JPH07170097A - 電子部品装着装置 - Google Patents
電子部品装着装置Info
- Publication number
- JPH07170097A JPH07170097A JP5312955A JP31295593A JPH07170097A JP H07170097 A JPH07170097 A JP H07170097A JP 5312955 A JP5312955 A JP 5312955A JP 31295593 A JP31295593 A JP 31295593A JP H07170097 A JPH07170097 A JP H07170097A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component
- mounting
- electronic component
- substrate
- component mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子部品を基板上に装着した直後にその位置
で装着状態の検査を行う。 【構成】 部品供給部の部品１を吸着して移送する吸着
ノズル３と、部品１を装着する基板２を位置決めするＸ
−Ｙテーブル４と、基板２に装着された部品１に照明を
当てる照明手段６と、基板２の部品装着部を撮像する撮
像手段５と、部品装着の直前と直後に部品装着部を撮像
するとともに撮像された画像から装着状態を判断する制
御手段７とを備える。
で装着状態の検査を行う。 【構成】 部品供給部の部品１を吸着して移送する吸着
ノズル３と、部品１を装着する基板２を位置決めするＸ
−Ｙテーブル４と、基板２に装着された部品１に照明を
当てる照明手段６と、基板２の部品装着部を撮像する撮
像手段５と、部品装着の直前と直後に部品装着部を撮像
するとともに撮像された画像から装着状態を判断する制
御手段７とを備える。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子部品を基板に装着す
る電子部品装着装置に関するものである。
る電子部品装着装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、部品の装着を自動的に行う部品装
着装置及び装着方法の進歩は著しく、ますます多機能、
高速になりつつある。
着装置及び装着方法の進歩は著しく、ますます多機能、
高速になりつつある。
【０００３】従来の電子部品装着装置においては、吸着
ノズルで部品を吸着した状態で部品の位置を認識し、こ
の情報に基づいて基板上での装着位置を補正するように
したものが一般的である。このような電子部品装着装置
では、装着後に装着状態の検査を行わないために装着基
板の品質に対する保証が困難であるという問題があっ
た。
ノズルで部品を吸着した状態で部品の位置を認識し、こ
の情報に基づいて基板上での装着位置を補正するように
したものが一般的である。このような電子部品装着装置
では、装着後に装着状態の検査を行わないために装着基
板の品質に対する保証が困難であるという問題があっ
た。
【０００４】そこで、例えば特開平４−５１６００号公
報に記載されているように、電子部品を装着した後、装
着状態の検査を行うようにした電子部品装着装置とし
て、図６に示すような電子部品装着装置が提案されてい
る。
報に記載されているように、電子部品を装着した後、装
着状態の検査を行うようにした電子部品装着装置とし
て、図６に示すような電子部品装着装置が提案されてい
る。
【０００５】図６において、２１は間欠回転する回転テ
ーブルで、その周囲に間欠回転ピッチと同一間隔で複数
の吸着ノズル２２がロッド２７を介して配設されてい
る。この吸着ノズル２２にて電子部品を吸着する部品吸
着位置に所望の電子部品を供給する部品供給部２３が設
けられている。又、電子部品を装着すべき基板２４と検
査すべき基板２４ａを固定するＸ−Ｙテーブル２５が設
けられ、このＸ−Ｙテーブル２５の移動により、装着す
べき基板２４上の所定の電子部品装着位置を吸着ノズル
２２による部品装着位置に対応させるように構成されて
いる。また、検査すべき基板２４ａの上方にはカメラヘ
ッド２６が設けられており、部品装着後の装着状態の検
査を行うように構成されている。
ーブルで、その周囲に間欠回転ピッチと同一間隔で複数
の吸着ノズル２２がロッド２７を介して配設されてい
る。この吸着ノズル２２にて電子部品を吸着する部品吸
着位置に所望の電子部品を供給する部品供給部２３が設
けられている。又、電子部品を装着すべき基板２４と検
査すべき基板２４ａを固定するＸ−Ｙテーブル２５が設
