JPH0639268A - 粉粒体処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 自動運転中に異常が発生した時にも適切な対
応処置を自動的にとることができ、正常な製品を得るこ
とができる粉粒体処理装置を提供する。 【構成】 少なくとも一つの運転条件の検出値が予め設
定した該運転条件の上限値または下限値を超えた時、そ
の時において実行されている工程および単位操作、該運
転条件およびその超えた限界値が上限値と下限値のいず
れであるか、各上限のうち少なくとも２つの条件の組合
せに基づき、自動的に予め設定してある対処方法を選択
して実行し、それにより、異常発生時の自動対処を行
う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は粉粒体処理技術、特に異
常発生時の自動対処を行うことが可能な粉粒体処理技術
に関する。

【０００２】

【従来の技術】医薬品や食品等の錠剤や、顆粒等を造
粒、コーティングにより製造するために用いられる粉粒
体処理装置において、その装置を自動運転することは、
たとえば特開昭６１−７８４３０号公報に開示されてい
る。

【０００３】このような自動運転において処理条件に異
常が発生すると、そのまま運転を継続すれば所望の性
質、性能を有する製品を得ることができず、また、処理
途中の材料が無駄になる結果となる。

【０００４】しかし、従来の粉粒体処理技術において
は、異常発生時の対処は前記特開昭６１−７８４３０号
公報には開示されていない上に、実際にも特になされて
おらず、精々装置の運転を停止するだけの単純なことし
か行われていなかった。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところが、単に装置の
運転を止めてしまうと、造粒コーティング中の粉粒体が
バインダー液などで濡れている状態にある場合には、粉
粒体どうしが団粒化してしまい、製品とならなくなって
しまう。

【０００６】特に、処理されている粉粒体が医薬品のよ
うに高価なものである場合、前記の対処法では原料の無
駄による損失が大きい。

【０００７】そこで、本発明の１つの目的は、被処理物
である粉粒体が損傷されたり、無駄になったりすること
を防止し、異常回復後に処理を続行して正常な製品とす
るように対処することができる粉粒体処理技術を提供す
ることにある。

【０００８】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。

【００１０】すなわち、少なくとも一つの運転条件の検
出値が予め設定した該運転条件の上限値または下限値を
超えた時、その時において実行されている工程および単
位操作、該運転条件およびその超えた限界値が上限値と
下限値のいずれであるか、の各条件のうち少なくとも２
つの条件の組合せに基づき、自動的に予め設定してある
対処方法を選択して実行し、それにより、異常発生時の
自動対処を行うものである。

【００１１】

【作用】本発明の粉粒体処理装置によれば、異常発生時
には、その状況に対応した諸々の異なる対処を行うこと
ができ、被処理物は正常な状態で保存されるので、異常
の回復と共に正常な自動運転に戻った時、被処理物は正
常な状態のままで次工程に移ることができ、異常の発生
に左右されることなく、正常な製品を得ることができ
る。

【００１２】

【実施例】以下、本発明の実施例を詳細に説明する。

【００１３】（実施例１）図１は本発明の一実施例によ
る粉粒体処理装置の構成図、図２は本実施例における制
御システムの説明図である。

【００１４】本実施例の粉粒体処理装置は通気型錠剤コ
ーティング装置の構造を有し、粒体コーティング機１
は、モータＭで回転される実質的に水平な回転軸を有
し、粒体集積層２を気体が流通する構造の、いわゆるコ
ーティングパンと呼ばれる回転容器３と、この回転容器
３の粒体集積層２にコーティング液をスプレーする噴霧
装置４とを備えている。

【００１５】噴霧装置４にコーティング液を供給するた
めのシステムは、溶解槽５と、液ポンプ６とを有してい
る。

【００１６】また、噴霧装置４には、スプレー用の空気
がスプレーエア供給路７を経て供給される。

【００１７】回転容器３に熱風、冷風などの気体を供給
するシステムは、給気フィルタ８と、給気ファン９と、
熱交換器１０と、給気フィルタ１１と、給気ダンパ１２
と、バイパスダンパ１３とを備えている。

【００１８】一方、回転容器３からの排気を行うための
システムは、排気ダンパ１４と、集塵機１５と、排気フ
ァン１６とを備えている。

【００１９】次に、本実施例の粉粒体処理装置を制御す
る制御システム（制御手段）について、図２を参照しな
がら説明する。

【００２０】この制御システムはシーケンス制御方式を
採用しており、該制御システムの指令を行うシーケンサ
１７と、タッチパネル式のディスプレイ装置１８と、キ
ーボード１９と、プリンタ２０と、アナログ信号処理を
行うアナログ調節計２１よりなる分散型調節器２２とを
有している。この制御システムの制御部ないしシーケン
サ１７の内蔵メモリの如き内部記憶手段には、予め設定
された異常発生時の自動対処方法が記憶されている。

