JPH0653094A - 面実装用電子部品の包装方法 - Google Patents
面実装用電子部品の包装方法Info
- Publication number
- JPH0653094A JPH0653094A JP4203331A JP20333192A JPH0653094A JP H0653094 A JPH0653094 A JP H0653094A JP 4203331 A JP4203331 A JP 4203331A JP 20333192 A JP20333192 A JP 20333192A JP H0653094 A JPH0653094 A JP H0653094A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- packaging
- embossed
- aluminum electrolytic
- embossing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Packages (AREA)
- Electric Double-Layer Capacitors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 リード端子表面の半田が酸化を起こすのを防
止できるとともに、半田付け性が劣化することのない面
実装用電子部品の包装方法を提供することを目的とす
る。 【構成】 エンボステープ本体１１に形成されたエンボ
スポケット１２にリード端子１３ａ，１３ｂを有する面
実装用アルミ電解コンデンサ１３を充填し、かつこのエ
ンボスポケット１２内の空気を排除し、代わりに窒素、
二酸化炭素、ヘリウム、ネオン、アルゴン等の不活性ガ
ス１４をエンボスポケット１２内に注入して満たし、こ
の状態でエンボスポケット１２の開口部を密封して前記
した不活性ガス１４が漏れないように包装を行うように
したものである。
止できるとともに、半田付け性が劣化することのない面
実装用電子部品の包装方法を提供することを目的とす
る。 【構成】 エンボステープ本体１１に形成されたエンボ
スポケット１２にリード端子１３ａ，１３ｂを有する面
実装用アルミ電解コンデンサ１３を充填し、かつこのエ
ンボスポケット１２内の空気を排除し、代わりに窒素、
二酸化炭素、ヘリウム、ネオン、アルゴン等の不活性ガ
ス１４をエンボスポケット１２内に注入して満たし、こ
の状態でエンボスポケット１２の開口部を密封して前記
した不活性ガス１４が漏れないように包装を行うように
したものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント基板に実装され
る面実装用電子部品の包装方法に関するものである。
る面実装用電子部品の包装方法に関するものである。
【０００２】以下の説明においては、面実装用アルミ電
解コンデンサの包装方法について詳述するが、本発明は
この面実装用アルミ電解コンデンサの包装方法に限定さ
れるものではなく、他の面実装用電子部品の包装方法に
ついても適用し得るものである。
解コンデンサの包装方法について詳述するが、本発明は
この面実装用アルミ電解コンデンサの包装方法に限定さ
れるものではなく、他の面実装用電子部品の包装方法に
ついても適用し得るものである。
【０００３】
【従来の技術】一般に、面実装用アルミ電解コンデンサ
は自動実装機によってプリント基板に高速で実装される
が、昨今の電子機器の高密度実装化に伴い、面実装用ア
ルミ電解コンデンサの使用量も増加し、それに伴って面
実装用アルミ電解コンデンサの半田付け不良に関係する
問題点も増加している。
は自動実装機によってプリント基板に高速で実装される
が、昨今の電子機器の高密度実装化に伴い、面実装用ア
ルミ電解コンデンサの使用量も増加し、それに伴って面
実装用アルミ電解コンデンサの半田付け不良に関係する
問題点も増加している。
【０００４】すなわち、従来は、図４および図５（ａ）
（ｂ）に示すように、エンボステープ本体１に一定間隔
で形成されたエンボスポケット２に面実装用アルミ電解
コンデンサ３を充填し、そして面実装用アルミ電解コン
デンサ３のコンデンサ素子より導出されたリード端子３
ａ，３ｂがエンボスポケット２内の空気中の酸素４と触
れている状態でトップテープ５をエンボステープ本体１
に貼り付けて面実装用アルミ電解コンデンサの包装を行
うようにしていた。
（ｂ）に示すように、エンボステープ本体１に一定間隔
で形成されたエンボスポケット２に面実装用アルミ電解
コンデンサ３を充填し、そして面実装用アルミ電解コン
デンサ３のコンデンサ素子より導出されたリード端子３
ａ，３ｂがエンボスポケット２内の空気中の酸素４と触
