JPH0638295A - スピ−カ−用振動板及びその製造方法 - Google Patents
スピ−カ−用振動板及びその製造方法Info
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- JPH0638295A JPH0638295A JP4212253A JP21225392A JPH0638295A JP H0638295 A JPH0638295 A JP H0638295A JP 4212253 A JP4212253 A JP 4212253A JP 21225392 A JP21225392 A JP 21225392A JP H0638295 A JPH0638295 A JP H0638295A
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- Japan
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- peripheral flange
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- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R7/00—Diaphragms for electromechanical transducers; Cones
- H04R7/02—Diaphragms for electromechanical transducers; Cones characterised by the construction
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- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R31/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of transducers or diaphragms therefor
- H04R31/003—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of transducers or diaphragms therefor for diaphragms or their outer suspension
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- H—ELECTRICITY
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- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R2207/00—Details of diaphragms or cones for electromechanical transducers or their suspension covered by H04R7/00 but not provided for in H04R7/00 or in H04R2307/00
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- H—ELECTRICITY
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- H04R7/00—Diaphragms for electromechanical transducers; Cones
- H04R7/02—Diaphragms for electromechanical transducers; Cones characterised by the construction
- H04R7/12—Non-planar diaphragms or cones
- H04R7/127—Non-planar diaphragms or cones dome-shaped
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- Diaphragms For Electromechanical Transducers (AREA)
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ダイヤモンド製のスピ−カ−用振動板はＥ／
ρが高く高音特性に優れる。しかし全体をダイヤモンド
で作ると外周フランジ部の靱性が低いためこの部分が割
