JPH0653273A - Ｔａｂ式半導体装置とその特性検査装置 - Google Patents
Ｔａｂ式半導体装置とその特性検査装置Info
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- JPH0653273A JPH0653273A JP20204792A JP20204792A JPH0653273A JP H0653273 A JPH0653273 A JP H0653273A JP 20204792 A JP20204792 A JP 20204792A JP 20204792 A JP20204792 A JP 20204792A JP H0653273 A JPH0653273 A JP H0653273A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 長尺な絶縁フィルムに扇形の導電パターン群
を一連に形成して製造される扇形のＴＡＢ式半導体装置
の生産性改善、コストダウン。 【構成】 長尺な絶縁フィルム１に全体形状が略扇形の
導電パターン群４を、その扇形の向きを絶縁フィルム１
の幅方向で交互に１８０゜相違させて、かつ、隣接する
導電パターン群４、４'を詰めた状態にして形成する。
各導電パターン群４の略中央に位置する絶縁フィルム１
に形成された透孔２に半導体ペレット６を配置し、これ
の電極と対応する導電パターン群４の導電箔３を熱圧着
接続する。半導体ペレット６は、絶縁フィルム１の長手
方向で一直線上に定ピッチで配列される。絶縁フィルム
１の各導電パターン群４の境界に沿って切断用抜き穴７
が形成される。
を一連に形成して製造される扇形のＴＡＢ式半導体装置
の生産性改善、コストダウン。 【構成】 長尺な絶縁フィルム１に全体形状が略扇形の
導電パターン群４を、その扇形の向きを絶縁フィルム１
の幅方向で交互に１８０゜相違させて、かつ、隣接する
導電パターン群４、４'を詰めた状態にして形成する。
各導電パターン群４の略中央に位置する絶縁フィルム１
に形成された透孔２に半導体ペレット６を配置し、これ
の電極と対応する導電パターン群４の導電箔３を熱圧着
接続する。半導体ペレット６は、絶縁フィルム１の長手
方向で一直線上に定ピッチで配列される。絶縁フィルム
１の各導電パターン群４の境界に沿って切断用抜き穴７
が形成される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、絶縁フィルムに所定パ
ターンで導電箔を形成したＴＡＢテープに半導体ペレッ
トを接続して製造されるＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍ
ａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）式半導体装置と、その特性
検査装置に関する。
ターンで導電箔を形成したＴＡＢテープに半導体ペレッ
トを接続して製造されるＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍ
ａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）式半導体装置と、その特性
検査装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】液晶ディスプレイのドライバーに使用さ
れるＴＡＢ式半導体装置の従来例を図６に示し、これを
説明する。なお、図６（ａ）はＴＡＢテープ20の平面
図、（ｂ）はその部分断面図である。
れるＴＡＢ式半導体装置の従来例を図６に示し、これを
説明する。なお、図６（ａ）はＴＡＢテープ20の平面
図、（ｂ）はその部分断面図である。
【０００３】ＴＡＢテープ20は、長尺な帯状の絶縁フィ
ルム１上に銅箔の導電箔３をエッチングで形成したもの
で、絶縁フィルム１にその長手方向に定ピッチで矩形の
透孔２が形成される。各透孔２内に１つの半導体ペレッ
ト６が配置され、半導体ペレット６の電極６'と対応す
る導電箔３が熱圧着接続される。
ルム１上に銅箔の導電箔３をエッチングで形成したもの
で、絶縁フィルム１にその長手方向に定ピッチで矩形の
透孔２が形成される。各透孔２内に１つの半導体ペレッ
ト６が配置され、半導体ペレット６の電極６'と対応す
る導電箔３が熱圧着接続される。
【０００４】液晶ディスプレイのドライバーに使用され
る半導体ペレット６の電極６'は、入力用と出力用に大
別され、出力用電極数が入力用電極数の数倍以上多い。
電極６'と対応する数の導電箔３で形成される導電パタ
