JPH11233537A

JPH11233537A - 樹脂封止方法

Info

Publication number: JPH11233537A
Application number: JP4467198A
Authority: JP
Inventors: Hiroki Kamota; 裕樹加守田
Original assignee: Omron Corp; Omron Tateisi Electronics Co
Current assignee: Omron Corp
Priority date: 1998-02-10
Filing date: 1998-02-10
Publication date: 1999-08-27

Abstract

(57)【要約】【課題】樹脂封止形状の形状安定性の確保及び樹脂封
止製品の量産性の向上を図るのに好適な樹脂封止方法を
提供すること。【解決手段】封止対象部位を光硬化樹脂で樹脂封止す
る方法において、光硬化樹脂を硬化させる光波長の光が
透過する薄板材を基材にして、前記封止対象部位に対応
する開口部を形成し、かつ、前記光波長の光を反射させ
るための反射膜を少なくとも薄板材上面に形成してなる
透明マスクを用いて、前記封止対象部位が前記開口部に
より露出されるようにマスキングする工程と、前記開口
部により露出された封止対象部位へと光硬化樹脂を充填
する工程と、前記透明マスクに伝搬させた前記光波長の
光にて、前記封止対象部位に充填された光硬化樹脂を硬
化させる工程と、を具備することを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、例えば光半導体ベアチ
ップを樹脂封止する樹脂封止方法に係り、特に、樹脂封
止形状の形状安定性の確保及び樹脂封止製品の量産性の
向上を図るのに好適な樹脂封止方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、センサの小型化の要求が高まる
中、回路基板、筐体等が次々と小型化され、ＩＣ等もパ
ッケージ品を用いず、ベアチップを用いたＣＯＢ（Cip
on Board）実装が盛んに行なわれるようになってきた。
それにつれ、ＣＯＢ部を保護する封止の重要性も高まっ
てきた。特に、最近では、封止に従来のベアチップ部品
の保護という目的以外に、小さな筐体に挿入できるよう
に、形状の安定性が要求されるようになってきた。

【０００３】従来、封止対象部材を樹脂封止する場合に
は、ポッティングと呼ばれる工法が多く適用されてい
る。このポッティングと呼ばれる従来工法の一例では、
図５及び図６に示されるように、回路基板（ＰＷＢ）１
０１上にベアチップ１０２を実装した後、ベアチップ１
０２の実装領域に、ディスペンサ１０３を用いて透光性
樹脂１０４を滴下してベアチップ１０２が透光性樹脂１
０４で塗布された状態にする。その後、透光性樹脂１０
４を紫外レーザで硬化させることにより、ベアチップ１
０２を樹脂封止していた。なお、図５は樹脂封止状態を
示し、また、図６は樹脂封止過程を示している。

【０００４】また、別の一例では、図７及び図８に示さ
れるように、回路基板１０１上にベアチップ１０２を実
装した後、ベアチップ１０２の実装領域を他の領域と仕
切る枠材１０５を同軸状に配置し、次に、ディスペンサ
１０３を用いて透光性樹脂１０４を滴下してベアチップ
１０２が透光性樹脂１０４で塗布された状態にする。そ
の後、透光性樹脂１０４を紫外レーザで硬化させること
により、ベアチップ１０２を樹脂封止していた。なお、
図７は樹脂封止状態を示し、また、図８は樹脂封止過程
を示している。

【０００５】前者の一例では、透光性樹脂１０４の粘性
特性にもよるが、硬化前の透光性樹脂１０４の広がりが
制御できないため、その透光性樹脂１０４がベアチップ
１０２の実装領域から他の領域へと広がるように流れ出
してしまうことがある。これを解決するため、後者の一
例では、上記したように、枠材１０５を用いている。