れたり欠けたりする。外周フランジ部が割れ欠けを起こ
さない様にするのが目的である。 【構成】 スピ−カ−用振動板の形状に加工した基体の
上に炭素、水素を含む原料ガスを流し化学的気相合成法
によって基体の上にダイヤモンドの膜を形成する。外周
フランジ部の部分だけをレ−ザによる溝入れ加工などに
より非結晶質ダイヤモンド化する。
ρが高く高音特性に優れる。しかし全体をダイヤモンド
で作ると外周フランジ部の靱性が低いためこの部分が割
れたり欠けたりする。外周フランジ部が割れ欠けを起こ
さない様にするのが目的である。 【構成】 スピ−カ−用振動板の形状に加工した基体の
上に炭素、水素を含む原料ガスを流し化学的気相合成法
によって基体の上にダイヤモンドの膜を形成する。外周
フランジ部の部分だけをレ−ザによる溝入れ加工などに
より非結晶質ダイヤモンド化する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は高音域で優れた音響特
性を持つスピ−カ−用振動板に関する。音響用スピ−カ
−は低音、中音、高音用など幾つかの周波数域の異なる
ものを組み合わせて用いる。振動板は紙からＴｉ等の金
属に進化してきた。振動板材料のヤング率をＥ、密度を
ρとすると、伝搬速度がＥ／ρによって決まり、これが
大きいものほど高音特性が優れている。Ｅ／ρが大きい
材料としてはＢｅがある。しかしこれは毒性が強い材料
である。ダイヤモンドはＥ／ρのもっとも大きい材料で
あり高音用スピ−カ−の振動板材料として最も優れたも
のである。
性を持つスピ−カ−用振動板に関する。音響用スピ−カ
−は低音、中音、高音用など幾つかの周波数域の異なる
ものを組み合わせて用いる。振動板は紙からＴｉ等の金
属に進化してきた。振動板材料のヤング率をＥ、密度を
ρとすると、伝搬速度がＥ／ρによって決まり、これが
大きいものほど高音特性が優れている。Ｅ／ρが大きい
材料としてはＢｅがある。しかしこれは毒性が強い材料
である。ダイヤモンドはＥ／ρのもっとも大きい材料で
あり高音用スピ−カ−の振動板材料として最も優れたも
のである。
【０００２】
【従来の技術】ダイヤモンド製のスピ−カ−用振動板に
ついて多くの提案がなされている。特開昭６１−１２８
７００号はダイヤモンドの振動板に関しヤング率と密度
の範囲を規定している。特開平１−１００２７７号は硬
質炭素膜のスピ−カ−用振動板を提案している。これは
炭素膜でありダイヤモンドではない。
ついて多くの提案がなされている。特開昭６１−１２８
７００号はダイヤモンドの振動板に関しヤング率と密度
の範囲を規定している。特開平１−１００２７７号は硬
質炭素膜のスピ−カ−用振動板を提案している。これは
炭素膜でありダイヤモンドではない。
【０００３】特開昭６２−１５２２９９号は型材の上に
イオンプレ−ティング法によりダイヤモンド質の炭素膜
を堆積し後に型材を溶解除去する振動板の製造法を提案
している。特公昭５５−３３２３７号はイオンビ−ム蒸
着法によってダイヤモンド状炭素膜を製造している。特
公平４−２３４８０号はＳｉ基体対の上にダイヤモンド
をＣＶＤ法によって堆積させ基体を溶解除去してダイヤ
モンド製のスピ−カ−用振動板を製造する方法を提案し
ている。
イオンプレ−ティング法によりダイヤモンド質の炭素膜
を堆積し後に型材を溶解除去する振動板の製造法を提案
している。特公昭５５−３３２３７号はイオンビ−ム蒸
着法によってダイヤモンド状炭素膜を製造している。特
公平４−２３４８０号はＳｉ基体対の上にダイヤモンド
をＣＶＤ法によって堆積させ基体を溶解除去してダイヤ
モンド製のスピ−カ−用振動板を製造する方法を提案し
ている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ダイヤモンド製のスピ
−カ−用振動板は数多くの提案がなされているが、スピ
−カ−用振動板の幾何学的な形状の特異性についての考
察が十分でないと思う。スピ−カ−用振動板は図１に示
すように、ド−ム状の物体であり、半円球部Ｓと外周の
フランジ部Ｔとからなっている。外周フランジ部Ｔと半
円球部Ｓでは役割が異なる。また内部応力も違うし、外
部から加わる力も異なる。従来のスピ−カ−用振動板は
紙にしてもＴｉ、Ｂｅにしてもすべて半円球部Ｓと外周
フランジ部Ｔとは全く同じ材料で同じ物性を持つものと
なっている。紙、Ｔｉ、Ｂｅなどの場合は靱性が十分に
ある材料であるので外周フランジ部Ｔも半円球部Ｓも全
く同一の材料で良かったと思う。
−カ−用振動板は数多くの提案がなされているが、スピ
−カ−用振動板の幾何学的な形状の特異性についての考