【００２１】また、図２の制御システムにおいて、２３
は給気温度測定用の測温体、２４はＭＶ／Ｉ変換器、２
５は排気温度測定用の測温体、２６はＭＶ／Ｉ変換器、
２７は給気流量計、２８はΔＰ／Ｉ変換器、３１は糖衣
液またはフィルム液用の流量計である。

【００２２】さらに、図２の３２は回転容器３内の圧力
を検出するパン内圧力センサ、３３はＰ／Ｉ変換器、３
４はパン回転センサ、３５は給気温度調節手段、３６は
給気流量調節用のモータ、３７はインバータ、３８は切
換器、３９はパン内圧力および排気流量調節用のモー
タ、４０はインバータ、４１はパン回転調節用のモー
タ、４２はインバータ、４３は液ポンプ６を駆動して糖
衣液またはフィルム液をスプレーするためのモータ、４
４はインバータである。

【００２３】次に、本実施例の粉粒体処理装置を用いて
コーティング操作を行う作用について説明する。

【００２４】まず、一例として錠剤の糖衣コーティング
を行う場合について説明すると、その全工程のフロー
（ゼネラルフロー）は図３〜図５に示されている通りの
順序で行われる。

【００２５】すなわち、図３における開始から運転準備
１，２，３を経て、回転容器３への錠剤投入、下掛・上
掛の選択を行い、上掛の場合は図４のに移行するが、
下掛の場合は図１の自動運転起動を経て、錠剤予熱、下
掛、中掛に移行する。

【００２６】なお、この場合に、中掛後に回転容器３か
ら錠剤の排出を行った後、回転容器３の洗浄、洗浄乾燥
を経て運転準備に移行し、さらに回転容器３に錠剤を投
入して自動運転起動を行い、錠剤予熱を行うこともあり
得る。

【００２７】次に、図４の，に示すように、上掛、
乾燥、艶出、乾燥の各工程を順次行う。

【００２８】なお、上掛と乾燥との間に、除湿を行うこ
ともあり得る。

【００２９】その後、図５のに移行し、錠剤の冷却、
給気ファン９の停止、排気ファン１６の停止、錠剤の保
管の有無の確認を行い、保管有の場合は錠剤の保管を行
った後、無の場合は直接的に装置全停止に移行する。次
いで、回転容器３の洗浄、洗浄乾燥を経て装置の全停止
を行い、全操作を終了する。

【００３０】本発明の粉粒体処理装置においては、図３
〜図５に示すゼネラルフローの全工程を自動的に実行す
ることができるが、以下にその中の下掛工程（図３参
照）を例として単一工程の自動運転操作のフローを図６
〜図９にしたがって説明する。

【００３１】なお、下掛工程は１回のこともあるが、２
回以上のサイクルで実行するのが普通である。

【００３２】本実施例における下掛工程は、スプレー、
ポーズ１、ポーズ２、ドライの４つの単位操作からな
る。

【００３３】スプレー操作（図６） まず、スプレー操作は、図６に示すように、前工程の錠
剤予熱操作の終了に続いて行われるが、最初に、たとえ
ば事前に設定した必要項目のデータを自動転送すること
により実行することができる。

【００３４】すなわち、このデータ設定は、液ポンプ６
から噴霧装置４に圧送される糖衣液の流量の設定の他
に、その流量の上限および下限の設定も含んでいる。

【００３５】また、スプレーエア供給路７から噴霧装置
４に圧送されるスプレーエア圧力の設定ならびにその上
限および下限の設定も行われる。

【００３６】さらに、このデータ設定は、パン回転数お
よびその上限ならびに下限の設定、給気温度およびその
上限ならびに下限の設定、給気風量およびその上限なら
びに下限の設定、排気風量およびその上限ならびに下限
の設定、スプレーの回数および運転時間ならびに１回液
使用量の設定も含んでいる。

【００３７】前記データ設定状態で、給気については給
気ファン９を継続運転し、給気ダンパ１２を閉とし、給
気風量および給気温度を設定値に保つ。

【００３８】また、排気については、排気ファン１６を
継続運転し、排気ダンパ１４を閉として、排気風量を設
定値に保つ。

【００３９】さらに、糖衣液の供給については、液ポン
プ６を継続運転し、液流量を設定値に保つ。

【００４０】バイパスダンパ１３は開とする。

【００４１】回転容器３はモータＭにより回転し、その
パン回転数を設定値に保つ。

【００４２】また、スプレーについては、スプレーエア
圧力を調節し、スプレーシリンダを開いて噴霧装置４か
らスプレー液を噴出する。

【００４３】そして、スプレー時間または液使用量が設
定値に達した時点で、スプレーシリンダを閉じて、スプ
レー操作を終了し、次のポーズ１操作に移行する。

【００４４】ポーズ１操作（図７） ポーズ１操作においては、データ設定は、事前に設定し
た必要項目のデータを自動転送し、運転を行う。

【００４５】このデータ設定は図７では省略されている
が、給気風量と温度、排気風量、液流量、パン回転数に
ついての設定値とその上限ならびに下限値、さらには運
転時間を含んでいる。

