JPH064520Y2 - 温度ヒユ−ズ - Google Patents
温度ヒユ−ズInfo
- Publication number
- JPH064520Y2 JPH064520Y2 JP3169787U JP3169787U JPH064520Y2 JP H064520 Y2 JPH064520 Y2 JP H064520Y2 JP 3169787 U JP3169787 U JP 3169787U JP 3169787 U JP3169787 U JP 3169787U JP H064520 Y2 JPH064520 Y2 JP H064520Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- lead conductor
- thermal fuse
- sealing resin
- lead
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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Description
【考案の詳細な説明】 ＜産業上の利用分野＞ 本考案は温度ヒューズの改良に関するものである。
＜従来の技術＞ 低融点金属をヒューズエレメントとせる温度ヒューズに
おいては、一対のリード導体の先端間に低融点金属体を
橋設し、この低融点金属体を硬化性樹脂（エポキシ樹
脂）でモールドせる構成、または、上記リード導体間に
橋設せる低融点金属体を絶縁ケースで覆い、ケース開口
部とリード導体との間を硬化性樹脂で封止せる構成等が
用いられている。
おいては、一対のリード導体の先端間に低融点金属体を
橋設し、この低融点金属体を硬化性樹脂（エポキシ樹
脂）でモールドせる構成、または、上記リード導体間に
橋設せる低融点金属体を絶縁ケースで覆い、ケース開口
部とリード導体との間を硬化性樹脂で封止せる構成等が
用いられている。
これらの温度ヒューズにおいては、使用条件の如何によ
っては、リード導体に作用する引張り力又は捩じり力に
よりリード導体と樹脂との界面が剥離し、封止性が低下
し、低融点合金の酸化が顕著に進行して温度ヒューズの
満足な差動を保障し難いことがある。
っては、リード導体に作用する引張り力又は捩じり力に
よりリード導体と樹脂との界面が剥離し、封止性が低下
し、低融点合金の酸化が顕著に進行して温度ヒューズの
満足な差動を保障し難いことがある。
かかる不具合を排除するために、リード導体にノック加
工を施して、引張り力または捩じり力に対するリード導
体の固定強度が増大することが公知である。
工を施して、引張り力または捩じり力に対するリード導
体の固定強度が増大することが公知である。
＜解決しようとする問題点＞ しかしながら、温度ヒューズにおいては、温度ヒューズ
作動以前において、ある温度範囲内でヒートサイクルに
曝され、上記封止樹脂体とリード導体との熱膨脹係数の
差のために、当該樹脂体とリード導体との接触界面に熱
応力が繰り返えして作用する。而るに、リード導体にノ
ックが存在する場合、ノックのエッヂのために、ノック
箇所での応力集中が避けられず、この応力集中のために
封止樹脂体にクラックが発生し易い。
作動以前において、ある温度範囲内でヒートサイクルに
曝され、上記封止樹脂体とリード導体との熱膨脹係数の
差のために、当該樹脂体とリード導体との接触界面に熱
応力が繰り返えして作用する。而るに、リード導体にノ
ックが存在する場合、ノックのエッヂのために、ノック
箇所での応力集中が避けられず、この応力集中のために
封止樹脂体にクラックが発生し易い。
本考案の目的は、上記リード導体のノック箇所での応力
集中を緩和し、封止樹脂体でのクラック発生を防止する
ことにある。
集中を緩和し、封止樹脂体でのクラック発生を防止する
ことにある。
＜問題点を解決するための技術的手段＞ 本考案に係る温度ヒューズは、リード導体の樹脂封止箇
所に圧潰加工を施した温度ヒューズにおいて、圧潰加工
部上に上記封止樹脂よりも軟質の樹脂を被覆し、この軟
質樹脂被覆圧潰加工部を同封止樹脂中に埋入したことを
特徴とする構成である。
所に圧潰加工を施した温度ヒューズにおいて、圧潰加工
部上に上記封止樹脂よりも軟質の樹脂を被覆し、この軟
