JPH0636383B2 - 電子機器のための高周波フイルタ - Google Patents

電子機器のための高周波フイルタ

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JPH0636383B2
JPH0636383B2 JP59159937A JP15993784A JPH0636383B2 JP H0636383 B2 JPH0636383 B2 JP H0636383B2 JP 59159937 A JP59159937 A JP 59159937A JP 15993784 A JP15993784 A JP 15993784A JP H0636383 B2 JPH0636383 B2 JP H0636383B2
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high frequency
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徹 山崎
寛志 杉本
孝 桜井
淑樹 佐分
大誠 加藤
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NipponDenso Co Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は電子機器のための高周波フィルタに係り、特に
放送局、アマチュア無線局、市民無線局、パーソナル無
線システム、軍用レーダー党の電波発生源から発せられ
る各種電波に起因した電波障害から電子機器を保護する
ための高周波フィルタに関する。
〔従来技術〕
従来、この種の高周波フィルタにおいては、例えば、特
開昭58−61583号公報に開示されているように、
チップ型コンデンサを採用し、これによって、電子機器
の入出力線への各種電波に基づく高周波雑音成分の伝搬
を防止するようにしたものがある。
〔発明が解決しようとする問題点〕
しかしながら、このような高周波フィルタによっては、
広い無線周波数帯域に亘る一様な濾波特性が得られず、
電子機器を上述の高周波雑音成分の伝搬、即ち電波障害
から適確には保護し得ないという問題がある。
そこで、本発明は、このような問題に対処すべく、無線
周波数の増大に応じて減少する誘電率を備えた誘電材料
を有効に活用した電子機器のための高周波フィルタを提
供しようとするものである。
〔問題点を解決するための手段〕
上述のような問題を解決するにあたり、本発明の構成上
の特徴は、導電性ケーシング内に配置されて外部回路か
ら延在する接続線路に接続される接続端子を設けた電子
素子を備えた電子機器において、前記電子素子の接続端
子と前記接続線路との間に設けた絶縁層と、この絶縁層
の両表面に前記電子素子の接続端子から前記接続線路に
かけて添着した一対の導電板とを有し、前記絶縁層は無
線周波数の増大に応じて減少する誘電率を有する誘電材
料により形成され、前記一対の導電板の一方は短冊状の
複数の電極片により形成されており、かつ前記一対の導
電板の他方は板状の電極体により形成されており、前記
一対の導電板の一方の短冊状の複数の電極片の各電極片
は前記電子素子の1つの接続端子と前記接続線路の1つ
との間に対応して接続され、かつ前記一対の導電板の他
方の板状の電極体は前記導電性ケーシングに接続される
ようにしたことにある。
〔発明の作用効果〕
しかして、このように本発明を構成したことにより、放
送局、アマチュア無線局、パーソナル無線システム、軍
用レーザー等の電波発生源からの電波が前記接続線路に
入射してこの接続線路に高周波誘導電流を発生させて
も、前記高周波フィルタにおいては、前記絶縁層の誘電
率が無線周波数の増大に応じて減少するため、前記絶縁
層との協働のもとに前記両導電板間に形成される総分布
キャパシタンス及び総分布コンダクタンスが、前記高周
波誘導電流、即ち前記電波の無線周波数に応じた前記絶
縁層の誘電率の無線周波数特性に基づき変化して前記高
周波フィルタの濾波特性を広い無線周波数帯域に亘り一
様に維持するので、高周波フィルタに流入する前記高周
波誘導電流が、同高周波フィルタの上述のような濾波機
能により、前記導電性ケーシングに接続した導電板に確
実に濾波され、その結果、前記電子機器が、前記高周波