【００４６】このポーズ１操作では、給気、排気、糖衣
液の供給については前記スプレー操作と同様であるが、
回転容器３については継続運転とされ、そのパン回転数
を設定値に保つ。

【００４７】そして、所定の設定運転時間が来たら運転
を自動停止し、次のポーズ２操作に移行する。

【００４８】なお、糖衣液の保温と、懸濁液の場合の沈
澱防止が必要な時には、液ポンプ６を作動させて液を循
環させたままにすることができる。

【００４９】ポーズ２操作（図８） このポーズ２操作は、データの設定項目および各機器の
運転はポーズ１操作と同様でよいので、重複説明および
図示は省略する。

【００５０】給気ダンパ１２は閉、排気ダンパ１４は
開、バイパスダンパ１３は閉とする。

【００５１】そして、設定運転時間に達した時に操作を
終了し、次のドライ操作に移行する。

【００５２】ドライ操作（図９） このドライ操作では、データ設定項目は給気風量が加わ
ったこと以外は前記ポーズ１および２と同様である。

【００５３】また、各機器の運転は前記ポーズ１および
２と同様である。

【００５４】そして、設定運転時間に達した後、給気ダ
ンパ１２と排気ダンパ１４を閉、バイパスダンパ１３を
開としてドライ操作を終了し、再びスプレー操作に戻
る。

【００５５】サイクル回数が設定値に達すると、装置を
停止して、下掛工程を終了する。

【００５６】なお、下掛を２工程以上行う場合には、下
掛２工程に移行して必要な操作を実行する。

【００５７】前記した各工程および単位操作の実行にお
いて、本実施例では、シーケンサ１７を含むシーケンス
制御方式を用いて制御を行うようになっている。

【００５８】そして、このようなシーケンス制御を含む
制御システムによる各工程および単位操作を実行し、運
転条件の測定値が上限値または下限値を超えた時には、
後で詳述するように予め定められた対応処理をとること
ができる。

【００５９】たとえば、給気風量が設定の上限値または
下限値を外れた時には、給気流量計２７の測定値を変換
器２８を介してシーケンサ１７に送り、シーケンサ１７
により給気フィルタ８および／または給気ダンパ１２、
回転容器３のモータＭ、給気流量調節用モータ３６、排
気流量調節用モータ３９などを制御するのであるが、そ
の異常がどの工程のどの単位操作中で生じたかによって
予め設定された運転プログラムを実行するシーケンス制
御を行う。

【００６０】また、その他の運転の異常が生じた時に
も、その異常の発生個所や状況に応じてシーケンサ１７
を含む制御システムが自動的に判断して、その内部記憶
手段に記憶された所定の対処方法に基づいて適切な対応
処置をとる。

【００６１】この場合の適切な対応処置のための対処法
として、被処理物に損傷を与えないように対処するため
には、単に発生した異常の種類に対応して画一的な処理
をとるのでは不十分であって、被処理物が異常発生時に
どのような状況にあるのかということと、発生した異常
の種類との相関により対処方法をきめ細かく変える必要
がある。

【００６２】さらに、対処方法は単一の操作では不十分
であり、ある操作を必要時間行った後に他の操作に移
る、といったシーケンス制御の考えをとり入れたものに
するのが好ましい。

【００６３】たとえば、粉粒体が図１に示すような通気
型錠剤コーティング装置である場合、図１０に示すよう
に、 （Ａ）．コーティング工程のスプレー（単位操作）時に
給気温度が上限値を超えた時には、スプレー中止→
給気停止→排気ダンパ１４を閉じて蒸らす→排気ダ
ンパ１４を開いて内部の湿分を排出する→排気停止→
パンすなわち回転容器３の回転数を落として間欠運転
をする→所定時間後に終了、の各処理よりなる対処法
を施す。

【００６４】（Ｂ）．上記（Ａ）と同じ。ただし給気温
度が下限値を超えた時には、上記のととの間の部分
に乾燥工程を入れる。

【００６５】（Ｃ）．コーティング工程の乾燥（単位操
作）時に給気温度が下限値を超えた時には、乾燥継続→
以後、前記以降の工程を行う。

【００６６】（Ｄ）．上記（Ｃ）と同じ。ただし排気温
度が上限値を超えた時には、乾燥中止→以後、前記以
降の工程を行う。

【００６７】このように、工程、単位装置、運転条件、
超えたのが上限値か下限値か、に対応してすべて異なる
対応を行うことによって、錠剤が正常な状態で保存さ
れ、一旦運転を停止して異常の原因を除去した後に次工
程に移れるようになる。また、これらの制御はシーケン
ス制御をとり入れたものとなっているので、すべて自動
的に異常対処が可能であり、無人運転時に発生した異常
に対応できる。

【００６８】このようにすることにより、運転条件の異
常が発生したために生じた不良品をそのまま最終工程ま
で加工するような無駄がなくなり、また場合によって
は、再加工して正常品とすることも可能であるなど、単
に目標値を定めるのみの従来法による制御に比べて大き
な利点を生ずる。