質樹脂被覆圧潰加工部を同封止樹脂中に埋入したことを
特徴とする構成である。
＜実施例＞ 以下、図面により本考案を説明する。
第１図において、1,1は一対のリード導体であり、絶縁
被覆10,10を施してある。２はリード導体間に橋設せる
低融点金属体、例えば、Sn-Pb系合金である。３は低融
点金属体に被せた耐熱性絶縁ケース、例えばセラミツク
スケースである。４は封口樹脂であり、常温硬化性エポ
キシ樹脂を用いることができる。この封口樹脂箇所にお
けるリード導体部分には圧潰加工、いわゆるノック５を
施してある。
被覆10,10を施してある。２はリード導体間に橋設せる
低融点金属体、例えば、Sn-Pb系合金である。３は低融
点金属体に被せた耐熱性絶縁ケース、例えばセラミツク
スケースである。４は封口樹脂であり、常温硬化性エポ
キシ樹脂を用いることができる。この封口樹脂箇所にお
けるリード導体部分には圧潰加工、いわゆるノック５を
施してある。
このリード導体１の上記絶縁被覆10には封口樹脂（エポ
キシ樹脂）よりも軟い耐熱性樹脂、例えば耐熱性塩化ビ
ニール、弗素樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂等
を用いてある。
キシ樹脂）よりも軟い耐熱性樹脂、例えば耐熱性塩化ビ
ニール、弗素樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂等
を用いてある。
上記温度ヒューズにおいては、被保護電気機器の使用状
態に応じてヒートサイクルに曝される。従ってリード導
体と封口樹脂との界面に熱応力が発生する。この場合、
リード導体にノックが存在し、エッヂの付帯が避けられ
ないが、ノック上には封口樹脂よりも軟い（ヤング率の
小さい）樹脂を被覆してあるから、この軟い樹脂の応力
緩和作用のためにノック箇所での応力集中を充分に防止
できる。
態に応じてヒートサイクルに曝される。従ってリード導
体と封口樹脂との界面に熱応力が発生する。この場合、
リード導体にノックが存在し、エッヂの付帯が避けられ
ないが、ノック上には封口樹脂よりも軟い（ヤング率の
小さい）樹脂を被覆してあるから、この軟い樹脂の応力
緩和作用のためにノック箇所での応力集中を充分に防止
できる。
第２図は本考案の別実施例を示し、上記ケースを省略
し、低融点金属体２上に樹脂４を直接モールドしてあ
る。1,1はモールド樹脂よりも軟質の絶縁被覆10,10を施
したリード導体、5,5はリード導体のノックである。
し、低融点金属体２上に樹脂４を直接モールドしてあ
る。1,1はモールド樹脂よりも軟質の絶縁被覆10,10を施
したリード導体、5,5はリード導体のノックである。
この別実施例においても、上記実施例と同様、ノック箇
所での応力集中を良好に防止できる。本考案の温度ヒュ
ーズにおいては、第３図（第１図におけるIII−III断面
図）に示すように、リード導体に作用する捩じり力Ｍに
対し、ノック加工部５の側面と硬質樹脂の封口樹脂４と
の界面に垂直反力ｆで作用し、捩じり力Ｍの多くをこの
垂直反力ｆで支承できるから、リード導体と封口樹脂と
の界面に作用する剪断応力を充分に軽減でき、その界面
のすべり（剥離）を防止できる。また、リード導体に作
用する引張り力に対しても、ノック加工部の後端面と封
口樹脂との界面に垂直反力が作用するから、リード導体
と封口樹脂との界面の剥離を防止できる。
所での応力集中を良好に防止できる。本考案の温度ヒュ
ーズにおいては、第３図（第１図におけるIII−III断面
図）に示すように、リード導体に作用する捩じり力Ｍに
対し、ノック加工部５の側面と硬質樹脂の封口樹脂４と
の界面に垂直反力ｆで作用し、捩じり力Ｍの多くをこの
垂直反力ｆで支承できるから、リード導体と封口樹脂と
の界面に作用する剪断応力を充分に軽減でき、その界面
のすべり（剥離）を防止できる。また、リード導体に作
用する引張り力に対しても、ノック加工部の後端面と封
口樹脂との界面に垂直反力が作用するから、リード導体
と封口樹脂との界面の剥離を防止できる。
＜考案の効果＞ 本考案に係る温度ヒューズは、上述した通りの構成であ
り、ヒートサイクル下でのリード導体のノック箇所の応
力集中をよく防止でき、封止樹脂のクラック発生を確実