れている状態でトップテープ５をエンボステープ本体１
に貼り付けて面実装用アルミ電解コンデンサの包装を行
うようにしていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来の面実装用アルミ電解コンデンサの包装方法で
は、面実装用アルミ電解コンデンサ３のコンデンサ素子
より導出されたリード端子３ａ，３ｂが、エンボスポケ
ット２内の空気中の酸素４と触れている状態で包装が行
われているため、リード端子３ａ，３ｂの表面の半田が
酸化して半田付け性が劣化するという問題点を有してい
た。
た従来の面実装用アルミ電解コンデンサの包装方法で
は、面実装用アルミ電解コンデンサ３のコンデンサ素子
より導出されたリード端子３ａ，３ｂが、エンボスポケ
ット２内の空気中の酸素４と触れている状態で包装が行
われているため、リード端子３ａ，３ｂの表面の半田が
酸化して半田付け性が劣化するという問題点を有してい
た。
【０００６】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、リード端子表面の半田が酸化を起こすのを防止でき
るとともに、半田付け性が劣化することのない面実装用
電子部品の包装方法を提供することを目的とするもので
ある。
で、リード端子表面の半田が酸化を起こすのを防止でき
るとともに、半田付け性が劣化することのない面実装用
電子部品の包装方法を提供することを目的とするもので
ある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明の面実装用電子部品の包装方法は、エンボステ
ープ本体に形成されたエンボスポケットにリード端子を
有する面実装用電子部品を充填し、かつこのエンボスポ
ケット内の空気を排除し、不活性ガスをエンボスポケッ
ト内に注入した状態でエンボスポケットの開口部を密封
して不活性ガスが漏れないように包装を行うようにした
ものである。
に本発明の面実装用電子部品の包装方法は、エンボステ
ープ本体に形成されたエンボスポケットにリード端子を
有する面実装用電子部品を充填し、かつこのエンボスポ
ケット内の空気を排除し、不活性ガスをエンボスポケッ
ト内に注入した状態でエンボスポケットの開口部を密封
して不活性ガスが漏れないように包装を行うようにした
ものである。
【０００８】
【作用】上記包装方法によれば、エンボスポケット内の
空気を排除し、代わりに窒素、二酸化炭素、ヘリウム、
ネオン、アルゴン等の不活性ガスをエンボスポケット内
に注入して満たし、この状態でエンボスポケットの開口
部を密封するようにしているため、エンボスポケット内
には不活性ガスのみが存在することになり、その結果、
面実装用電子部品より導出されたリード端子の表面の半
田が酸化されるということはなくなるため、半田付け性
の向上はもちろんのこと、半田付け性の寿命、信頼性を
伸ばすことができるものである。
空気を排除し、代わりに窒素、二酸化炭素、ヘリウム、
ネオン、アルゴン等の不活性ガスをエンボスポケット内
に注入して満たし、この状態でエンボスポケットの開口
部を密封するようにしているため、エンボスポケット内
には不活性ガスのみが存在することになり、その結果、
面実装用電子部品より導出されたリード端子の表面の半
田が酸化されるということはなくなるため、半田付け性
の向上はもちろんのこと、半田付け性の寿命、信頼性を
伸ばすことができるものである。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の一実施例を添付図面にもとづ
いて説明する。図１および図２（ａ）（ｂ）において、
１１はエンボステープ本体で、このエンボステープ本体
１１には一定の間隔でエンボスポケット１２を複数個形
成しており、このエンボスポケット１２にリード端子１
３ａ，１３ｂを有する面実装用アルミ電解コンデンサ１
３が充填される。そして、エンボスポケット１２内の空
気を排除し、代わりに窒素、二酸化炭素、ヘリウム、ネ
オン、アルゴン等の不活性ガス１４をエンボスポケット
１２内に注入して満たし、この状態でエンボスポケット
１２の開口部をトップテープ１５で覆い、さらにすべて
のエンボスポケット１２の開口部を一括密封部１６で密
封することにより包装を行っている。
いて説明する。図１および図２（ａ）（ｂ）において、
１１はエンボステープ本体で、このエンボステープ本体
１１には一定の間隔でエンボスポケット１２を複数個形
成しており、このエンボスポケット１２にリード端子１
３ａ，１３ｂを有する面実装用アルミ電解コンデンサ１
３が充填される。そして、エンボスポケット１２内の空
気を排除し、代わりに窒素、二酸化炭素、ヘリウム、ネ
オン、アルゴン等の不活性ガス１４をエンボスポケット