誘導電流、即ち前記電波による障害を受けることなく、
前記接続線路及び前記高周波フィルタを介し流入する前
記外部回路からの信号電流のみを受けて常に適正に作動
し得る。
〔実施例〕
以下、本発明の第1実施例を図面により説明すると、第
1図及び第2図は、車両に装備された本発明を適用して
なる電子制御システムを示しており、この電子制御シス
テムは、当該車両の各所に配置したセンサ,アクチュエ
ータ等の各種電装品U1,U2,U3,U4,U5と、
これら各電装品U1,U2,U3,U4,U5に各入出
力信号線W1,W2,W3,W4,W5をそれぞれ介し
接続した電子装置D(当該車両の車室内、エンジンルー
ム内、トランク等車体の内側に配置されている。)とを
備えている。かかる場合、各入出力信号線W1〜W5は
電子装置Dとの間の相対的配置関係に基づきそれぞれ長
くなっている(第2図参照)。
電子装置Dは、第1図に示すごとく、金属良導体からな
るケーシング10を有しており、このケーシング10の
前壁11に形成した長穴11aには、各入出力信号線W
1〜W5に接続したコネクタ20aに連結してなるコネ
クタ20が嵌着されている。コネクタ20は、ケーシン
グ10内に列状に延出する逆L字状の各コネクタピンP
1,P2,P3,P4,P5を有しており、これら各コ
ネクタピンP1,P2,P3,P4,P5はその各内端
にてコネクタ20aを介し各入出力信号線W1,W2,
W3,W4,W5にそれぞれ接続されている。但し、ケ
ーシング10は当該車両の車室内、エンジンルーム内、
トランク等の車体の内側の適所に非接地状態(即ち、絶
縁状態)にて組付けられている。
プリント基板30は、金属良導体からなる複数の支持部
材(図示しない)によりケーシング10内にてその底壁
12の上方に支持されており、このプリント基板30の
下面には、一対の銅箔膜31a,31bが、第1図及び
第3図に示すごとく、ケーシング10の左右方向に互い
に間隔を付与して固着されている。かかる場合、各銅箔
膜31a,31bは前記支持部材によりケーシング10
の底壁12に短絡されている。一方、プリント基板30
の上面には、各配線パターン32a,33a,34a,
35a,36aがコネクタ20の各コネクタピンP1,
P2,P3,P4,P5にそれぞれ対応してケーシング
10の前後方向に配列されており、これら各配線パター
ン32a,33a,34a,35a,36aの上面には
各コネクタピンP1,P2,P3,P4,P5の下端が
それぞれ接続されている。また、プリント基板30の上
面には、各配線パターン32b,33b,34b,35
b,36bが各配線パターン32a,33a,34a,
35a,36aにそれぞれに対応してケーシング10の
前後方向に配列されており、これら各配線パターン32
b,33b,34b,35b,36bと各配線パターン
32a,33a,34a,35a,36aとの間の各対
向端間にはそれぞれ所定間隔が付与されている。
さらに、プリント基板30の上面には、各電子素子4
0,50,60及び本発明の要部を構成する高周波フィ
ルタ70が組付けられており、電子素子40はそのリー
ド端子41にてプリント基板30の上面に固着され、そ
の各リード端子42,43にて各配線パターン32b,
33b上にそれぞれ半田付けされている。電子素子50
はその各リード端子51,52にて各配線パターン34
b,35b上にそれぞれ半田付けされており、電子素子
60はそのリード端子61にて配線パターン36b上に
半田付けされ、そのリード端子62にてプリント基板3
0の上面に固着されいてる。高周波フィルタ70は、第
1図に示すごとく、ケーシング10内にてコネクタ20
と各電子素子40,50,60との間におけるプリント
基板30の上面に配設されている。この高周波フィルタ
70は、共通電極板71を有しており、この共通電極板
71は、第1図及び第3図に示すごとく、その左右両側
端部からそれぞれL形状に延出する各リード片(導電材
料からなる)71a,71bを、プリント基板30及び
銅箔膜31aに共通のランド穴37a、並びにプリント
基板30及び銅箔膜31bに共通のランド穴37bにそ
れぞれ挿通して各銅箔間31a,31bに半田付けする
ことにより、各配線パターン32a〜36aと各配線パ
ターン32b〜36bとの各対向端間にてプリント基板
30の上面の上方にこれに並行に支持されている。かか