察が十分でないと思う。スピ−カ−用振動板は図１に示
すように、ド−ム状の物体であり、半円球部Ｓと外周の
フランジ部Ｔとからなっている。外周フランジ部Ｔと半
円球部Ｓでは役割が異なる。また内部応力も違うし、外
部から加わる力も異なる。従来のスピ−カ−用振動板は
紙にしてもＴｉ、Ｂｅにしてもすべて半円球部Ｓと外周
フランジ部Ｔとは全く同じ材料で同じ物性を持つものと
なっている。紙、Ｔｉ、Ｂｅなどの場合は靱性が十分に
ある材料であるので外周フランジ部Ｔも半円球部Ｓも全
く同一の材料で良かったと思う。
【０００５】しかしながらダイヤモンドは硬質の材料で
ありこれらの材料に比較して特に靱性に欠けるという欠
点がある。ためにド−ム状の振動板の全体をダイヤモン
ドで作ると特に外周フランジ部Ｔが欠けたり割れたりす
るという難点がある。半円球部Ｓは外部の応力が掛かっ
ても自由に撓むことができるが、外周フランジ部は固定
されるので内部応力が残留し易いし、外部応力に対して
自在に歪むことができないので欠けたり割れたりするの
である。また製造工程においても一様なダイヤモンドで
振動板を作ると外周フランジ部の部分に割れが発生し歩
留まりを低下させるという難点がある。このようなこと
は未だ気づかれていないようであるが、ダイヤモンド製
のスピ−カ−用振動板が実用段階に達すると重大な問題
になるであろう。
ありこれらの材料に比較して特に靱性に欠けるという欠
点がある。ためにド−ム状の振動板の全体をダイヤモン
ドで作ると特に外周フランジ部Ｔが欠けたり割れたりす
るという難点がある。半円球部Ｓは外部の応力が掛かっ
ても自由に撓むことができるが、外周フランジ部は固定
されるので内部応力が残留し易いし、外部応力に対して
自在に歪むことができないので欠けたり割れたりするの
である。また製造工程においても一様なダイヤモンドで
振動板を作ると外周フランジ部の部分に割れが発生し歩
留まりを低下させるという難点がある。このようなこと
は未だ気づかれていないようであるが、ダイヤモンド製
のスピ−カ−用振動板が実用段階に達すると重大な問題
になるであろう。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のダイヤモンド製
スピ−カ−用振動板は、半円球部はダイヤモンドとし、
外周フランジ部は非結晶質ダイヤモンド化したものであ
る。非結晶質ダイヤモンド化というのは結晶質ダイヤモ
ンド成分以外にグラファイトや、アモルファス状カ−ボ
ンを含むものである。非結晶質ダイヤモンド化すること
によってダイヤモンドの靱性を高めることができるの
で、外周フランジ部Ｔが割れたり欠けたりするのを防ぐ
ことができる。
スピ−カ−用振動板は、半円球部はダイヤモンドとし、
外周フランジ部は非結晶質ダイヤモンド化したものであ
る。非結晶質ダイヤモンド化というのは結晶質ダイヤモ
ンド成分以外にグラファイトや、アモルファス状カ−ボ
ンを含むものである。非結晶質ダイヤモンド化すること
によってダイヤモンドの靱性を高めることができるの
で、外周フランジ部Ｔが割れたり欠けたりするのを防ぐ
ことができる。
【０００７】
【作用】外周フランジ部を非結晶質ダイヤモンド化する
ためには、例えば外周フランジ部をレ−ザによって溝入
れ加工すれば良い。レ−ザによる局所加熱によってダイ
ヤモンドが変質し一部がアモルファス状カ−ボンやグラ
ファイトに変化するのである。これによって剛性が低下
するが外周フランジ部はあまり振動しなくても良い部分
であるのでこの部分のＥ／ρの低下は音速伝搬速度に影
響を及ぼさない。反対に外周フランジ部の靱性が増加す
る。ために外周フランジ部の割れや欠けを有効に防ぐこ
とができる。
ためには、例えば外周フランジ部をレ−ザによって溝入
れ加工すれば良い。レ−ザによる局所加熱によってダイ
ヤモンドが変質し一部がアモルファス状カ−ボンやグラ
ファイトに変化するのである。これによって剛性が低下
するが外周フランジ部はあまり振動しなくても良い部分
であるのでこの部分のＥ／ρの低下は音速伝搬速度に影
響を及ぼさない。反対に外周フランジ部の靱性が増加す
る。ために外周フランジ部の割れや欠けを有効に防ぐこ
とができる。
【０００８】
【実施例】［実施例］多結晶Ｓｉを切削によって図１
に示すようなスピ−カ−用振動板の形状に加工した。高
さは約７ｍｍであった。これが基体になる。図２に示す
ようなフィラメントＣＶＤ法によってＳｉ基体の上に厚
さ３０μｍのダイヤモンド膜を形成した。
に示すようなスピ−カ−用振動板の形状に加工した。高
さは約７ｍｍであった。これが基体になる。図２に示す
ようなフィラメントＣＶＤ法によってＳｉ基体の上に厚
さ３０μｍのダイヤモンド膜を形成した。
