JPH0645708B2 - 積層板の製造方法 - Google Patents
積層板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0645708B2 JPH0645708B2 JP60188080A JP18808085A JPH0645708B2 JP H0645708 B2 JPH0645708 B2 JP H0645708B2 JP 60188080 A JP60188080 A JP 60188080A JP 18808085 A JP18808085 A JP 18808085A JP H0645708 B2 JPH0645708 B2 JP H0645708B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- diaminodiphenylmethane
- laminated board
- parts
- varnish
- epoxy resin
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、表面平滑性及び耐熱性に優れた積層板の製造
方法に関する。本発明によって製造された積層板は、ア
ディティブ法によるプリント配線板用として有用であ
る。
方法に関する。本発明によって製造された積層板は、ア
ディティブ法によるプリント配線板用として有用であ
る。
（従来の技術） 電子機器工業の著しい発展に伴い、プリント配線板の高
密度微細化が進んでいる。アディティブ法用積層板にお
いては、配線を高密度微細化するために、表面の平滑性
が特に要求される。表面に凹凸があると、断線の原因と
なるからである。
密度微細化が進んでいる。アディティブ法用積層板にお
いては、配線を高密度微細化するために、表面の平滑性
が特に要求される。表面に凹凸があると、断線の原因と
なるからである。
このような要求に応えるものとして、平均エポキシ当量
が５００以上のエポキシ樹脂をマトリックス樹脂とし、
このエポキシ樹脂を、ジアミノジフェニルメタンや、
３，３′ジクロル４，４′ジアミノジフェニルメタンで
硬化させる積層板が知られている。
が５００以上のエポキシ樹脂をマトリックス樹脂とし、
このエポキシ樹脂を、ジアミノジフェニルメタンや、
３，３′ジクロル４，４′ジアミノジフェニルメタンで
硬化させる積層板が知られている。
（発明が解決しようとする課題） ところが、エポキシ樹脂の硬化剤としてジアミノジフェ
ニルメタンを用いると、ワニスの保存安定性（ポットラ
イフ）が悪いという問題がある。また、エポキシ樹脂の
硬化剤として３，３′ジクロル４，４′ジアミノジフェ
ニルメタンを用いると、ワニスの保存安定性は問題無い
が、得られた積層板の耐熱性が悪いという問題がある。
ニルメタンを用いると、ワニスの保存安定性（ポットラ
イフ）が悪いという問題がある。また、エポキシ樹脂の
硬化剤として３，３′ジクロル４，４′ジアミノジフェ
ニルメタンを用いると、ワニスの保存安定性は問題無い
が、得られた積層板の耐熱性が悪いという問題がある。
本発明は、ワニスのポットライフ及び積層板の耐熱性と
もに良好な積層板の製造方法を提供することを目的とす
るものである。
もに良好な積層板の製造方法を提供することを目的とす
るものである。
（課題を解決するための手段） 本発明者は、ジアミノジフェニルメタン系化合物の置換
基の影響について種々検討した結果、本発明に到達し
た。
基の影響について種々検討した結果、本発明に到達し
た。
本発明は、平均エポキシ当量が５００以上のエポキシ樹
脂と、一般式（Ａ） （ただし、Ｒ1、Ｒ2は、炭素数１〜３のアルキル基であ
り、Ｒ1とＲ2とは同一でも異なっていてもよい）で示さ
れる芳香族ジアミン及びルイス酸錯体を含む組成物の有
機溶剤ワニスを紙基材に含浸乾燥させてプリプレグと
し、このプリプレグを必要枚数重ね加熱加圧することを
特徴とする積層板の製造方法である。
脂と、一般式（Ａ） （ただし、Ｒ1、Ｒ2は、炭素数１〜３のアルキル基であ
り、Ｒ1とＲ2とは同一でも異なっていてもよい）で示さ
れる芳香族ジアミン及びルイス酸錯体を含む組成物の有
機溶剤ワニスを紙基材に含浸乾燥させてプリプレグと
し、このプリプレグを必要枚数重ね加熱加圧することを
特徴とする積層板の製造方法である。
前記一般式（Ａ）で示される芳香族ジアミンとしては、
３，３′ジメチル４，４′ジアミノジフェニルメタン、
３，３′ジエチル４，４′ジアミノジフェニルメタン、
３，３′ジプロピル４，４′ジアミノジフェニルメタ
ン、３，３′ジイソプロピル４，４′ジアミノジフェニ