る場合、共通電極板71はその左右両側端部にて各リー
ド片71a,71bにより各銅箔膜31a,31bにそ
れぞれ短絡される。
また、高周波フィルタ70は、第1図に示すごとく、共
通電極板71の上面に形成した絶縁層72と、この絶縁
層72の上面に互いに並行にケーシング10の前後方向
に配設した端冊状の各電極片73,74,75,76,
77とを有しており、絶縁層72は、無線周波数fとの
関連にて第5図に示すごとくに変化する誘電率εを有す
る誘電材料(例えば、鉄ニオブ酸鉛と鉄タングステン酸
鉛の二成分組成物を主成分にした誘電材料)によって形
成されている。かかる場合、絶縁層72の誘電率εは、
無線周波数fの増大により減少しても、空気の誘電率に
比べて十分に高くしてある。また、絶縁層72の板厚、
左右方向長さ及び前後方向長さは、それぞれ0.5mm、
20mm及び10mmである。
電極片73は、第1図及び第4図に示すごとく、両配線
パターン32a,32b間における絶縁層72の上面部
分に固着されており、この電極片73の前後両端部から
L形状に延出する各リード片(導電材料からなる)73
a,73bは、配線パターン32a及びプリント基板3
0に共通のランド穴38a、並びに配線パターン32b
及びプリント基板30に共通のランド穴39aに挿通さ
れ各配線パターン32a,32bにそれぞれ半田付けさ
れている。かかる場合、電極片73はその前後両端部に
て各リード片73a,73bにより各配線パターン32
a,32bにそれぞれ短絡されている。
また、残余の各電極片74,75,76,77は、第1
図に示すごとく、電極片73の場合と実質的に同様に、
各一対の配線パターン33a,33b;34a,34
b;35a,35b;36a,36b間における絶縁層
72の各上面部分にそれぞれ固着されており、これら各
電極片74,75,76,77の各前後両端部からL形
状に延出する各一対のリード片(導電材料からなる)7
4a,74b;75a,75b;76a,76b;77
a,77bは、各一対のランド穴38b,39b;38
c,39c;38d,39d;38e,39eに挿通さ
れて各一対の配線パターン33a,33b;34a,3
4b;35a,35b;36a,36bにそれぞれ半田
付けされている。かかる場合、各電極片74,75,7
6,77はその各前後両端部にて各一対の配線パターン
33a,33b;34a,34b;35a,35b;3
6a,36bにそれぞれ短絡されている。なお、上述し
た各ランド穴38b,38c,38d,38eは、ラン
ド穴38aと実質的に同様に、プリント基板30との共
通下にて各配線パターン33a,34a,35a,36
aにそれぞれ形成されており、一方上述した各ランド穴
39b,39c,39d,39e(図示せず)は、ラン
ド穴39aと実質的に同様に、プリント基板30との共
通下にて各配線パターン33b,34b,35b,36
bにそれぞれ形成されている。
しかして、このよう構成した高周波フィルタ70におい
ては、各電極片73,74,75,76,77が、無線
周波数fの低い領域では、絶縁層72を介する共通電極
板71との協働により並行平板型コンデンサたるフィル
タとしてそれぞれ機能する。また、無線周波数fにおけ
る低領域よりも高い領域では、各電極片73,74,7
5,76,77が、絶縁層72を介する共通電極板71
との協働によりそれぞれ第6図に示すレッヘル型分布定
数回路(分布インダクタンスL1,L2,・・・,L
n,分布コンダクタンスG1,G2,・・・,Gn,分
布キャパシタンスC1,C2,・・・,Cnからなる)
を形成する。これら各レッヘル型分布定数回路を総分布
キャパシタンスC,総分布インダクタンスL及び総分布
コンダクタンスGにより表わせば、各レッヘル型分布定
数回路は、それぞれ第7図に示すごとく集中定数回路に
類似した回路となる。かかる場合、総分布キャパシタン
スC及び総分布コンダクタンスGは、絶縁層72を形成
する誘電材料の誘電率εの無線周波数特性と、各電極片
73,74,75,76又は77と共通電極板71とに
よる並行平板構造により決定され、第8図に示すごと
き、各曲線C(f)及びG(f)としてそれぞれ得られ
る。このことは、高周波フィルタ70が、無線周波数f
の低領域よりも高い広領域にて、第9図にて示すごと
く、共振現象を伴わないほぼ平坦な濾波特性を有するこ