【０００９】図２において、真空チャンバ１は内部中央
に冷却支持台２を有する。冷却支持台２には冷却水３が
通っており内部から支持台２を冷却できるようになって
いる。この上にＳｉの基体４を固定している。フィラメ
ント５は基体４の上部に対向するように設けられ、２本
の電極６に両端を支持されている。電源７がフィラメン
ト５に電流を供給している。真空チャンバ１のガス導入
口８から原料ガスが内部に導入される。これは水素ガ
ス、炭素源ガスなどである。フィラメントによってガス
が加熱され気相反応を起こし基体４の上にダイヤモンド
膜を形成する。排ガスなどは真空排気口９から排出され
る。圧力計１０は真空チャンバの圧力を計測する。
に冷却支持台２を有する。冷却支持台２には冷却水３が
通っており内部から支持台２を冷却できるようになって
いる。この上にＳｉの基体４を固定している。フィラメ
ント５は基体４の上部に対向するように設けられ、２本
の電極６に両端を支持されている。電源７がフィラメン
ト５に電流を供給している。真空チャンバ１のガス導入
口８から原料ガスが内部に導入される。これは水素ガ
ス、炭素源ガスなどである。フィラメントによってガス
が加熱され気相反応を起こし基体４の上にダイヤモンド
膜を形成する。排ガスなどは真空排気口９から排出され
る。圧力計１０は真空チャンバの圧力を計測する。
【００１０】図３は工程図を示す。基体用意というのは
Ｓｉを前記のようにド−ム状にＳｉ基体を加工すること
である。図２の装置でダイヤモンド膜を形成する。ダイ
ヤモンド形成の条件は、 水素ガス １０００ ｃｃ／ｍｉｎ メタンガス ２０ ｃｃ／ｍｉｎ フィラメント タングステン （Ｗ） フィラメント温度 ２１００ ℃ 圧力 ６０ Ｔｏｒｒ ダイヤモンド膜厚 ３０ μｍ であった。これを図２の装置から取り出し、外周フラン
ジ部にのみレ−ザ光を当てて溝入れ加工する。これによ
り外周フランジ部を非結晶質ダイヤモンド化することが
できる。半円球部はダイヤモンドのままである。次にＳ
ｉの基体を溶解除去した。こうしてダイヤモンドのスピ
−カ−用振動板を得る。
Ｓｉを前記のようにド−ム状にＳｉ基体を加工すること
である。図２の装置でダイヤモンド膜を形成する。ダイ
ヤモンド形成の条件は、 水素ガス １０００ ｃｃ／ｍｉｎ メタンガス ２０ ｃｃ／ｍｉｎ フィラメント タングステン （Ｗ） フィラメント温度 ２１００ ℃ 圧力 ６０ Ｔｏｒｒ ダイヤモンド膜厚 ３０ μｍ であった。これを図２の装置から取り出し、外周フラン
ジ部にのみレ−ザ光を当てて溝入れ加工する。これによ
り外周フランジ部を非結晶質ダイヤモンド化することが
できる。半円球部はダイヤモンドのままである。次にＳ
ｉの基体を溶解除去した。こうしてダイヤモンドのスピ
−カ−用振動板を得る。
【００１１】半円球部と外周フランジ部の材質の違いを
調べるためにラマン散乱強度を測定した。図４は外周フ
ランジ部のラマン散乱スペクトルである。横軸はラマン
散乱による波数の変化分（波数シフト）で、縦軸は散乱
光の強度である。ダイヤモンドによるラマン散乱ののピ
−クは１３３２．５ｃｍ-1であるが、外周フランジ部の
スペクトルでは、このピ−クは極弱いものになってい
る。これよりも１５００〜１６００ｃｍ-1の部分のスペ
クトルが大きくなっている。これは非ダイヤモンド炭素
に対応し、グラファイトやアモルファス状カ−ボン等の
スペクトルの重畳したものと考えらる。外周フランジ部
は既に結晶質ダイヤモンドではないということである。
調べるためにラマン散乱強度を測定した。図４は外周フ
ランジ部のラマン散乱スペクトルである。横軸はラマン
散乱による波数の変化分（波数シフト）で、縦軸は散乱
光の強度である。ダイヤモンドによるラマン散乱ののピ
−クは１３３２．５ｃｍ-1であるが、外周フランジ部の
スペクトルでは、このピ−クは極弱いものになってい
る。これよりも１５００〜１６００ｃｍ-1の部分のスペ
クトルが大きくなっている。これは非ダイヤモンド炭素
に対応し、グラファイトやアモルファス状カ−ボン等の
スペクトルの重畳したものと考えらる。外周フランジ部
は既に結晶質ダイヤモンドではないということである。
【００１２】これに反して半円球部のＡ部でのラマン散
乱スペクトルは図５に示すように、ダイヤモンドに対応
する１３３３ｃｍ-1の波数に鋭いピ−クを持っている。
その他の部分の強度が極めて小さいことからこれは高品
質のダイヤモンドであることが分かる。
乱スペクトルは図５に示すように、ダイヤモンドに対応
する１３３３ｃｍ-1の波数に鋭いピ−クを持っている。
その他の部分の強度が極めて小さいことからこれは高品