１２内に注入して満たし、この状態でエンボスポケット
１２の開口部をトップテープ１５で覆い、さらにすべて
のエンボスポケット１２の開口部を一括密封部１６で密
封することにより包装を行っている。
【００１０】図３は本発明の他の実施例を示したもの
で、図１および図２（ａ）（ｂ）で示した本発明の一実
施例と異なる点は、エンボスポケット１２の開口部をト
ップテープ１５で覆った後、エンボスポケット１２の開
口部をそれぞれ独立した密封部１７で密封することによ
り包装を行うようにした点である。
で、図１および図２（ａ）（ｂ）で示した本発明の一実
施例と異なる点は、エンボスポケット１２の開口部をト
ップテープ１５で覆った後、エンボスポケット１２の開
口部をそれぞれ独立した密封部１７で密封することによ
り包装を行うようにした点である。
【００１１】（表１）は、本発明の一実施例および他の
実施例で示した包装方法で包装した面実装用アルミ電解
コンデンサと、図４および図５（ａ）（ｂ）で示した従
来の包装方法で包装したアルミ電解コンデンサを各々５
０００個ずつ８５℃の恒温槽中に２０００時間放置した
後、半田付け性試験を実施した結果を示したものであ
る。
実施例で示した包装方法で包装した面実装用アルミ電解
コンデンサと、図４および図５（ａ）（ｂ）で示した従
来の包装方法で包装したアルミ電解コンデンサを各々５
０００個ずつ８５℃の恒温槽中に２０００時間放置した
後、半田付け性試験を実施した結果を示したものであ
る。
【００１２】
【表１】
【００１３】この（表１）から明らかなように、本発明
の一実施例および他の実施例で示した包装方法で包装し
た面実装用アルミ電解コンデンサは、いずれも、高温で
長時間放置したにもかかわらず半田付け性が悪化するこ
となく、良好に維持することができたが、従来の包装方
法で包装したアルミ電解コンデンサの場合は、５０００
個のうち５０個半田付けの不良品が出ていた。
の一実施例および他の実施例で示した包装方法で包装し
た面実装用アルミ電解コンデンサは、いずれも、高温で
長時間放置したにもかかわらず半田付け性が悪化するこ
となく、良好に維持することができたが、従来の包装方
法で包装したアルミ電解コンデンサの場合は、５０００
個のうち５０個半田付けの不良品が出ていた。
【００１４】
【発明の効果】以上のように本発明の面実装用電子部品
の包装方法は、エンボステープ本体に形成されたエンボ
スポケットにリード端子を有する面実装用電子部品を充
填し、かつこのエンボスポケット内の空気を排除し、不
活性ガスをエンボスポケット内に注入した状態でエンボ
スポケットの開口部を密封するようにしているため、エ
ンボスポケット内には不活性ガスのみが存在することに
なり、その結果、面実装用電子部品を長期間保管して
も、面実装用電子部品より導出されたリード端子の表面
の半田が酸化されるということはなくなるため、半田付
け性の向上はもちろんのこと、半田付け性の寿命、信頼
性を伸ばすことができるものである。
の包装方法は、エンボステープ本体に形成されたエンボ
スポケットにリード端子を有する面実装用電子部品を充
填し、かつこのエンボスポケット内の空気を排除し、不
活性ガスをエンボスポケット内に注入した状態でエンボ
スポケットの開口部を密封するようにしているため、エ
ンボスポケット内には不活性ガスのみが存在することに
なり、その結果、面実装用電子部品を長期間保管して
も、面実装用電子部品より導出されたリード端子の表面
の半田が酸化されるということはなくなるため、半田付
け性の向上はもちろんのこと、半田付け性の寿命、信頼
性を伸ばすことができるものである。
【図１】本発明の一実施例を示す面実装用アルミ電解コ
ンデンサの包装方法による包装体の部分斜視図
ンデンサの包装方法による包装体の部分斜視図
【図２】（ａ）同包装体の部分横断面図 （ｂ）同包装体の部分平面図
【図３】本発明の他の実施例を示す面実装用アルミ電解
コンデンサの包装方法による包装体の部分斜視図
コンデンサの包装方法による包装体の部分斜視図
【図４】従来の面実装用アルミ電解コンデンサの包装体
の部分斜視図
の部分斜視図
【図５】（ａ）同包装体の部分横断面図 （ｂ）同包装体の部分平面図
１１ エンボステープ本体 １２ エンボスポケット １３ 面実装用アルミ電解コンデンサ １３ａ，１３ｂ リード端子 １４ 不活性ガス
Claims (1)
- 【請求項１】エンボステープ本体に形成されたエンボス
ポケットにリード端子を有する面実装用電子部品を充填
し、かつこのエンボスポケット内の空気を排除し、不活
性ガスをエンボスポケット内に注入した状態でエンボス
ポケットの開口部を密封して不活性ガスが漏れないよう
