JPH0334446A - 集積回路チップケース - Google Patents
集積回路チップケースInfo
- Publication number
- JPH0334446A JPH0334446A JP16674789A JP16674789A JPH0334446A JP H0334446 A JPH0334446 A JP H0334446A JP 16674789 A JP16674789 A JP 16674789A JP 16674789 A JP16674789 A JP 16674789A JP H0334446 A JPH0334446 A JP H0334446A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- circuit chip
- external input
- case
- lens
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 9
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 2
- 230000008961 swelling Effects 0.000 abstract 1
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- 238000011982 device technology Methods 0.000 description 1
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Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、集積回路チップを封止するための表面実装方
式の集積回路チップケースに関する。
式の集積回路チップケースに関する。
［従来の技術］
従来、この種の集積回路チップケースは第４図及び第５
図に示すよう−なものがある。
図に示すよう−なものがある。
図に示すように、この従来の集積回路チップケース８は
不透明で、主に黒色の樹脂にて形成され、内部に対車し
た集積回路チップ（図示せず）は外方へ突出させた外部
入出力端子９のみが視認できるようになっていた。
不透明で、主に黒色の樹脂にて形成され、内部に対車し
た集積回路チップ（図示せず）は外方へ突出させた外部
入出力端子９のみが視認できるようになっていた。
ところで、近年デバイス技術の発展によりＩＣ，ＬＳＩ
のコンパクト化が進み、それに伴いそれらデバイスを有
効活用するため実装技術も向上し、プリント基板上の実
装形態は表面実装及び高密度化が進んでいる。このよう
な技術の進展は特にメモリー分野においてｍ著であり、
性能及び単位面積当たりの記憶要領向上のため、占有面
積が小さくかつ実装間隔が狭く出来るＩＣ形状が望まれ
、現在ＳＯＪと呼ばれる形状が主流となっている。
のコンパクト化が進み、それに伴いそれらデバイスを有
効活用するため実装技術も向上し、プリント基板上の実
装形態は表面実装及び高密度化が進んでいる。このよう
な技術の進展は特にメモリー分野においてｍ著であり、
性能及び単位面積当たりの記憶要領向上のため、占有面
積が小さくかつ実装間隔が狭く出来るＩＣ形状が望まれ
、現在ＳＯＪと呼ばれる形状が主流となっている。
このＳＯＪと呼ばれる形状は、第４図に示すように外部
入出力端子９が集積回路チップケース８の内側に廻り込
んだ形状をしており、プリント基板上の半田付は位置を
集積回路チップケース８の内側として、他の集積回路チ
ップのケースぎりざりまで実装間隔を詰めることができ
るようにしたものである。
入出力端子９が集積回路チップケース８の内側に廻り込
んだ形状をしており、プリント基板上の半田付は位置を
集積回路チップケース８の内側として、他の集積回路チ
ップのケースぎりざりまで実装間隔を詰めることができ
るようにしたものである。
［解決すべき課題］
ところが、プリント配線基板上に実装された部品の半田
付は状態の確認は、半田付けされた箇所が見えないと不
可能である。上述したＳＯＪタイプの場合は、集積回路
チップケース８の横から確認することになるが、実装密
度向上のため周囲に部品が近接配置されており、このた
め半田付は状態を十分に確認できず、不良品が混入して
しまうことがあるという問題があった。
付は状態の確認は、半田付けされた箇所が見えないと不
可能である。上述したＳＯＪタイプの場合は、集積回路
チップケース８の横から確認することになるが、実装密
度向上のため周囲に部品が近接配置されており、このた
め半田付は状態を十分に確認できず、不良品が混入して
しまうことがあるという問題があった。
また、半田付は状態を確認できるよう部品間の間隔を開
けると実装密度の低下をきたし、せっかく上述のような
ＳＯＪタイプを採用した意味がなくなってしまうことに
なる。
けると実装密度の低下をきたし、せっかく上述のような
ＳＯＪタイプを採用した意味がなくなってしまうことに
なる。
本発明は上述した従来の問題にかんがみてなされたもの
で、他の部品間との間隔をつめて、プリント配線基板状
に実装しても上方から半田付は状態を容易に確認できる
集積回路チップケースの提供を目的とする。
で、他の部品間との間隔をつめて、プリント配線基板状
に実装しても上方から半田付は状態を容易に確認できる
集積回路チップケースの提供を目的とする。
［課題の解決手段］
１：Ｉ氾目的を遠戚するために本発明に係る集積回路チ
ップケースは、表面実装方式の集積回路において、集積
回路チップを透明樹脂で封止し、外部入出力端子と対応
する部位に拡大視用のレンズを配した構成としである。
ップケースは、表面実装方式の集積回路において、集積