ルメタンが挙げられる。これらのほか、前記一般式
（Ａ）において、Ｒ1とＲ2とがことなる非対称系の化合
物であってもよい。
３，３′ジメチル４，４′ジアミノジフェニルメタン、
３，３′ジエチル４，４′ジアミノジフェニルメタン、
３，３′ジプロピル４，４′ジアミノジフェニルメタ
ン、３，３′ジイソプロピル４，４′ジアミノジフェニ
ルメタンが挙げられる。これらのほか、前記一般式
（Ａ）において、Ｒ1とＲ2とがことなる非対称系の化合
物であってもよい。
また、ルイス酸錯体は、硬化促進剤として作用するもの
で、例えば、一般式が、ＢＦ3Ｒ3（Ｒ３はモノエチルア
ミン、ベンジルアミン、ピペリジン等）が使用される。
で、例えば、一般式が、ＢＦ3Ｒ3（Ｒ３はモノエチルア
ミン、ベンジルアミン、ピペリジン等）が使用される。
平均エポキシ当量が５００以上のエポキシ樹脂と、芳香
族ジアミン及びルイス酸錯体を含む組成物を有機溶剤に
溶解してワニスとし、これを紙基材に含浸乾燥して、プ
リプレグとし、このプリプレグの必要枚数を積層して加
熱加圧して積層板とする。
族ジアミン及びルイス酸錯体を含む組成物を有機溶剤に
溶解してワニスとし、これを紙基材に含浸乾燥して、プ
リプレグとし、このプリプレグの必要枚数を積層して加
熱加圧して積層板とする。
（作用） 従来からエポキシ樹脂の硬化剤として用いられている、
ジアミノジフェニルメタンは、アミノ基のオルト位が水
素であるため、アミノ基の反応性が大きく、低温でも反
応するため、ワニス、プリプレグ何れも保存安定性が悪
い。また、３，３′位を塩素とした３，３′ジクロル
４，４′ジアミノジフェニルメタンは、塩素が電子吸引
基であるため、アミノ基の反応を阻害する。従って、積
層板の耐熱性が悪くなる。これに対し、３，３′位のみ
アルキル基で置換した一般式（Ａ）で示される芳香族ジ
アミンは、低温では反応を抑え、加熱することにより活
性化する。なお、３，３′位及び５，５′両方をアルキ
ル基で置換すると、立体障害をおこして、アミノ基は充
分な反応ができない。すなわち、３，３′位のみアルキ
ル基とした一般式（Ａ）の芳香族ジアミンのみが、保存
安定性と反応性のバランスがとれたものである。
ジアミノジフェニルメタンは、アミノ基のオルト位が水
素であるため、アミノ基の反応性が大きく、低温でも反
応するため、ワニス、プリプレグ何れも保存安定性が悪
い。また、３，３′位を塩素とした３，３′ジクロル
４，４′ジアミノジフェニルメタンは、塩素が電子吸引
基であるため、アミノ基の反応を阻害する。従って、積
層板の耐熱性が悪くなる。これに対し、３，３′位のみ
アルキル基で置換した一般式（Ａ）で示される芳香族ジ
アミンは、低温では反応を抑え、加熱することにより活
性化する。なお、３，３′位及び５，５′両方をアルキ
ル基で置換すると、立体障害をおこして、アミノ基は充
分な反応ができない。すなわち、３，３′位のみアルキ
ル基とした一般式（Ａ）の芳香族ジアミンのみが、保存
安定性と反応性のバランスがとれたものである。
（実施例） エポキシ当量５８０のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
１００部（重量部 以下同じ）、３，３′ジエチル４，
４′ジアミノジフェニルメタン１０部、ＢＦ3・モノエ
チルアミン錯体０．５部、化学めっき受容性物質８部を
メチルエチルケトン６５部に溶解してワニスとした。
１００部（重量部 以下同じ）、３，３′ジエチル４，
４′ジアミノジフェニルメタン１０部、ＢＦ3・モノエ
チルアミン錯体０．５部、化学めっき受容性物質８部を
メチルエチルケトン６５部に溶解してワニスとした。
このワニスを紙基材に含浸乾燥したプリプレグ７枚を重
ねて、１７０℃の熱板間に入れ、加圧して積層板を製造
した。更に、この積層板に接着剤を塗布乾燥して、接着
剤付きアディティブ積層板を製造した。
ねて、１７０℃の熱板間に入れ、加圧して積層板を製造
した。更に、この積層板に接着剤を塗布乾燥して、接着
剤付きアディティブ積層板を製造した。
（比較例１） ３，３′ジエチル４，４′ジアミノジフェニルメタンに
代えて、ジアミノジフェニルメタンを用いた外は実施例
と同様にして、積層板及び接着剤付きアディティブ積層
板を製造した。
代えて、ジアミノジフェニルメタンを用いた外は実施例
と同様にして、積層板及び接着剤付きアディティブ積層
板を製造した。
（比較例２） エポキシ当量５８０のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
１００部、３，３′ジクロル４，４′ジアミノジフェニ
ルメタン１２部、ＢＦ3・モノエチルアミン錯体０．８