に排除できる。また、リード導体に作用する捩じり力ま
たは引張り力に対し、ノック加工部を封止樹脂に食い込
ませてリード導体と封止樹脂との界面のすべりを防止で
きるから、その界面の剥離を充分に防止できる。
り、ヒートサイクル下でのリード導体のノック箇所の応
力集中をよく防止でき、封止樹脂のクラック発生を確実
に排除できる。また、リード導体に作用する捩じり力ま
たは引張り力に対し、ノック加工部を封止樹脂に食い込
ませてリード導体と封止樹脂との界面のすべりを防止で
きるから、その界面の剥離を充分に防止できる。
従って、安定な封止性を保障でき、封止性低下に起因す
る温度ヒューズの作動不良を回避できる。
る温度ヒューズの作動不良を回避できる。
なお本考案は、絶縁基板に一対の電極を設け、電極間に
低融点金属体を橋設し、各電線にリード線を接続し、絶
縁基板上に樹脂をモールドし、このモールド樹脂でリー
ド線を封止せる基板型温度ヒューズにも適用できる。
低融点金属体を橋設し、各電線にリード線を接続し、絶
縁基板上に樹脂をモールドし、このモールド樹脂でリー
ド線を封止せる基板型温度ヒューズにも適用できる。
第１図並びに第２図はそれぞれ本考案の実施例を示す縦
断面説明図、第３図は第１図におけるIII−III断面図で
ある。 図において、1,1はリード導体、10,10は樹脂被覆層、４
は封止樹脂、5,5はノックである。
断面説明図、第３図は第１図におけるIII−III断面図で
ある。 図において、1,1はリード導体、10,10は樹脂被覆層、４
は封止樹脂、5,5はノックである。
Claims (1)
- 【請求項１】リード導体の樹脂封止箇所に圧潰加工を施
した温度ヒューズにおいて、圧潰加工部に上記封止樹脂
よりも軟質の樹脂を被覆し、この軟質樹脂被覆圧潰加工
部を同封止樹脂中に埋入したことを特徴とする温度ヒュ
ーズ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3169787U JPH064520Y2 (ja) | 1987-03-04 | 1987-03-04 | 温度ヒユ−ズ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3169787U JPH064520Y2 (ja) | 1987-03-04 | 1987-03-04 | 温度ヒユ−ズ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63139740U JPS63139740U (ja) | 1988-09-14 |
| JPH064520Y2 true JPH064520Y2 (ja) | 1994-02-02 |
Family
ID=30837671
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3169787U Expired - Lifetime JPH064520Y2 (ja) | 1987-03-04 | 1987-03-04 | 温度ヒユ−ズ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH064520Y2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0622768B2 (ja) * | 1988-04-05 | 1994-03-30 | 本田技研工業株式会社 | 組付装置 |
| JP2004253218A (ja) * | 2003-02-19 | 2004-09-09 | Nippon Seisen Kk | 小型ヒューズ |
| JP5549427B2 (ja) * | 2010-06-30 | 2014-07-16 | ミツミ電機株式会社 | 温度ヒューズ、温度ヒューズ取付方法および保護装置 |
-
1987
- 1987-03-04 JP JP3169787U patent/JPH064520Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63139740U (ja) | 1988-09-14 |
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