JPH0645276A - 電極形成方法 - Google Patents
電極形成方法Info
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- JPH0645276A JPH0645276A JP3423191A JP3423191A JPH0645276A JP H0645276 A JPH0645276 A JP H0645276A JP 3423191 A JP3423191 A JP 3423191A JP 3423191 A JP3423191 A JP 3423191A JP H0645276 A JPH0645276 A JP H0645276A
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Abstract
はAlを主成分とする材料から成る電極母材と該電極母
材上に形成されたニッケル(Ni)膜とで構成される電
極を従来より信頼性良く形成出来る方法を提供するこ
と。 [構成] n型層13、n+型層15、オーミック電極
19aを有するGaAs基板11上に、膜厚20nmの
Ti膜23、膜厚400nmのAl膜25、膜厚2nm
のNi膜27を順に積層して成るゲート電極29、ゲー
ト電極引き出し部29aを形成する。次に、これら電極
29、29aに対し窒素雰囲気中で300℃の温度で1
20秒熱処理しAl膜25表層部に、Al膜25の酸化
防止及びNi自体の酸化防止を図るための、NiXAlY
層43を形成する。
Description
成方法に関するものである。
てアルミニウム(Al)又はこれを主成分とする材料例
えばAl−Si,W−Al,Al−Cu等が用いられて
いる。Alのシート抵抗がポリシリコン、高融点金属等
に比べ低いこと、Alがワイヤーボンディングに適して
いること、絶縁膜等に対する密着性に優れること、Ga
As基板に対しショットキー接合の形成が容易なこと、
シリコンに対しオーミックコンタクト形成が容易なこと
等の理由からである。
Al2O3層が発生してしまう。これは希酸により除去出
来るが充分に除去することはむずかしい。また、Alま
たはAlを主成分とする材料で構成した電極に外部配線
を接続した場合、配線形成後のシンターは400℃前後
の温度で行わないと両者の充分な電気的コンタクトが得
られない。このような温度のシンターでは例えばGaA
sとAlとのショツトキ特性が劣化する場合がある。
2−150064号公報に、アルミニウム系電極の最上
部にニッケル(Ni)層を具える電極構造を開示してい
た。具体的には、GaAs電界効果トランジスタのゲー
ト電極およびこれに連なるゲート電極引き出し部それぞ
れをTi(チタン)膜、Al膜及びニッケル膜から成る
積層体で構成した例が開示されている。図4(A)〜
(C)、図5(A)〜(C)及び図6はこの電極構造の
形成方法を説明するため断面図を以って示した工程図で
ある。これらの図を参照して上記公報に開示の電極形成
方法について簡単に説明する。
注入技術により、半絶縁性GaAs基板11の素子形成
予定領域にn型層13が形成され、さらに、ソース・ド
レイン領域形成予定領域にn+型層15が形成される
(図4(A))。
5を露出する開口部17aを有するレジストパターン1
7が公知のフォトリソグラフィ技術により形成される
(図4(B))。
aAs基板11上に例えば真空蒸着法によりオーミック
電極形成用薄膜19が形成される(図4(C))。
溶剤により除去されオーミック電極形成用薄膜のレジス
トパターン17上の部分が共に除去(リフトオフ)され
る。これにより、n+型層15上にオーミック(ソース
・ドレイン)電極19aが形成される(図5(A))。
形成予定領域(ゲート電極引き出し部形成予定領域も含
む)を露出する開口部21aを有するレジストパターン
21が公知のフォトリソグラフィ技術により形成される
(図5(B))。
aAs基板11上に、真空蒸着法により、Ti膜23が
例えば20nmの厚さに、Al膜25が例えば400n
mの厚さに、Ni膜27が例えば2nmの厚さに順に形
成される(図5(C))。
がリフトオフ法により除去されてゲート電極29及びゲ