回路チップを透明樹脂で封止し、外部入出力端子と対応
する部位に拡大視用のレンズを配した構成としである。
［実施例］
以下、本発明の一実施例について図面を参照して説明す
る。
る。
第１図は本発明の一実施例に係る集積回路チップケース
を採用した集積回路チップの斜視図であり、第２図はそ
の平面図である。
を採用した集積回路チップの斜視図であり、第２図はそ
の平面図である。
集積回路チップケースｌは透明樹脂で形成してあり１図
示のように外部入出力端子２のケース内に封止されてい
る部分、内部接続パターン３及び集積回路チップ４が外
部から透視できるようになっている。また外部入出力端
子２・・と対応する部分には拡大視用のレンズ５を配し
である。このため、外部入出力端子２及び集積チップ４
との電気的接続を果たす内部接続パターン３とが拡大透
視できる。
示のように外部入出力端子２のケース内に封止されてい
る部分、内部接続パターン３及び集積回路チップ４が外
部から透視できるようになっている。また外部入出力端
子２・・と対応する部分には拡大視用のレンズ５を配し
である。このため、外部入出力端子２及び集積チップ４
との電気的接続を果たす内部接続パターン３とが拡大透
視できる。
レンズ５は集積回路チップケース１を形成する透明樹脂
を部分的に盛り上げるか溝を刻んでフレネルレンズとし
て形成してもよいし、更には集積回路チップケース１ｍ
ｒ＆用の合成樹脂と同質の樹脂により別体で形成したも
のを固着してもよい。
を部分的に盛り上げるか溝を刻んでフレネルレンズとし
て形成してもよいし、更には集積回路チップケース１ｍ
ｒ＆用の合成樹脂と同質の樹脂により別体で形成したも
のを固着してもよい。
勿論、レンズ５を備える部位は集積回路チップケースｌ
の表面でも、内部でもよい。
の表面でも、内部でもよい。
第３図は、外部入出力端子２−◆と対応する部分を集積
回路チップケースｌの上面側から見て拡大して示す図で
あり、半田７による外部入出力端子２とプリント基盤上
の銅箔パッド６の接続状態がレンズ５により拡大されて
見える状態を示している。
回路チップケースｌの上面側から見て拡大して示す図で
あり、半田７による外部入出力端子２とプリント基盤上
の銅箔パッド６の接続状態がレンズ５により拡大されて
見える状態を示している。
［発明の効果］
以上説明したように本発明は、集積回路チップを透明樹
脂で封止し、外部入出力端子部に拡大レンズを設けるこ
とにより、実装密度の低下をきたすことなく外部入出力
端子の半田付は状態を確認できるようになるという効果
がある。
脂で封止し、外部入出力端子部に拡大レンズを設けるこ
とにより、実装密度の低下をきたすことなく外部入出力
端子の半田付は状態を確認できるようになるという効果
がある。
第１図は本発明の一実施例の斜視図、第２図は同ｆ面図
、第３図は外部入出力端子と対応する部位を拡大して示
す上面図、第４図は従来の集積回路チップケースの斜視
図、第５図は第４図の平面図である。 ｌ、８：集積回路チップケース ２．９：外部入出力端子 ３：内ｆｆｌ接続パターン ４：集積チップ５：し
′ズ ７．半田
、第３図は外部入出力端子と対応する部位を拡大して示
す上面図、第４図は従来の集積回路チップケースの斜視
図、第５図は第４図の平面図である。 ｌ、８：集積回路チップケース ２．９：外部入出力端子 ３：内ｆｆｌ接続パターン ４：集積チップ５：し
′ズ ７．半田
Claims (1)
- 表面実装方式の集積回路において、集積回路チップを透
明樹脂で封止し、外部入出力端子と対応する部位に拡大
視用のレンズを配したことを特徴とした集積回路チップ
ケース。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16674789A JPH0334446A (ja) | 1989-06-30 | 1989-06-30 | 集積回路チップケース |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16674789A JPH0334446A (ja) | 1989-06-30 | 1989-06-30 | 集積回路チップケース |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0334446A true JPH0334446A (ja) | 1991-02-14 |
Family
ID=15837000
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16674789A Pending JPH0334446A (ja) | 1989-06-30 | 1989-06-30 | 集積回路チップケース |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0334446A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007185236A (ja) * | 2006-01-11 | 2007-07-26 | Kyoei Ind Co Ltd | キャビネット |
-
1989
- 1989-06-30 JP JP16674789A patent/JPH0334446A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007185236A (ja) * | 2006-01-11 | 2007-07-26 | Kyoei Ind Co Ltd | キャビネット |
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