JPH0643745Y2 - 電子装置 - Google Patents

電子装置

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JPH0643745Y2
JPH0643745Y2 JP15599087U JP15599087U JPH0643745Y2 JP H0643745 Y2 JPH0643745 Y2 JP H0643745Y2 JP 15599087 U JP15599087 U JP 15599087U JP 15599087 U JP15599087 U JP 15599087U JP H0643745 Y2 JPH0643745 Y2 JP H0643745Y2
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JP
Japan
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metal frame
insulating substrate
mounting
mounting seat
pattern
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JP15599087U
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靖夫 高崎
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Fuji Electric Co Ltd
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Fuji Electric Co Ltd
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Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この考案は絶縁基板上にプリント形成された電気回路用
導電パターンに電子部品を実装して構成された電子回路
を備えた電子装置、特にその接地回路と金属フレームと
の接続構造に関する。
〔従来の技術〕
第3図は従来の電子装置の一例を示す斜視図で、絶縁基
板1にプリントされた不図示の電子回路用導電パターン
に各種の電子部品E1……Enと入力端子AC1,AC2および接
地端子FGが接続されて電子回路を形成している。この電
子回路はたとえば第4図に示すようなもので、外部など
からの電磁ノイズによって電子機器が誤動作しないよう
にコンデンサC1C2C3C4とリアクタンスコイルLとでフィ
ルタ回路を構成しており、雷サージによる電子機器の破
損を防止するためサージアブソーバS1S2S3が電源Eの入
力ラインと接地ラインとの間に設けられている。Dは整
流ダイオードブリッジで、その出力は平滑コンデンサC5
を介してDC−DCコンバータCに入力する。
前述した絶縁基板1を金属フレーム2に取付ける際は次
のようにする。すなわちフレーム2の側面2aの一部に切
込み2bを設け、内側へ折曲げて取付座2cを形成する(第
3図では4個所)。絶縁基板1は電子部品などが装着さ
れている側を表面(上面)として前記金属フレーム2の
取付座2cに載置し、取付けねじ3でねじ締め固定する。
この時金属フレーム2を接地するには、接地線4を用
い、両先端をそれぞれ金属フレーム側面2aおよび接地端
子FGにねじ止め接続する。
前述した装置の各部品や電子回路用導体パターンと金属
フレーム2との間の絶縁性の評価・試験をするとき、た
とえば出荷時に耐電圧試験(一般には商用サイクルAC1,
500〜2,000Vを1分間印加)を行なうときに、第4図に
示す回路ではサージアブソーバS2,S3の動作電圧が数10
0ボルトであったり、コンデンサC3,C4が耐圧不足であ
ったりするので、接地線4を取り外し金属フレーム2を
接地より浮かした状態にすることがある。
上述したような装置では試験の都度接地線4を取外し、
取り付けるという煩らわしさがあり、金属フレーム2を
接地するのに根本的に接地線4を必要とする。このた
め、接地線を用いないで金属フレーム2を接地する方法
として次に示す構造が採られた。
すなわち第3図に示す絶縁基板1の裏面(電子部品など
が搭載されていない側)でフレーム2の取付座2cに接す
る面に接地ラインに接続された接地用パターン5を設け
たものである。第5図は上述した部分の断面図で6は座
金を示す。この構造で取付けねじ3を充分締付けると接
地用パターン5に当たっている取付け座2cは電気的にも
接続状態が良好となり金属フレーム2→取付座2c→接地
用パターン5→電気回路用導電パターンの接地ライン
(不図示)という経路で金属フレーム2は接地される。
〔考案が解決しようとする問題点〕
上述した構造においては接地パターン5が金属フレーム
2に接続されており、しかも接地パターン5が接地ライ
ンに接続されているので入力端子AC1,AC2と接地間に電
圧を制限する電子部品や耐電圧の低い電子部品がある場
合、金属フレーム2と入力端子AC1,AC2との耐電圧試験
が行なえないという問題があった。
この考案は上述した従来の問題点に鑑み、接地線などの
部品を用いることなく金属フレームを接地することがで
き、しかも入力端子と金属フレームとの間の耐電圧試験
を行なう際にはほんの少し手を加えるだけで試験作業が
