JPH0636591Y2 - ブリッジ型整流回路装置 - Google Patents
ブリッジ型整流回路装置Info
- Publication number
- JPH0636591Y2 JPH0636591Y2 JP1989153032U JP15303289U JPH0636591Y2 JP H0636591 Y2 JPH0636591 Y2 JP H0636591Y2 JP 1989153032 U JP1989153032 U JP 1989153032U JP 15303289 U JP15303289 U JP 15303289U JP H0636591 Y2 JPH0636591 Y2 JP H0636591Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- rectifier circuit
- circuit device
- bridge
- reverse recovery
- bridge type
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/34—Strap connectors, e.g. copper straps for grounding power devices; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/39—Structure, shape, material or disposition of the strap connectors after the connecting process
- H01L2224/40—Structure, shape, material or disposition of the strap connectors after the connecting process of an individual strap connector
- H01L2224/401—Disposition
- H01L2224/40151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/40221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/40245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
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- Rectifiers (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 本考案はブリッジ型整流回路装置、特に、半導体整流ダ
イオードにより構成されるブリッジ型整流回路装置に関
するものである。
イオードにより構成されるブリッジ型整流回路装置に関
するものである。
従来から、整流ダイオードをブリッジ型に構成して、交
流入力から全波整流出力を得るブリッジ型整流回路が知
られている。又、ブリッジ型の各辺はアームと呼ばれ、
整流ダイオードが用いられており、単相交流入力の場合
は第１図（Ｃ）のD1、D2、D3、D4のごとく結線されてい
る。D1、D2、D3、D4の整流ダイオードはそれぞれ、同一
定格で、ほぼ同一特性を有するものが使用されている。
このような構成において、商用電源の整流動作時の入力
雑音端子電圧を小さくするため、D1、D2、D3、D4の整流
ダイオードとして、逆回復時間の小なるものを用いてブ
リッジ型整流回路装置を構成している。
流入力から全波整流出力を得るブリッジ型整流回路が知
られている。又、ブリッジ型の各辺はアームと呼ばれ、
整流ダイオードが用いられており、単相交流入力の場合
は第１図（Ｃ）のD1、D2、D3、D4のごとく結線されてい
る。D1、D2、D3、D4の整流ダイオードはそれぞれ、同一
定格で、ほぼ同一特性を有するものが使用されている。
このような構成において、商用電源の整流動作時の入力
雑音端子電圧を小さくするため、D1、D2、D3、D4の整流
ダイオードとして、逆回復時間の小なるものを用いてブ
リッジ型整流回路装置を構成している。
しかしながら、通常、半導体整流ダイオードにおいて
は、逆回復時間と順方向電圧は相反する関係にある。即
ち、前記のように、雑音電圧を低下させるためにD1、
