JPH0638378B2 - フィルムコンデンサ及びその製造方法 - Google Patents
フィルムコンデンサ及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH0638378B2 JPH0638378B2 JP62309452A JP30945287A JPH0638378B2 JP H0638378 B2 JPH0638378 B2 JP H0638378B2 JP 62309452 A JP62309452 A JP 62309452A JP 30945287 A JP30945287 A JP 30945287A JP H0638378 B2 JPH0638378 B2 JP H0638378B2
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- JP
- Japan
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- lead wire
- foil electrode
- electrode
- foil
- film
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Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、箔電極又は箔電極及び金属化電極が配設され
た複数枚の誘電体フイルムを重ね合わせて巻回し、前記
箔電極リード線を溶接してなるフイルムコンデンサの製
造方法に関する。
た複数枚の誘電体フイルムを重ね合わせて巻回し、前記
箔電極リード線を溶接してなるフイルムコンデンサの製
造方法に関する。
（従来の技術） 従来、上記のようなフイルムコンデンサにおいて、箔電
極材料は、アルミニウム、錫、銅、鉛等が用いられる
が、大半はアルミニウムである。このアルミニウム箔に
リード線が例えば溶接により接合される。
極材料は、アルミニウム、錫、銅、鉛等が用いられる
が、大半はアルミニウムである。このアルミニウム箔に
リード線が例えば溶接により接合される。
（発明が解決しようとする問題点） 上記の溶接には、圧力、溶接電流、通電時間、溶接チッ
プの形状等の条件を適切に管理する必要があり、この条
件が充されない場合にはリード線を引張ったときなどに
アルミニウム箔とリード線間の断線が生じ易い。
プの形状等の条件を適切に管理する必要があり、この条
件が充されない場合にはリード線を引張ったときなどに
アルミニウム箔とリード線間の断線が生じ易い。
本発明は、従来のこのような問題を解消することをその
目的とするものである。
目的とするものである。
（問題点を解決するための手段） 本発明は、上記の目的を達成するために、箔電極又は箔
電極及び金属化電極が配設された複数枚の誘電体フィル
ムを重ね合わせて巻回したものであって、前記箔電極面
にリード線が溶接され該リード線が巻回体の端面から外
方へ導出されてなるフィルムコンデンサにおいて、前記
箔電極に接着したプラスチックフィルムの非接着面に配
置されたリード線は、該リード線と接触する該プラスチ
ックフィルムの一部が溶融除去されて前記箔電極に溶接
されて成ることを特徴とするフィルムコンデンサであ
り、また箔電極又は箔電極及び金属化電極が配設された
複数枚の誘電体フィルムを重ね合わせて巻回したもので
あって、前記箔電極にリード線を溶接し、該リード線を
巻回体の端面から外方へ導出して成るフィルムコンデン
サの製造方法において、前記箔電極にプラスチックフィ
ルムを接着し、該プラスチックの非接着面に接触させた
リード線に少くとも一対の溶接チップを圧接して該溶接
チップを介して電流を流し、プラスチックフィルムの一
部を溶融除去してリード線を箔電極に溶接したことを特
徴とするフィルムコンデンサの製造方法である。
電極及び金属化電極が配設された複数枚の誘電体フィル
ムを重ね合わせて巻回したものであって、前記箔電極面
にリード線が溶接され該リード線が巻回体の端面から外
方へ導出されてなるフィルムコンデンサにおいて、前記
箔電極に接着したプラスチックフィルムの非接着面に配
置されたリード線は、該リード線と接触する該プラスチ
ックフィルムの一部が溶融除去されて前記箔電極に溶接
されて成ることを特徴とするフィルムコンデンサであ
り、また箔電極又は箔電極及び金属化電極が配設された
複数枚の誘電体フィルムを重ね合わせて巻回したもので
あって、前記箔電極にリード線を溶接し、該リード線を
