JPH0645800A - 部品装着方法 - Google Patents
部品装着方法Info
- Publication number
- JPH0645800A JPH0645800A JP4199398A JP19939892A JPH0645800A JP H0645800 A JPH0645800 A JP H0645800A JP 4199398 A JP4199398 A JP 4199398A JP 19939892 A JP19939892 A JP 19939892A JP H0645800 A JPH0645800 A JP H0645800A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component
- mounting
- board
- suction nozzle
- self
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子部品の装着状態を装着直後に検出し、装
置の自己診断を行なうとともに部品装着率を向上させ
る。 【構成】 移動体上に設けた吸着ノズル１により部品供
給部で電子部品を吸着し、位置決めされた基板２の所定
位置に吸着し、装着位置の斜め上方にカメラヘッド３を
設けることにより電子部品を基板に装着した直後に装着
状態を検出し、その検出結果に基づいて修正を行なうと
ともに、装置の自己診断を行ない良品率の高い電子部品
の装着を実現する。
置の自己診断を行なうとともに部品装着率を向上させ
る。 【構成】 移動体上に設けた吸着ノズル１により部品供
給部で電子部品を吸着し、位置決めされた基板２の所定
位置に吸着し、装着位置の斜め上方にカメラヘッド３を
設けることにより電子部品を基板に装着した直後に装着
状態を検出し、その検出結果に基づいて修正を行なうと
ともに、装置の自己診断を行ない良品率の高い電子部品
の装着を実現する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、部品を吸着ノズルによ
り吸着保持して画像認識により基板上の所定位置に部品
を装着する部品装着方法に関する。
り吸着保持して画像認識により基板上の所定位置に部品
を装着する部品装着方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、部品の装着を自動的に行なう部品
装着装置と装着方法の進歩は著しく、ますます、多機
能，高速になりつつある。
装着装置と装着方法の進歩は著しく、ますます、多機
能，高速になりつつある。
【０００３】例えば、従来の電子部品装着方法として
は、例えば特開平０４−５１６００号公報に記載されて
いるように、ノズルで部品を吸着した状態で部品の位置
を認識し、この情報に基づいて基板上での装着位置を補
正する方法が一般的である。以下に従来の部品装着方法
を図面を参照しながら説明する。
は、例えば特開平０４−５１６００号公報に記載されて
いるように、ノズルで部品を吸着した状態で部品の位置
を認識し、この情報に基づいて基板上での装着位置を補
正する方法が一般的である。以下に従来の部品装着方法
を図面を参照しながら説明する。
【０００４】図５に従来の部品装着装置の構成を示す。
図５において、１１は間歇回転する回転テーブルで、そ
の周囲に間歇回転ピッチで移動したときに等間隔になる
ように複数の吸着ノズル１２がロッド１７を介して設け
られている。所望の電子部品を吸着ノズル１２が吸着す
る部品吸着位置に供給する部品供給部１３が設けられ、
電子部品を装着すべき基板１４と検査すべき基板１４ａ
がＸ−Ｙテーブル１５上に固定されている。このＸ−Ｙ
テーブル１５の移動により装着すべき基板１４上の所定
の電子部品装着位置を吸着ノズル１２による部品装着位
置に対応させるように構成されている。また、検査すべ
き基板４ａの上方にはカメラヘッド１６が設けられてお
り、部品装着後の装着状態の検査を行なうように構成さ
れている。
図５において、１１は間歇回転する回転テーブルで、そ
の周囲に間歇回転ピッチで移動したときに等間隔になる
ように複数の吸着ノズル１２がロッド１７を介して設け
られている。所望の電子部品を吸着ノズル１２が吸着す
る部品吸着位置に供給する部品供給部１３が設けられ、
電子部品を装着すべき基板１４と検査すべき基板１４ａ
がＸ−Ｙテーブル１５上に固定されている。このＸ−Ｙ
テーブル１５の移動により装着すべき基板１４上の所定
の電子部品装着位置を吸着ノズル１２による部品装着位