D2、D3、D4の整流ダイオードに逆回復時間の小なるもの
を使用すると順方向電圧が大となる。従って、雑音特性
面で改善されても電力損失が増加し、効率の低下等の欠
点を生ずる。本考案は前記せる従来の回路装置の欠点を
解消し、入力雑音端子電圧が小さく、かつ、電力損失の
増加を抑制したブリッジ型整流回路装置の提供を目的と
する。
は、逆回復時間と順方向電圧は相反する関係にある。即
ち、前記のように、雑音電圧を低下させるためにD1、
D2、D3、D4の整流ダイオードに逆回復時間の小なるもの
を使用すると順方向電圧が大となる。従って、雑音特性
面で改善されても電力損失が増加し、効率の低下等の欠
点を生ずる。本考案は前記せる従来の回路装置の欠点を
解消し、入力雑音端子電圧が小さく、かつ、電力損失の
増加を抑制したブリッジ型整流回路装置の提供を目的と
する。
以下、本考案を図面により説明する。
第１図は本考案のブリッジ型整流回路装置の実施例であ
り、（ａ）に平面構造図、（ｂ）は側面構造図、（ｃ）
に内部結線図を示す。D1、D2、D3、D4は半導体整流ダイ
オード、1b、1cは交流入力側端子、1a、1dは整流出力側
端子、2a、2bは接続子、３は封止用樹脂ケースである。
しかして、D1及びD2の整流ダイオードはD3及びD4の半導
体整流ダイオードより逆回復時間を小とし、D3及びD4は
D1及びD2より順方向電圧が小となるように特性を選定す
る。第１図のごとく、構成した本考案のブリッジ型整流
回路装置を第２図の回路図に示すごとく接続する。
り、（ａ）に平面構造図、（ｂ）は側面構造図、（ｃ）
に内部結線図を示す。D1、D2、D3、D4は半導体整流ダイ
オード、1b、1cは交流入力側端子、1a、1dは整流出力側
端子、2a、2bは接続子、３は封止用樹脂ケースである。
しかして、D1及びD2の整流ダイオードはD3及びD4の半導
体整流ダイオードより逆回復時間を小とし、D3及びD4は
D1及びD2より順方向電圧が小となるように特性を選定す
る。第１図のごとく、構成した本考案のブリッジ型整流
回路装置を第２図の回路図に示すごとく接続する。
第２図は擬似電源回路、ブリッジ型整流回路及び負荷回
路から成る回路図であり、商用電源用の擬似直流電源回
路を構成する。擬似電源回路はインダクインスL1、L2、
コンデンサC1、C2、抵抗R1から成り、ブリッジ型整流回
路はD1、D2、D3、D4の半導体整流ダイオードによる各ア
ームから成り、又、負荷回路はコンデンサC3、抵抗R2か
ら成っている。
路から成る回路図であり、商用電源用の擬似直流電源回
路を構成する。擬似電源回路はインダクインスL1、L2、
コンデンサC1、C2、抵抗R1から成り、ブリッジ型整流回
路はD1、D2、D3、D4の半導体整流ダイオードによる各ア
ームから成り、又、負荷回路はコンデンサC3、抵抗R2か
ら成っている。
今、交流入力端子ａ−ｂ間にａ側が＋となる商用電源電
圧波形を印加すると、定常状態では整流電流はａ→L1→
D1→C3及びR2に分流→D4→L2→ｂの経路で流れる。しか
しながら、第３図電圧・電流波形図の期間３−４間では
端子ｃ−ｄ間を直流電源として、Ｃ→D1→R1、C1を流れ
るI1及びＬ、C2、L2を流れるI2に分流→D4→ｄの経路で
回路電流が流れる。この回路電流は半導体整流ダイオー
ドD1、D4の逆回復電流であって、逆回復時間trrの短い
半導体整流ダイオードを用いるほど小となる。更に、第
４図の整流電流波形図に拡大して図示するように、期間
３−４の逆回復電流IRPを小にすることにより、入力雑
音端子電圧を低下できる。しかして、半導体整流ダイオ
ードD1、D4は整流動作時に順方向電流を同時に流すよう
に直列接続されているから、期間３−４間の逆回復電流
はD1、D4のいずれか一方の逆回復時間trrの小なる方で
決まる。第１図におけるD1は逆回復時間を小とし、D4は
順方向電圧を小になるように特性が選択されているので
順方向電圧の増大を抑制して、入力雑音端子電圧の減少
を実現できる。次いで、端子ｂ側が＋となる電源電圧波
形に対しても前記と同様に動作するので、第１図の本考
案装置のごとく、半導体整流ダイオードD2の逆回復時間
を小とし、D3の順方向電圧を小とすることにより、前記
の半サイクルと同様の効果をしめす。
圧波形を印加すると、定常状態では整流電流はａ→L1→
D1→C3及びR2に分流→D4→L2→ｂの経路で流れる。しか