部、化学めっき受容性物質８部をメチルエチルケトン６
５部に溶解してワニスとした。
１００部、３，３′ジクロル４，４′ジアミノジフェニ
ルメタン１２部、ＢＦ3・モノエチルアミン錯体０．８
部、化学めっき受容性物質８部をメチルエチルケトン６
５部に溶解してワニスとした。
以下実施例と同様にして積層板及び接着剤付きアディテ
ィブ積層板を製造した。
ィブ積層板を製造した。
（比較例３） エポキシ当量５８０のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
１００部、３，３′，５，５′ジエチル４，４′ジアミ
ノジフェニルメタン１４部、ＢＦ3・モノエチルアミン
錯体０．８部、化学めっき受容性物質８部をメチルエチ
ルケトン６５部に溶解してワニスとした。
１００部、３，３′，５，５′ジエチル４，４′ジアミ
ノジフェニルメタン１４部、ＢＦ3・モノエチルアミン
錯体０．８部、化学めっき受容性物質８部をメチルエチ
ルケトン６５部に溶解してワニスとした。
以下実施例と同様にして積層板及び接着剤付きアディテ
ィブ積層板を製造した。
ィブ積層板を製造した。
各ワニス製造５日後の粘度及び製造５日後のプリプレグ
の樹脂流れを表１に示す。何れも、初期値を１００とし
た数値である。
の樹脂流れを表１に示す。何れも、初期値を１００とし
た数値である。
また、実施例及び比較例で以上得られた積層板及び接着
剤付きアディティブ積層板について、Ｄ−３／１００処
理後のはんだ耐熱性、接着剤塗布前後における表面平滑
性を表２に示す。
剤付きアディティブ積層板について、Ｄ−３／１００処
理後のはんだ耐熱性、接着剤塗布前後における表面平滑
性を表２に示す。
（発明の効果） 本発明によれば、前記一般式（Ａ）で示される芳香族ジ
アミンを用いることにより、ワニスのポットライフが長
いにもかかわらず、耐熱性にも優れた積層板を得ること
ができる。
アミンを用いることにより、ワニスのポットライフが長
いにもかかわらず、耐熱性にも優れた積層板を得ること
ができる。
Claims (1)
- 【請求項１】平均エポキシ当量が５００以上のエポキシ
樹脂と、一般式（Ａ） （ただし、Ｒ1、Ｒ2は、炭素数１〜３のアルキル基であ
り、Ｒ1とＲ2とは同一でも異なっていてもよい）で示さ
れる芳香族ジアミン及びルイス酸錯体を含む組成物の有
機溶剤ワニスを紙基材に含浸乾燥させてプリプレグと
し、このプリプレグを必要枚数重ね加熱加圧することを
特徴とする積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60188080A JPH0645708B2 (ja) | 1985-08-27 | 1985-08-27 | 積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60188080A JPH0645708B2 (ja) | 1985-08-27 | 1985-08-27 | 積層板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6248735A JPS6248735A (ja) | 1987-03-03 |
| JPH0645708B2 true JPH0645708B2 (ja) | 1994-06-15 |
Family
ID=16217351
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60188080A Expired - Lifetime JPH0645708B2 (ja) | 1985-08-27 | 1985-08-27 | 積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0645708B2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59179531A (ja) * | 1983-03-30 | 1984-10-12 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 熱硬化性樹脂化粧板 |
-
1985
- 1985-08-27 JP JP60188080A patent/JPH0645708B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6248735A (ja) | 1987-03-03 |
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