JPS6273809A - 電子機器のための高周波フイルタ - Google Patents

電子機器のための高周波フイルタ

Info

Publication number
JPS6273809A
JPS6273809A JP60213364A JP21336485A JPS6273809A JP S6273809 A JPS6273809 A JP S6273809A JP 60213364 A JP60213364 A JP 60213364A JP 21336485 A JP21336485 A JP 21336485A JP S6273809 A JPS6273809 A JP S6273809A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electrode piece
insulating thin
high frequency
frequency filter
thin plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP60213364A
Other languages
English (en)
Inventor
Toshiki Sawake
佐分 淑樹
Nobuyuki Ooya
信之 大矢
Toru Yamazaki
徹 山崎
Hiromasa Katou
加藤 大誠
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Denso Corp
Original Assignee
NipponDenso Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NipponDenso Co Ltd filed Critical NipponDenso Co Ltd
Priority to JP60213364A priority Critical patent/JPS6273809A/ja
Priority to US06/911,999 priority patent/US4782310A/en
Priority to DE8686113259T priority patent/DE3683977D1/de
Priority to EP86113259A priority patent/EP0216389B1/en
Publication of JPS6273809A publication Critical patent/JPS6273809A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/66Structural association with built-in electrical component
    • H01R13/719Structural association with built-in electrical component specially adapted for high frequency, e.g. with filters
    • H01R13/7195Structural association with built-in electrical component specially adapted for high frequency, e.g. with filters with planar filters with openings for contacts
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H1/00Constructional details of impedance networks whose electrical mode of operation is not specified or applicable to more than one type of network
    • H03H1/0007Constructional details of impedance networks whose electrical mode of operation is not specified or applicable to more than one type of network of radio frequency interference filters
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/023Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference using auxiliary mounted passive components or auxiliary substances
    • H05K1/0231Capacitors or dielectric substances
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/023Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference using auxiliary mounted passive components or auxiliary substances
    • H05K1/0233Filters, inductors or a magnetic substance
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007Types of components
    • H05K2201/10189Non-printed connector
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431Details of mounted components
    • H05K2201/10439Position of a single component
    • H05K2201/10454Vertically mounted
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431Details of mounted components
    • H05K2201/10507Involving several components
    • H05K2201/10522Adjacent components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431Details of mounted components
    • H05K2201/10507Involving several components
    • H05K2201/1053Mounted components directly electrically connected to each other, i.e. not via the PCB