ーン群４は、入力用の導電パターン群４ａと出力用の導
電パターン群４ｂに分けられる。１つの透孔２内の半導
体ペレット６と、透孔２の周辺に形成された導電パター
ン群４で、１つの回路的に独立した半導体装置21が形成
される。
る半導体ペレット６の電極６'は、入力用と出力用に大
別され、出力用電極数が入力用電極数の数倍以上多い。
電極６'と対応する数の導電箔３で形成される導電パタ
ーン群４は、入力用の導電パターン群４ａと出力用の導
電パターン群４ｂに分けられる。１つの透孔２内の半導
体ペレット６と、透孔２の周辺に形成された導電パター
ン群４で、１つの回路的に独立した半導体装置21が形成
される。
【０００５】導電パターン群４の導電箔３は、透孔２か
ら絶縁フィルム１の長手方向の両側辺部まで延びる。絶
縁フィルム１の一側辺部に延在する入力用導電パターン
群４ａと、絶縁フィルム１の他の一側辺部に延在する出
力用導電パターン群４ｂの全体の形状は、入力用と出力
用の導電パターン本数の相違から略扇形となる。
ら絶縁フィルム１の長手方向の両側辺部まで延びる。絶
縁フィルム１の一側辺部に延在する入力用導電パターン
群４ａと、絶縁フィルム１の他の一側辺部に延在する出
力用導電パターン群４ｂの全体の形状は、入力用と出力
用の導電パターン本数の相違から略扇形となる。
【０００６】各導電箔３は、透孔２内に延在するインナ
ーリード３ｍと、絶縁フィルム１の両側辺部に千鳥状に
形成された検査パッド３ａ、３ｂを有する。インナーリ
ード３ｍが半導体ペレット６の電極６'に熱圧着接続さ
れ、検査パッド３ａ、３ｂに特性検査用測子（図示せ
ず）を接触させて、個々の半導体装置21の特性検査が行
われる。
ーリード３ｍと、絶縁フィルム１の両側辺部に千鳥状に
形成された検査パッド３ａ、３ｂを有する。インナーリ
ード３ｍが半導体ペレット６の電極６'に熱圧着接続さ
れ、検査パッド３ａ、３ｂに特性検査用測子（図示せ
ず）を接触させて、個々の半導体装置21の特性検査が行
われる。
【０００７】絶縁フィルム１の両側辺部には定ピッチで
送り穴12が形成され、この送り穴12を利用してＴＡＢテ
ープ20がその長手方向に定ピッチ送りされて、半導体装
置21の製造や検査が行われる。半導体装置21の特性検査
が行われた後、図６（ａ）の鎖線箇所が切断されて、Ｔ
ＡＢテープ20から半導体装置21が分離される。
送り穴12が形成され、この送り穴12を利用してＴＡＢテ
ープ20がその長手方向に定ピッチ送りされて、半導体装
置21の製造や検査が行われる。半導体装置21の特性検査
が行われた後、図６（ａ）の鎖線箇所が切断されて、Ｔ
ＡＢテープ20から半導体装置21が分離される。
【０００８】絶縁フィルム１の両側辺部には、導電パタ
ーン群４の導電箔３に直交する抜き穴13、14が穿設さ
れ、この抜き穴13、14に沿って絶縁フィルム１が切断さ
れる。導電箔３の検査パッド３ａ、３ｂは抜き穴13、14
の外側に在って、絶縁フィルム１の切断で半導体装置21
から分離される。
ーン群４の導電箔３に直交する抜き穴13、14が穿設さ
れ、この抜き穴13、14に沿って絶縁フィルム１が切断さ
れる。導電箔３の検査パッド３ａ、３ｂは抜き穴13、14
の外側に在って、絶縁フィルム１の切断で半導体装置21
から分離される。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】ＴＡＢテープ20に複数
の半導体装置21を、その略扇形の導電パターン群４の向
きを揃えて、定ピッチで横一連に形成しているため、導
電パターン群４の扇形の広がり角度が大きくなる程、次
なる（イ）〜（ニ）の問題が発生する不具合があった。
の半導体装置21を、その略扇形の導電パターン群４の向
きを揃えて、定ピッチで横一連に形成しているため、導
電パターン群４の扇形の広がり角度が大きくなる程、次
なる（イ）〜（ニ）の問題が発生する不具合があった。
【００１０】（イ）、絶縁フィルム１に長手方向横一列
に形成された扇形の導電パターン群４の間にできる略扇
形のスペースＳが無駄となる。この無駄なスペースＳの
面積が大きくて、絶縁フィルム１の有効利用率が悪い。
また、絶縁フィルム１に貼着した銅箔をエッチングして
導電箔３を形成する際、前記無駄なスペースＳの銅箔を
エッチング除去するために、銅箔の利用率も悪い。その
結果、半導体装置21の材料のコストダウン化が難しかっ
た。
に形成された扇形の導電パターン群４の間にできる略扇
形のスペースＳが無駄となる。この無駄なスペースＳの
面積が大きくて、絶縁フィルム１の有効利用率が悪い。
また、絶縁フィルム１に貼着した銅箔をエッチングして