けられ、このＸ−Ｙテーブル２５の移動により、装着す
べき基板２４上の所定の電子部品装着位置を吸着ノズル
２２による部品装着位置に対応させるように構成されて
いる。また、検査すべき基板２４ａの上方にはカメラヘ
ッド２６が設けられており、部品装着後の装着状態の検
査を行うように構成されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このような従
来の電子部品装着装置においては、Ｘ−Ｙテーブル２５
上に基板２４、２４ａを２枚並べて固定する必要がある
ため、装置全体が大きくなるとともに、部品装着位置に
固定されている基板２４を検査位置に移動する必要があ
り、移動途中に基板に加わる衝撃などにより部品が基板
から落下した場合、その原因の究明が困難になるという
問題があった。
来の電子部品装着装置においては、Ｘ−Ｙテーブル２５
上に基板２４、２４ａを２枚並べて固定する必要がある
ため、装置全体が大きくなるとともに、部品装着位置に
固定されている基板２４を検査位置に移動する必要があ
り、移動途中に基板に加わる衝撃などにより部品が基板
から落下した場合、その原因の究明が困難になるという
問題があった。
【０００７】また、検出結果が部品無しと判断された場
合、再度装着するときには検査位置に固定されている基
板２４ａを再度装着位置に移動する必要であり、装着工
程が複雑化するとともにロスタイムが発生するという問
題があった。
合、再度装着するときには検査位置に固定されている基
板２４ａを再度装着位置に移動する必要であり、装着工
程が複雑化するとともにロスタイムが発生するという問
題があった。
【０００８】本発明は、上記従来の問題点に鑑み、電子
部品を基板上に装着した直後にその位置で装着状態の検
査を行うことができる電子部品装着装置を提供すること
を目的としている。
部品を基板上に装着した直後にその位置で装着状態の検
査を行うことができる電子部品装着装置を提供すること
を目的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品装着装
置は、部品供給部で供給された部品を吸着して移送する
吸着ノズルと、部品を装着する基板を位置決めする基板
位置決め手段と、基板の部品装着部に照明を当てる照明
手段と、基板の部品装着部を撮像する撮像手段と、部品
装着の直前と直後にその装着状態を撮像するとともに撮
像された画像から装着状態を判断する制御手段とを備え
たことを特徴とする。
置は、部品供給部で供給された部品を吸着して移送する
吸着ノズルと、部品を装着する基板を位置決めする基板
位置決め手段と、基板の部品装着部に照明を当てる照明
手段と、基板の部品装着部を撮像する撮像手段と、部品
装着の直前と直後にその装着状態を撮像するとともに撮
像された画像から装着状態を判断する制御手段とを備え
たことを特徴とする。
【００１０】好適には、制御手段に、装着する部品の大
きさのデータにより撮像手段で撮像する視野の内、処理
するエリアを制御する手段や、検出データを記憶及び出
力する手段や、装着状態の検出データに基づいて装着稼
働プログラムの補正や変更を行う手段を備える。
きさのデータにより撮像手段で撮像する視野の内、処理
するエリアを制御する手段や、検出データを記憶及び出
力する手段や、装着状態の検出データに基づいて装着稼
働プログラムの補正や変更を行う手段を備える。
【００１１】
【作用】本発明によれば、基板の部品装着位置に部品を
装着する際にその直前と直後に部品装着部を撮像手段に
て撮像することにより、それらの画像の差から容易にか
つ高い信頼性をもって直ちに部品の有無を含めて部品の
装着状態の検査を行うことができる。
装着する際にその直前と直後に部品装着部を撮像手段に
て撮像することにより、それらの画像の差から容易にか
つ高い信頼性をもって直ちに部品の有無を含めて部品の
装着状態の検査を行うことができる。
【００１２】また、部品の大きさに応じて処理エリアを
制御することにより、高速にて装着状態の判断ができ、
また検出データを記憶して出力することにより基板不良
の原因究明等に利用することができ、また検出データに
基づいて装着稼働プログラムの補正や変更を行うことに
より適正な部品装着状態を確保するための調整を自動的
に行うことができる。
制御することにより、高速にて装着状態の判断ができ、
また検出データを記憶して出力することにより基板不良
の原因究明等に利用することができ、また検出データに
基づいて装着稼働プログラムの補正や変更を行うことに
より適正な部品装着状態を確保するための調整を自動的
に行うことができる。
【００１３】
【実施例】以下、本発明の一実施例について図１〜図５
を参照しながら説明する。