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Filters And Equalizers (AREA)
  • Noise Elimination (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、電子)現型のための高周波フィルタに係り、
特に放送局、アマチュア無線局、市民無線局、パーソナ
ル無線システム、軍用Ly  9’  ”9’の電波発
生源から発せられる各Jiff電波に起因した電波障害
から電子機器を保護するための高周波フィルタに関する
〔従来技術〕
1114E、この種の高周波フィルタ乙こおいてシよ、
例えば、特開昭58 61583 ′::公全Uに開示
されているように、千ノブ型コンデンサを採用し、これ
によって、化7−1瓜器の入出力線への各種電波に基づ
く高周波貨を凸成分の伝(般を防1トするよ・うにしま
たものがある。
〔発明が1b′?決しようとする問題点〕しかしながら
、このような高周波フィルタ乙こおいては、その外形寸
法が、電子機器に内蔵した電子回路の急速な高密度集績
化顛向にもかかわらず・比・咬的大きいままになってい
るため、電子機器の外形寸法がコンパクトにならないと
いう不具合がある。
そこで、本発明は、このようなことに対処すべく、広照
線周波数帯域において一様な濾波特性を有するとともに
出来る限りコンパクトに構成するようにした電子機器の
ための高周波フィルタを提供しようとするものである。
〔問題点を解決するための手段〕
かかる問題の解決にあたり、本発明の構成上の特徴は、
導電性ケーシングと、前記導電性ケーシング内に配置さ
れて外部回路から延在する接続線路に接続される接続端
子を設けた電子素子とを備えた電子機器のための高周波
フィルタにおいて、前記電子素子の接続端子と前記接続
線路との間に介装されて互いに重合してなる第1.第2
.・・・、第(n−1)及び第nの絶縁薄板と、前記第
1絶縁薄板の非重合面に設けた第1導電層と、前記第1
及び第2の絶縁薄板間に介装した第2導電層と、・・・
、前記第(n−1)及び第nの絶縁薄板間に介装した第
nの導電層と、同第nの絶縁薄板の非重合面に設けた第
(n4−1)の導電層とを有し、前記第1.第3.・・
・、第nの導電層。
及び前記第2.第4.・・・、第(n+1)の導電層の
いずれか一方のグループを接地用電極片として前記導電
性ケーシングに接続し、他のグループを信号電極片とし
て前記接続線路及び前記電子素子の接続端子間に接続す
るようにしたことにある。
〔作用効果〕
しかして、このように本発明を構成したことにより、前
記第1絶縁薄板を介し前記第1及び第2の導電層により
形成される静電容量、前記第2絶縁薄板を介し前記第2
及び第3の導電層により形成される静電容量、・・・、
及び前記第nの絶縁薄板を介し前記第n及び第(n+1
)の導電層により形成される静電容量が互いに並列接続
されて大きな総静電容量となり、その結果、この種高周
波フィルタの遮断特性を広い無線周波数帯域に亘り大1
唱に向上させ得る。かかる場合、板厚の薄い複数の絶縁
薄板を重合し、各導電層を隣接絶縁薄板間にて共用して
静電容量の並列回路を形成するようにしたので、この種
高周波フィルタの遮断特性を上述のように高く維持しつ
つその外形寸法を小さくし得る。
〔実施例〕
以下、本発明の第1実施例を図面により説明すると、第
1図及び第2図は、車両に装備された本発明を通用して
なる電子制御システムを示しており、この電子制御シス
テムは、当該1j両の各所に配置したセンサ、アクチュ
エータ等の各種電装品Ul、  U2.U3.04.U
5と、これら各電装品[1,U2.U3.U4.U5に
各入出力信号線Wl、W2.W3.W4.W5をそれぞ
れ介し接続した電子装置D(当該車両の車室内、エンジ
ンルーム内、トランク等車体の内側に配置されている。
)とを備えている。かかる場合、各入出力(a回線W1
〜W5は電子装置りとの間の相ター1的配置関係に基づ
きそれぞれ長くなっている(第2図参照)。
電子装置りは、第1図に示すごと(、全屈良導体からな
るケーシング10ををしており、このケーシング10の
前2zに形成した区穴11aには、各入出力信号線W1
〜W5に接続したコネクタ20aに連結してなるコネク
タ20が嵌着されている。コネクタ20は、ケーシング
10内に列状に延出する逆り字状の各コネクタピンPL