ート電極引き出し部29aが形成される(図6)。
l膜25の酸化防止膜として機能するのでAl2O3層の
発生が防止出来た。
電極構造では、ニッケル膜27自体も酸化するため、図
7に示すように電極表面に粒状の異物(Ni酸化物)3
1が発生してしまう。この粒状の異物が発生するとニッ
ケル膜27の電気抵抗が増加する。また粒状の異物発生
の際のニッケルの反応及びこの反応による凝集によりA
l表面が露出されこのAl表面がただちに酸化されこれ
によっても電気抵抗が増加する。したがって、このよう
な状態のゲート電極引き出し部29a上に外部配線(図
7中33を付し破線で示す。)を形成すると、電極及び
外部配線間に大きなコンタクト抵抗が生じてしまうた
め、例えばGaAsFETの相互コンダクタンス等のD
C特性が劣化するという問題点があった。また、電極構
造まで形成したウエハは、ニッケル膜の酸化を防止する
意味から、そのままの状態で長時間放置することが出来
ないことになるので製造工程上でも不利である。
のであり、従ってこの発明の目的は、半導体下地上に、
アルミニウムまたはアルミニウムを主成分とする材料か
ら成る電極母材と該電極母材上に形成されたニッケル膜
とで構成される電極を従来より信頼性良く形成出来る方
法を提供することにある。
め、この発明によれば、半導体下地上に、アルミニウム
またはアルミニウムを主成分とする材料から成る電極母
材と該電極母材上に形成されたニッケル膜とで構成され
る電極を形成する方法において、該電極に対し非酸化性
雰囲気中で熱処理することを特徴とする。
基板、GaAs基板等の半導体基板、これら基板に活性
層等が作り込まれたもの、これら基板に半導体素子が作
り込まれたもの等、電極形成対象となる広く下地をい
う。
材とは、Al膜以外の1種以上の膜とAl膜との積層体
例えば図4を用いて説明したようなTi膜とAl膜との
積層体の場合、Alと他の物質との合金膜、混合物膜例
えばW−AlやAl−Siの場合等を含む。
ス雰囲気、水素ガス雰囲気、及び又はフォーミングガス
(不活性ガスを主成分としたガス)雰囲気等であること
が出来る。
ッケル膜の膜厚を2〜10nmとし、前述の熱処理の温
度を300〜400℃の範囲の温度とするのが好適であ
る。
熱処理によりニッケル膜のニッケルと電極母材のAlと
のイオン結合或は静電結合が促進されると思われ電極母
材の表層部にNiXAlY層が構成される。このNiXA
lY層は、電極母材表面の酸化防止したがってAl2O3
層の発生を防止する。また、ニッケル膜のニッケルは、
Alと共にNiXAlY層を構成するためその分未結合手
が低減されることとなり、熱処理を行わない場合より、
酸化しにくくなる。
した構成の場合、電極母材に対するニッケルの量が非常
に少くなるので、Ni−Alの合金化温度に比べ低い3
00〜450℃というような温度でもニッケルとAlと
の結合が促進される。さらにニッケルは電極母材表面の
Alとの結合で消費つくされ電極母材表層部にNiXA
lY層が形成される。
理できるので、半導体装置に加わる熱の影響が低減出来
る。
AsFET)のゲート電極形成にこの発明を適用した例
により実施例の説明を行う。図1(A)及び(B)はそ
の説明に供する図であり特にこの方法の特徴部分を示し
た要部工程図である。いずれもGaAsFETの概略的
な断面図を用いて示してある。
と同様な方法により、GaAs基板11にn型層13、
ソース・ドレイン領域15、オーミック電極19a、ゲ
ート電極29及びゲート引き出し部29aを形成する。
これにより、図1(A)に示すように、n型層13等を
有するGaAs基板11(半導体下地)上に、Ti膜2
3及びアルミニウム膜25の積層物から成る電極母材4
1と該電極母材41上に形成されたニッケル膜27とで
構成されるゲート電極29及びゲート電極引き出し部2
9aが形成出来る。なお、Ti 膜23の膜厚は20n
m、Al膜25の膜厚は400nm、Ni膜27の膜厚
は2nmである。
雰囲気中で熱処理するために、この実施例では、電極2
9,29a形成済みのGaAs基板11を300℃の温
度の窒素雰囲気の炉の中に120秒間置いた。この熱処