とを意味する。なお、第6図及び第7図にて、符号e1
は配線パターン32a,33a,34a,35a又は3
6aを示し、符号e2及びe4は銅箔膜31a又は31
bを示し、また符号e3は配線パターン32b,33
b,34b,35b又は36bを示す。
以上のように構成した本実施例において、放送局、アマ
チュア無線局、市民無線局、パーソナル無線システム、
軍用レーダー等の電波発生源からの各種電波E(無線周
波数を有する)が第2図に示すごとく当該車両に入射す
ると、この電波Eに基づく高周波誘導電流Iが各入出力
信号線W1,W2,W3,W4,W5に誘導され両コネ
クタ20a,20を通り高周波フィルタ70に流入す
る。然るに、この高周波フィルタ70が、絶縁層72の
誘電率εの第5図における無線周波数特性に基づき、上
述したごとく無線周波数fの広い領域に亘り第9図のご
とくほぼ平坦な濾波特性を有するため、高周波誘導電流
Iが共通電極板71、各リード片71a,71b及び各
銅箔膜31a,31bを通り前記各支持部材を介してケ
ーシング10の底壁12に確実に流入する。換言すれ
ば、高周波フィルタ70は、電波Eに起因する高周波誘
導電流I、即ち無線周波数成分を各電子素子40,5
0,60から確実に遮断して濾波する。従って、各電装
品U1〜U5と各電子素子40〜60との間の流出入信
号電流のみの授受が、電波Eの存在にもかかわらず、各
入出力信号線W1〜W5,各コネクタ20a,20,各
配線パターン32a〜36a,各リード片73a〜77
a,各電極片73〜77,各リード片73b〜77b,
各配線パターン32b〜36bをそれぞれ通して確実に
行われる。
また、高周波フィルタ70の組付にあたっては、各リー
ド片71a,71b,73a,74a,75a,76
a,77a,73b,74b,75b,76b,77b
を各ランド穴37a,37b,38a,38b,38
c,38d,38e,39a,39b,39c,39
d,39eにそれぞれ挿入半田付けするのでよいので、
この種高周波フィルタの実装が容易に行なえる。
なお、前記第1実施例においては、高周波フィルタ70
を各配線パターン32a〜36aと各配線パターン32
b〜36bとの間にてプリント基板30の上面に組付け
るようにしたが、これに代えて、第10図に示すごと
く、各配線パターン32a〜36a、各ランド穴38a
〜38eの前方側に位置するプリント基板30及び各銅
箔膜31a,31bの各部分、並びに高周波フィルタ7
0の各リード片73a,74a,75a,76a,77
aを省略するとともに、コネクタ20の各コネクタピン
P1,P2,P3,P4,P5の下端を各電極片73,
74,75,76,77の上面前端部にそれぞれ直線半
田付けするように実施してもよく、かかる場合には、各
配線パターン32a〜36aの省略によりこれら各配線
パターン32a〜36aに直接乗る高周波ノイズ等の外
乱の影響をも除去することができ、その結果、高周波フ
ィルタ70の濾波効果をより一層向上させ得る。また、
上述のごときプリント基板30及び各配線パターン32
a〜36aの省略によりこの種電子装置の寸法形状をよ
り一層コンパクトにし得る。
次に、本発明の第2実施例を第11図を参照して説明す
ると、この第2実施例においては、高周波フィルタ80
を前記第1実施例における高周波フィルタ70に代えて
プリント基板30の上面に垂設するようにしたことにそ
の構成上の特徴がある。高周波フィルタ80は、共通電
極板81を有しており、この共通電極板81は、第11
図及び第12図に示すごとく、その下縁81aを、プリ
ント基板30及び各銅箔膜31a,31bに共通な長手
状のランド穴38f(各ランド穴37a,37bに代わ
る)に挿入して各銅箔膜31a,31bに半田付けする
ことにより、各配線パターン32a〜36aと各配線パ
ターン32b〜36bとの各対向端間にてプリント基板
30に垂設されている。
また、高周波フィルタ80は、前記第1実施例にて述べ
た絶縁層72と、アルミナ基板82と、逆U字形状の各
電極片83,84,85,86,87を有していて、絶
縁層72は、プリント基板30の上面の上方にて共通電
極板81の前面に固着されており、一方アルミナ基板8
2は、絶縁層72に対応して共通電極板81の背面に固
着されて、同共通電極板81を補強している。各電極片