、P2、U3.U4.U5を有しており、これら各コネ
クタピンPL、P2.P3.P4.U5はその各内端に
てコネクタ20aを介し各入出力信号線Wl、W2.W
3.W4.W5にそれぞれ接続されている。但し、ケー
シングlOは当該車両の車室内、エンジンルーム内、ト
ランク等の車体の内側の適所に非接地状態(即ち、絶縁
状態)にて組付けられている。
プリント基板30は、全屈良導体からなる複数の支持部
材(図示しない)によりケーシング10内にてその底壁
12の上方に支持されており、このプリント基板30の
下面には、一対の銅箔膜31a、31b(第1図にては
銅箔膜31aのみを示す)が、う−−シングICの左右
方向に互いに間隔を付与して固着されている。かかる場
合、各銅箔膜31a、31bは前記支持部材によりゲー
ジング10の底壁12に短絡されている。一方、プリン
ト基板30の上面には、各配線パターン32゜33.3
4,35.36がコネクタ20の各コネクタビンP1.
P2.P3.P4.P5にそれぞれ対応してケーシング
10の前後方向に配列されている。さらに、プリント基
板30の上面には、各電子素子40,50.60及び本
発明の要部をqR成する高周波フィルタ70が組付けら
れており、電子素子40はそのリード端子41にてプリ
ント基板30の上面に固着され、その各リード端子42
.43にて各配線パターン32.33上にそれぞれ半田
付けされている。電子素子50はその各リード1瑞子5
1.52にて各配線パターン34,35−ににそれぞれ
半[f3付けされており、電子素子60はそのリード端
子61にて配線パターン36上に半田付けされ、そのソ
ー1端子62にてブリj/1・基板30の」二面に固着
されている。
高周波フィルタ70は、第1図に示すごとく、ケーう/
ング■0内にてコネクタ20と各電子素子40.50.
60との間ニオI=Jルフリ71 ’1;; 阪30の
上面?こ配設されている。この直円1伎フィルタ70は
、第3図に示すごとく、6枚の絶縁薄板71〜76を有
しており、これら各絶縁薄板71〜76は第4図に示す
ごとくλ11′1次市合圧着されている。絶縁薄板71
は、5本の信号電極片71a〜71eを有しており、こ
れら各信号型(か片71,1〜71eは、う−−シング
10の前後方向に向けて絶縁薄板71の上面に互いに並
行に印刷形成されている(第1図及び第3図参照)。か
かる場合、各信号電極片71a〜71eの端)11)上
面にはコネクタ20の各コネクタビンP1〜P5の下端
が半田付けされている。各絶縁薄板71〜76は、無線
周波数領域にて誘電率及び誘電体を0失が共に大きい強
誘電体材料により0.lll1m〜l wasの厚さに
て形成されている。
また、絶縁薄板73は、5本の信号TL電極片3a〜7
3eを有するとともに、絶縁薄板75は、5本の信号電
極片75a〜758を有しており、各信号型(あ片73
a〜73eは、絶縁筒Fi71の各信号電極片712〜
71eにそれぞれ対応してケーシング10の前後方向に
向けて絶縁薄板73の上面に互いに並行に印刷形成され
、かつ各信号型楔片75a〜75eば、絶縁薄板73の
各信号電極片733〜13eにそれぞれ対応してケーシ
ング10の前後方向に向は絶縁薄板75の上面に互いに
並行に印刷形成されている。
また、各絶縁筒t&72.74は、それぞれ、各接地用
電極片72a、74aを有しており、これら各接地用電
極片72a、74aは、絶縁RfFi71の各信号電極
片71a〜71eに対し直角となるように各絶縁薄板7
2.74の上面にそれぞれ印刷形成されている。絶縁薄
板76は、接地用電極片75aと5本の信号電極片76
1)〜76fを有しており、接地用電極片76 aは絶
縁薄板71の各信号電極片7 la〜71eに対し直角
となるように絶縁薄板76の」−面に印刷形成されてい
る。
一方、各信号電極片76b〜76fは絶縁薄板75の各
信号電極片75a〜75eにそれぞれ対応してケーシン
グ10の前後方向に向は絶縁薄板76の下面に互いに並
行に印刷形成されている。かかる場合、各信号電極片7
61〕〜76rは、各配線パターン32〜36」二にそ
れぞれ接触している。
また、絶縁薄板71の各信号電極片712〜71eは、
第5図及び第6図に示すごとく、両絶縁薄板71.72
の各後端面にて、同各後端面に焼成した各短絡電極片7
72〜77cにより絶縁薄板73の各信冨電極片7 :
(a 〜7 :3 eにそれぞ(′I。
直列接b′cされ、これら各信冒電(仏片73a〜73