【００６９】前記のような場合、本実施例では、制御シ
ステムがアナログ信号処理のためのアナログ調節計２１
よりなる分散型調節器２２で構成されているので、装置
のコストの低減、構造の簡単化を実現できる。

【００７０】さらに、本実施例では、制御システムがタ
ッチパネル式ディスプレイ装置で構成されていることに
より操作が容易となり、装置のコストの低減と、構造の
簡単化を図ることができる。

【００７１】なお、本発明は前記実施例の糖衣コーティ
ングの他にフィルムコーティングを行う場合にも適用で
きる。

【００７２】フィルムコーティングの場合、スプレー液
の濃度や粘度が糖衣の場合よりも低くなる他、たとえば
下掛工程における単位操作がスプレー操作のみの単一操
作であり、かつスプレー操作が連続で行われること等に
おいて差異が生じるが、制御プログラムが簡略化される
だけで、基本となるシステムは同一である。

【００７３】（実施例２）図１１は本発明の他の実施例
による自動粉体造粒・コーティング装置の構成図、図２
は本実施例における制御システムの説明図である。

【００７４】本実施例の自動粉体造粒・コーティング装
置は遠心流動型造粒コーティング装置の構造よりなり、
粉体造粒・コーティング装置１０１は底部にロータ１０
４とアジテータ１０５を有し、粉体集積層１０２を流通
気体により流動させる構造の粉体容器１０３と、この粉
体容器１０３内とその上部に設けられ、粉体集積層１０
２に結合剤液またはコーティング液をスプレーする上部
噴霧装置１０６および下部噴霧装置１０７とを備えてい
る。

【００７５】上部噴霧装置１０６と下部噴霧装置１０７
に結合剤液またはコーティング液を供給するためのシス
テムは溶解槽１０８と上部噴霧液ポンプ１０９と下部噴
霧液ポンプ１１０とを有している。

【００７６】また、上部噴霧装置１０６と下部噴霧装置
１０７には、スプレー用空気が圧縮空気制御装置１１１
からスプレーエア供給路１１２を経て供給される。

【００７７】本粉体造粒・コーティング装置１０１の粉
体容器１０３に熱風、冷風などの気体を供給するシステ
ムは、給気ファン１１３と、給気フィルタ１１４と、熱
交換器１１５と、熱風−冷風切換ダンパ１１６と、給気
ダンパ１１７と、スリットエア風量調節ダンパ１１８
と、流動エア風量調節ダンパ１１９と、バイパスダンパ
１２１とを備えている。

【００７８】一方、本造粒・コーティング装置１０１か
らの排気を行うためのシステムは、排気ダンパ１２０
と、集塵機１２２と、排気ファン１２３とを備えてい
る。

【００７９】次に、本実施例の自動粉体造粒・コーティ
ング装置を制御する制御システムについて、図１２を参
照しながら説明する。

【００８０】この制御システムはシーケンサ制御方式を
採用しており、該制御システムの指令を行うシーケンサ
１２４と、タッチパネル式のディスプレー装置１２５
と、キーボード１２６と、プリンタ１２７と、アナログ
信号処理を行うアナログ調節計１２８よりなる分散型調
節器１２９とを有している。

【００８１】また、図１２の制御システムにおいて、１
１７ａは給気ダンパ駆動手段、１２０ａは排気ダンバ駆
動手段、１２１ａはバイパスダンパ駆動手段、１３０は
給気温度測定用の測温体、１３１はＭＶ／Ｉ変換器、１
３２は排気温度測定用の測温体、１３３はＭＶ／Ｉ変換
器、１３４はスリットエア風量計、１３５は△Ｐ／Ｉ変
換器、１３６は流動エア風量計、１３７は△Ｐ／Ｉ変換
器、１３８は排気風量計、１３９は△Ｐ／Ｉ変換器、１
４０は上部噴霧装置１０６に供給する結合剤またはコー
ティング液用の流量計、１４１は下部噴霧装置１０７に
供給する結合剤またはコーティング液用の流量計であ
る。

【００８２】さらに、１４２はロータ回転センサ、１４
３はＰＬ／Ｉ変換器、１４４はアジテータ回転センサ、
１４５はＰＬ／Ｉ変換器、１４６は給気温度調節信号用
Ｉ／Ｐ変換器、１４７は給気温度調節手段、１４８はス
リットエア風量調節信号用Ｉ／Ｐ変換器、１１８ａはス
リットエアダンパに付属している調節手段、１４９は流
動エア風量調節信号用Ｉ／Ｐ変換器、１１９ａは流動エ
ア調節ダンバに付属している調節手段、１５０は排気風
量調節用インバータ、１５１は排気ファンモータ、１５
２は上部噴霧装置１０６へ供給する結合剤またはコーテ
ィング液の流量調節用インバータ、１５３は上部噴霧液
用ポンプモータ、１５４は下部噴霧装置１０７へ供給す
る結合剤またはコーティング液の流量調節用インバー
タ、１５５は下部噴霧液用ポンプモータ、１５６はロー
タ回転調節用インバータ、１５７はロータ用モータ、１
５８はアジテータ回転調節用インバータ、１５９はアジ
テータモータである。