置に対応させるように構成されている。また、検査すべ
き基板４ａの上方にはカメラヘッド１６が設けられてお
り、部品装着後の装着状態の検査を行なうように構成さ
れている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このような従
来の部品吸着方法においては、Ｘ−Ｙテーブル１５上に
基板１４を２枚並べて固定する必要がある。そのため、
装置全体が大きくなるとともに、部品装着位置に固定さ
れている基板１４を検査位置に移動する必要があり、移
動途中に基板に加わる衝撃などにより部品が基板から落
下した場合、その原因の究明が困難となるという問題が
あった。
来の部品吸着方法においては、Ｘ−Ｙテーブル１５上に
基板１４を２枚並べて固定する必要がある。そのため、
装置全体が大きくなるとともに、部品装着位置に固定さ
れている基板１４を検査位置に移動する必要があり、移
動途中に基板に加わる衝撃などにより部品が基板から落
下した場合、その原因の究明が困難となるという問題が
あった。
【０００６】また、検出結果が部品無しと判断された場
合、再度装着するときには装着位置に固定されている基
板１４ａを再度装着位置に移動する必要があり、装着工
程が複雑化するとともにロスタイムが発生するという問
題があった。
合、再度装着するときには装着位置に固定されている基
板１４ａを再度装着位置に移動する必要があり、装着工
程が複雑化するとともにロスタイムが発生するという問
題があった。
【０００７】本発明は上記従来の課題を解決するもの
で、部品を基板上に装着した直後に位置検出し、検出さ
れた結果が適切でない場合はその修正を容易に行なう機
能を有するとともに、検出された結果に基づいて装置の
自己診断を行なう機能を有する部品装着方法を提供する
ことを目的とするものである。
で、部品を基板上に装着した直後に位置検出し、検出さ
れた結果が適切でない場合はその修正を容易に行なう機
能を有するとともに、検出された結果に基づいて装置の
自己診断を行なう機能を有する部品装着方法を提供する
ことを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の部品装着方法は、装着位置の斜め上方にセン
サー部を設けるとともに、前記センサー部の検出結果に
基づいて自己診断を行なう制御部を設けたものである。
に本発明の部品装着方法は、装着位置の斜め上方にセン
サー部を設けるとともに、前記センサー部の検出結果に
基づいて自己診断を行なう制御部を設けたものである。
【０００９】
【作用】本発明の部品装着方法によれば、部品を回路基
板上に装着した直後にその装着状態を確認し、正常でな
い場合再装着を行なうことができるとともに、検出され
た結果に基づいて装置の自己診断を行なう。例えば、吸
着ノズル不良あるいは吸着ノズル，電子部品形状および
装着スピードの不適合を判断し、基板不良の原因究明を
早急に行なうことができ、良品生産を行なうことができ
ることとなる。
板上に装着した直後にその装着状態を確認し、正常でな
い場合再装着を行なうことができるとともに、検出され
た結果に基づいて装置の自己診断を行なう。例えば、吸
着ノズル不良あるいは吸着ノズル，電子部品形状および
装着スピードの不適合を判断し、基板不良の原因究明を
早急に行なうことができ、良品生産を行なうことができ
ることとなる。
【００１０】
【実施例】以下に本発明の一実施例の部品装着方法を図
面を参照しながら説明する。
面を参照しながら説明する。
【００１１】図１〜図４に本実施例の部品装着方法を示
す。図１（ａ）は吸着ノズル１が電子部品４を回路基板
２上に装着した直後の装着状態を示す。電子部品４上に
は斜め上方からスリット光５が照射されており、スリッ
ト光５は斜め上方に設けられたカメラヘッド部３により
検出される。図１（ｂ）は電子部品４に照射されたスリ
ット光５を上方より見た状態を示す。斜め上方から照射
されたスリット光５は電子部品４の上端面におけるスリ
ット像６ａと回路基板２上端面でのスリット像６ｂを写
し出す。このとき、電子部品４の厚みによりスリット像
６ａと６ｂには変曲点が生じる。その変曲点をＣ点，Ｄ
点とし、装着すべき座標をＯ点としたとき、線ＣＯの長
さと線ＤＯの長さを比較することによりＹ方向の位置ず
れ量を算出することができる。同様にしてＸ方向におい
ても位置ずれ量を算出する。このようにして求められた
位置ずれ量が任意の値以上の場合、この電子部品４は取
り除かれ、再度所定の電子部品を装着する。変曲点Ｃ点