Cは、両絶縁薄板73.7・1の各前端面にて、同各1
111端面に焼成した各短絡電(折片783〜780(
第5図にては、短絡電極片78aのみを示す)によりt
色縁薄板75の各信号型AB 75 a〜75Cにそれ
ぞれ直列接び5され、か一つこれら各171“4電極片
75 a〜75eは、両絶縁薄扱75.76の各(、(
端面ζこて、同各(多:、、i:而に焼成しまた各短絡
電極片?9a−79eにより絶縁a板76の各信号電極
片76b〜76fにそれぞれ直列接続されている。また
、各絶縁薄板72.74.76の接地用電極片72a、
74a、76aは、各絶縁薄板71〜76の各左右両端
面にて、同各左右両端面に焼成した各短絡電極片79A
、79Bに共に接続されている。なお、各短絡電極片7
9A、79Bは、その各下縁から延出するリード片7!
l、I!2(第1図にてはリード片xlのみを示す)に
てプ1!ン1−基汲30を通り各銅箔膜31a、31b
にそれぞれ半田付けされている。
以上のように構成した本実施例においては、上述のごと
く、互いに対応する各信号電極片71a。
73a、75a、76bが、互いに重合した各絶縁薄板
71〜76を介し、各短絡電極片77a。
78a、79aにより直列接続されるとともに、各接地
用電極片72a、74a、76aが、互いに重合した各
絶縁薄板71〜76を介し、各短絡電極片79A、79
Bにより互いに矯絡されるので、絶14ffi薄板71
を介し信号電極片71a及び接地用電極片72aにより
形成される静電容量、絶縁薄板72を介し信号電極片7
3a及び接地用電極片72aにより形成される静電容量
、絶縁薄板73を介し信号電極片73a及び接地用電極
片74aにより形成される静電容量、絶縁薄板74を介
し信号電極片75a及び接地用電極片74aにより形成
される静電容量、絶縁薄板75を介し信号電極片75a
及び接地用電極片76aにより形成される静電容量、並
びに絶縁薄板76を介し信号電極片76b及び接地用電
極片76aにより形成される静電容量が互いに並列接続
回路を形成して増大することとなり、その結果、この種
高周波フィルタの遮断特性を広い無線周波数帯域に亘り
大幅に向上させ得る。また、このような効果は、互いに
対応する残余の各信号電極片の各組合せ71b、73b
、75b、76c;71c、73c。
75c、76d;71d、73d、75d、76e;7
1e、73e、75e、16(においてもそれぞれ同様
に達成し得る。
かかる場合、板厚の薄い各絶縁薄板71〜76を重合し
、各信号電極片及び各接地用型(動片を隣接絶縁薄板間
にて共用して静電容量の並列接続を行うようにしたので
、コンパクトな外形寸法ニテ上述のような高い遮断特性
をもっ高周波フィルタをI2供しi4る。また、各絶縁
薄板が薄くても互いに重合されているため高周波フィル
タとしての機械的弛度も十分Gご確保できる。また、各
絶縁薄板の枚数、板厚を変更することにより、上述の静
電容量、即ち遮断効果を適宜変更し得る。
また、放送局、アマチュア無線局、市民無線局、パーソ
ナル無線システム、軍用レーダー等の電波発生源からの
各卵電波E(無線周波数を有する)が第2図に示すごと
く当該車両に入射した場合、この電波Eに基づく直円波
誘導電流Iが各入出力にr”ff人する。然るに、高周
波フィルタ70が上述のごとき遮断特性を有するため、
高周波誘導電流lが各接地用電極片72a、74a、7
6a、各短絡電極片79A、79B及び各銅箔膜31a
31bを通り前記各支持部材を介してケーシング10の
底壁12に確実番ご流入する。
換言すれば、高周波フィルタ70は、電波已に起因する
高周波誘導電流■、即ち無線周波数成分を、各電子素子
40,50.60から確実に高濾波特性のもとに遮断し
て濾波する。従って、各電装品U1〜U5と各電子素子
40〜60との間の流出入信号電流のみの授受が、電波
Eの存在にもかかわらず、各人出力信号線W1〜W5.
各コネクタ20a、20.各信号電極片71a〜71e
各短絡電極片77a〜77e、各信号TL電極片3a〜
73e、各短絡電瓶片78a〜78c、各信号電極片7
5a〜75e、各短絡電極片79a〜79e、各信号電
極片76b〜76「及び各配線パターン32〜36をそ
れぞれ通して確実に行なわれる。
次に、本発明の第2実施例を第7図を参照して説明する
と、この第2実施例においては、高周波フィルタ80を
前記第1実施例にて述べた高周波フィルタ70に代えて