【００８３】次に本実施例の自動粉体造粒・コーティン
グ装置を用いて造粒操作を行う作用について説明する。

【００８４】まず、一例として粉体の造粒を行う場合に
ついて説明すると、その全工程のフロー（ゼネラルフロ
ー）は図１３に示されている通りの順序で行われる。

【００８５】すなわち、図１３における開始から手操作
による自動起動を経て、装置予熱、原料投入、混合、造
粒、最終乾燥、冷却、製品排出、バグフィルタクリーニ
ングの各工程を経て、そのバッチを終了し、実行バッチ
が設定されているバッチ数に達していなければ再度原料
投入工程へ移行し、その後の各工程を実行する。実行バ
ッチが設定されているバッチ数に達していれば装置は全
停止して、全工程を終了する。

【００８６】本発明の自動粉体造粒・コーティング装置
においては、図１３に示すゼネラルフローの全操作を自
動的に実行することができるが、以下にその中の混合、
造粒、最終乾燥、冷却の各工程を例として単一工程の自
動運転操作のフローを図１４〜図１８に従って説明す
る。

【００８７】なお、造粒工程は１回のこともあるが、２
回以上のサイクルで実行するのが普通である。

【００８８】また、造粒工程の中の中間乾燥を実行しな
いでスプレー操作たけを連続して実行することもある。

【００８９】混合工程（図１４） まず、混合工程は、図１４に示すように、前の原料投入
工程の終了に続いて行われるが、事前に設定した項目の
データを自動転送することにより、自動運転を実行す
る。

【００９０】すなわち、このデータ設定は熱交換器から
給気される熱風の給気温度と、スリットエアの風量と、
流動エア風量の設定の他に、その給気温度の上限および
下限と、スリットエア風量の上限および下限と、流動エ
ア風量の上限および下限の設定も含んでいる。

【００９１】また、本造粒・コーティング装置から排気
される気体の排気温度と、その風量の設定の他に、その
排気温度の上限および下限と、排気風量の上限および下
限の設定も行われる。

【００９２】さらに、このデータ設定は、ロータの回転
数およびその上限ならびに下限の設定、アジテータの回
転数およびその上限ならびに下限の設定、混合操作の運
転時間および終点制御選択の設定も含んでいる。

【００９３】前記データ設定状態で、給気については給
気ファン１１３を継続運転、給気ダンパ１１７も継続し
て開とし、スリットエアおよび流動エアを粉体容器に供
給する。この時給気温度、スリットエア風量および流動
エアを設定値に保つ。

【００９４】また、排気については排気ファン１２３を
継続運転、排気ダンパ１２０も継続して開として排気風
量を設定値に保つ。

【００９５】さらに、粉体容器１０３内のロータモータ
１５７およびアジテータモータ１５９を運転継続し、ロ
ータ１０４の回転数およびアジテータ１０５の回転数を
設定値に保つ。

【００９６】そして、混合工程の終了は終点制御を時間
と設定してる時は運転時間が設定値に達した時点で混合
工程を終了し、または終点制御を排気温度と設定してい
るときは、排気温度が上昇して設定値に達した時点で混
合工程を終了し、次の造粒工程の中のスプレー操作に移
行する。

【００９７】造粒工程 造粒工程の中にはスプレー操作（図１５）と、中間乾燥
操作（図１６）との２つの単位操作がある。この操作は
設定サイクル回数だけ交互に繰り返して実行する。

【００９８】スプレー操作（図１５） スプレー操作においてのデータ設定は、事前に設定した
項目のデータを自動転送することにより運転を実行す
る。

【００９９】すなわち、このデータは給気、排気、ロー
タ１０４、アジテータ１０５の設定については前記混合
工程と同様の項目であるが、その他に上部噴霧液ポンプ
１０９から上部噴霧装置１０６に圧送される結合剤液の
流量設定および上限ならびに下限の設定、下部噴霧液ポ
ンプ１１０から下部噴霧装置１０７に圧送される結合剤
液の流量設定および上限ならびに下限設定、スプレーエ
ア供給路１１２から上部噴霧装置１０６および下部噴霧
装置１０７に圧送されるスプレーエア圧力の設定および
上限ならびに下限の設定も行われる。

【０１００】さらに、サイクル回数および運転時間なら
びに１回液使用量の設定と終点制御選択の設定も含んで
いる。

【０１０１】スプレー操作では給気、排気、ロータ１０
４、アジテータ１０５の運転は前記の混合工程と同様に
運転を継続し、ぞれぞれの量を設定値に保つ。

【０１０２】前記給気、排気、ロータ１０４、アジテー
タ１０５の運転の他に上部噴霧装置１０６に結合剤液を
供給する上部噴霧液ポンプ１０９と、下部噴霧装置１０
７に結合剤液を供給する下部噴霧液ポンプ１１０と、を
運転し、それぞれの液流量を設定値に保つ。

【０１０３】スプレーについては、スプレー圧力を調節
し、スプレーシリンダを開いて上部噴霧装置１０６およ
び下部噴霧装置１０７から結合剤液を噴出する。

【０１０４】そして、スプレー操作運転時間または１回
液使用量が設定値に達した時点で、スプレーシリンダを
閉じて、スプレー操作を終了し、次の中間乾燥操作に移
行する。

【０１０５】中間乾燥操作（図１６） この中間乾燥操作は、データの設定項目および各機器の
運転は前記の混合工程と同様でよいので、重複説明は省
略する。

【０１０６】中間乾燥操作の終点制御条件の設定値に達
した時点で、中間乾燥操作を終了し、再び前記スプレー
操作に戻る。

【０１０７】なお、スプレー操作終了時点で、サイクル
回数が設定値に達した時点ではこの中間乾燥は実行しな
いで、次の最終乾燥工程に移行する。

【０１０８】最終乾燥工程（図１７） この最終乾燥工程は、データの設定項目および各機器の
運転は前記の混合工程および中間乾燥操作と同様でよい
ので、重複説明は省略する。

【０１０９】最終乾燥工程の終点制御条件の設定値に達
した時点で、最終乾燥工程を終了し、次の冷却工程に移
行する。

【０１１０】冷却工程（図１８） この冷却工程は、データの設定項目および各機器の運転
は前記の混合工程、中間乾燥操作および最終乾燥工程と
同様でよいので、重複説明は省略する。

【０１１１】冷却工程の終点制御条件の設定値に達した
時点で、冷却工程を終了し、次の製品排出工程に移行す
る。

【０１１２】なお、この冷却工程の終点制御を排気温度
と設定しているときは、排気温度が降下して設定値に達
した時点で冷却工程を終了する。

【０１１３】前記した各工程の単位操作の実行におい
て、本実施例では、シーケンサ１２４を含むシーケンサ
制御方式を用いて制御を行うようになっている。

【０１１４】そして、このようなシーケンサ制御を含む
システムによる各単位操作を実行し、運転条件の設定値
に対し、実際値が上限または下限値を外れたときには、
操作を中止するか、あるいは予め定められた対応処置を
とることができる。

【０１１５】たとえば、造粒工程のスプレー操作中、給
気温度が設定の上限値を超えたときには、測温体１３０
の測定値をＭＶ／Ｉ変換器１３１を介してシーケンサ１
２４に送り、シーケンサ１２４は予め設定した給気温度
まで降下させるべく、新たな設定値をアナログ調節器計
１２８へ自動転送し、アナログ調節計１２８からの調節
信号をＩ／Ｐ変換器１４６を介して給気温度調節手段１
４７へ送り、予め設定した給気温度になるように制御す
る。

【０１１６】この制御を所定時間継続しても給気温度が
予め設定した設定値まで降下しない場合はスプレーを停
止するとともに、給気温度調節も停止して所定時間流動
を継続した後、装置を全停止する。

【０１１７】また、同工程のスプレー操作中、給気温度
が設定の下限値より降下したときは、スプレーを停止す
ると共に測温体１３０の測定値をＭＶ／Ｉ変換器１３１
を介してシーケンサ１２４に送り、シーケンサ１２４は
予め設定した給気温度まで上昇させるべく、新たな設定
値をアナログ調節器計１２８へ自動転送し、アナログ調
節計１２８からの調節信号をＩ／Ｐ変換器１４６を介し
て給気温度調節手段１４７へ送り、予め設定した給気温
度になるように制御する。

【０１１８】この制御により、予め設定した給気温度に
復帰したとき、スプレーを再開し、運転を継続する。

【０１１９】造粒工程の中間乾燥操作中、給気温度が設
定の上限値より上昇したときは、ダンパ１１６を冷風側
に切り替えて所定時間流動させた後、装置を全停止す
る。

【０１２０】同じく、給気温度が設定の下限値より下降
したときは、上記の造粒工程のスプレー操作中に給気温
度が設定の下限値より下降したときと同様の処置をと
り、予め設定した給気温度になるように制御する。

【０１２１】この制御を所定時間継続しても給気温度が
予め設定した設定値まで降下しない場合はスプレーを停
止するとともに、給気温度調節も停止して、所定時間流
動を継続した後、装置を全停止する。

【０１２２】また、その他の異常が運転中発生したとき
にも、その異常の発生箇所や状況に応じてシーケンサ１
２４を含む制御システムが自動的に判断して、装置の運
転を停止するか、あるいは適切な対応処置をとる。この
ようにすることにより、運転中に異常が発生したために
生じた不良品をそのまま最終工程まで運転するような無
駄がなくなり、再運転により、正常品とすることが可能
であるなど、単に目標を定めるのみの従来法による制御
に比べて大きな利点を生ずる。

【０１２３】前記のような場合、本実施例では制御シス
テムがアナログ信号処理のためのアナログ調節計１２８
よりなる分散型調節器１２９で構成されているので、シ
ステムのコスト低減と、構造の簡化を実現できる。