【０００６】しかし、これらのポッティングと呼ばれる
従来工法で樹脂封止を行なうと、透光性樹脂１０４を塗
布してから硬化されるまでの間に、樹脂の硬化特性や外
乱要因等によりその表面状態が安定しないことが多い。
このため、透光性樹脂１０４表面に凹凸や傾き等が発生
したまま、透光性樹脂１０４が硬化されてしまうことが
あった。特に、ベアチップ１０２として、ＬＥＤやフォ
トダイオードのような光素子を樹脂封止した場合には、
硬化後の透光性樹脂１０４の表面形状によっては、乱反
射や光学的な歪みにより、光学的特性に問題が生じるこ
とがあった。

【０００７】一方、光学素子を覆う状態で透光性樹脂を
塗布した後、この透光性樹脂の表面部分を半硬化させて
表面形状を維持しておき、その後、透光性樹脂の全体を
硬化させるようにする技術が、例えば、特開平８ー３３
０３３９号公報に開示されている。更に、この開示され
た技術には、光学素子を枠で囲んだ状態で光学素子領域
に透光性樹脂を塗布する点、透光性樹脂全体の硬化後に
枠を外す点、透光性樹脂を熱硬化及び／または紫外線硬
化する点等の記載がある。

【０００８】しかし、この開示された技術を応用して
も、光学素子を覆う透光性樹脂のみを対象に局部的に樹
脂を硬化させることができないため、以下列挙するよう
な問題が生じた。

【０００９】（１）樹脂封止に必要としない透光性樹脂
までも硬化させて、封止材料の浪費が多くなる。

【００１０】（２）枠との接触箇所の樹脂の硬化が不十
分で、枠面に離型膜を形成しておいても、枠外しに際
し、樹脂の広がり流れが発生してしまうことがある。

【００１１】（３）枠の作製に費用がかさみ、また、枠
の再使用不可のケースが多いため、樹脂封止のコスト高
を招来する。

【００１２】そこで、本願出願人等は、前記の問題を解
決するため、ＳＭＴ（表面実装技術）の半田印刷技術に
ヒントを得て、印刷工法による樹脂封止を試みた。この
印刷工法は、図９（ａ）に示されるように、回路基板１
０１上にベアチップ１０２を実装し、ベアチップ１０２
の実装領域を他の領域と仕切るメタルマスク１０６を同
軸状に配置した後、メタルマスク１０６内スペースに滴
下した透光性樹脂１０４を、スキージ１０７を用いて矢
印方向へ引き延ばし、メタルマスク１０６内スペースに
所定量の透光性樹脂１０４が塗布された状態にすること
により、ベアチップ１０２を樹脂封止しようとするもの
である。

【００１３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
印刷工法による樹脂封止では、透光性樹脂１０４として
チクソ性の小さな樹脂を用いた場合、図９（ｂ）に示さ
れるように、メタルマスク１０６を外した後、透光性樹
脂１０４が広がるように流れ出し、所望の樹脂封止形状
を得ることができなかった。また、チクソ性の大きな樹
脂を用いた場合、ほぼ所望の樹脂封止形状を得ることが
できたが、従来のポッティングによる樹脂封止と同様
に、樹脂表面が波打ち、光部品の封止には使用できない
ことが分かった。

【００１４】また、印刷直後に加熱による樹脂硬化を試
みたが、印刷工法を実施する装置が大型化したり、メタ
ルマスク１０６上の透光性樹脂１０４までも硬化させて
しまうことになるため、樹脂封止厚さの制御が困難であ
る等の問題が発生した。

【００１５】本発明は、前述した従来の課題を解決する
ためになされたものであり、その目的とするところは、
樹脂封止形状の形状安定性の確保及び樹脂封止製品の量
産性の向上を図るのに好適な樹脂封止方法を提供するこ
とにある。

【００１６】

【課題を解決するための手段】この出願の請求項１に記
載の発明は、封止対象部位を光硬化樹脂で樹脂封止する
方法において、光硬化樹脂を硬化させる光波長の光が透
過する薄板材を基材にして、前記封止対象部位に対応す
る開口部を形成し、かつ、前記光波長の光を反射させる
ための反射膜を少なくとも薄板材上面に形成してなる透
明マスクを用いて、前記封止対象部位が前記開口部によ
り露出されるようにマスキングする工程と、前記開口部
により露出された封止対象部位へと光硬化樹脂を充填す
る工程と、前記透明マスクに伝搬させた前記光波長の光
にて、前記封止対象部位に充填された光硬化樹脂を硬化
させる工程と、を具備することを特徴とする樹脂封止方
法にある。