およびＤ点が検出されない場合は部品無しと判断し、再
装着を行なう。
す。図１（ａ）は吸着ノズル１が電子部品４を回路基板
２上に装着した直後の装着状態を示す。電子部品４上に
は斜め上方からスリット光５が照射されており、スリッ
ト光５は斜め上方に設けられたカメラヘッド部３により
検出される。図１（ｂ）は電子部品４に照射されたスリ
ット光５を上方より見た状態を示す。斜め上方から照射
されたスリット光５は電子部品４の上端面におけるスリ
ット像６ａと回路基板２上端面でのスリット像６ｂを写
し出す。このとき、電子部品４の厚みによりスリット像
６ａと６ｂには変曲点が生じる。その変曲点をＣ点，Ｄ
点とし、装着すべき座標をＯ点としたとき、線ＣＯの長
さと線ＤＯの長さを比較することによりＹ方向の位置ず
れ量を算出することができる。同様にしてＸ方向におい
ても位置ずれ量を算出する。このようにして求められた
位置ずれ量が任意の値以上の場合、この電子部品４は取
り除かれ、再度所定の電子部品を装着する。変曲点Ｃ点
およびＤ点が検出されない場合は部品無しと判断し、再
装着を行なう。
【００１２】また、スリット像は図２に示すように吸着
ノズル１が任意の高さまで上昇してからＸ−Ｙテーブル
（図示せず）が移動を始めるまでのタイミングで画像を
取込むよう制御されている。
ノズル１が任意の高さまで上昇してからＸ−Ｙテーブル
（図示せず）が移動を始めるまでのタイミングで画像を
取込むよう制御されている。
【００１３】つぎに、基板上に電子部品が装着されたか
どうかのみを容易に検出する方法を図３，図４を参照し
ながら説明する。
どうかのみを容易に検出する方法を図３，図４を参照し
ながら説明する。
【００１４】図３（ａ）は吸着ノズル１で吸着された電
子部品４を基板２上に装着する前の状態を示している。
このとき、図４に示すタイミングでカメラヘッド３は画
像を取込み、記憶部（図示せず）に記憶する。図３
（ｂ）は装着時、図３（ｃ）は装着直後の状態を示す。
図３（ｃ）の状態のとき、図４に示すタイミングで再度
カメラヘッド３は画像を取込み記憶する。この記憶され
た画像を制御部（図示せず）で比較演算することによ
り、電子部品４の有無を検出し、部品無しの場合、再度
装着を行なう。
子部品４を基板２上に装着する前の状態を示している。
このとき、図４に示すタイミングでカメラヘッド３は画
像を取込み、記憶部（図示せず）に記憶する。図３
（ｂ）は装着時、図３（ｃ）は装着直後の状態を示す。
図３（ｃ）の状態のとき、図４に示すタイミングで再度
カメラヘッド３は画像を取込み記憶する。この記憶され
た画像を制御部（図示せず）で比較演算することによ
り、電子部品４の有無を検出し、部品無しの場合、再度
装着を行なう。
【００１５】また、装着後の部品の位置ずれ，有無の結
果に基づいて装置は自己診断を行なう制御部（図示せ
ず）を持っている。例えば、特定の吸着ノズルに限定さ
れる場合は吸着ノズル不良として自動的にその吸着ノズ
ルの使用を中止し、警告のメッセージを出力する。ま
た、特定の電子部品に限定される場合は、吸着ノズル，
電子部品形状および装着スピードの不適合と判断し、装
着を中止する。
果に基づいて装置は自己診断を行なう制御部（図示せ
ず）を持っている。例えば、特定の吸着ノズルに限定さ
れる場合は吸着ノズル不良として自動的にその吸着ノズ
ルの使用を中止し、警告のメッセージを出力する。ま
た、特定の電子部品に限定される場合は、吸着ノズル，
電子部品形状および装着スピードの不適合と判断し、装
着を中止する。
【００１６】以上のように、本実施例によれば部品の装
着状態が常に認識され、不良箇所の改善を即時に行なう
ことができ、良品率の高い部品装着を実現することがで
きる。
着状態が常に認識され、不良箇所の改善を即時に行なう
ことができ、良品率の高い部品装着を実現することがで
きる。
【００１７】
【発明の効果】以上の実施例の説明から明らかなように
本発明の部品装着方法によれば、部品を基板上に装着し
た直後にその装着状態を確認し、装着状態が正常でない
場合には再装着を行なうことができるとともに、検出さ
れた装着結果に基づいて装着装置の自己診断を行ない、
装着装置の設定の変更あるいは不良箇所の改善を行なう
ことにより良品率の高い部品装着を実現することができ
る。
本発明の部品装着方法によれば、部品を基板上に装着し
た直後にその装着状態を確認し、装着状態が正常でない
場合には再装着を行なうことができるとともに、検出さ
れた装着結果に基づいて装着装置の自己診断を行ない、
装着装置の設定の変更あるいは不良箇所の改善を行なう
