隙間を進むようにする。このようにす
ると、接続電極３４中、複数の紫外線光源３５からの紫
外線が交差した接続電極３７の部分のみ紫外線照射量が
増すので、その部分の紫外線硬化樹脂３６を選択的に硬
化させることが可能となる。未硬化の紫外線硬化樹脂
は、第１実施例と同様、必要に応じて、注射器等で吸い
出したり、溶剤等で洗い流したりして取り除いてもよ
い。
【００１９】なお、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、本発明の趣旨に基づき種々の変形が可能で
あり、それらを本発明の範囲から排除するものではな
い。
のではなく、本発明の趣旨に基づき種々の変形が可能で
あり、それらを本発明の範囲から排除するものではな
い。
【００２０】
【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明に
よれば、接続電極部のみ、紫外線硬化樹脂を硬化させる
ようにしたので、硬化する紫外線硬化樹脂の範囲を所望
の部分のみに抑えることができる。したがって、紫外線
硬化樹脂の熱膨張が抑えられ、基板と素子間の剥離を抑
えることができる。
よれば、接続電極部のみ、紫外線硬化樹脂を硬化させる
ようにしたので、硬化する紫外線硬化樹脂の範囲を所望
の部分のみに抑えることができる。したがって、紫外線
硬化樹脂の熱膨張が抑えられ、基板と素子間の剥離を抑
えることができる。
【００２１】また、本発明によれば、基板と素子の間に
複数方向から紫外線を照射し、その交差させた箇所のみ
が硬化するようにしたので、硬化する紫外線硬化樹脂の
範囲を所望の部分のみに抑えることができ、かつ、不透
明基板を用いることができる。
複数方向から紫外線を照射し、その交差させた箇所のみ
が硬化するようにしたので、硬化する紫外線硬化樹脂の
範囲を所望の部分のみに抑えることができ、かつ、不透
明基板を用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施例に係る紫外線硬化樹脂によ
る素子接続方法の説明図である。
る素子接続方法の説明図である。
【図２】本発明の第２実施例に係る紫外線硬化樹脂によ
る素子接続方法の説明図である。
る素子接続方法の説明図である。
【図３】本発明の第２実施例に係る紫外線硬化樹脂によ
る素子接続方法の説明図である。
る素子接続方法の説明図である。
【図４】本発明の第４実施例に係る紫外線硬化樹脂によ
る素子接続方法を説明する上面図である。
る素子接続方法を説明する上面図である。
【図５】本発明の第４実施例に係る紫外線硬化樹脂によ
る素子接続方法を説明する側面図である。
る素子接続方法を説明する側面図である。
【図６】従来の紫外線硬化樹脂による素子接続方法の説
明図である。
明図である。
１ ステージ ２ ＩＣチップ ３ ガラス基板 ４ 接続電極 ５ 紫外線 ６ 紫外線硬化樹脂 ７ マスク １１ スキージ １３ スクリーンマスク ２１ 治具 ３５ 紫外線光源
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 北山 憂子 東京都港区虎ノ門１丁目７番12号 沖電気 工業株式会社内 (72)発明者 井口 泰男 東京都港区虎ノ門１丁目７番12号 沖電気 工業株式会社内
Claims (4)
- 【請求項１】 ＩＣやチップ部品等の素子の接続電極と
透明基板の接続電極が所定の位置で重なるように配置し
た後、紫外線硬化樹脂を用いて接続する方法において、 接続電極部分のみ、紫外線硬化樹脂を硬化させることを
特徴とする紫外線硬化樹脂による素子接続方法。 - 【請求項２】 （ａ）透明基板と素子の間に紫外線硬化
樹脂を供給し、 （ｂ）紫外線が接続電極部分のみ透過するように該透明
基板上にマスクを配置し、 （ｃ）該マスク及び前記透明基板を通して該接続電極部
分のみに紫外線を照射することを特徴とする請求項１記
載の紫外線硬化樹脂による素子接続方法。 - 【請求項３】 （ａ）透明基板またはＩＣチップの接続
電極に紫外線硬化樹脂をスクリーン印刷あるいは治具に
よるスタンプ印刷によって選択的に供給し、 （ｂ）該透明基板の接続電極と素子の接続電極が所定の
位置に重なるように配置し、 （ｃ）前記透明基板を通して紫外線を照射することを特
徴とする請求項１記載の紫外線硬化樹脂による素子接続
方法。 - 【請求項４】 ＩＣやチップ部品等の素子の接続電極と
不透明基板の接続電極が所定の位置に重なるように配置
した後、紫外線硬化樹脂を用いて接続する方法におい
て、 （ａ）不透明基板と素子の間に紫外線硬化樹脂を供給
し、 （ｂ）該不透明基板と素子の間に複数方向から紫外線を
照射し、該紫外線の交差した部分のみ、前記紫外線硬化
樹脂を硬化させることを特徴とする紫外線硬化樹脂によ
る素子接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26758991A JPH05109822A (ja) | 1991-10-16 | 1991-10-16 | 紫外線硬化樹脂による素子接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26758991A JPH05109822A (ja) | 1991-10-16 | 1991-10-16 | 紫外線硬化樹脂による素子接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05109822A true JPH05109822A (ja) | 1993-04-30 |
Family
ID=17446859
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26758991A Withdrawn JPH05109822A (ja) | 1991-10-16 | 1991-10-16 | 紫外線硬化樹脂による素子接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05109822A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105388641A (zh) * | 2014-08-20 | 2016-03-09 | 松下知识产权经营株式会社 | 元件压接装置 |
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1991
- 1991-10-16 JP JP26758991A patent/JPH05109822A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105388641A (zh) * | 2014-08-20 | 2016-03-09 | 松下知识产权经营株式会社 | 元件压接装置 |
| CN105388641B (zh) * | 2014-08-20 | 2020-10-27 | 松下知识产权经营株式会社 | 元件压接装置 |
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