採用しプリント基板30の上面に垂設したことにその構
成上の特微力<21)る。
高周波フィルタ80は、高周波フィルタ70における絶
縁薄板71の各信号電極片713〜11e上にそれぞれ
’e m付けした各板状コネクタビン81a〜85aと
、絶縁薄板76の信号電極片76b〜76f上にそjc
ぞれ半H]付げした各板状コネクタビン81b〜85b
と、各短絡電極片79A。
79B上にそれぞれ半田付けした各板状コネクタビン8
6a、86b (第7図にては、一方のみを示す)を備
えている。しかして、高周波フィルタ80は、各コネク
タビン813〜85aを各配線パターン32a〜36a
を通しプリント基板30に嵌装し、各コネクタビン81
b〜85bを各配線パターン32〜36を通しプリント
基板30に嵌装し、かつ各コネクタビン86a、86b
をプリント基板30に嵌装して各銅箔膜31a、31b
に接続してプリント基板30の上面に垂設されている。
但し、各配線パターン32a〜36aは、これらに対応
する各コネクビンPI−P5と各配線パターン32〜3
6との間にてそれぞれプリント基板30の上面に配列さ
(9,てオンリ、こt′1.ら各1配線パターン32、
〜36aの[二面には各コネクタビンP1〜I)5の下
、市4がそれぞれt妾r売されている。
なお、その他の購或は前記第1実施例と同様である。
以」二のように構成した本実JfG例に1−9いて、前
記第1実施例と同様に、各種電波Eが当該車両Qこ入射
したときこの電波Eに基づく高周波誘導電流lが各人出
力信号線W1〜W5に誘導されて両−1ネクタ20.)
、20を通り高周波フィルタ)30シこ流入し、ても、
かかる高周波誘導電流lは、前記第1実施例に台は乙高
周波フィルタ70と同様の高周波フィルタ80の濾波機
能のもとに、各コネクタビン86a、86b及びi同箔
に’31a、  31. bを通り前記各支持部材を介
し)y−−:・ング10の底壁に確実に流入する。換言
すれば、il1周波フィルタ80は、電波Eに起因する
高周波誘導電流I、即も無線周波数成分を各電子素子4
0,50.60から確実に遮断して濾波する。従って、
各電装品U1〜U5と各電子素子40〜60との間の流
出入信号電流のみの授受が、電波Eの存在にもかかわら
ず、前記第1実施例の場合と実質的に同様に確実に行な
われる。かかる場合、高周波フィルタ80が、前記第1
実施例における高周波フィルタ70と異なり、プリント
基板30に垂設されているため、各接地用電瓶片72a
、74a、76aが各電子素子40〜60をコネクタ2
0から隔離してこのコネクタ20の内側開口部から各電
子素子40〜60に直接入射する各種電波をも遮断し得
る。
なお、前記第2実施例においては、高周波フィルタ80
を各配線パターン323〜36aと各配線パターン32
〜36との間にてプリント基板30に垂設するようにし
たが、これに代えて、第8図に示すごとく、各配線パタ
ーン32a〜36aを省1略するとともに、コネクタ2
0の各コネクタビンP1〜P5の各垂下部を各コネクタ
ビン81a −!35 aの前面に直接半田付けするよ
うに実施してもよく、かかる場合には、前記第2実施例
における各配線パターン32a〜361に直接乗る高周
波ノイズ等の外乱の影習をも除去すうことができ、その
結果、この(ゼ高周波フィルタの遮1ij’i効果をよ
り一層向上させ得る。
また、本発明の実施にあたっては、第9図に示すごとく
、絶縁’t?i坂72及びその各信号電極片72a〜7
2(・全省略し、絶縁薄板71にイ(えてフェライ1一
括板71A(信号電穫片71a〜71eを有する)を採
用し、地縁薄板76の下面にフェライl−,!!?&7
6 A(信号電極片7 fi h 〜7 [i (を有
ず乙)を重合して実施した場合には、各信号電極片のイ
ンピーダンスの・インダタタンス分ヲ各フェーライl−
、Wffi71 A、  76 Aの磁気特性:;二、
、にり増大させることができ、その語用、この種1)]
j周波フィルタのJ鹿11J’i効県をより−Ji向上
させ冑イ)とともに、遮断効果の減衰曲線の凹きを)角
宜変更し17 、S。
次に、本発明の第3実ルト例を第1O図及び第11図を
参照して説明すると、この第3実施例においては、高周
波フィルタ90を前記第2実、施例Qごて述べた高1−
.!、l波フイルタ80に代、えて採用し7だことにそ
の構成上の待機があり、高周波フィルタ90は、各配線
パターン34a、35a、36aと各配線パターン34