ことにより良品率の高い部品装着を実現することができ
る。
【図１】（ａ）本発明の一実施例の部品装着時の装着位
置検出方法を示す正面図 （ｂ）同平面図
置検出方法を示す正面図 （ｂ）同平面図
【図２】同部品装着時のタイミングチャート
【図３】本発明の第２の実施例の部品装着時の装着状態
の検出方法を示す正面図
の検出方法を示す正面図
【図４】同部品装着時のタイミングチャート
【図５】従来の部品装着装置の構成を示す斜視図
１ 吸着ノズル ２ 基板 ３ カメラヘッド ４ 電子部品（部品） ５ スリット光
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 桜井 邦男 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (7)
- 【請求項１】 移動体に設けた吸着ノズルにより部品供
給部において部品を吸着し、位置決めされた基板の所定
位置に吸着した部品を装着する方法であって、前記部品
を基板に装着した直後にカメラヘッドにより装着状態を
検出する部品装着方法。 - 【請求項２】 基板に装着した部品に斜め上方から一定
の傾斜角を持つスリット光を照射する第１工程と、前記
スリット光により形成されるスリット像の変曲点をカメ
ラヘッドにより認識する第２工程と、認識結果より前記
部品の装着の有無，形状および装着位置を算出する第３
工程とを有する請求項１記載の部品装着方法。 - 【請求項３】 基板に装着する前の部品の形状を記憶す
る第１工程と、部品装着直後の装着状態を記憶する第２
工程と、前記第１工程および第２工程で記憶された画像
を比較演算し、前記装着部品の有無を検出する第３工程
とを有する請求項１記載の部品装着方法。 - 【請求項４】 検出工程において、装着部品検出結果が
部品無しを検出した場合、再度部品を基板に装着する工
程を有する請求項１記載の部品装着方法。 - 【請求項５】 検出工程において、装着部品検出結果が
装着ずれを検知した場合、位置ずれした部品を取り除く
工程と、再度部品を基板に装着する工程とを有する請求
項１記載の部品装着方法。 - 【請求項６】 検出工程において、所定のプログラムに
基づいて装置の自己診断を行なう工程を有する請求項１
記載の部品装着方法。 - 【請求項７】 自己診断を特定の部品に限定して行なう
場合、吸着ノズル，部品形状および装着スピードの不適
合と判断し、特定の吸着ノズルに限定される場合には吸
着ノズル不良と判断する請求項６記載の部品装着方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4199398A JPH0645800A (ja) | 1992-07-27 | 1992-07-27 | 部品装着方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4199398A JPH0645800A (ja) | 1992-07-27 | 1992-07-27 | 部品装着方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0645800A true JPH0645800A (ja) | 1994-02-18 |
Family
ID=16407127
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4199398A Pending JPH0645800A (ja) | 1992-07-27 | 1992-07-27 | 部品装着方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0645800A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008098411A (ja) * | 2006-10-12 | 2008-04-24 | Juki Corp | 装着部品検査方法 |
-
1992
- 1992-07-27 JP JP4199398A patent/JPH0645800A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008098411A (ja) * | 2006-10-12 | 2008-04-24 | Juki Corp | 装着部品検査方法 |
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