83〜87は、第11図に示すごとく、プリント基板3
0に垂直となるように互いに並列状に絶縁層72及びプ
リント基板30に上方から組付けられている。電極片8
3は、第11図及び第12図に示すごとく、その前側腕
部83aにて、両配線パターン32a,32b間におけ
る絶縁層72の全面部分に固着されており、この電極片
83の前側腕部83aの下端からL字状に延出するリー
ド片(導電材料からなる)88aは前記第1実施例にお
けるランド穴38aに挿通されて配線パターン32aに
半田付けされ、一方、電極片83の後側腕部83bの下
端からL字状に延出するリード片(導電材料からなる)
89aは、前記第1実施例におけるランド穴39aに挿
通されて配線パターン32bに半田付けされている。か
かる場合、電極片83の後側腕部83b及び前後両側腕
部83a,83b間の連結部はアルミナ基板82の後
面、並びに絶縁層72、共通電極板81及びアルミナ基
板82の各上縁から適宜間隔だけ離れて位置しており、
また電極片83はその前後両側腕部83a,83bにて
各リード片88a,89aにより各配線パターン32
a,32bにそれぞれ短絡されている。
また、残余の各電極片84,85,86,87は、第1
1図に示すごとく、電極片83の場合と実質的に同様
に、各前側腕部84a,85a,86a,87aにて各
一対の配線パターン33a,33b;34a,34b;
35a,35b;36a,36b間における絶縁層72
の各前面部分にてそれぞれ固着されており、各前側腕部
84a,85a,86a,87aの下端からそれぞれL
字状に延出するリード片(導電材料からなる)88b,
88c,88d,88eは、前記第1実施例における各
ランド穴38b,38c,38d,38eにそれぞれ挿
通されて各配線パターン33a,34a,35a,36
aに半田付けされている。一方、各電極片84,85,
86,87の後側腕部84b,85b,86b,87b
(図示せず)の下端からそれぞれL字状に延出するリー
ド片(導電材料からなる)89b,89c,89d,8
9e(図示しない)は、前記第1実施例における各ラン
ド穴39b,39c,39d,39eにそれぞれ挿通さ
れて各配線パターン33b,34b,35b,36bに
半田付けされている。かかる場合、各電極片84,8
5,86,87の前側腕部84a,85a,86a,8
7aを除く各残余の部分は、電極片83の場合と同様
に、アルミナ基板82の後面、並びに絶縁層72、共通
電極板81及びアルミナ基板82の各上縁から適宜間隔
だけ離れて位置しており、また各電極片84,85,8
6,87は各前後両側腕部84a,84b;85a,8
5b;86a,86b;87a,87bにて各一対のリ
ード片88b,89b;88c,89c;88d,89
d;88e,89eにより各一対の配線パターン33
a,33b;34a,34b;35a,35b;36
a,36bにそれぞれ短絡されている。なお、このよう
に構成した高周波フィルタ80においては、共通電極板
81及び各電極片83〜87が前記第1実施例における
共通電極板71及び各電極片73〜77に相当する。
以上のように構成した本実施例において、前記第1実施
例と同様に、各種電波Eが当該車両に入射したときこの
電波Eに基づく高周波誘導電流Iが各入出力信号線W1
〜W5に誘導されて両コネクタ20a,20を通り高周
波フィルタ80に流入しても、かかる高周波誘導電流I
は、前記第1実施例における高周波フィルタ70と同様
の高周波フィルタ80の濾波機能のもとに、共通電極板
81及び銅箔膜31a,31bを通り前記支持部材を介
しケーシング10の底壁に確実に流入する。換言すれ
ば、高周波フィルタ80は、電波Eに起因する高周波誘
導電流I,即ち無線周波数成分を各電子素子40,5
0,60から確実に遮断して濾波する。従って、各電装
品U1〜U5と各電子素子40〜60との間の流出入信
号電流のみの授受が、電波Eの存在にもかかわらず、各
入出力信号線W1〜W5、各コネクタ20a,20、各
配線パターン32a〜36a、各リード片88a〜88
e、各電極片83〜87、各リード片89a〜89e、
各配線パターン32b〜36bをそれぞれ通して確実に
行われる。
かかる場合、高周波フィルタ80が、前記第1実施例に
おける高周波フィルタ70と異なりプリント基板30に
垂設されているため、共通電極板81が各電子素子40