【０１２４】さらに、本実施例では、制御システムがタ
ッチパネル式デッイスプレー装置で構成されていること
により工程が容易となり、システムのコスト低減と、構
造の簡略化を計ることができる。

【０１２５】なお、本発明は本実施例のような粉体造粒
の他、粉粒体のコーティングを行う場合にも適用でき
る。

【０１２６】粉粒体のコーティングの場合、スプレー液
の性質が造粒の場合の結合剤液と相違するが、造粒の場
合と、同一の制御システムとプログラムにより自動運転
を実行できる。

【０１２７】以上、本発明者によってなされた発明を実
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることはいうまでもない。

【０１２８】たとえば、粉粒体処理装置の全体的構成や
制御システムの構成等は他のものであってもよい。

【０１２９】また、異常発生時の対処法や運転条件等に
ついても、前記実施例以外のものとすることができる。

【０１３０】これに関連して、本発明の粉粒体処理装置
は、異常時対処方法のプログラムが制御手段に内蔵され
ているだけのものにとどまらず、プログラムを実行する
ための運転条件をも予め入力してあるものも含まれる。

【０１３１】このようにすることによって、運転の都
度、異常時対処の運転条件を入力する必要がなくなる。
勿論、所望に応じてマニュアルで運転条件を変更あるい
は設定することも可能である。

【０１３２】さらに、本発明は通気型錠剤コーティング
装置や遠心流動型造粒コーティング装置以外にも、流動
層造粒コーティング装置、通気部を有する回転円板を備
えた流動層造粒コーティング装置等の各種の粉粒体処理
装置に適用できる。

【０１３３】以上の説明では主として本発明者によって
なされた発明をその利用分野である錠剤や顆粒などの医
薬品や糖衣菓子などの食品のコーティングに適用した場
合について説明したが、これらに限定されるものではな
く、たとえば化学品などの他の物品のコーティングにも
適用できる。

【０１３４】

【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。

【０１３５】(1).本発明によれば、異常発生時の所定の
条件の組合せに基づいて予め設定してある対処方法を選
択して自動的に実行できるので、異常発生時の自動対処
を最適に行うことができる。

【０１３６】(2).本発明によれば、各種の運転条件の目
標値のみならず、その上限値または下限値のうちの必要
なものを予め設定して入力し、実際値がその上限値また
は下限値から外れたら装置の運転を停止するか、あるい
は適切な処置をとり、また、正常時および異常時の運転
をシーケンス制御を含む制御システムによる制御で行う
ので、単なる目標値の設定にとどまらず、粉体の造粒工
程および粉粒体のコーティング工程の適切な自動化を計
ることができる。

【０１３７】(3).前記(1) ，(2) により、原料の損傷や
無駄を生じることを防止し、正常で良好な製品を製造す
ることができる。

【０１３８】(4).本発明ではシーケンス制御方式を用い
た制御システムで制御を行うことにより、装置のコスト
を低減させることができ、またスムーズな異常回復を行
うことができる。

【０１３９】(5).制御システムをシーケンサ、分散型調
節器、およびタッチパネル式ディスプレイ装置で構成す
ることにより、装置のコストの低減と構造の簡単化をさ
らに促進できる。

【０１４０】(6).前記(1) 〜(3) により、ばらつきのな
い良好な製品を製造することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の粉粒体処理装置の一実施例を示す構成
図である。