を参照しながら説明する。
【００１４】図１において、１は電子部品、２は基板で
あり、３は電子部品１を吸着して基板２上に装着する吸
着ノズルである。４は基板２を位置決めするＸ−Ｙテー
ブルである。５は電子部品装着位置を撮像する撮像手
段、６はその照明手段である。
あり、３は電子部品１を吸着して基板２上に装着する吸
着ノズルである。４は基板２を位置決めするＸ−Ｙテー
ブルである。５は電子部品装着位置を撮像する撮像手
段、６はその照明手段である。
【００１５】７は撮像手段５を制御するとともに撮像さ
れた画像から装着状態を判断する制御手段、８はモニタ
ー部である。
れた画像から装着状態を判断する制御手段、８はモニタ
ー部である。
【００１６】以下、動作について説明する。電子部品１
は吸着ノズル３により部品供給部（図示せず）で吸着さ
れて電子部品装着位置の直上位置に移送され、またＸ−
Ｙテーブル４にて基板２における吸着移送されてきた電
子部品１を装着すべき位置が所定の部品装着位置に位置
決めされる。この状態が図２（ａ）である。この時、図
３に示すように、電子部品１が装着されていない状態で
基板２の部品装着部が撮像手段５にて撮像され、背景画
像として取り込まれる。
は吸着ノズル３により部品供給部（図示せず）で吸着さ
れて電子部品装着位置の直上位置に移送され、またＸ−
Ｙテーブル４にて基板２における吸着移送されてきた電
子部品１を装着すべき位置が所定の部品装着位置に位置
決めされる。この状態が図２（ａ）である。この時、図
３に示すように、電子部品１が装着されていない状態で
基板２の部品装着部が撮像手段５にて撮像され、背景画
像として取り込まれる。
【００１７】次に、図２（ｂ）のように、吸着ノズル３
が下降して電子部品１が基板２に装着される。
が下降して電子部品１が基板２に装着される。
【００１８】次に、図２（ｃ）のように、吸着ノズル３
が上昇し、Ｘ−Ｙテーブル４が起動を開始する直前に、
図３に示すように、電子部品１が装着された状態で基板
２の部品装着部が撮像手段５にて撮像され、装着後画像
として取り込まれる。
が上昇し、Ｘ−Ｙテーブル４が起動を開始する直前に、
図３に示すように、電子部品１が装着された状態で基板
２の部品装着部が撮像手段５にて撮像され、装着後画像
として取り込まれる。
【００１９】その際、制御手段７が装着する電子部品１
の大きさに関するデータを参照して、小型部品９である
場合は、図４（ａ）に示すように、小さな窓枠１０を設
定してその窓枠１０の内部の像を処理し、大型部品１１
である場合は、図４（ｂ）に示すように、大きな窓枠１
２を設定してその窓枠１２の内部の像を処理するように
成されている。
の大きさに関するデータを参照して、小型部品９である
場合は、図４（ａ）に示すように、小さな窓枠１０を設
定してその窓枠１０の内部の像を処理し、大型部品１１
である場合は、図４（ｂ）に示すように、大きな窓枠１
２を設定してその窓枠１２の内部の像を処理するように
成されている。
【００２０】次に、制御手段７は窓枠１０、１２内に電
子部品１があるか否か、その装着位置に位置ずれや浮き
上がりがあるか否か等を背景画像と装着後画像の差から
検出して記録する。そして、図５に示すように、検出し
た装着位置ずれに基づいて装着プログラムに対して装着
位置修正データを送り、自動的に適正な装着状態が確保
されるように成されている。
子部品１があるか否か、その装着位置に位置ずれや浮き
上がりがあるか否か等を背景画像と装着後画像の差から
検出して記録する。そして、図５に示すように、検出し
た装着位置ずれに基づいて装着プログラムに対して装着
位置修正データを送り、自動的に適正な装着状態が確保
されるように成されている。
【００２１】また、基板２が半田印刷工程、接着剤塗布
工程、電子部品装着工程、リフロー工程の一連の工程を
連続的に経る場合に、図５に示すように、背景画像の分
析から半田印刷不良や接着剤塗布不良の分析を行い、そ
れぞれ半田印刷のかすれや滲みの修正情報を半田印刷機
に送り、接着剤の塗布最適化修正情報を接着剤塗布機に
送るようにすることができる。
工程、電子部品装着工程、リフロー工程の一連の工程を
連続的に経る場合に、図５に示すように、背景画像の分
析から半田印刷不良や接着剤塗布不良の分析を行い、そ
れぞれ半田印刷のかすれや滲みの修正情報を半田印刷機
に送り、接着剤の塗布最適化修正情報を接着剤塗布機に
送るようにすることができる。
【００２２】
【発明の効果】本発明の電子部品装着装置によれば、以
上の説明から明らかなように、基板の部品装着位置に部
品を装着する際にその直前と直後に部品装着部を撮像手
段にて撮像することにより、それらの画像の差から容易