〜60をコネクタ20から隔離してこのコネクタ20の
内側開口部から各電子素子40〜60に直接入射する各
種電波をも遮断し得る。また、共通電極板81が各銅箔
膜31a,31bと直交しているため、この共通電極板
81と各銅箔膜31a,31bとの間の接続面積も十分
広くとれて高周波的なケーシング10に対する短絡をよ
り一層確実になし得る。また、高周波フィルタ80の組
付けにあたっては、各リード片88a〜88e,89a
〜89e,共通電極板81の下縁を各ランド穴38a〜
38e,39a〜39e,38fにそれぞれ挿入半田付
けするのみでよいので、この種高周波フィルタの実装が
容易に行なえる。
なお、前記第2実施例においては、高周波フィルタ80
を各配線パターン32a〜36aと各配線パターン32
b〜36bとの間にてプリント基板30に垂設するよう
にしたが、これに代えて、第13図に示すごとく、各配
線パターン32a〜36a、各ランド穴38a〜38e
の前方側に位置するプリント基板30及び各銅箔膜31
a,31bの各部分、並びに高周波フィルタ80の各リ
ード片88a〜88eを省略するとともに、コネクタ2
0の各コネクタピンP1,P2,P3,P4,P5の各
垂下部を各電極片83,84,85,86,87の前側
腕部83a,84a,85a,86a,87aにそれぞ
れ半田付けするように実施してもよく、かかる場合に
は、第10図における変形例の場合と同様に各配線パタ
ーン32a〜36aに直接乗る高周波ノイズ等の外乱の
影響をも除去することができ、その結果、高周波フィル
タ80の濾波効果をより一層向上させ得る。また、上述
のごときプリント基板30の部分的省略及び配線パター
ン32a〜36aの省略によりこの種電子装置をより一
層コンパクトにし得る。なお、コネクタ20の各コネク
タピンP1〜P5の各垂下部分は各電極片83〜87と
各前側腕部83a〜87aとの接触を確実になし得るよ
うに長してある。
また、前記第2実施例においては、高周波フィルタ80
の各電極片83〜87が、第11図に示すごとく、各前
側腕部83a〜87aを絶縁層72の前面に固着すると
ともに各後側腕部83b〜87bをアルミナ基板82の
後面に対向させて組付けるようにしたが、これに限ら
ず、U形状の各電極片91,92,93,94,95
を、各電極片83〜87に代えて、第14図に示すごと
く、絶縁層72の前面に固着するように変形して実施し
てもよい。
かかる場合、配線パターン32bを両配線パターン32
a,33a間に延在させ、配線パターン33bを両配線
パターン33a,34a間に延在させ、配線パターン3
4bを両配線パターン34a,35a間に延在させ、配
線パターン35bを両配線パターン35a,36a間に
延在させ、かつ配線パターン36bを配線パターン36
aの左側に延在させて、各電極片91,92,93,9
4,95の左側腕部の各下端からそれぞれ延出する各リ
ード片91a,92a,93a,94a,95aを各ラ
ンド穴38g,38h,38i,38j,38kにそれ
ぞれ挿入して各配線パターン32b,33b,34b,
35b,36bに半田付けするとともに、各電極片9
1,92,93,94,95の右側腕部の各下端からそ
れぞれ延出する各リード片91b,92b,93b,9
4b,95bを各ランド穴38a,38b,38c,3
8d,38eにそれぞれ挿入して各配線パターン32
a,33a,34a,35a,36aにそれぞれ半田付
けする。しかして、この変形例によれば、第11図に示
したアルミナ基板82を必要とすることなく高周波フィ
ルタをコンパクトにし得るとともに、各電極片91〜9
5をその各後面全体に亘り絶縁層72の前面に固着すれ
ばよいので、生産性の向上につながる。
また、前記第2実施例及びその変形例においては、共通
電極板81の補強手段としてアルミナ基板82を採用し
たが、これに限らず、例えば、通常の絶縁基板をアルミ
ナ基板82に代えて前記補強手段として採用してもよ
い。
また、第14図に示した変形例における高周波フィルタ
は、各配線パターン32a〜36aと各配線パターン3
2b〜36bとの間にてプリント基板30上に垂設され
ているが、これに代えて、第15図に示すごとく、第1
3図における場合と実質的に同様に各配線パターン32
a〜36a、これら各配線パターンに対応するプリント