しながら、第３図電圧・電流波形図の期間３−４間では
端子ｃ−ｄ間を直流電源として、Ｃ→D1→R1、C1を流れ
るI1及びＬ、C2、L2を流れるI2に分流→D4→ｄの経路で
回路電流が流れる。この回路電流は半導体整流ダイオー
ドD1、D4の逆回復電流であって、逆回復時間trrの短い
半導体整流ダイオードを用いるほど小となる。更に、第
４図の整流電流波形図に拡大して図示するように、期間
３−４の逆回復電流IRPを小にすることにより、入力雑
音端子電圧を低下できる。しかして、半導体整流ダイオ
ードD1、D4は整流動作時に順方向電流を同時に流すよう
に直列接続されているから、期間３−４間の逆回復電流
はD1、D4のいずれか一方の逆回復時間trrの小なる方で
決まる。第１図におけるD1は逆回復時間を小とし、D4は
順方向電圧を小になるように特性が選択されているので
順方向電圧の増大を抑制して、入力雑音端子電圧の減少
を実現できる。次いで、端子ｂ側が＋となる電源電圧波
形に対しても前記と同様に動作するので、第１図の本考
案装置のごとく、半導体整流ダイオードD2の逆回復時間
を小とし、D3の順方向電圧を小とすることにより、前記
の半サイクルと同様の効果をしめす。
第１図の本考案装置の実施例はブリッジ型の各アームを
形成するすべての半導体整流ダイオードを樹脂ケース内
に一体化した整流回路装置であるが、他の実施例として
は、各アーム毎に単一のケースで封止した複数個の半導
体整流ダイオードを接続することにより、ブリッジ型の
整流回路装置を構成してもよい。又、２アームを一組に
ケース内に封止したダブラー型、又はセンタータップ型
を複数組接続して、ブリッジ型整流回路装置を構成する
こともできる。いずれにしても、整流動作時にブリッジ
型の２アームが順方向に直列関係となり、順方向電流が
同時に流れる半導体整流ダイオードの一方を他方に比し
て、逆回復時間の小なるものを選択して構成する。従っ
て、第１図においてはD1及びD2に逆回復時間の小なるも
のを選んだが、D3及びD4に逆回復時間の小なるものを選
択し、他のD1及びD2を順方向電圧の小としてもよい。
又、D1、D3もしくはD2、D4のいずれか一方に逆回復時間
の小なるものを選んでもよい。即ち、ブリッジ型整流回
路の＋端子に接続される複数の半導体整流ダイオードを
一端子に接続される他の複数の半導体整流ダイオードよ
り逆回復時間を小とするか、又はその逆に一端子に接続
される側を逆回復時間の小とするか、又は、一つの交流
端子に接続される複数の半導体整流ダイオードに比し、
他の交流端子に接続される複数の半導体整流ダイオード
の逆回復時間を小としてもよい。本考案の実施例では単
相ブリッジ型整流回路装置により記述したが、三相ブリ
ッジ型に実施しても目的を達成する。又、第１図の本考
案装置の構造は前述のごとく、各アームに分離又は組分
けして構成することはもちろん、各部分は公知の手段に
より種々の変形構造をなし得る。
形成するすべての半導体整流ダイオードを樹脂ケース内
に一体化した整流回路装置であるが、他の実施例として
は、各アーム毎に単一のケースで封止した複数個の半導
体整流ダイオードを接続することにより、ブリッジ型の
整流回路装置を構成してもよい。又、２アームを一組に
ケース内に封止したダブラー型、又はセンタータップ型
を複数組接続して、ブリッジ型整流回路装置を構成する
こともできる。いずれにしても、整流動作時にブリッジ
型の２アームが順方向に直列関係となり、順方向電流が
同時に流れる半導体整流ダイオードの一方を他方に比し
て、逆回復時間の小なるものを選択して構成する。従っ
て、第１図においてはD1及びD2に逆回復時間の小なるも
のを選んだが、D3及びD4に逆回復時間の小なるものを選
択し、他のD1及びD2を順方向電圧の小としてもよい。
又、D1、D3もしくはD2、D4のいずれか一方に逆回復時間
の小なるものを選んでもよい。即ち、ブリッジ型整流回
路の＋端子に接続される複数の半導体整流ダイオードを
一端子に接続される他の複数の半導体整流ダイオードよ
り逆回復時間を小とするか、又はその逆に一端子に接続
される側を逆回復時間の小とするか、又は、一つの交流
端子に接続される複数の半導体整流ダイオードに比し、
他の交流端子に接続される複数の半導体整流ダイオード
の逆回復時間を小としてもよい。本考案の実施例では単
相ブリッジ型整流回路装置により記述したが、三相ブリ