巻回体の端面から外方へ導出して成るフィルムコンデン
サの製造方法において、前記箔電極にプラスチックフィ
ルムを接着し、該プラスチックの非接着面に接触させた
リード線に少くとも一対の溶接チップを圧接して該溶接
チップを介して電流を流し、プラスチックフィルムの一
部を溶融除去してリード線を箔電極に溶接したことを特
徴とするフィルムコンデンサの製造方法である。
（作用） 箔電極にプラスチックフイルムを接着し、該フイルムの
非接着面に接触させたリード線に溶接チップを圧接し、
該溶接チップを介して電流を流すと、その通電エネルギ
ーによりプラスチックフイルムの一部は熔融し、リード
線と箔電極とが接触して溶接される。プラスチックフイ
ルムは溶融後固化すると、リード線に対し箔電極方向に
圧力を加えるとともにリード線の少なくとも一部を包囲
するので、リード線の箔電極に対する接合力を補強する
と共に溶接時にリード線に生ずる微小バリを被覆する。
非接着面に接触させたリード線に溶接チップを圧接し、
該溶接チップを介して電流を流すと、その通電エネルギ
ーによりプラスチックフイルムの一部は熔融し、リード
線と箔電極とが接触して溶接される。プラスチックフイ
ルムは溶融後固化すると、リード線に対し箔電極方向に
圧力を加えるとともにリード線の少なくとも一部を包囲
するので、リード線の箔電極に対する接合力を補強する
と共に溶接時にリード線に生ずる微小バリを被覆する。
（実施例） 以下本発明の実施例を図面につき説明する。
第１図は、本発明方法によって作成される高圧用コンデ
ンサの誘電体及び電極を展開した側面図を示す。
ンサの誘電体及び電極を展開した側面図を示す。
同図において、1Aは例えばアルミニウム等から成る複数
個（例えば３個）の金属化電極２が所定間隔をおいて配
設された第１誘電体フイルム、1Bは同様の方法により複
数個（例えば２個）の金属化電極２が所定間隔をおいて
配設され且つリード線３が溶接された始端及び終端の箔
電極2A、2Bが金属化電極２に対して所定間隔をおいて配
設された第１誘電体フイルム、4Aは電極２、2A、2Bが配
設されない第２誘電体フイルム、4Bは第１誘電体フイル
ム1A、1Bの電極配設側の面に接し、巻回の際第１誘電体
フイルム1A、1Bに接する面に塗布又は接合により融着材
層５が形成された第２誘電体フイルムである。
個（例えば３個）の金属化電極２が所定間隔をおいて配
設された第１誘電体フイルム、1Bは同様の方法により複
数個（例えば２個）の金属化電極２が所定間隔をおいて
配設され且つリード線３が溶接された始端及び終端の箔
電極2A、2Bが金属化電極２に対して所定間隔をおいて配
設された第１誘電体フイルム、4Aは電極２、2A、2Bが配
設されない第２誘電体フイルム、4Bは第１誘電体フイル
ム1A、1Bの電極配設側の面に接し、巻回の際第１誘電体
フイルム1A、1Bに接する面に塗布又は接合により融着材
層５が形成された第２誘電体フイルムである。
上記箔電極2A、2Bに対するリード線３の溶接は、第２図
示のように行なわれる。先ず、例えば厚さ６μのアルミ
ニウム箔から成る箔電極2A、2Bに例えばポリマー付ポリ
エステルフイルムから成るプラスチックフイルム６を接
着し、該フイルム６の非接着側に例えば0.5mmφの半田
メッキ銅芯銅線から成るリード線３を接触し、該リード
線３に例えば２組の溶接チップを例えば1.0kgの圧力で
接触させ、各組の溶接チップ７からリード線３に例えば
650アンペアの電流を８サイクル流す。この通電エネル
ギによりプラスチックフイルム６は溶融し、第３図示の
ように、リード線３は箔電極2A、2Bに接触して溶接され
る。
示のように行なわれる。先ず、例えば厚さ６μのアルミ
ニウム箔から成る箔電極2A、2Bに例えばポリマー付ポリ
エステルフイルムから成るプラスチックフイルム６を接
着し、該フイルム６の非接着側に例えば0.5mmφの半田
メッキ銅芯銅線から成るリード線３を接触し、該リード
線３に例えば２組の溶接チップを例えば1.0kgの圧力で
接触させ、各組の溶接チップ７からリード線３に例えば
650アンペアの電流を８サイクル流す。この通電エネル
ギによりプラスチックフイルム６は溶融し、第３図示の
ように、リード線３は箔電極2A、2Bに接触して溶接され
る。
第１図示のように、第１誘電体フイルム1B、第２誘電体
フイルム4B、第２誘電体フイルム4A、第１誘電体フイル
ム1A、第２誘電体フイルム4B及び第２誘電体フイルム4A
をこの順序に且つ第１誘電体フイルム1A、1Bの各電極
２、2A、2Bの一部が対向するように重ね合せた後巻回
し、次いでこの巻回体に融着材層５の融着温度より高い
温度で熱圧着、熱エージング等の熱処理を施し、更に液
化した合成樹脂の固体含浸剤を真空含浸する。
フイルム4B、第２誘電体フイルム4A、第１誘電体フイル
ム1A、第２誘電体フイルム4B及び第２誘電体フイルム4A
をこの順序に且つ第１誘電体フイルム1A、1Bの各電極
２、2A、2Bの一部が対向するように重ね合せた後巻回
し、次いでこの巻回体に融着材層５の融着温度より高い
温度で熱圧着、熱エージング等の熱処理を施し、更に液
化した合成樹脂の固体含浸剤を真空含浸する。
かくて第２誘電体フイルム4Bと第１誘電体フイルム1Bと
は接着して箔電極2A、2Bは第１誘電体フイルム1B上の正
常な位置に保持され、第２誘電体フイルム4Aと第２誘電
体フイルム4B、第１誘電体フイルム1B及び1Aとの隙間に
それぞれ含浸剤が含浸される。
は接着して箔電極2A、2Bは第１誘電体フイルム1B上の正
常な位置に保持され、第２誘電体フイルム4Aと第２誘電
体フイルム4B、第１誘電体フイルム1B及び1Aとの隙間に
それぞれ含浸剤が含浸される。
本発明によるリード線と箔電極との接合強度を従来のも
のと対比して表１及び表２に示す。
のと対比して表１及び表２に示す。
表１は、第４図示のように、リード線３に水平方向の力
Ｆを加えたときの接合強度、表２は第５図示のように、
リード線３に垂直方向の力Ｆを加えたときの接合強度を
示す。
Ｆを加えたときの接合強度、表２は第５図示のように、
リード線３に垂直方向の力Ｆを加えたときの接合強度を
示す。
表３は、巻回状態（プレス後）におけるリード線の引張
強度を従来のものと対比して示したものである。
強度を従来のものと対比して示したものである。
表４は、本発明による電極が10直列の高圧コンデンサの
破壊電圧の従来のものと対比して示したものである。
破壊電圧の従来のものと対比して示したものである。
以上の実施例では、箔電極2A、2Bをプラスチックフイル
ム６に接着しただけであるが、第６図示のように、箔電
極2A、2Bの両側からはみだしたプラスチックフイルム６
を箔電極2A、2Bの端部を被覆するように折り曲げるか、
あるいは、第７図示のように、他のプラスチックフイル
ム６′、６′で箔電極2A、2Bの端部を被覆すると沿面距
離を長くする構造となり耐電圧特性が一層改善される。
ム６に接着しただけであるが、第６図示のように、箔電
極2A、2Bの両側からはみだしたプラスチックフイルム６
を箔電極2A、2Bの端部を被覆するように折り曲げるか、
あるいは、第７図示のように、他のプラスチックフイル
ム６′、６′で箔電極2A、2Bの端部を被覆すると沿面距
離を長くする構造となり耐電圧特性が一層改善される。
（発明の効果） 以上の記載から明らかなように、本発明によれば、リー
ド線の引張強度が高く、リード線と箔電極間の断線が生
じにくいと共に、破壊電圧が高く、且つ安定である等の
効果を有する。
ド線の引張強度が高く、リード線と箔電極間の断線が生
じにくいと共に、破壊電圧が高く、且つ安定である等の
効果を有する。
第１図は、本発明の方法によって作成される高圧用コン
デンサの誘電体及び電極を展開した側面図、第２図は箔
電極にリード線を溶接する状態を示す図、第３図は箔電
極とリード線の接合状態を示す断面図、第４図及び第５
図はそれぞれ箔電極に溶接されたリード線に加える力の
方向を示す図、第６図及び第７図はそれぞれ箔電極とプ
ラスチックフイルムの接合状態を示す図である。 1A、1B……第１誘電体フイルム ２……金属化電極 2A、2B……箔電極 ３……リード線 4A、4B……第２誘電体フイルム ５……融着材層 ６……プラスチックフイルム ７……溶接チップ
デンサの誘電体及び電極を展開した側面図、第２図は箔
電極にリード線を溶接する状態を示す図、第３図は箔電
極とリード線の接合状態を示す断面図、第４図及び第５
図はそれぞれ箔電極に溶接されたリード線に加える力の
方向を示す図、第６図及び第７図はそれぞれ箔電極とプ
ラスチックフイルムの接合状態を示す図である。 1A、1B……第１誘電体フイルム ２……金属化電極 2A、2B……箔電極 ３……リード線 4A、4B……第２誘電体フイルム ５……融着材層 ６……プラスチックフイルム ７……溶接チップ
Claims (2)
- 【請求項１】箔電極又は箔電極及び金属化電極が配設さ
れた複数枚の誘電体フィルムを重ね合わせて巻回したも
のであって、前記箔電極面にリード線が溶接され該リー
ド線が巻回体の端面から外方へ導出されてなるフィルム
コンデンサにおいて、前記箔電極に接着したプラスチッ
クフィルムの非接着面に配置されたリード線は、該リー
ド線と接触する該プラスチックフィルムの一部が溶融除
去されて前記箔電極に溶接されて成ることを特徴とする
フィルムコンデンサ。 - 【請求項２】箔電極又は箔電極及び金属化電極が配設さ
れた複数枚の誘電体フィルムを重ね合わせて巻回したも
のであって、前記箔電極にリード線を溶接し、該リード
線を巻回体の端面から外方へ導出して成るフィルムコン
デンサの製造方法において、前記箔電極にプラスチック
フィルムを接着し、該プラスチックの非接着面に接触さ
せたリード線に少くとも一対の溶接チップを圧接して該
溶接チップを介して電流を流し、プラスチックフィルム
の一部を溶融除去してリード線を箔電極に溶接したこと
を特徴とするフィルムコンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62309452A JPH0638378B2 (ja) | 1987-12-09 | 1987-12-09 | フィルムコンデンサ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62309452A JPH0638378B2 (ja) | 1987-12-09 | 1987-12-09 | フィルムコンデンサ及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01151220A JPH01151220A (ja) | 1989-06-14 |
| JPH0638378B2 true JPH0638378B2 (ja) | 1994-05-18 |
Family
ID=17993165
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62309452A Expired - Lifetime JPH0638378B2 (ja) | 1987-12-09 | 1987-12-09 | フィルムコンデンサ及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0638378B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103779074A (zh) * | 2014-02-19 | 2014-05-07 | 铜陵市佳龙飞电容器有限公司 | 一种串联结构电容器芯子 |
| US9595501B1 (en) * | 2015-10-30 | 2017-03-14 | Automated Assembly Corporation | Wire bonded electronic devices to round wire |
| US10381325B1 (en) | 2017-08-04 | 2019-08-13 | Automated Assembly Corporation | Guide posts for wire bonding |
| US10171133B1 (en) | 2018-02-20 | 2019-01-01 | Automated Assembly Corporation | Transponder arrangement |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5863123A (ja) * | 1981-10-12 | 1983-04-14 | 信英電子株式会社 | プラスチツクフイルムコンデンサ |
| JPS59125609A (ja) * | 1982-08-02 | 1984-07-20 | 松下電器産業株式会社 | 巻回型プラスチツクフイルムコンデンサの製造法 |
| JPS61207009A (ja) * | 1985-03-12 | 1986-09-13 | 太陽通信工業株式会社 | 高圧用コンデンサの製造方法 |
-
1987
- 1987-12-09 JP JP62309452A patent/JPH0638378B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01151220A (ja) | 1989-06-14 |
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