導電箔３を形成する際、前記無駄なスペースＳの銅箔を
エッチング除去するために、銅箔の利用率も悪い。その
結果、半導体装置21の材料のコストダウン化が難しかっ
た。
【００１１】（ロ）、長尺な絶縁フィルム１に扇形の導
電パターン群４を、その幅広の出力用導電パターン群４
ｂの幅を基準に定ピッチで横一列に形成している結果、
所定長さの絶縁フィルム１に形成できる半導体装置21の
数に限界があり、その数の増大化ができない。また、Ｔ
ＡＢテープ20を半導体装置21の配列ピッチで各製造ポジ
ションに間欠送りしているが、この１回の間欠送りピッ
チの縮小化が難しい。そのため、半導体装置製造の高速
化、生産性の改善が難しい。
電パターン群４を、その幅広の出力用導電パターン群４
ｂの幅を基準に定ピッチで横一列に形成している結果、
所定長さの絶縁フィルム１に形成できる半導体装置21の
数に限界があり、その数の増大化ができない。また、Ｔ
ＡＢテープ20を半導体装置21の配列ピッチで各製造ポジ
ションに間欠送りしているが、この１回の間欠送りピッ
チの縮小化が難しい。そのため、半導体装置製造の高速
化、生産性の改善が難しい。
【００１２】（ハ）、半導体ペレット６の電極６'に導
電箔３のインナーリード３ｍを熱圧着接続する際に、熱
が導電箔３を介して絶縁フィルム１に伝導される。する
と、絶縁フィルム１に形成された入力用導電パターン群
４ａと出力用導電パターン群４ｂの各領域の面積が大き
く相違するため、熱圧着時の熱は出力用導電パターン群
４ｂの領域に多く伝わる。その結果、絶縁フィルム１の
出力用導電パターン群４ｂの在る片側と反対側の各領域
で熱のアンバランスが生じ、これが原因で絶縁フィルム
１に反りや、波形の変形が生じて、半導体装置21の品質
を悪くすることがあった。
電箔３のインナーリード３ｍを熱圧着接続する際に、熱
が導電箔３を介して絶縁フィルム１に伝導される。する
と、絶縁フィルム１に形成された入力用導電パターン群
４ａと出力用導電パターン群４ｂの各領域の面積が大き
く相違するため、熱圧着時の熱は出力用導電パターン群
４ｂの領域に多く伝わる。その結果、絶縁フィルム１の
出力用導電パターン群４ｂの在る片側と反対側の各領域
で熱のアンバランスが生じ、これが原因で絶縁フィルム
１に反りや、波形の変形が生じて、半導体装置21の品質
を悪くすることがあった。
【００１３】（ニ）、絶縁フィルム１の両側辺部に形成
された検査パッド３ａ、３ｂに測子を押圧して半導体装
置21の特性検査を行う際、出力用導電パターン群４ｂの
検査パッド３ｂの数の方が入力用導電パターン群４ａよ
り数倍多いため、測子を介して加わる出力用と入力用の
各検査パッド３ａ、３ｂへの押圧力に差が生じる。つま
り、数の少ない入力用導電パターン群４ａの検査パッド
３ａに加わる押圧力が、出力用検査パッド３ｂに加わる
押圧力より小さくて、測子との接触性が不安定になり、
正確な特性検査ができなくなることがあった。
された検査パッド３ａ、３ｂに測子を押圧して半導体装
置21の特性検査を行う際、出力用導電パターン群４ｂの
検査パッド３ｂの数の方が入力用導電パターン群４ａよ
り数倍多いため、測子を介して加わる出力用と入力用の
各検査パッド３ａ、３ｂへの押圧力に差が生じる。つま
り、数の少ない入力用導電パターン群４ａの検査パッド
３ａに加わる押圧力が、出力用検査パッド３ｂに加わる
押圧力より小さくて、測子との接触性が不安定になり、
正確な特性検査ができなくなることがあった。
【００１４】
【課題を解決するための手段】本発明の上記問題点を解
決する技術的手段は、長尺な絶縁フィルムの長手方向一
列に並ぶ半導体装置形成予定部分に、略扇形の導電パタ
ーン群を、その向きを交互に１８０゜変えて形成したこ
とである。
決する技術的手段は、長尺な絶縁フィルムの長手方向一
列に並ぶ半導体装置形成予定部分に、略扇形の導電パタ
ーン群を、その向きを交互に１８０゜変えて形成したこ
とである。
【００１５】つまり、本発明は、長手方向に定ピッチで
複数の透孔を有する帯状の絶縁フィルムの片面の前記透
孔の各々の周辺部に、各透孔から絶縁フィルムの長手方
向の両側辺に延びる複数条の導電箔から成る導電パター
ン群を形成したＴＡＢテープと、ＴＡＢテープの複数の
透孔の各々に配置されて、透孔内に延在する導電パター
ン群の対応する導電箔の端部に接続された半導体ペレッ
トを備えたＴＡＢ式半導体装置であって、絶縁フィルム
の各導電パターン群の全体形状は、絶縁フィルムの片側
辺から他側辺に向けて略扇形であり、この略扇形導電パ
ターン群が絶縁フィルムの長手方向に交互に１８０゜反