できるような構造の電子装置を提供することを目的とす
る。
〔問題点を解決するための手段〕
前述の目的を達成するため本考案は、絶縁基板上にプリ
ント形成された電気回路用導電パターンに電子部品を実
装して電子回路を構成し、この絶縁基板を金属フレーム
の取付座に取付けねじにより取付けた電子装置におい
て、前記絶縁基板の少なくとも1個以上の取付用貫通孔
の周辺でかつ金属フレームの取付座と対向する面と反対
側の絶縁基板表面に前記電気回路用導電パターンの接地
ラインに接続された接地用パターンを設け、この絶縁基
板を、前記接地用パターンが設けられた面側から取付用
貫通孔に挿入される導電性の取付けねじにより金属フレ
ームの取付座に固定し、前記取付けねじにより金属フレ
ームの取付座と絶縁基板の接地用パターンとを電気的に
接続したことを特徴とする。
〔作用〕
上述のような構造で取付けねじを充分締付けるとフレー
ム→取付座→取付けねじ→接地用パターン→接地ライン
間に導電性が極めて良好な電路が形成され、金属フレー
ムの接地が行なえる。また入力端子と金属フレーム間の
耐電圧試験を行なうときは、取付けねじを取除くだけで
この電路は断路されるので試験作業が容易に実施でき
る。
〔実施例〕
第1図はこの考案の一実施例である電子装置の斜視図
で、第3図に示した従来装置と同一の部品には同一の符
号を付し説明を省略する。この実施例で従来構造と異な
る点は従来絶縁基板1の裏面側に設けていた接地用パタ
ーン5を絶縁基板1の表面側に設けた点で、この接地用
パターン5を絶縁基板とともに導電性の取付けねじ3,座
金7を用いて取付座2cに第2図に示すようにとも締めす
ることにより金属フレーム2→取付座2c→取付けねじ3
→座金7→接地用パターン5→接地ラインという導通個
所ができ金属フレーム2は接地される。
入力端子AC1,AC2と金属フレーム2間の耐電圧試験を行
なうときは取付けねじ3と座金7を取除くだけで実施で
きる。
〔考案の効果〕
以上に説明した本考案によれば、絶縁基板上にプリント
形成された電気回路用導電パターンに電子部品を実装し
て電子回路を構成し、この絶縁基板を金属フレームの取
付座に取付けねじにより取付けた電子装置において、前
記絶縁基板の少なくとも1個以上の取付用貫通孔の周辺
でかつ金属フレームの取付座と対向する面と反対側の絶
縁基板表面に前記電気回路用導電パターンの接地ライン
に接続された接地用パターンを設け、この絶縁基板を、
前記接地用パターンが設けられた面側から取付用貫通孔
に挿入される導電性の取付けねじにより金属フレームの
取付座に固定し、前記取付けねじにより金属フレームの
取付座と絶縁基板の接地用パターンとを電気的に接続し
たことにより、接地線を用いることなく絶縁基板を取付
けねじにより金属フレームの取付座に取付けるのみで金
属フレームの接地が可能となり、耐電圧試験時には、絶
縁基板を金属フレームの取付座に固定する取付けねじを
取り外すのみで絶縁性のチェックを行うことができるの
で耐電圧試験を容易に行うことができるという利点を有
する。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの考案の一実施例である電子装置の斜視図、
第2図は第1図の要部断面図、第3図は従来の電子装置
の斜視図、第4図は電子装置の回路図、第5図は他の従
来例の要部断面図である。 1…絶縁基板、2…金属フレーム、2c…取付け座、3…
取付けねじ、5…接地用パターン、7…座金。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】絶縁基板上にプリント形成された電気回路
    用導電パターンに電子部品を実装して電子回路を構成
    し、この絶縁基板を金属フレームの取付座に取付けねじ
    により取付けた電子装置において、前記絶縁基板の少な
    くとも1個以上の取付用貫通孔の周辺でかつ金属フレー
    ムの取付座と対向する面と反対側の絶縁基板表面に前記
    電気回路用導電パターンの接地ラインに接続された接地
    用パターンを設け、この絶縁基板を、前記接地用パター
    ンが設けられた面側から取付用貫通孔に挿入される導電
    性の取付けねじにより金属フレームの取付座に固定し、
    前記取付けねじにより金属フレームの取付座と絶縁基板
    の接地用パターンとを電気的に接続したことを特徴とす
    る電子装置。
JP15599087U 1987-10-12 1987-10-12 電子装置 Expired - Lifetime JPH0643745Y2 (ja)

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JPH0159881U JPH0159881U (ja) 1989-04-14
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JP2011232236A (ja) * 2010-04-28 2011-11-17 Furukawa Battery Co Ltd 電源装置
JP2013068514A (ja) * 2011-09-22 2013-04-18 Mitsubishi Electric Corp 電子機器

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