にかつ高い信頼性をもって直ちに部品の有無を含めて部
品の装着状態の検査を行うことができ、不正常な装着状
態の場合に再装着するような場合にも構成の複雑化や大
型化をきたさず、ロスタイムも少なくできる。
上の説明から明らかなように、基板の部品装着位置に部
品を装着する際にその直前と直後に部品装着部を撮像手
段にて撮像することにより、それらの画像の差から容易
にかつ高い信頼性をもって直ちに部品の有無を含めて部
品の装着状態の検査を行うことができ、不正常な装着状
態の場合に再装着するような場合にも構成の複雑化や大
型化をきたさず、ロスタイムも少なくできる。
【００２３】また、部品の大きさに応じて処理エリアを
制御することにより、高速にて装着状態の判断ができ、
また検出データを記憶して出力することにより基板不良
の原因究明等に利用することができ、また検出データに
基づいて装着稼働プログラムの補正や変更を行うことに
より適正な部品装着状態を確保するための調整を自動的
に行うことができる。
制御することにより、高速にて装着状態の判断ができ、
また検出データを記憶して出力することにより基板不良
の原因究明等に利用することができ、また検出データに
基づいて装着稼働プログラムの補正や変更を行うことに
より適正な部品装着状態を確保するための調整を自動的
に行うことができる。
【図１】本発明の電子部品装着装置の一実施例の概略構
成を示す正面図である。
成を示す正面図である。
【図２】同実施例の装着状態の検出工程説明図である。
【図３】同実施例の装着工程のタイミングチャートであ
る。
る。
【図４】同実施例における装着状態検出時の窓枠設定方
式の説明図である。
式の説明図である。
【図５】同実施例における検出データフィードバックの
説明図である。
説明図である。
【図６】従来例の電子部品装着装置の斜視図である。
１ 電子部品 ２ 基板 ３ 吸着ノズル ４ Ｘ−Ｙテーブル（基板位置決め手段） ５ 撮像手段 ６ 照明手段 ７ 制御手段
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 千村 直彦 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (4)
- 【請求項１】 部品供給部で供給された部品を吸着して
移送する吸着ノズルと、部品を装着する基板を位置決め
する基板位置決め手段と、基板の部品装着部に照明を当
てる照明手段と、基板の部品装着部を撮像する撮像手段
と、部品装着の直前と直後に部品装着部を撮像するとと
もに撮像された画像から装着状態を判断する制御手段と
を備えたことを特徴とする電子部品装着装置。 - 【請求項２】 制御手段に、装着する部品の大きさのデ
ータにより撮像手段で撮像する視野の内、処理するエリ
アを制御する手段を備えたことを特徴とする請求項１記
載の電子部品装着装置。 - 【請求項３】 制御手段に、検出データを記憶及び出力
する手段を備えたことを特徴とする請求項１記載の電子
部品装着装置。 - 【請求項４】 制御手段に、装着状態の検出データに基
づいて装着稼働プログラムの補正や変更を行う手段を備
えたことを特徴とする請求項１記載の電子部品装着装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5312955A JPH07170097A (ja) | 1993-12-14 | 1993-12-14 | 電子部品装着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5312955A JPH07170097A (ja) | 1993-12-14 | 1993-12-14 | 電子部品装着装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07170097A true JPH07170097A (ja) | 1995-07-04 |
Family
ID=18035498
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5312955A Pending JPH07170097A (ja) | 1993-12-14 | 1993-12-14 | 電子部品装着装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07170097A (ja) |
-
1993
- 1993-12-14 JP JP5312955A patent/JPH07170097A/ja active Pending
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