転した向きで定ピッチで形成されていることを特徴とす
る。
複数の透孔を有する帯状の絶縁フィルムの片面の前記透
孔の各々の周辺部に、各透孔から絶縁フィルムの長手方
向の両側辺に延びる複数条の導電箔から成る導電パター
ン群を形成したＴＡＢテープと、ＴＡＢテープの複数の
透孔の各々に配置されて、透孔内に延在する導電パター
ン群の対応する導電箔の端部に接続された半導体ペレッ
トを備えたＴＡＢ式半導体装置であって、絶縁フィルム
の各導電パターン群の全体形状は、絶縁フィルムの片側
辺から他側辺に向けて略扇形であり、この略扇形導電パ
ターン群が絶縁フィルムの長手方向に交互に１８０゜反
転した向きで定ピッチで形成されていることを特徴とす
る。
【００１６】また、本発明は、ＴＡＢ式半導体装置の特
性検査の信頼性を上げる目的で、上記ＴＡＢテープにお
ける隣接する一対の導電パターン群の、絶縁フィルムの
両側辺部に延在する複数の導電箔に検査用測子を同時接
触させる測子ヘッドを有する特性検査装置を特徴とす
る。
性検査の信頼性を上げる目的で、上記ＴＡＢテープにお
ける隣接する一対の導電パターン群の、絶縁フィルムの
両側辺部に延在する複数の導電箔に検査用測子を同時接
触させる測子ヘッドを有する特性検査装置を特徴とす
る。
【００１７】
【作用】長尺な絶縁フィルムの長手方向に扇形の導電パ
ターン群を、その向きを交互に１８０゜反転させて形成
すると、絶縁フィルムの１つ置きの同一向きの導電パタ
ーン群の間のスペース（従来の無駄となっていたスペー
スに相当）に、反対向きの導電パターン群が形成され
て、絶縁フィルムの有効利用率が上がる。また、所定長
さの絶縁フィルムに形成できる導電パターン群の数が、
従来比で約２倍近く増大し、その分、半導体装置が生産
性良く製造される。
ターン群を、その向きを交互に１８０゜反転させて形成
すると、絶縁フィルムの１つ置きの同一向きの導電パタ
ーン群の間のスペース（従来の無駄となっていたスペー
スに相当）に、反対向きの導電パターン群が形成され
て、絶縁フィルムの有効利用率が上がる。また、所定長
さの絶縁フィルムに形成できる導電パターン群の数が、
従来比で約２倍近く増大し、その分、半導体装置が生産
性良く製造される。
【００１８】
【実施例】以下、本発明のＴＡＢ式半導体装置を図１乃
至図３を参照し、その特性検査装置を図４および図５を
参照して説明する。なお、図１乃至図５の各実施例にお
ける図６装置と同一、または、相当部分には同一符号が
付してある。
至図３を参照し、その特性検査装置を図４および図５を
参照して説明する。なお、図１乃至図５の各実施例にお
ける図６装置と同一、または、相当部分には同一符号が
付してある。
【００１９】図１に示されるＴＡＢ式半導体装置８は、
長尺なＴＡＢテープ５に複数が一連に形成される。ＴＡ
Ｂテープ５は、長尺な絶縁フィルム１上に略扇形の導電
パターン群４を形成したもので、絶縁フィルム１にはそ
の長手方向の中心線に沿って複数の透孔２が定ピッチで
形成される。各透孔２に半導体ペレット６が配置され、
その電極６'と導電パターン群４の導電箔３が熱圧着接
続されて、回路的に独立した半導体装置８が形成され
る。
長尺なＴＡＢテープ５に複数が一連に形成される。ＴＡ
Ｂテープ５は、長尺な絶縁フィルム１上に略扇形の導電
パターン群４を形成したもので、絶縁フィルム１にはそ
の長手方向の中心線に沿って複数の透孔２が定ピッチで
形成される。各透孔２に半導体ペレット６が配置され、
その電極６'と導電パターン群４の導電箔３が熱圧着接
続されて、回路的に独立した半導体装置８が形成され
る。
【００２０】図１実施例の従来品と相違する特徴は、絶
縁フィルム１の長手方向に一連に形成される略扇形の導
電パターン群４の向きを、交互に１８０゜反転させたこ
とである。つまり、各導電パターン群４の扇形方向は、
絶縁フィルム１の幅方向に統一され、その扇形方向が隣
接する導電パターン群４で１８０゜交互に相違させてあ
る。
縁フィルム１の長手方向に一連に形成される略扇形の導
電パターン群４の向きを、交互に１８０゜反転させたこ
とである。つまり、各導電パターン群４の扇形方向は、
絶縁フィルム１の幅方向に統一され、その扇形方向が隣
接する導電パターン群４で１８０゜交互に相違させてあ
る。
【００２１】絶縁フィルム１上で隣接する一対の導電パ
ターン群４、４'の一方の入力用導電パターン群４ａが
絶縁フィルム１の一側辺部側に形成され、同一の側辺部
に他方の導電パターン群４'の出力用導電パターン群４
ｂ'が形成される。この一対の導電パターン群４、４'で
形成される隣接する半導体装置８、８'は略扇形で、そ