,35.36との間にて、第1図に示した高周波フィル
タ70と同様にプリント基板30の上面に配設されてい
る。なお、本実施例においては、各配設バクーン34a
、35a、36aと各配設パターン34,35.36と
の間の各間隔は高周波フィルタ90の幅より広くしであ
る。
高周波フィルタ90は、第10図に示すごとく、5枚の
絶縁薄板91〜95を有しており、これら各絶縁薄板9
1〜95は第11図に示すごとく順次重合圧着されてい
る。絶縁薄板91は、略U字状の信号電極片91aを有
しており、この信号電極片91aはその前端部91bを
後端部91Cを各配線パターン36a、36に同列状に
てそれぞれ対応させるべく絶縁薄板91の上面に印刷形
成されている。絶縁薄板93は第10凹に示すような屈
曲形状を有する信号電極片93aを有しており、この信
号電極93aはその前端部93b及び後端部93cを各
配線パターン35a、35に同列状にてそれぞれ対応さ
せるべ(絶縁薄板93の上面に印刷形成されている。か
かる場合、各信号電極片912.93aの全長は各絶縁
薄板91゜93の上面にて所望の長さにしである。
また、各絶縁薄Fj、92.94は、それぞれ各接地用
電極片92a、94aを有しており、これら各接地用電
極片92a、94aは、それぞれ、各絶縁薄板92.9
4の長手方向く即ち、各絶縁薄板92.94の前後方向
に直角な方向)に向けて同各絶縁薄板92.94の上面
に印刷形成されている。絶縁薄板95は略U字状の信号
電極片95a及び接地用電極片95dを有しており、信
号電極片95aはその前端部95b及び後端部95cを
各配線パターン34a、34に同列状にてそれぞれ対応
させるべく絶縁薄板95の上面に印刷形成され、一方、
接地用電極片95dは絶縁薄板95の長手方向に向けて
同絶縁薄板95の下面に印刷形成されている。かかる場
合、信号電極片95aの全長は各信号電極片91a、9
3aと同様に長くしである。
また、絶縁薄板91の信号電極片9 ]、 aは、その
前端部91bにて、全絶縁薄板91〜95の各前端面の
一側部分に焼成した短絡電極片96aにより配線パター
ン36aに接続されており、この信号電極片91aの後
端部91Cは 全絶縁薄板91〜95の各後端面の一側
部分に焼成した短絡電極片96b(図示せず)により配
線パターン36に接続さている。絶縁薄板93の信号電
極片93aは、その前端部93bにて、三枚の絶縁薄板
93〜95の各前端面中央部分に焼成した短絡型)極片
97aにより配線パターン35aに接続されており、こ
の信号電極片93aの後端部93cは、絶縁薄板93〜
95の各後錯1面中央部分に焼成した短絡電極片97b
(図示せず)により配線パターン35に接続されている
また、絶縁薄板95の信号電極片95aは、その前端部
95bにて、絶縁薄板95の前端面他側部分に焼成した
短絡電極片98aにより配線パターン34aに接続され
ており、この信号電極片95aの後端部95cは、絶縁
薄板95の1&端面他側部分に焼成した短絡電極片98
b(図示せず)により配線パターン34に接続されてい
る。また、各絶縁薄板92,93.95の接地用電極片
92a、94a、95dは、全絶縁薄板91〜95の左
右両端面に焼成した各短絡電極片99a、99b(第1
1図にては、一方の短絡電極片99aのみを示す)に共
に接続されている。なお、各短絡電極片99a、99b
はその各下縁から延出する各リード片にてプリント基板
30を通し各銅箔膜31a、31bにそれぞれ接続され
ている。
以上のように構成した本実施例においては、上述のごと
く、互いに重合した各絶縁薄板91〜95のもとに、各
信号電極片91a、93a、95aが各絶縁薄4&91
,93.95上にてそれぞれ所望の長さになるように屈
曲形成されて、互いに独立的に、各一対の短絡電極片9
6a、96b;97a、97b;98a、98bにより
各一対の配線パターン36a、36;35a、35;3
4a、34にそれぞれ接続されるとともに各接地用型[
極片92a、94a、95dが両短絡電極片99a、9
9bに共に接続されるので、絶縁薄板91を介し信号電
極片9ta及び接地用電極片92aにより形成される静
電容量、絶縁薄板92を介し信号電極片93a及び接地
用電極片92aにより形成される静電容量、絶縁薄板9
3を介し信号電極片93a及び接地用電極片94aによ
り形成される静電容量、絶縁薄板94を介し信号電極片