ッジ型に実施しても目的を達成する。又、第１図の本考
案装置の構造は前述のごとく、各アームに分離又は組分
けして構成することはもちろん、各部分は公知の手段に
より種々の変形構造をなし得る。
以上、述べたごとく、本考案の実施により、商用電源整
流回路の使用において、入力雑音端子電圧が小さく、電
力損失を改善したブリッジ型整流回路装置を提供でき、
各種の直流電源装置として利用でき、産業上の効果大な
るものである。
流回路の使用において、入力雑音端子電圧が小さく、電
力損失を改善したブリッジ型整流回路装置を提供でき、
各種の直流電源装置として利用でき、産業上の効果大な
るものである。
第１図は本考案の実施例であって、（ａ）は平面構造
図、（ｂ）は側面構造図、（ｃ）は内部結線図、第２図
は回路図、第３図は電圧・電流波形図、第４図は整流電
流波形図であり、1a、1b、1c、1dは端子、2a、2bは接続
子、３は封止用樹脂ケース、D1、D2、D3、D4は半導体整
流ダイオード、C1、C2、C3はコンデンサ、R1、R2は抵
抗、L1、L2はインダクタンス、ａ、ｂ、ｃ、ｄは入出力
端子、IRPは逆回路電流である。
図、（ｂ）は側面構造図、（ｃ）は内部結線図、第２図
は回路図、第３図は電圧・電流波形図、第４図は整流電
流波形図であり、1a、1b、1c、1dは端子、2a、2bは接続
子、３は封止用樹脂ケース、D1、D2、D3、D4は半導体整
流ダイオード、C1、C2、C3はコンデンサ、R1、R2は抵
抗、L1、L2はインダクタンス、ａ、ｂ、ｃ、ｄは入出力
端子、IRPは逆回路電流である。
Claims (1)
- 【請求項１】半導体整流ダイオードにより構成されるブ
リッジ型整流回路装置において、整流回路を構成する各
アームの内、整流動作時に順方向電流が同時に流れる２
アームの各整流ダイオードの一方を他方に比して、逆回
復時間の小なるものとしたことを特長とするブリッジ型
整流回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989153032U JPH0636591Y2 (ja) | 1989-12-29 | 1989-12-29 | ブリッジ型整流回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989153032U JPH0636591Y2 (ja) | 1989-12-29 | 1989-12-29 | ブリッジ型整流回路装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0392055U JPH0392055U (ja) | 1991-09-19 |
| JPH0636591Y2 true JPH0636591Y2 (ja) | 1994-09-21 |
Family
ID=31699261
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989153032U Expired - Lifetime JPH0636591Y2 (ja) | 1989-12-29 | 1989-12-29 | ブリッジ型整流回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0636591Y2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5471291B2 (ja) * | 2009-10-23 | 2014-04-16 | パナソニック株式会社 | 直流電源装置 |
| JP5471384B2 (ja) * | 2009-12-09 | 2014-04-16 | パナソニック株式会社 | 電動機駆動用インバータ装置 |
| WO2011048818A1 (ja) * | 2009-10-23 | 2011-04-28 | パナソニック株式会社 | 直流電源装置およびこれを用いた電動機駆動用インバータ装置 |
-
1989
- 1989-12-29 JP JP1989153032U patent/JPH0636591Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0392055U (ja) | 1991-09-19 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |