JPH01151220A - フィルムコンデンサ及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、箔電極又は箔電極及び金属化電極が配設され
た複数板の誘電体フィルムを重ね合せて巻回し、前記箔
電極リード線を溶接してなるフィルムコンデンサの製造
方法に関する。

（従来の技術） 従来、上記のようなフィルムコンデンサにおいて、箔電
極材料は、アルミニウム、錫、銅、鉛等が用いられるが
、大半はアルミニウムである。このアルミニウム箔にリ
ード線が例えば溶接により接合される。

（発明が解決しようとする問題点） 上記の溶接には、圧力、溶接電流、通電時間、溶接チッ
プの形状等の条件を適切に管理する必要があり、この条
件が充されない場合にはリード線を引張ったときなどに
アルミニウム箔とリード線間の断線が生じ易い。また、
アルミニウム箔は５〜７μｍの厚さであるのに対し、リ
ード線はアルミニウム箔より非常に大きな０．４〜０．
６關φの線径のものが普通使用されるので、誘電体フィ
ルムの上に置かれたアルミニウム箔はリード線の荷重で
誘電体フィルムの正常な位置から蛇行移動し、絶縁沿面
距離を短くする場合があった。

本発明は、従来のこのような問題を解消することをその
目的とするものである。

（問題点を解決するための手段） 本発明は、上記の目的・を達成するために、箔電極又は
箔電極及び金属化電極が配設された複数板の誘電体フィ
ルムを重ね合せて巻回し、前記箔電極にリード線を溶接
してなるフィルムコンデンサの製造方法において、前記
箔電極にプラスチックフィルムを接着し、該プラスチッ
クフィルムの非接着面に接触させたリード線に溶接チッ
プを介して電流を流すことによりプラスチックフィルム
の一部を熔融除去してリード線と箔電極を溶接し、重ね
合せた隣接する２つの誘電体フィルムの間に、該誘電体
フィルムの電極配設側に融着材層を有する第２の誘電体
フィルムを介在させ、前記誘電体フィルムと第２誘電体
フィルムを巻回後熱処理して第２誘電体フィルムの融着
材層を第１誘電体フィルムの電極配設面に融着させたこ
とを特徴とする。

（作　用） 箔電極にプラスチックフィルムを接着し、該フィルムの
非接着面に接触させたリード線に溶接チップを介して電
流を流すと、その通電エネルギーによりプラスチックフ
ィルムの一部は熔融し、リード線と箔電極とが接触して
溶接される。プラスチックフィルムは熔融した後固化し
、リード線に対し箔電極方向に圧力を加えるとともリー
ド線の少なくとも一部を包囲するので、リード線の箔電
極に対する接合力を補強すると共に溶接時にリード線に
生ずる微小パリを被覆する。そしてリード線を溶接した
箔電極は、融着材層により第２の誘電体層に接着されて
、誘電体フィルム上の正常な位置に保持される。

（実施例） 以下本発明の実施例を図面につき説明する。

第１図は、本発明方法によって作成される高圧用コンデ
ンサの誘電体及び電極を展開した側面図を示す。

同図において、ＩＡは例えばアルミニウム等から成る複
数個（例えば３個）の金属化電極２が所定間隔をおいて
配設された第１誘電体フィルム、ＩＢは同様の方法によ
り複数個（例え、ば２個）の金属化電極２が所定間隔を
おいて配設され且つリード線３が溶接された始端及び終
端の箔電極２人、２Ｂが金属化電極２に対して所定間隔
をおいて配設された第１誘電体フィルム、４Ａは電極２
．２Ａ、　２Ｂが配設されない第２誘電体フィルム、４
Ｂは第１誘電体フィルムＩＡ、　ＩＢの電極配設側の面
に接し、巻回の際第１誘電体フィルムＩＡＳＩＢに接す
る面に塗布又は接合により融着材層５が形成された第２
誘電体フィルムである。

上記箔電極２Ａ、　２Ｂに対するリード線３の溶接は、
第２図示のように行なわれる。先ず、例えば厚さ６μの
アルミニウム箔から成る箔電極２Ａ。

２Ｂに例えばポリマー付ポリエステルフィルムから成る
プラスチックフィルム６を接着し１該フイルム６の非接
着側に例えば０．５ｍｍφの半田メツキ銅芯銅線から成
るリード線３を接触し、該リード線３に例えば２組の溶
接チップを例えば１．０　ｋｇの圧力で接触させ、各組
の溶接チップ７からリード線３に例えば６５０アンペア
の電流を８サイクル流す。この通電エネルギによりプラ
スチックフィルム６は溶融し、第３図示のように、リー
ド線３は箔電極２Ａ、　２Ｂに接触して溶接される。