質のダイヤモンドであることが分かる。
【００１３】この振動板の高音共振周波数は８０，００
０Ｈｚであった。同じ形状のものをＢｅで作って比較し
たところ、これの高音共振周波数は２８，０００ヘルツ
であった。アルミナの同一寸法の振動板の高音共振周波
数は３５，０００Ｈｚであった。本発明のダイヤモンド
の振動板の高音特性が特に優れたものであるということ
が分かる。
０Ｈｚであった。同じ形状のものをＢｅで作って比較し
たところ、これの高音共振周波数は２８，０００ヘルツ
であった。アルミナの同一寸法の振動板の高音共振周波
数は３５，０００Ｈｚであった。本発明のダイヤモンド
の振動板の高音特性が特に優れたものであるということ
が分かる。
【００１４】またここで作ったダイヤモンド振動板の周
波数音圧特性を調べその結果を図６に示す。横軸は周波
数（Ｈｚ）縦軸は音圧レベルである。比較のためにＴｉ
の振動板の周波数音圧レベルを調べ図７に示した。２０
ｋＨｚ程度までも音圧レベルが４ｄＢ程度大きい。２０
ｋＨｚを越えると音圧レベルの差が著しくなる。ダイヤ
モンドの振動板は１００ｋＨｚまで十分な音圧レベルを
持っている。以上はダイヤモンドの振動板が他の材質の
振動板よりも高音特性が良いということを示すものであ
る。次にダイヤモンドだけから成るものと本発明との比
較を示す。
波数音圧特性を調べその結果を図６に示す。横軸は周波
数（Ｈｚ）縦軸は音圧レベルである。比較のためにＴｉ
の振動板の周波数音圧レベルを調べ図７に示した。２０
ｋＨｚ程度までも音圧レベルが４ｄＢ程度大きい。２０
ｋＨｚを越えると音圧レベルの差が著しくなる。ダイヤ
モンドの振動板は１００ｋＨｚまで十分な音圧レベルを
持っている。以上はダイヤモンドの振動板が他の材質の
振動板よりも高音特性が良いということを示すものであ
る。次にダイヤモンドだけから成るものと本発明との比
較を示す。
【００１５】［比較例］ 実施例と同一の条件で、Ｓ
ｉ基体の上にフィラメントＣＶＤ法により厚さ３０μｍ
のダイヤモンド膜を形成した。装置は図２に示すもので
同一である。しかしその後のレ−ザ光による外周フラン
ジ部の溝入れ加工を行わない。ここのみが違う。図８に
工程図を示す。基体はＳｉでスピ−カ−用振動板の形状
に加工しておき、図２の装置でダイヤモンド形成を行う
ことなど同じだが、レ−ザによる溝入れの過程がない。
直ぐにＳｉ基体を溶解除去した。ところが溶解除去の段
階で外周フランジ部の一部を破損してしまった。これは
全体がダイヤモンドであって剛性が高過ぎて特に応力の
係る外周フランジ部が破損したということである。これ
は一様なダイヤモンド構造である。
ｉ基体の上にフィラメントＣＶＤ法により厚さ３０μｍ
のダイヤモンド膜を形成した。装置は図２に示すもので
同一である。しかしその後のレ−ザ光による外周フラン
ジ部の溝入れ加工を行わない。ここのみが違う。図８に
工程図を示す。基体はＳｉでスピ−カ−用振動板の形状
に加工しておき、図２の装置でダイヤモンド形成を行う
ことなど同じだが、レ−ザによる溝入れの過程がない。
直ぐにＳｉ基体を溶解除去した。ところが溶解除去の段
階で外周フランジ部の一部を破損してしまった。これは
全体がダイヤモンドであって剛性が高過ぎて特に応力の
係る外周フランジ部が破損したということである。これ
は一様なダイヤモンド構造である。
【００１６】これを確かめるために、中央の半円球部と
外周フランジ部についてラマン散乱スペクトルを測定し
た。図９は中央部Ｂ部のスペクトルである．また図１０
は外周フランジ部のラマン散乱スペクトル図である。両
者ともに１３３３ｃｍ-1で強いピ−クを持っており、結
晶性に優れた高品質のダイヤモンドであることが分か
る。このようにダイヤモンドはそのままでは靱性が不足
し、外周フランジ部が内部残留応力や外部応力によって
簡単に破損する。ところが本発明のように外周フランジ
部だけ非結晶質ダイヤモンド化することにより剛性を下
げ靱性を付与すれば基体の溶解除去程度の外力が働いて
も振動板が破損することはない。ために堅牢で長寿命の
振動板とすることができる。
外周フランジ部についてラマン散乱スペクトルを測定し
た。図９は中央部Ｂ部のスペクトルである．また図１０
は外周フランジ部のラマン散乱スペクトル図である。両
者ともに１３３３ｃｍ-1で強いピ−クを持っており、結
晶性に優れた高品質のダイヤモンドであることが分か
る。このようにダイヤモンドはそのままでは靱性が不足
し、外周フランジ部が内部残留応力や外部応力によって
簡単に破損する。ところが本発明のように外周フランジ
部だけ非結晶質ダイヤモンド化することにより剛性を下
げ靱性を付与すれば基体の溶解除去程度の外力が働いて