奇板30及び各銅箔膜31a,31bの各部分、並びに
第14図における高周波フィルタの各リード片91b,
92b,93b,94b,95bを省略するとともに、
コネクタ20の各コネクタピンP1,P2,P3,P
4,P5の各垂下部を各電極片91,92,93,9
4,95の各右側腕部にそれぞれ直接半田付けするよう
に実施してもよく、かかる場合には、第13図における
高周波フィルタについて述べた作用効果と実質的に同様
の作用効果を達成し得る。
次に、本発明の第3実施例を第16図を参照して説明す
ると、この第3実施例においては、前記第1実施例にお
ける高周波フィルタ70に代えて、高周波フィルタ10
0をプリント基板30の上面に組付けたことにその構成
上の特徴がある。高周波フィルタ100は、第16図及
び第17図に示すごとく、前記第1実施例にて述べた高
周波フィルタ70の上面に絶縁層72と同一な絶縁層1
01を重合し、この絶縁層101を各電極片73〜77
及び絶縁層72と共に略コ字状の共通電極板102によ
り上方から被覆するとともにこの共通電極板102の各
フランジ102a,102bを共通電極板71の左右両
端部上面に半田付けし、かつ共通電極板102の各フラ
ンジ102a,102bからそれぞれL字状に延出する
各リード片(導電材料からなる)103a,103bを
前記第1実施例におけるリード片71a,71bに代え
て各ランド穴37a,37bにそれぞれ挿入し各銅箔膜
31a,31bに半田付けしてプリント基板30上にこ
れに平行に支持されている。
しかして、このように構成した高周波フィルタ100
は、各電極片73〜77を共通とし、共通電極板71及
び絶縁層72を一つの組とし、かつ共通電極板102及
び絶縁層101を他の組とする一対の高周波フィルタを
構成することとなる。従って、高周波フィルタ100は
高周波フィルタ70の二倍の濾波効果を有する。換言す
れば、高周波フィルタ100の濾波効果を高周波フィル
タ70のそれに一致させるには、高周波フィルタ100
の外形寸法が高周波フィルタ70の1/2でよいこととな
る。
なお、本発明の実施にあたっては、第18図に示すごと
く、複数のハイブリット電子素子111〜111を配列
してなるハイブリット基板(アルミナ基板、ホーロー基
板からなる)110を備えたハイブリット電子機器に本
発明に係る各高周波フィルタ120,130を適用して
もよく、かかる場合、高周波フィルタ120は、外部回
路との各接続端子112a,112b,112c,11
2dと各ハイブリット電子素子111〜111との間に
てハイブリット基板110の上面一側に組付けられてお
り、一方、高周波フィルタ130は、外部回路との各接
続端子113a,113b,113c,113dと各ハ
イブリット電子素子111〜111との間にてハイブリ
ット基板110の上面地側に組付けられている。
高周波フィルタ120は、第18図及び第19図に示す
ごとく、ハイブリット基板110の上面一側に印刷した
導体箔膜121と、この導体箔膜121上に重合した共
通電極板122と、この共通電極板122の上面に各接
続端子112a,112b,112c,112dにそれ
ぞれ対応させて配列した絶縁層123a,124a,1
25a,126a(前記第1実施例における絶縁層72
と同様のもの)と、これら各絶縁層123a,124
a,125a,126aの上面にそれぞれ固着した配線
パターン123b,124b,125b,126bとに
よって構成されており、各配線パターン123b,12
4b,125b,126bはその各一端にて各接続端子
112a,112b,112c,112dにそれぞれ接
続され、その各他端にて各接続端子127a,127
b,127c,127dを介しハイブリット電子素子1
11〜111に接続されている。なお、導体箔膜121
は、ハイブリット基板110を介し図示しない金属ケー
シングに短絡してあり、また高周波フィルタ130も高
周波フィルタ120と実質的に同様に構成してある。
しかして、このように構成した各高周波フィルタ12
0,130においては、各接続端子112a〜112
d、113a〜113dを介し各外部回路から電波Eに
基づく高周波誘導電流Iが流入しても、各高周波フィル
タ120,130が前記第1実施例と同様に、その各絶
縁層の誘導率εの無線周波数特性のもとに高周波誘導電
流Iをハイブリット基板110を介し前記金属ケーシン