第１図示のように、第１誘電体フィルムＩＢ。

第２誘電体フィルム４Ｂ、第２誘電体フィルム４Ａ。

第１誘電体フィルムＬＡ、第２誘電体フィルム４Ｂ及び
第２誘電体フィルム４Ａをこの順序に且つ第１誘電体フ
ィルムＩＡ、　ＩＢの各電極２．２Ａ、　２Ｂの一部が
対向するように重ね合せた後巻回し、次いでこの巻回体
に融着材層５の融着温度より高い温度で熱圧着、熱エー
ジング等の熱処理を施し、更に液化した合成樹脂の固体
含浸剤を真空含浸する。

かくて第２誘電体フィルム４Ｂと第１誘電体フィルムＬ
Ａ、　ＩＢとは接着して箔電極２Ａ、　２Ｂは第１誘電
体フィルムＩＢ上の正常な位置に保持され、第２誘電体
フィルム４Ａと第２誘電体フィルム４Ｂ。

第１誘電体フィルムＩＢ及びＩＡとの隙間にそれぞれ含
浸剤が含浸される。

本発明によるリード線と箔電極との接合強度を従来のも
のと対比して表１及び表２に示す。

表１は、第４図示のように、リード線３に水平方向の力
Ｆを加えたときの接合強度、表２は第５図示のように、
リード線３に垂直方向の力Ｆを加えたときの接合強度を
示す。

表　　２ 表３は、巻回状態（プレス後）におけるリード線の引張
強度を従来のものと対比して示したものである。

但し、内側リード線は巻始めの部分のリード線外側リー
ド線は巻終りの部分のリード線表４は、本発明による電
極がＩＯ直列の高圧コンデンサの破壊電圧の従来のもの
と対比して示したものである。

以上の実施例では、箔電極２Ａ、　、　２Ｂをプラスチ
ックフィルム６に接着しただけであるが、第６図示のよ
うに、箔電極２Ａ、　２Ｂの両側からはみだしたプラス
チックフィルム６を箔電極２Ａ、　２Ｂの端部を被覆す
るように折り曲げるか、あるいは、第７図示のように、
他のプラスチックフィルム６′、６′で箔電極２Ａ、２
Ｂの端部を被覆すると沿面距離を長くする構造となり耐
電圧特性か一層改善される。

（発明の効果） 以上の記載から明らかなように、本発明によれば、リー
ド線の引張強度が高く、リード線と箔電極間の断線が生
じにくいと共に、破壊電圧が高く、且つ安定である等の
効果を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の方法によって作成される高圧用コン
デンサの誘電体及び電極を展開した側面図、第２図は箔
電極にリード線を溶接する状態を示す図、第３図は箔電
極とリード線の接合状態を示す断面図、第４図及び第５
図はそれぞれ箔電極に溶接され゛たリード線に加える力
の方向を示す図、第６図及び第７図はそれぞれ箔電極と
プラスチックフィルムの接合状態を示す図である。 ＬＡ、　ＩＢ・・・第１誘電体フィルム２・・・金属化
電極 ２Ａ、　２Ｂ・・・箔　電　極 ３・・・リード線 ４Ａ、　４Ｂ・・・第２誘電体フィルム５・・・融着材
層 ６・・・プラスチックフィルム ７・・・溶接チップ 外２名− 昭和　年　月　日

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 箔電極又は箔電極及び金属化電極が配設された複数板の
   誘電体フィルムを重ね合せて巻回し、前記箔電極にリー
   ド線を溶接してなるフィルムコンデンサの製造方法にお
   いて、前記箔電極にプラスチックフィルムを接着し、該
   プラスチックフィルムの非接着面に接触させたリード線
   に溶接チップを介して電流を流すことによりプラスチッ
   クフィルムの一部を熔融除去してリード線と箔電極を溶
   接し、重ね合せた隣接する２つの誘電体フィルムの間に
   、該誘電体フィルムの電極配設側に融着材層を有する第
   ２の誘電体フィルムを介在させ、前記誘電体フィルムと
   第２誘電体フィルムを巻回後熱処理して第２誘電体フィ
   ルムの融着材層を第１誘電体フィルムの電極配設面に融
   着させたことを特徴とするフィルムコンデンサの製造方
   法。