【図２】本実施例における制御システムの説明図であ
る。

【図３】本実施例の装置を用いた自動コーティングのゼ
ネラルフローの前部分を示すフロー図である。

【図４】図３に続く中間部分のフローを示すフロー図で
ある。

【図５】図４に続くフローの後部分を示すフロー図であ
る。

【図６】本実施例における下掛工程のスプレー操作のフ
ロー図である。

【図７】同じく、ポーズ１操作のフロー図である。

【図８】同じく、ポーズ２操作のフロー図である。

【図９】同じく、ドライ操作のフロー図である。

【図１０】本実施例における異常発生時の対処方法の一
例を示すフロー図である。

【図１１】本発明の他の実施例による自動粉体造粒・コ
ーティング装置の構成図である。

【図１２】本実施例における制御システムの説明図であ
る。

【図１３】本実施例の装置を用いた自動粉体造粒・コー
ティング装置のゼネラルフロー図である。

【図１４】本実施例における自動造粒の混合工程のフロ
ー図である。

【図１５】同じく造粒工程のスプレー操作のフロー図で
ある。

【図１６】同じく造粒工程の中間乾燥操作のフロー図で
ある。

【図１７】同じく最終乾燥工程のフロー図である。

【図１８】同じく冷却工程のフロー図である。

【符号の説明】

１ 粒体コーティング機 ２ 粒体集積層 ３ 回転容器 ４ 噴霧装置 ５ 溶解槽 ６ 液ポンプ ７ スプレーエア供給路 ８ 給気フィルタ ９ 給気ファン １０ 熱交換器 １１ 給気フィルタ １２ 給気ダンパ １３ バイパスダンパ １４ 排気ダンパ １５ 集塵機 １６ 排気ファン １７ シーケンサ １８ タッチパネル式のディスプレイ装置 １９ キーボード ２０ プリンタ ２１ アナログ調節計 ２２ 分散型調節器 ２３ 測温体 ２４ ＭＶ／Ｉ変換器 ２５ 測温体 ２６ ＭＶ／Ｉ変換器 ２７ 給気流量計 ２８ ΔＰ／Ｉ変換器 ２９ 排気流量計 ３０ ΔＰ／Ｉ変換器 ３１ 流量計 ３２ パン内圧力センサ ３３ Ｐ／Ｉ変換器 ３４ パン回転センサ ３５ 給気温度調節手段 ３６ モータ ３７ インバータ ３８ 切換器 ３９ モータ ４０ インバータ ４１ モータ ４２ インバータ ４３ モータ ４４ インバータ Ｍ モータ １０１ 粉体造粒・コーティング装置 １０２ 粉体集積層 １０３ 粉体容器 １０４ ロータ １０５ アジテータ １０６ 上部噴霧装置 １０７ 下部噴霧装置 １０８ 溶解槽 １０９ 上部噴霧液ポンプ １１０ 下部噴霧液ポンプ １１１ 圧縮空気制御装置 １１２ スプレーエア供給路 １１３ 給気ファン １１４ 給気フィルタ １１５ 熱交換器 １１６ 温風−冷風切換ダンパ １１７ 給気ダンパ １１７ａ 給気ダンパ駆動手段 １１８ スリットエア風量調節ダンパ １１８ａ 調節手段 １１９ 流動エア風量調節ダンパ １１９ａ 調節手段 １２０ 排気ダンパ １２０ａ 排気ダンパ駆動手段 １２１ バイパスダンパ １２１ａ バイパスダンパ駆動手段 １２２ 集塵機 １２３ 排気ファン １２４ シーケンサ １２５ タッチパネル式のディスプレー装置 １２６ キーボード １２７ プリンタ １２８ アナログ調節計 １２９ 分散型調節器 １３０ 測温体 １３１ ＭＶ／Ｉ変換器 １３２ 測温体 １３３ ＭＶ／Ｉ変換器 １３４ スリットエア風量計 １３５ △Ｐ／Ｉ変換器 １３６ 流動エア風量計 １３７ △Ｐ／Ｉ変換器 １３８ 排気風量計 １３９ △Ｐ／Ｉ変換器 １４０ 上部噴霧液用の流量計 １４１ 下部噴霧液用の流量計 １４２ ロータ回転センサ １４３ ＰＬ／Ｉ変換器 １４４ アジテータ回転センサ １４５ ＰＬ／Ｉ変換器 １４６ Ｉ／Ｐ変換器（給気温度調節信号変換） １４７ 給気温度調節手段 １４８ Ｉ／Ｐ変換器（スリットエア風量信号変換） １４９ Ｉ／Ｐ変換器（流動エア風量信号変換） １５０ 排気ファンモータ用インバータ １５１ 排気ファンモータ １５２ 上部噴霧液ポンプモータ用インバータ １５３ 上部噴霧液ポンプモータ １５４ 下部噴霧液ポンプモータ用インバータ １５５ 下部噴霧液ポンプモータ １５６ ロータモータ用インバータ １５７ ロータモータ １５８ アジテータモータ用インバータ １５９ アジテータモータ

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 目標とする運転条件を設定して自動運転
   する粉粒体処理装置において、少なくとも一つの運転条
   件の検出値が予め設定した該運転条件の上限値または下
   限値を超えた時、その時において実行されている工程お
   よび単位操作、該運転条件およびその超えた限界値が上
   限値と下限値のいずれであるか、の各条件のうち少なく
   とも２つの条件の組合せに基づき、自動的に予め設定し
   てある対処方法を選択して実行し、それにより、異常発
   生時の自動対処を行うことを特徴とする粉粒体処理装
   置。
2. 【請求項２】 前記対処方法がシーケンス制御を含む制
   御系により実行されることを特徴とする請求項１記載の
   粉粒体処理装置。
3. 【請求項３】 予め設定してある対処方法が粉粒体処理
   装置の制御手段の内部記憶手段に記憶されていることを
   特徴とする請求項１または２記載の粉粒体処理装置。
4. 【請求項４】 粉粒体処理装置が通気型錠剤コーティン
   グ装置であることを特徴とする請求項１または２記載の
   粉粒体処理装置。
5. 【請求項５】 粉粒体処理装置が流動層造粒コーティン
   グ装置であることを特徴とする請求項１または２記載の
   粉粒体処理装置。
6. 【請求項６】 粉粒体処理装置が遠心流動型造粒コーテ
   ィング装置であることを特徴とする請求項１または２記
   載の粉粒体処理装置。
7. 【請求項７】 粉粒体処理装置が通気部を有する回転円
   板を備えた流動層造粒コーティング装置であることを特
   徴とする請求項１または２記載の粉粒体処理装置。