【００１７】ここで、光硬化樹脂としては、例えば紫外
線により硬化される透光性樹脂を適用できる。また、光
硬化樹脂を硬化させる光波長の光が透過する薄板材とし
ては、例えば、厚さ１ｍｍの透明なガラス板を適用でき
る。また、その光波長の光を反射させるための反射膜と
しては、例えばクロム鍍金による反射膜を適用できる。
また、開口部は、封止対象部位に合わせて矩形や丸形等
の適宜選定した開口形状に形成できる。また、封止対象
部位は、例えば回路基板上にＣＯＢされた光半導体ベア
チップである。

【００１８】そして、この出願の請求項１に記載の発明
よれば、開口部に充填された光硬化樹脂は、反射膜で反
射され透明マスク中を伝搬した光により、開口部におけ
る透明マスクとの界面接触箇所から内部へと急激に硬化
されるため、特に、その界面接触箇所での樹脂の硬化が
十分なものとなり、マスク外しに際し、樹脂の広がり流
れを防止できよう。

【００１９】また、透明マスク中を伝搬した光により、
光硬化樹脂を硬化させる際、樹脂封止に必要としない光
硬化樹脂は、硬化させる光が当たらないため硬化され
ず、再利用できよう。

【００２０】この出願の請求項２に記載の発明は、前記
透明マスクは、前記薄板材下面に前記光波長の光の導光
用窓を設けたことを特徴とする請求項１に記載の樹脂封
止方法にある。

【００２１】ここで、導光用窓は、薄板材下面に対し積
極的に設ける必要がなく、例えば、薄板材下面にスルー
ホールや、個片取り用のミシン目等が形成されている場
合には、これらも代用できる。

【００２２】そして、この出願の請求項２に記載の発明
よれば、光硬化樹脂を硬化させるために、透明マスク中
に伝搬させる光を、導光用窓から導入させることがで
きよう。

【００２３】この出願の請求項３に記載の発明は、前記
導光用窓は、窓面に光拡散処理を施したことを特徴とす
る請求項２に記載の樹脂封止方法にある。

【００２４】ここで、光拡散処理とは、例えば、窓面に
光拡散透過膜を形成したり、窓面に若干角度のついた下
凸の角錐状の窪みをつけたりする処理をいう。

【００２５】そして、この出願の請求項３に記載の発明
よれば、光硬化樹脂を硬化させるために導光用窓から導
入した光が、光拡散処理を施した窓面により透明マスク
中に拡散放射されるため、透明マスク中で効率良く伝搬
されることになり、光硬化樹脂の硬化に十分な光量を確
保する所要時間を短縮できよう。

【００２６】この出願の請求項４に記載の発明は、前記
反射膜と前記薄板材との界面には、少なくとも前記薄板
材の上面側に光拡散反射膜を形成したことを特徴とする
請求項１〜３の何れかに記載の樹脂封止方法にある。

【００２７】そして、この出願の請求項４に記載の発明
よれば、光硬化樹脂を硬化させるために導光用窓から導
入した光が、反射拡散膜により拡散されて反射されるた
め、透明マスク中で効率良く伝搬されることになり、光
硬化樹脂の硬化に十分な光量を確保する所要時間を短縮
できよう。

【００２８】この出願の請求項５に記載の発明は、前記
反射膜は、少なくとも前記薄板材の上面側に形成した反
射膜が光拡散反射膜であることを特徴とする請求項１〜
３の何れかに記載の樹脂封止方法にある。

【００２９】そして、この出願の請求項５に記載の発明
よれば、薄板材上に反射膜を形成することにより、同時
に光拡散反射膜が形成されたものとなるので、光硬化樹
脂の硬化に十分な光量を確保する所要時間を短縮できる
透明マスクを容易に作製できよう。

【００３０】この出願の請求項６に記載の発明は、前記
透明マスクは、前記開口部が上方ほど狭まるように、当
該開口部のマスク厚み方向断面の側部をテーパ形状にし
たことを特徴とする請求項１〜５の何れかに記載の樹脂
封止方法にある。

【００３１】そして、この出願の請求項６に記載の発明
よれば、樹脂封止部の硬化部分がテーパ形状側部に対し
摺動容易となるため、樹脂封止後のマスク離脱操作を容
易に行えよう。

【００３２】この出願の請求項７に記載の発明は、前記
透明マスクは、少なくとも前記薄板材の上面側に形成し
た反射膜上に、光硬化樹脂離脱用のコーティング膜を形
成したことを特徴とする請求項１〜６の何れかに記載の
樹脂封止方法にある。

【００３３】そして、この出願の請求項７に記載の発明
よれば、反射膜上に残っている光硬化樹脂を硬化状態に
して、容易に透明マスクから剥すことができよう。

【００３４】この出願の請求項８に記載の発明は、前記
光硬化樹脂離脱用のコーティング膜は、前記光波長の光
が透過するコーティング膜であることを特徴とする請求
項７に記載の樹脂封止方法にある。

【００３５】そして、この出願の請求項８に記載の発明
よれば、透明マスクにおける反射膜等の形成状態を外部
から容易に確認できよう。

【００３６】この出願の請求項９に記載の発明は、回路
基板上の封止対象部品を光硬化樹脂で樹脂封止する方法
において、光硬化樹脂を硬化させる光波長の光が透過す
る薄板材を基材にして、前記封止対象部位に対応する開
口部を形成し、かつ、前記光波長の光を反射させるため
の反射膜を少なくとも薄板材上面に形成してなる透明マ
スクを用いて、前記封止対象部品が前記開口部により露
出されるようにマスキングする工程と、前記開口部によ
り露出された封止対象部品へと光硬化樹脂を充填する工
程と、前記透明マスクに伝搬させた前記光波長の光に
て、前記封止対象部位に充填された光硬化樹脂を硬化さ
せる工程と、前記封止対象部位に充填された光硬化樹脂
の硬化後に、回路基板から前記透明マスクを離脱させる
工程と、を具備することを特徴とする樹脂封止方法にあ
る。

【００３７】そして、この出願の請求項９に記載の発明
よれば、開口部に充填された光硬化樹脂は、反射膜に反
射され透明マスク中を伝搬した光により、開口部におけ
る透明マスクとの界面接触箇所から内部へと急激に硬化
されるため、特に、その界面接触箇所での樹脂の硬化が
十分なものとなり、マスク外しに際し、樹脂の広がり流
れを防止できる。このため、例えば回路基板上にＣＯＢ
実装された光半導体ベアチップ等の封止対象部品は、形
状安定に樹脂封止されよう。

【００３８】また、透明マスク中を伝搬した光により、
光硬化樹脂を硬化させる際、樹脂封止に必要としない光
硬化樹脂は、マスク上面に置かれ樹脂硬化用の光が当た
らないため硬化されず、再利用できよう。

【００３９】この出願の請求項１０に記載の発明は、前
記光硬化樹脂を充填する工程では、光硬化樹脂を透明マ
スク上に滴下し、この滴下された光硬化樹脂を、スキー
ジを用いて透明マスク上で引き延ばし、前記開口部に所
定量の光硬化樹脂を供給することを特徴とする請求項９
に記載の樹脂封止方法にある。

【００４０】そして、この出願の請求項１０に記載の発
明よれば、印刷工法で開口部に所定量の光硬化樹脂を供
給した後、透明マスク中を伝搬した光で封止対象部品を
樹脂封止するため、封止対象部品は、常に所定量の光硬
化樹脂で形状安定に樹脂封止されよう。

【００４１】

【発明の実施形態】以下、本発明の樹脂封止方法の好ま
しい実施形態につき、図面に基づき詳細に説明する。

【００４２】本発明にかかる樹脂封止方法の好ましい実
施形態の工程説明図を図１（ａ）〜（ｄ）に示す。同図
において、１は回路基板、２ａ〜２ｃは光半導体ベアチ
ップ、３は光硬化樹脂、４は透明マスク、５はマスク基
材、６は開口部、７はテーパ形状側部、８は反射膜、９
は導光用窓、１０はスキージである。

【００４３】光硬化樹脂３としては、例えば紫外線で硬
化される透光性樹脂を用いている。なお、可視光で硬化
される樹脂等を適用することもできる。

【００４４】透明マスク４は、紫外線が透過される厚さ
１ｍｍのガラス板材をマスク基材５として用いており、
また、開口部６と、反射膜８と、導光用窓９とが形成さ
れている。

【００４５】開口部６は、回路基板１上にＣＯＢ実装さ
れた光半導体ベアチップ２ａ〜２ｃに対応する位置に形
成されるもので、その封止対象部位に合わせて矩形や丸
形等の適宜選定した開口形状に形成できる。更に、開口
部上方ほど狭まるように、マスク基材５の厚み方向断面
の側部をテーパ形状側部７にしている。

【００４６】反射膜８は、例えばクロム鍍金によりマス
ク基材５の上面に形成されており、外部から到来した紫
外線を外部へと反射させ、また、マスク基材５中に導入
された紫外線を反射させてマスク基材５中に封じ込める
ものである。更に、反射膜８の外表面には、紫外線を透
過する弗素コーティング膜（不図示）を被覆し、硬化さ
れた光硬化樹脂３を剥離容易にされている。なお、マス
ク基材５の両面にそのような反射膜８を形成してもよい
ものである。

【００４７】導光用窓９は、マスク基材５の下面に設け
られ、マスク基材５中に紫外線を導入することができる
ものである。なお、導光用窓９は、マスク基材５の下面
に対し積極的に設ける必要がなく、例えば、マスク基材
５の下面にスルーホールや、個片取り用のミシン目等が
形成されている場合には、これらも代用できる。

【００４８】本実施形態では、前記構成の透明マスク４
を用いて、図１（ａ）〜（ｄ）に示されるように各工程
を順次実行し、回路基板１上にＣＯＢ実装された光半導
体ベアチップ２ａ〜２ｃを、光硬化樹脂３により樹脂封
止することを行なう。

【００４９】まず、同図（ａ）に示されるように、回路
基板１上にＣＯＢ実装された光半導体ベアチップ２ａ〜
２ｃが開口部６により露出されるようにマスキングす
る。

【００５０】次に、印刷工法が応用され、同図（ｂ）に
示されるように、光硬化樹脂３を透明マスク４上に滴下
し、この滴下された光硬化樹脂３を、スキージ１０を用
いて透明マスク４上で引き延ばし、開口部６に所定量の
光硬化樹脂３を供給する。

【００５１】次に、同図（ｃ）に示されるように、導光
用窓９から透明マスク４（マスク基材５）中へと紫外線
１１を導入し、この紫外線１１が反射膜８により反射さ
れ開口部６の方向へと導かせる。これにより、開口部５
に充填された光硬化樹脂３は、開口部６における透明マ
スク４との界面接触箇所から内部へと、透明マスク４中
を伝搬した紫外線により、急激に硬化されるため、特
に、その界面接触箇所での樹脂の硬化が十分なものとな
る。

【００５２】次に、光硬化樹脂３の硬化を見計らって、
同図（ｄ）に示されるように、透明マスク４を上昇させ
ると、所定の形状に成形された光半導体ベアチップ２ａ
〜２ｃ内蔵の樹脂封止部が出現される。このマスク外し
に際しては、光硬化樹脂３の硬化は十分であるため、樹
脂の広がり流れを防止できる。また、開口部６のテーパ
形状側部７に対し、その樹脂封止部の硬化部分が摺動容
易となるため、樹脂封止後のマスク離脱操作を容易に行
える。

【００５３】また、透明マスク４中を伝搬した紫外線に
より、光硬化樹脂３を硬化させる際、樹脂封止に必要と
しない光硬化樹脂３は、反射膜８上に置かれ紫外線が当
たらないため硬化されないものである。

【００５４】以上の一連の各工程の終了後、樹脂封止の
実施位置に配置する回路基板１を交換し、再度その一連
の各工程を繰り返し実行でき、また、一連の各工程毎
に、樹脂封止に利用されずに硬化されなかった光硬化樹
脂３は、再利用可能になる。

【００５５】また、一連の各工程の１回若しくは複数回
の終了後には、樹脂封止のために使用した１枚若しくは
複数枚の透明マスク４の上部全面に紫外線を照射し、透
明マスク４表面に汚れとして残っている光硬化樹脂３を
完全に硬化させる。この硬化処理後は、透明マスク４表
面が紫外線を透過する弗素コーティング膜で覆われてい
るため、硬化された残留樹脂を容易に剥すことができ、
また、透明マスク４における反射膜８等の形成状態を外
部から容易に確認できる。綺麗になった透明マスク４
は、樹脂封止のために再利用できるものとなる。

【００５６】また、前述した実施形態で用いた透明マス
ク４は、図２の詳細説明図に示されるように改良した透
明マスク４Ａにし、または、図３の詳細説明図に示され
るように改良した透明マスク４Ｂにし、若しくは、その
両方の改善点を備えたものにしてもよいものである。な
お、図２，３は、図１の導光用窓９を形成した部分に対
応される。

【００５７】図２に示される透明マスク４Ａは、導光用
窓として、窓面に光拡散透過膜１２を形成した導光用窓
９Ａを適用している。この導光用窓９Ａを適用した場合
には、光硬化樹脂３を硬化させるために導光用窓９Ａか
ら導入した紫外線１１が、窓面に形成した光拡散透過膜
１２により透明マスク４Ａ中に拡散放射されるため、透
明マスク４Ａ中で効率良く伝搬されることになり、光硬
化樹脂３の硬化に十分な光量を確保する所要時間を、図
１の実施形態よりも短縮できるようになる。なお、窓面
に若干角度のついた下凸の角錐状の窪みをつける等して
も同様の効果が獲られる。

【００５８】図３に示される透明マスク４Ｂは、反射膜
８とマスク基材５との界面には、光拡散反射膜１３を形
成している。この光拡散反射膜１３を適用した場合に
は、光硬化樹脂を硬化させるために導光用窓９から導入
した光が、反射拡散膜１３により拡散されて反射される
ため、透明マスク４Ｂ中で効率良く伝搬されることにな
り、光硬化樹脂の硬化に十分な光量を確保する所要時間
を、図１の実施形態よりも短縮できるようになる。

【００５９】また、図４の詳細説明図に示されるよう
に、光拡散反射膜を兼ねる反射膜８Ａを、マスク基材５
上に形成することにより、反射膜が形成されると同時
に、光拡散反射膜が形成された透明マスク４Ｃ、即ち、
図３に示される透明マスク４Ｂと等価な機能を持たせた
透明マスク４Ｃを得ることができる。よって、この例に
よれば、光硬化樹脂の硬化に十分な光量を確保する所要
時間を、図１の実施形態よりも短縮できる透明マスクを
容易に作製できようになる。

【００６０】なお、前述の各実施形態では、マスク基材
の上面側のみに反射膜を形成したが、必要に応じてその
下面側にも反射膜を形成することができる。

【００６１】

【発明の効果】以上の説明から明かなように、本発明に
よれば、樹脂封止形状の形状安定性の確保及び樹脂封止
製品の量産性の向上を図るのに好適な樹脂封止方法を提
供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明にかかる樹脂封止方法の好ましい実施形
態の工程説明図である。