95a及び接地用電極片94aにより形成される静電容
量、並びに絶縁薄Fj、95を介し信号電極片95b及
び接地用電極片95dにより形成される静電容量が互い
に並列接続回路を形成して、前記各実施例のように複数
の信号電極片の直列回路を伴うことなく増大することと
なり、その結果、各絶縁薄板91〜95の総合的な信号
電極片片の長さの短縮化を図りつつ、前記各実施例と同
様にこの種高周波フィルタの遮断特性を広い無線周波数
帯域に互いに大幅に向上させ得る。その他の構成上及び
作用効果は前記各実施例と同様である。
なお、前記第3実施例においては、絶縁薄板91の上面
に、絶縁薄板92と同様の構成を有する他の絶縁薄板を
重合し7、ごの他の絶縁;1v扱の上面に形成し/:接
地用電極片を各短絡電極片99a。
99bに接続すれば、この通商周波フィルタとしての遮
断効果をより一層向上させl>る。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の第1実施例を示す要部♀;1現図、第
2図は、前記第1実施例を)&用してなる電子制御シス
テムが車両に装備された状態を示す図、第3図は第1図
における高周波フィルタの分解斜視図、第4図は同重合
斜視図、第5図は同拡大断面図、第6図は同拡大後面図
、第7図は本発明の第2実施例を示す要部斜視図、第8
図は同変形例を示す要部、ス・l親図、第9図は前記各
実施例の変形例を示す要部拡大断面図、第10図は本発
明の第3実施例たる高周波フィルタの分解i:I視図親
図び第11図は同重合斜視図である。 符号の説明 D・・・電子装置、W1〜W5・・・入出力信号線、1
0・・・ケーシング、20.20a・・・コネクタ、3
2a〜36a、32b 〜36b−・・配線パターン、
40,50.60・・・電子素子、71〜76・・・絶
縁薄板、71a〜71e。 73a〜73e、75a〜758.76e〜76f、9
1a、93a、95a・・・信号電極片、72a、74
a、76a、92a、94a、95d・・・接地用電極
片。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  導電性ケーシングと、前記導電性ケーシング内に配置
    されて外部回路から延在する接続線路に接続される接続
    端子を設けた電子素子とを備えた電子機器のための高周
    波フィルタにおいて、前記電子素子の接続端子と前記接
    続線路との間に介装されて互いに重合してなる第1、第
    2、・・・、第(n−1)及び第nの絶縁薄板と、前記
    第1絶縁薄板の非重合面に設けた第1導電層と、前記第
    1及び第2の絶縁薄板間に介装した第2導電層と、・・
    ・、前記第(n−1)及び第nの絶縁薄板間に介装した
    第nの導電層と、同第nの絶縁薄板の非重合面に設けた
    第(n+1)の導電層とを有し、前記第1、第3、・・
    ・、第nの導電層、及び前記第2、第4、・・・、第(
    n+1)の導電層のいずれか一方のグループを接地用電
    極片として前記導電性ケーシングに接続し、他のグルー
    プを信号電極片として前記接続線路及び前記電子素子の
    接続端子間に接続するようにしたことを特徴とする電子
    機器のための高周波フィルタ。
JP60213364A 1985-09-26 1985-09-26 電子機器のための高周波フイルタ Pending JPS6273809A (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60213364A JPS6273809A (ja) 1985-09-26 1985-09-26 電子機器のための高周波フイルタ
US06/911,999 US4782310A (en) 1985-09-26 1986-09-26 High frequency filter assembly for electric instrument
DE8686113259T DE3683977D1 (de) 1985-09-26 1986-09-26 Hf-filteranordnung fuer elektrische instrumente.
EP86113259A EP0216389B1 (en) 1985-09-26 1986-09-26 High frequency filter assembly for electric instrument