グに流入させる。これにより、各ハイブリット電子素子
111〜111が高周波誘導電流Iの流入から確実に遮
断保護される。
また、前記各実施例及び各変形例においては、金属良導
体からなるケーシング10を非接地状態に維持するよう
にしたが、これに限らず、ケーシング10を車体の一部
に接地状態に維持してもよく、また電子素子40,5
0,60等の電子回路部が電波に体し耐性を有する場合
には、ケーシング10の一部のみを金属良導体により形
成するようにしてもよい。
また、前記各実施例及び各変形例においては、本発明が
車両用電子制御システムに適用された例について説明し
たが、これに限らず、船舶その他の各種移動体の電子制
御システムが比較的長い入出力信号線を有する場合、固
定位置に配設した電子制御システムが比較的長い入出力
信号線を有する場合等にも本発明を適用して実施しても
よい。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の第1実施例を示す要部斜視図、第2図
は、前記第1実施例を適用してなる電子制御システムが
車両に装備された状態を示す図、第3図は第1図にて3
−3線に沿う断面図、第4図は同4−4線に沿う断面
図、第5図は第1図における絶縁層の誘導率εの無線周
波数fとの関係を示すグラフ、第6図は第1図における
高周波フィルタの分布定数回路を示す図、第7図は同L
CG定数フィルタ回路図、第8図は第7図における総分
布コンダクタンスG及び総分布キャパシタンスCの無線
周波数fとの関係を示すグラフ、第9図は第1図におけ
る高周波フィルタの濾波特性を示すグラフ、第10図は
前記第1実施例の変形例を示す要部斜視図、第11図は
本発明の第2実施例を示す要部斜視図、第12図は第1
1図にて12−12線に沿う断面図、第13図〜第15
図は前記第2実施例の各変形例を示す図、第16図は本
発明の第3実施例を示す要部斜視図、第17図は第16
図にて17−17線に沿う断面図、第18図は前記各実
施例の変形例を示す斜視図、及び第19図は第18図に
おける高周波フィルタの分解斜視図である。 符号の説明 10……ケーシング、20……コネクタ、32a〜36
a,32b〜36b……配線パターン、40,50,6
0……電子素子、70,80,120,130……高周
波フィルタ、72,101,123a〜123d……絶
縁層、73〜77,83〜87,91〜95,123b
〜126b……電極片、71,81,102,122…
…共通電極板、111……ハイブリット電子素子、D…
…電子装置。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 佐分 淑樹 愛知県刈谷市昭和町1丁目1番地 日本電 装株式会社内 (72)発明者 加藤 大誠 愛知県刈谷市昭和町1丁目1番地 日本電 装株式会社内 (56)参考文献 特開 昭58−61583(JP,A) 特開 昭57−43407(JP,A) 実開 昭58−69929(JP,U) 実開 昭58−122436(JP,U)

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】導電性ケーシング内に配置されて外部回路
    から延在する接続線路に接続される接続端子を設けた電
    子素子を備えた電子機器において、前記電気素子の接続
    端子と前記接続線路との間に設けた絶縁層と、この絶縁
    層の両表面に前記電子素子の接続端子から前記接続線路
    にかけて添着した一対の導電板とを有し、前記絶縁層は
    無線周波数の増大に応じて減少する誘電率を有する誘電
    材料により形成され、前記一対の導電板の一方は短冊状
    の複数の電極片により形成されており、かつ前記一対の
    導電板の他方は板状の電極体により形成されており、前
    記一対の導電板の一方の短冊状の複数の電極片の各電極
    片は前記電子素子の1つの接続端子と前記接続線路の1
    つとの間に対応して接続され、かつ前記一対の導電板の
    他方の板状の電極体は前記導電性ケーシングに接続され
    るようにしたことを特徴とする電子機器のための高周波
    フィルタ。
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