の各斜めの側辺が一致するように、一対の導電パターン
群４、４'は十分に近接させて形成される。
ターン群４、４'の一方の入力用導電パターン群４ａが
絶縁フィルム１の一側辺部側に形成され、同一の側辺部
に他方の導電パターン群４'の出力用導電パターン群４
ｂ'が形成される。この一対の導電パターン群４、４'で
形成される隣接する半導体装置８、８'は略扇形で、そ
の各斜めの側辺が一致するように、一対の導電パターン
群４、４'は十分に近接させて形成される。
【００２２】したがって、絶縁フィルム１の隣接する一
対の導電パターン群４、４'の間には、無駄なスペース
が無く、絶縁フィルム１の有効利用率が一段と上がる。
また、絶縁フィルム１の無駄の減少で、導電パターン群
４の導電箔３をエッチングで形成する際の銅箔の無駄が
減少し、ＴＡＢテープ５から製造される半導体装置８の
材料コスト低下が可能となる。
対の導電パターン群４、４'の間には、無駄なスペース
が無く、絶縁フィルム１の有効利用率が一段と上がる。
また、絶縁フィルム１の無駄の減少で、導電パターン群
４の導電箔３をエッチングで形成する際の銅箔の無駄が
減少し、ＴＡＢテープ５から製造される半導体装置８の
材料コスト低下が可能となる。
【００２３】また、隣接する一対の導電パターン群４、
４'の配列ピッチは、それぞれの導電パターン群４、４'
に接続される半導体ペレット６の配列ピッチに相当し、
この配列ピッチは図６装置における配列ピッチの約半分
に近い。かかる配列ピッチの縮小化で、絶縁フィルム１
の単位長さの部分に形成される導電パターン群４の数、
半導体装置８の数の増大化が可能となる。また、ＴＡＢ
テープ５を各製造ポジションに間欠送りする際の間欠送
りピッチも縮小化され、縮小された分、ＴＡＢテープ５
の全長に要する送り時間の短縮化が図れ、生産性が向上
する。
４'の配列ピッチは、それぞれの導電パターン群４、４'
に接続される半導体ペレット６の配列ピッチに相当し、
この配列ピッチは図６装置における配列ピッチの約半分
に近い。かかる配列ピッチの縮小化で、絶縁フィルム１
の単位長さの部分に形成される導電パターン群４の数、
半導体装置８の数の増大化が可能となる。また、ＴＡＢ
テープ５を各製造ポジションに間欠送りする際の間欠送
りピッチも縮小化され、縮小された分、ＴＡＢテープ５
の全長に要する送り時間の短縮化が図れ、生産性が向上
する。
【００２４】ＴＡＢテープ５における導電パターン群４
と半導体ペレット６の熱圧着接続は、従来同様に行えば
よい。この熱圧着接続時に、絶縁フィルム１の１つの導
電パターン群４における入力用導電パターン群４ａの領
域と、出力用導電パターン群４ｂの領域で熱のアンバラ
ンスが生じる。この熱のアンバランスの方向性は、隣接
する一対の導電パターン群４、４'で１８０゜逆とな
り、結果的に絶縁フィルム１の両側辺部での熱のアンバ
ランス性が解消され、絶縁フィルム１が熱で変形する可
能性が少なくなる。
と半導体ペレット６の熱圧着接続は、従来同様に行えば
よい。この熱圧着接続時に、絶縁フィルム１の１つの導
電パターン群４における入力用導電パターン群４ａの領
域と、出力用導電パターン群４ｂの領域で熱のアンバラ
ンスが生じる。この熱のアンバランスの方向性は、隣接
する一対の導電パターン群４、４'で１８０゜逆とな
り、結果的に絶縁フィルム１の両側辺部での熱のアンバ
ランス性が解消され、絶縁フィルム１が熱で変形する可
能性が少なくなる。
【００２５】ＴＡＢテープ５の長手方向に一連に形成さ
れる半導体装置８の半導体ペレット６は、図６装置と同
様に一直線上に配置することが望ましい。すなわち、Ｔ
ＡＢテープ５をその長手方向に間欠送りして、半導体ペ
レット６と対応する導電パターン群４を接続する際、半
導体ペレット６が一直線上に配列されていると、図６装
置の半導体ペレット接続機の既設設備を使って半導体ペ
レット６と導電パターン群４の接続が行えて、設備投資
的に有利となる。
れる半導体装置８の半導体ペレット６は、図６装置と同
様に一直線上に配置することが望ましい。すなわち、Ｔ
ＡＢテープ５をその長手方向に間欠送りして、半導体ペ
レット６と対応する導電パターン群４を接続する際、半
導体ペレット６が一直線上に配列されていると、図６装
置の半導体ペレット接続機の既設設備を使って半導体ペ
レット６と導電パターン群４の接続が行えて、設備投資
的に有利となる。
【００２６】ＴＡＢテープ５に半導体装置８が形成さ
れ、後述のように特性検査が行われた後、半導体装置８
は図１鎖線箇所から切断分離される。この切断に備えて
図２に示されるように、絶縁フィルム１の隣接する半導
体装置８、８'の境界線部分に切断用抜き穴７を形成し
ておくことが望ましい。
れ、後述のように特性検査が行われた後、半導体装置８
は図１鎖線箇所から切断分離される。この切断に備えて
図２に示されるように、絶縁フィルム１の隣接する半導
体装置８、８'の境界線部分に切断用抜き穴７を形成し
ておくことが望ましい。
【００２７】つまり、図１鎖線で示される絶縁フィルム
１の切断箇所は、導電パターン群４を横切る一対の抜き
穴13、14と、半導体装置８の両側辺の一対の抜き穴７、
７で占められて、フィルム切断が容易、正確に行えるよ
うになる。絶縁フィルム１から半導体装置８を切断分離
した後の絶縁フィルム１が、図３に示される。
１の切断箇所は、導電パターン群４を横切る一対の抜き
穴13、14と、半導体装置８の両側辺の一対の抜き穴７、
７で占められて、フィルム切断が容易、正確に行えるよ
うになる。絶縁フィルム１から半導体装置８を切断分離
した後の絶縁フィルム１が、図３に示される。
【００２８】次に、ＴＡＢテープ５から半導体装置８を
切断分離する前工程で行われる、本発明実施例の特性検
査装置を図４、図５に基づき説明する。この特性検査装
置は、図５に示すように、ＴＡＢテープ５における半導
体装置８の導電パターン群４の各検査パッド３ａ、３ｂ
に測子９を接触させる。
切断分離する前工程で行われる、本発明実施例の特性検
査装置を図４、図５に基づき説明する。この特性検査装
置は、図５に示すように、ＴＡＢテープ５における半導
体装置８の導電パターン群４の各検査パッド３ａ、３ｂ
に測子９を接触させる。
【００２９】ＴＡＢテープ５は、導電パターン群４を下
にして、上下動する支持体16の下面に保持される。この
ＴＡＢテープ５の下方に一対の測子ヘッド10、10'が固
定配置される。各測子ヘッド10、10'は、固定台15上に
設置され、それぞれ上面に複数の測子９を突設する。支
持体11を下降させて、ＴＡＢテープ５の検査パッド３
ａ、３ｂ、…を対応する測子９に押圧接触させること
で、半導体装置８の特性検査が行われる。
にして、上下動する支持体16の下面に保持される。この
ＴＡＢテープ５の下方に一対の測子ヘッド10、10'が固
定配置される。各測子ヘッド10、10'は、固定台15上に
設置され、それぞれ上面に複数の測子９を突設する。支
持体11を下降させて、ＴＡＢテープ５の検査パッド３
ａ、３ｂ、…を対応する測子９に押圧接触させること
で、半導体装置８の特性検査が行われる。
【００３０】かかる特性検査装置において、本発明は、
ＴＡＢテープ５の隣接する半導体装置８、８'の導電パ
ターン群４、４'の全検査パッド３ａ、３ｂ、３ａ'、３
ｂ'に測子９、…を同時接触させるように、測子ヘッド1
0、10'を設けたことを特徴とする。
ＴＡＢテープ５の隣接する半導体装置８、８'の導電パ
ターン群４、４'の全検査パッド３ａ、３ｂ、３ａ'、３
ｂ'に測子９、…を同時接触させるように、測子ヘッド1
0、10'を設けたことを特徴とする。
【００３１】例えば、図４に示すように、隣接する一対
の半導体装置８、８'における一方の導電パターン群４
の出力用導電パターン群４ｂの検査パッド３ｂと、他方
の導電パターン群４'の入力用導電パターン群４ａ'の検
査パッド３ａ'に対応させて１つの測子ヘッド10を設け
る。同様にして一方の導電パターン群４の入力用導電パ
ターン群４ａの検査パッド３ａと、他方の導電パターン
群４'の出力用導電パターン群４ｂ'の検査パッド３ｂ'
に対応させて他の１つの測子ヘッド10'を設ける。
の半導体装置８、８'における一方の導電パターン群４
の出力用導電パターン群４ｂの検査パッド３ｂと、他方
の導電パターン群４'の入力用導電パターン群４ａ'の検
査パッド３ａ'に対応させて１つの測子ヘッド10を設け
る。同様にして一方の導電パターン群４の入力用導電パ
ターン群４ａの検査パッド３ａと、他方の導電パターン
群４'の出力用導電パターン群４ｂ'の検査パッド３ｂ'
に対応させて他の１つの測子ヘッド10'を設ける。
【００３２】一対の測子ヘッド10、10'に突設された同
一数の測子９、…に、ＴＡＢテープ５の隣接する一対の
半導体装置８、８’の各導電パターン群４、４'の検査
パッド３ａ、３ｂ、３ａ'、３ｂ'を押圧して、２つの半
導体装置８、８'の特性検査を順に行う。このとき、絶
縁フィルム１の両側辺部の各検査パッド３ａ、３ｂ、３
ａ'、３ｂ'に加わる押圧力は、一対の測子ヘッド10、1
0'の測子数が同一ゆえに等しい。したがって、各測子ヘ
ッド10、10'の測子９、…を対応する検査パッド３ａ、
３ｂ、３ａ'、３ｂ'に均一した押圧力で接触させること