【図２】本発明にかかる樹脂封止方法の他の実施形態お
ける第１実施例の詳細説明図である。

【図３】本発明にかかる樹脂封止方法の他の実施形態お
ける第２実施例の詳細説明図である。

【図４】本発明にかかる樹脂封止方法の他の実施形態お
ける第３実施例の詳細説明図である。

【図５】従来の樹脂封止方法の一例における樹脂封止状
態を示す図である。

【図６】従来の樹脂封止方法の一例における樹脂封止過
程を示す図である。

【図７】従来の樹脂封止方法の他の一例における樹脂封
止状態を示す図である。

【図８】従来の樹脂封止方法の他の一例における樹脂封
止過程を示す図である。

【図９】従来の印刷工法による樹脂封止方法の説明図で
ある。

【符号の説明】

１回路基板２ａ〜２ｃ光半導体ベアチップ３光硬化樹脂４透明マスク４Ａ〜４Ｃ透明マスク５マスク基材６開口部７テーパ形状側部８，８Ａ反射膜９導光用窓１０スキージ１１紫外線１２光拡散透過膜１３光拡散反射膜

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号ＦＩ // Ｂ２９Ｋ 105:24 Ｂ２９Ｌ 31:34

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】封止対象部位を光硬化樹脂で樹脂封止す
る方法において、光硬化樹脂を硬化させる光波長の光が透過する薄板材を
基材にして、前記封止対象部位に対応する開口部を形成
し、かつ、前記光波長の光を反射させるための反射膜を
少なくとも薄板材上面に形成してなる透明マスクを用い
て、前記封止対象部位が前記開口部により露出されるよ
うにマスキングする工程と、前記開口部により露出された封止対象部位へと光硬化樹
脂を充填する工程と、前記透明マスクに伝搬させた前記光波長の光にて、前記
封止対象部位に充填された光硬化樹脂を硬化させる工程
と、を具備することを特徴とする樹脂封止方法。
【請求項２】前記透明マスクは、前記薄板材下面に前
記光波長の光の導光用窓を設けたことを特徴とする請求
項１に記載の樹脂封止方法。
【請求項３】前記導光用窓は、窓面に光拡散処理を施
したことを特徴とする請求項２に記載の樹脂封止方法。
【請求項４】前記反射膜と前記薄板材との界面には、
少なくとも前記薄板材の上面側に光拡散反射膜を形成し
たことを特徴とする請求項１〜３の何れかに記載の樹脂
封止方法。
【請求項５】前記反射膜は、少なくとも前記薄板材の
上面側に形成した反射膜が光拡散反射膜であることを特
徴とする請求項１〜３の何れかに記載の樹脂封止方法。
【請求項６】前記透明マスクは、前記開口部が上方ほ
ど狭まるように、当該開口部のマスク厚み方向断面の側
部をテーパ形状にしたことを特徴とする請求項１〜５の
何れかに記載の樹脂封止方法。
【請求項７】前記透明マスクは、少なくとも前記薄板
材の上面側に形成した反射膜上に、光硬化樹脂離脱用の
コーティング膜を形成したことを特徴とする請求項１〜
６の何れかに記載の樹脂封止方法。
【請求項８】前記光硬化樹脂離脱用のコーティング膜
は、前記光波長の光が透過するコーティング膜であるこ
とを特徴とする請求項７に記載の樹脂封止方法。
【請求項９】回路基板上の封止対象部品を光硬化樹脂
で樹脂封止する方法において、光硬化樹脂を硬化させる光波長の光が透過する薄板材を
基材にして、前記封止対象部位に対応する開口部を形成
し、かつ、前記光波長の光を反射させるための反射膜を
少なくとも薄板材上面に形成してなる透明マスクを用い
て、前記封止対象部品が前記開口部により露出されるよ
うにマスキングする工程と、前記開口部により露出された封止対象部品へと光硬化樹
脂を充填する工程と、前記透明マスクに伝搬させた前記光波長の光にて、前記
封止対象部位に充填された光硬化樹脂を硬化させる工程
と、前記封止対象部位に充填された光硬化樹脂の硬化後に、
回路基板から前記透明マスクを離脱させる工程と、を具備することを特徴とする樹脂封止方法。
【請求項１０】前記光硬化樹脂を充填する工程では、
光硬化樹脂を透明マスク上に滴下し、この滴下された光
硬化樹脂を、スキージを用いて透明マスク上で引き延ば
し、前記開口部に所定量の光硬化樹脂を供給することを
特徴とする請求項９に記載の樹脂封止方法。