理においてゲート電極49及びゲート引き出し部49a
のAl膜25のAlとNi膜27のNiとの結合が促進
されゲート電極電極パターン43表面にはNiXAlY層
43が形成される(図1(A))。
態ものであるかの分析は未だ実施していない。ニッケル
とAlの結合層ではないかと考えられる。ニッケルとA
lとを合金化させるための温度は、一般に、最低でも6
20℃は必要とされているが、この実施例の場合Ni膜
27の膜厚が薄い(Niの量が少い。)ためNiがAl
膜界面のAlと結合しAl膜25表層部にNiXAlY層
43が容易に形成されると思われる。また、Niの量が
少いこと及び熱処理温度が低温であることの相乗効果に
よりNiXAlY層43はAl膜25の表層部に形成され
ると考えられる。
ート引き出し部129aの表面の様子を走査型電子顕微
鏡及び金属顕微鏡を用いて観察したところ粒状の異物は
認められなかった。また表面の平坦性もAlのみで構成
した電極のものと同程度であることが分った。
9aに従来同様にTi及びAu(金)から成る外部配線
33を形成する(図1(B))。その後、パッシベーシ
ョン膜等(図示せず)の形成を行いGaAsFETを完
成させた。
ート電極及び外部配線間のコンタクト抵抗を測定したと
ころ、Al上にNiを形成したのみの従来のものより改
善されていることが分った。
態にて200℃の温度で加速エージング試験を実施し
た。試験サンプル数nは10である。途中経過ではある
が試験開始から1000時間経過するまでの間での順方
向電流(ゲートをONしたときのソース及びドレイン間
を流れる電流:Idss)特性を図2(A)及び(B)
に示し、逆方向漏れ電流(ゲートをOFFしたときのソ
ース及びドレイン間を流れる電流:Igd0)特性を図
4(A)及び(B)にそれぞれ示した。ただし、いずれ
の図も各測定点における最大値(図中○印)及び最小値
(図中△印)をプロットした特性図である。また、いず
れの図においても横軸は時間を示す。また、各図におけ
る縦軸は、図2(A)ではIdssを示し、図2(B)
ではIdssの試験開始時の値I0に対する変化率を示
し、図4(A)ではIgd0を示し、図4(B)ではI
dg0の試験開始時の値に対する変化量を示す。
電流特性及び逆方向もれ電流特性共に良好なことから、
この発明の電極形成方法はゲート引き出し部129a及
び外部配線33間のコンタクト特性の変動が実質的にな
い配線を形成出来る方法であることが理解できる。
化性雰囲気中での熱処理まで行った(外部配線形成は行
わない)試料を別途に形成する。この試料を大気雰囲気
(クリーンルーム雰囲気)に数日間放置した後ゲート電
極129,ゲート電極引き出し部129a表面を観察し
た。この試料においても電極表面には粒状の異物は認め
られなかった。一方、比較例として、Al膜上にNi膜
を形成後非酸化性雰囲気中での熱処理を行わずにそのま
ま大気雰囲気に実施例と同時に放置した試料では粒状の
異物が発生していた。このことから、この発明の電極形
成方法は、電極形成後の電極表面の酸化が起りにくい電
極形成が可能な方法であることが分る。
実施例について説明したが、この発明は上述の実施例の
みに限られるものではなく以下に説明するような変更を
加えることが出来る。
気として窒素雰囲気を用いていたがこれに限られない。
例えば水素雰囲気、フォーミングガス雰囲気であっても
実施例と同様な効果が得られる。
0℃としていたが、この温度はこれに限られない。但
し、発明者の詳細な実験によれば300℃より低い温度
であるとNiXAlY層の形成に長時間を要し、あまり低
い温度であるとNiXAlY層の形成が困難である。ま
た、この温度があまり高いとNiXAlY層の形成はなさ
れるがショットキー特性の劣化を招く等他の点で問題と
なる。これらの点から、熱処理温度は300〜400℃
の範囲の温度が良く、より好ましくは300〜350℃
の範囲の温度が良い。
を2nmとしていたが、これに限られない。しかし、A
l又はAlを主成分とする材料から成る電極母材に対し
ニッケルは必要最小限の量であることが好ましい。ニッ
ケルの量が多すぎるとAlと未結合なニッケルが電極表
面に残存してしまい粒状の異物発生の原因となってしま