が容易にでき、半導体装置８、８'の特性検査が高信頼
度で行えるようになる。
一数の測子９、…に、ＴＡＢテープ５の隣接する一対の
半導体装置８、８’の各導電パターン群４、４'の検査
パッド３ａ、３ｂ、３ａ'、３ｂ'を押圧して、２つの半
導体装置８、８'の特性検査を順に行う。このとき、絶
縁フィルム１の両側辺部の各検査パッド３ａ、３ｂ、３
ａ'、３ｂ'に加わる押圧力は、一対の測子ヘッド10、1
0'の測子数が同一ゆえに等しい。したがって、各測子ヘ
ッド10、10'の測子９、…を対応する検査パッド３ａ、
３ｂ、３ａ'、３ｂ'に均一した押圧力で接触させること
が容易にでき、半導体装置８、８'の特性検査が高信頼
度で行えるようになる。
【００３３】
【発明の効果】本発明は上記構成ゆえに、次なる効果を
奏する。
奏する。
【００３４】請求項１記載の半導体装置においては、長
尺な絶縁フィルムの長手方向に略扇形の導電パターン群
を、その向きを交互に１８０゜反転させて形成したの
で、絶縁フィルムに略扇形導電パターン群を、間に無駄
なスペースを設けること無く連続して形成することがで
きて、絶縁フィルムの有効利用率が上がり、また、導電
パターン群の材料無駄も少なくできて、半導体装置の生
産性向上、材料コストの低減化が図れる効果がある。
尺な絶縁フィルムの長手方向に略扇形の導電パターン群
を、その向きを交互に１８０゜反転させて形成したの
で、絶縁フィルムに略扇形導電パターン群を、間に無駄
なスペースを設けること無く連続して形成することがで
きて、絶縁フィルムの有効利用率が上がり、また、導電
パターン群の材料無駄も少なくできて、半導体装置の生
産性向上、材料コストの低減化が図れる効果がある。
【００３５】請求項２記載の半導体装置においては、絶
縁フィルムに半導体ペレットを一直線上に定ピッチ配置
しているので、半導体ペレットと導電パターン群を接続
する製造工程に既設の従来設備がそのまま使用できるよ
うになる、設備投資的に有利な効果がある。
縁フィルムに半導体ペレットを一直線上に定ピッチ配置
しているので、半導体ペレットと導電パターン群を接続
する製造工程に既設の従来設備がそのまま使用できるよ
うになる、設備投資的に有利な効果がある。
【００３６】請求項３記載の半導体装置においては、絶
縁フィルムの隣接する略扇形導電パターン群間に形成し
た抜き穴を利用して、絶縁フィルムから各半導体装置を
切断分離すれば、絶縁フィルムの切断が容易、正確に行
える効果がある。
縁フィルムの隣接する略扇形導電パターン群間に形成し
た抜き穴を利用して、絶縁フィルムから各半導体装置を
切断分離すれば、絶縁フィルムの切断が容易、正確に行
える効果がある。
【００３７】請求項４記載の検査装置においては、絶縁
フィルムの隣接する一対の半導体装置の各検査パッドに
測子ヘッドの測子を同時接触させるので、測子から検査
パッドに加わる押圧力の均一化が容易にできて、測子と
検査パッドの接触性の改善、特性検査の信頼性の改善が
図れる効果がある。
フィルムの隣接する一対の半導体装置の各検査パッドに
測子ヘッドの測子を同時接触させるので、測子から検査
パッドに加わる押圧力の均一化が容易にできて、測子と
検査パッドの接触性の改善、特性検査の信頼性の改善が
図れる効果がある。
【図１】本発明の一実施例を示す部分平面図
【図２】図１Ａ−Ａ線に沿う断面図
【図３】図１のＴＡＢテープから半導体装置を切断分離
したときのＴＡＢテープの部分平面図
したときのＴＡＢテープの部分平面図
【図４】図１のＴＡＢテープにおける半導体装置と、特
性検査用測子ヘッドの相関を示す部分下面図
性検査用測子ヘッドの相関を示す部分下面図
【図５】図４の特性検査時でのＴＡＢテープと測子ヘッ
ドの断面図
ドの断面図
【図６】（ａ）は従来のＴＡＢ式半導体装置を製造する
ＴＡＢテープの部分平面図、（ｂ）はＢ−Ｂ線に沿う拡
大断面図
ＴＡＢテープの部分平面図、（ｂ）はＢ−Ｂ線に沿う拡
大断面図
１ 絶縁フィルム ２ 透孔 ３ 導電箔 ４ 導電パターン群 ４’ 導電パターン群 ５ ＴＡＢテープ ６ 半導体ペレット ７ 抜き穴 ８ 半導体装置 ８' 半導体装置 ９ 測子 10 測子ヘッド 10' 測子ヘッド
Claims (4)
- 【請求項１】 長手方向に定ピッチで複数の透孔を有す
る帯状の絶縁フィルムの片面の前記透孔の各々の周辺部
に、各透孔から絶縁フィルムの長手方向の両側辺に延び
る複数条の導電箔から成る導電パターン群を形成したＴ
ＡＢテープと、ＴＡＢテープの複数の透孔の各々に配置
されて、透孔内に延在する導電パターン群の対応する導