も振動板が破損することはない。ために堅牢で長寿命の
振動板とすることができる。
【００１７】
【発明の効果】本発明ではダイヤモンドの振動板の外周
フランジ部を非結晶質ダイヤモンド化するのでこの部分
の靱性を高揚し内部残留応力を下げている。割れ、欠け
の起こり難い十分な堅牢さをもったダイヤモンド振動板
を与えることができる。製造中に割れ欠けが発生しない
ので製品歩留まりを向上しコストを下げることができ
る。また半円球部はダイヤモンドであるから音波の伝搬
速度が高く高音特性が他の材料に比較して優れている。
フランジ部を非結晶質ダイヤモンド化するのでこの部分
の靱性を高揚し内部残留応力を下げている。割れ、欠け
の起こり難い十分な堅牢さをもったダイヤモンド振動板
を与えることができる。製造中に割れ欠けが発生しない
ので製品歩留まりを向上しコストを下げることができ
る。また半円球部はダイヤモンドであるから音波の伝搬
速度が高く高音特性が他の材料に比較して優れている。
【図１】スピ−カ−用振動板の概略正面図。
【図２】Ｓｉ基体の上にダイヤモンド膜を形成するため
のフィラメントＣＶＤ装置の概略断面図。
のフィラメントＣＶＤ装置の概略断面図。
【図３】本発明の実施例に係るダイヤモンド製スピ−カ
−用振動板の製造工程図。
−用振動板の製造工程図。
【図４】実施例に係るダイヤモンド振動板の外周フラン
ジ部のラマンスペクトル。
ジ部のラマンスペクトル。
【図５】実施例に係るダイヤモンド振動板の半円球部の
ラマンスペクトル図。
ラマンスペクトル図。
【図６】実施例に係るダイヤモンド振動板の周波数音圧
特性図。
特性図。
【図７】実施例と同じ寸法のＴｉ振動板の周波数音圧特
性図。
性図。
【図８】外周フランジ部にレ−ザ溝入れ加工を行わない
比較例の振動板の製造工程図。
比較例の振動板の製造工程図。
【図９】比較例に係る振動板の半円球部Ｂ部のラマンス
ペクトル図。
ペクトル図。
【図１０】比較例に係る振動板の外周フランジ部のラマ
ンスペクトル図。
ンスペクトル図。
１ 真空チャンバ ２ 冷却支持台 ３ 冷却水 ４ 基体 ５ フィラメント ６ 電極 ７ 電源 ８ ガス導入口 ９ 真空排気口 １０ 圧力計
Claims (2)
- 【請求項１】 中央部の半円球部とこれの外周に続く外
周フランジ部とを備えたスピ−カ−用振動板であって、
化学的気相合成法によって作られ、半円球部はダイヤモ
ンドのみよりなり、外周フランジ部は非結晶質ダイヤモ
ンド化されておりグラファイト、アモルファス状カ−ボ
ンを含むことを特徴とするスピ−カ−用振動板。 - 【請求項２】 スピ−カ−用振動板の形状に加工された
基体を、真空チャンバの内部に置き、基体を加熱し、炭
素と水素を含む原料ガスを流しながら化学的気相合成法
によって前記基体の上にダイヤモンドを成長させ、基体
とダイヤモンドを冷却して真空チャンバから取り出し、
外周フランジ部のみを非結晶質ダイヤモンド化し、基体
を溶解除去して振動板形状のダイヤモンドを得る事を特
徴とするスピ−カ−用振動板の製造方法。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4212253A JPH0638295A (ja) | 1992-07-15 | 1992-07-15 | スピ−カ−用振動板及びその製造方法 |
| EP93305470A EP0579475B1 (en) | 1992-07-15 | 1993-07-13 | Vibration plate of a speaker and method for producing same |
| DE69300077T DE69300077T2 (de) | 1992-07-15 | 1993-07-13 | Lautsprechermembran und Verfahren zu ihrer Herstellung. |
| US08/091,689 US5432004A (en) | 1992-07-15 | 1993-07-15 | Vibration plate of a speaker and method for producing same |
| US08/387,110 US5556464A (en) | 1992-07-15 | 1995-02-10 | Vibration plate of a speaker and method for producing same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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