に包装を行うようにした面実装用電子部品の包装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4203331A JPH0653094A (ja) | 1992-07-30 | 1992-07-30 | 面実装用電子部品の包装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4203331A JPH0653094A (ja) | 1992-07-30 | 1992-07-30 | 面実装用電子部品の包装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0653094A true JPH0653094A (ja) | 1994-02-25 |
Family
ID=16472245
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4203331A Pending JPH0653094A (ja) | 1992-07-30 | 1992-07-30 | 面実装用電子部品の包装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0653094A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017063144A (ja) * | 2015-09-25 | 2017-03-30 | 北川工業株式会社 | 部品包装体 |
-
1992
- 1992-07-30 JP JP4203331A patent/JPH0653094A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017063144A (ja) * | 2015-09-25 | 2017-03-30 | 北川工業株式会社 | 部品包装体 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0555438A (ja) | 電子部品のリード端子構造 | |
| US4994938A (en) | Mounting of high density components on substrate | |
| KR840009177A (ko) | 집적회로모듈 및 그 제조방법 | |
| US5555488A (en) | Integrated circuit device having improved post for surface-mount package | |
| JPH0653094A (ja) | 面実装用電子部品の包装方法 | |
| JP2849479B2 (ja) | 半導体装置のパッケージ構造 | |
| JPS58219757A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH03185754A (ja) | 半導体装置 | |
| JP3954189B2 (ja) | 電子部品をテープ状に包装する方法 | |
| JPH11236090A (ja) | 電子部品をテープ状に包装する方法及びそのテープ状包装体の構造 | |
| EP0092019A3 (en) | Improved semiconductor package | |
| JPH03228415A (ja) | 水晶発振器 | |
| JPH03215964A (ja) | 半導体パッケージ及びその装着基板 | |
| JPH0430439A (ja) | ベアチップの実装構造 | |
| JPH08279593A (ja) | 高密度実装を可能にした半導体装置 | |
| US20030218260A1 (en) | Semiconductor device and its manufacturing method, a circuit board and an electronic device | |
| JPH0289348A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0462815A (ja) | チップ形コンデンサ | |
| JPS63246854A (ja) | 電子部品のパツケ−ジ構造 | |
| JPH0562055U (ja) | 表面実装用部品のリード | |
| JPH0242794A (ja) | 部品のハンダ付方法 | |
| JPH02279012A (ja) | 表面実装部品 | |
| JPH04127597A (ja) | 表面実装型部品の浸漬半田付方法 | |
| JPS6123391A (ja) | チツプ状回路部品の取付装置 | |
| JPH0334446A (ja) | 集積回路チップケース |