電箔の端部に接続された半導体ペレットを備えたＴＡＢ
式半導体装置であって、 前記絶縁フィルムの各導電パターン群の全体形状は、絶
縁フィルムの片側辺から他側辺に向けて略扇形であり、
この略扇形導電パターン群が絶縁フィルムの長手方向に
交互に１８０゜反転した向きで定ピッチで形成されてい
ることを特徴とするＴＡＢ式半導体装置。 - 【請求項２】 絶縁フィルムの透孔に配置される半導体
ペレットが、絶縁フィルムの長手方向の一直線上に定ピ
ッチで配置されていることを特徴とする請求項１記載の
ＴＡＢ式半導体装置。 - 【請求項３】 絶縁フィルムの隣接する導電パターン群
の間に、フィルム切断分離用の抜き穴を形成したことを
特徴とする請求項１または２記載のＴＡＢ式半導体装
置。 - 【請求項４】 請求項１記載のＴＡＢ式半導体装置にお
けるＴＡＢテープの各導電パターン群と、これに接続さ
れた半導体ペレットで構成される複数の独立した半導体
装置の特性を検査する装置であって、 ＴＡＢテープにおける隣接する一対の導電パターン群
の、絶縁フィルムの両側辺部に延在する複数の導電箔に
検査用測子を同時接触させる測子ヘッドを有することを
特徴とするＴＡＢ式半導体装置の特性検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20204792A JPH0653273A (ja) | 1992-07-29 | 1992-07-29 | Ｔａｂ式半導体装置とその特性検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20204792A JPH0653273A (ja) | 1992-07-29 | 1992-07-29 | Ｔａｂ式半導体装置とその特性検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0653273A true JPH0653273A (ja) | 1994-02-25 |
Family
ID=16451053
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20204792A Withdrawn JPH0653273A (ja) | 1992-07-29 | 1992-07-29 | Ｔａｂ式半導体装置とその特性検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0653273A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SG98376A1 (en) * | 1999-05-14 | 2003-09-19 | Sharp Kk | Tape carrier and manufacturing method of tape carrier type semiconductor device |
| CN101818797A (zh) * | 2010-02-10 | 2010-09-01 | 唐树成 | 节能组合机械多用设备 |
| US8154120B2 (en) * | 2003-12-30 | 2012-04-10 | Lg Display Co., Ltd. | Chip-mounted film package |
-
1992
- 1992-07-29 JP JP20204792A patent/JPH0653273A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SG98376A1 (en) * | 1999-05-14 | 2003-09-19 | Sharp Kk | Tape carrier and manufacturing method of tape carrier type semiconductor device |
| US6911729B1 (en) | 1999-05-14 | 2005-06-28 | Sharp Kabushiki Kaisha | Tape carrier semiconductor device |
| US8154120B2 (en) * | 2003-12-30 | 2012-04-10 | Lg Display Co., Ltd. | Chip-mounted film package |
| CN101818797A (zh) * | 2010-02-10 | 2010-09-01 | 唐树成 | 节能组合机械多用设备 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19991005 |