うからである。従って、一般的な電極母材の膜厚(40
0nm程度)に対しニッケル膜の膜厚を2〜10nm程
度好ましくは2〜5nm程度とするのが好適である。
状等に応じ適正な値に変更できることは明らかである。
GaAs−FETのゲート電極形成に適用した例であっ
た。しかし、この発明の方法はAl又はAlを主成分と
する材料から成る電極母材とNi膜とで構成される電極
を形成する場合に広く適用出来ることは明らかである。
の発明の電極形成方法によれば、半導体下地上に、アル
ミニウムまたはアルミニウムを主成分とする材料から成
る電極母材と該電極母材上に形成されたニッケル膜とで
構成される電極を形成する方法において、該電極形成後
該電極に対し非酸化性雰囲気中で熱処理するので、電極
母材表層部にNiXAlY層が形成される。このNiXA
lY層は、電極母材表面の酸化を防止する。また、ニッ
ケル膜のニッケルは、Alと共にNiXAlY層を構成す
るためその分未結合手が低減されることとなり、熱処理
を行わない場合より酸化しにくくなる。このため、当該
電極と外部配線とのコンタクト抵抗は安定する。また、
当該電極は酸化しにくいので電極形成を終えた状態で試
料を放置出来る期間も長くなるので、工程自由度も増
す。
の要部工程図である。
の順方向電流特性を示す図である。
の逆方向もれ電流特性を示す図である。
供する工程図である。
供する図4に続く工程図である。
程図である。
パターン 17a:開口部 19:オーミック電極形成用薄膜 19a:オーミ
ック電極 21:レジストパターン 21a:開口部 23:Ti膜 25:Al膜 27:ニッケル膜 29:ゲート電
極 29a:ゲート電極引き出し部 33:外部配線 41:電極母材 43:NiXA
lY層 129:熱処理済みゲート電極 129a:熱処理済みゲート電極引き出し部
Claims (2)
- 【請求項1】 半導体下地上に、アルミニウムまたはア
ルミニウムを主成分とする材料から成る電極母材と該電
極母材上に形成されたニッケル膜とで構成される電極を
形成する方法において、 該電極に対し非酸化性雰囲気中で熱処理することを特徴
とする電極形成方法。 - 【請求項2】 請求項1に記載の電極形成方法におい
て、 前記ニッケル膜の膜厚を2〜10nmとし、前記熱処理
の温度を300〜400℃の範囲の温度としたことを特
徴とする電極形成方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP03034231A JP3142592B2 (ja) | 1991-02-28 | 1991-02-28 | 合金電極形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP03034231A JP3142592B2 (ja) | 1991-02-28 | 1991-02-28 | 合金電極形成方法 |
Publications (2)
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---|---|
JPH0645276A true JPH0645276A (ja) | 1994-02-18 |
JP3142592B2 JP3142592B2 (ja) | 2001-03-07 |
Family
ID=12408375
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP03034231A Expired - Fee Related JP3142592B2 (ja) | 1991-02-28 | 1991-02-28 | 合金電極形成方法 |
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JP (1) | JP3142592B2 (ja) |
-
1991
- 1991-02-28 JP JP03034231A patent/JP3142592B2/ja not_active Expired - Fee Related
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