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60213364A JPS6273809A (ja) 1985-09-26 1985-09-26 電子機器のための高周波フイルタ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6273809A true JPS6273809A (ja) 1987-04-04

Family

ID=16637953

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP60213364A Pending JPS6273809A (ja) 1985-09-26 1985-09-26 電子機器のための高周波フイルタ

Country Status (4)

Country Link
US (1) US4782310A (ja)
EP (1) EP0216389B1 (ja)
JP (1) JPS6273809A (ja)
DE (1) DE3683977D1 (ja)

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0169053B1 (en) * 1984-07-16 1990-10-10 Nippondenso Co., Ltd. High frequency filter for electric instruments
US5023578A (en) * 1987-08-11 1991-06-11 Murata Manufacturing Co., Ltd. Filter array having a plurality of capacitance elements
US4884171A (en) * 1988-12-15 1989-11-28 Howell Instruments Electromagnetic interference shielding device for a portable aircraft engine tester
SE463340B (sv) * 1989-03-13 1990-11-05 Ellemtel Utvecklings Ab Filterdon foer att undertrycka radiofrekventa stoerningar paa ett flertal ledningar
US4929196A (en) * 1989-08-01 1990-05-29 Molex Incorporated Insert molded filter connector
US5004317A (en) * 1990-01-03 1991-04-02 International Business Machines Corp. Wire bond connection system with cancellation of mutual coupling
US5119172A (en) * 1991-03-04 1992-06-02 Motorola, Inc. Microelectronic device package employing capacitively coupled connections
JP3140081B2 (ja) * 1991-05-14 2001-03-05 株式会社日立製作所 電子回路のノイズ除去装置、その製造方法、金属ケース、電子機器およびエンジン制御システム
DE4310860A1 (de) * 1993-04-02 1994-10-06 Bosch Gmbh Robert Elektromagnetischer Verträglichkeits(EMV)-Filter in Hybridtechnologie
US5587884A (en) * 1995-02-06 1996-12-24 The Whitaker Corporation Electrical connector jack with encapsulated signal conditioning components
US5647767A (en) * 1995-02-06 1997-07-15 The Whitaker Corporation Electrical connector jack assembly for signal transmission
EP1349270B1 (de) 2002-03-28 2016-10-19 TEMIC Automotive Electric Motors GmbH Elektrischer Filter und Kraftfahrzeug-Bordnetzversorgung mit einem solchen Filter
US7442085B2 (en) * 2005-01-14 2008-10-28 Molex Incorporated Filter connector

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5633813A (en) * 1979-08-29 1981-04-04 Tdk Electronics Co Ltd Laminar composite part

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2558748A (en) * 1945-12-14 1951-07-03 Andrew V Haeff Radio-frequency filter
DE2714426C3 (de) * 1977-03-31 1981-02-26 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen Als Tiefpaß- oder als Laufzeitglied ausgebildetes passives Schaltungsglied
JPS57140047A (en) * 1981-02-24 1982-08-30 Nissan Motor Co Ltd Noise preventing device for electronic controller
JPS5861583A (ja) * 1981-10-08 1983-04-12 日産自動車株式会社 電子制御装置の雑音防止装置およびその製造方法
CA1198184A (en) * 1983-07-18 1985-12-17 Northern Telecom Limited Planar electronic filter element and a connector embodying such a filter
US4589720A (en) * 1983-07-20 1986-05-20 Northern Telecom Limited Planar electronic filter element and a connector embodying such a filter
JPS6033702A (ja) * 1983-08-03 1985-02-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd フイルタ
JPS6094515A (ja) * 1983-10-28 1985-05-27 Nippon Denso Co Ltd 電子機器のための高周波フィルタ
EP0169053B1 (en) * 1984-07-16 1990-10-10 Nippondenso Co., Ltd. High frequency filter for electric instruments

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5633813A (en) * 1979-08-29 1981-04-04 Tdk Electronics Co Ltd Laminar composite part

Also Published As

Publication number Publication date
EP0216389A2 (en) 1987-04-01
US4782310A (en) 1988-11-01
DE3683977D1 (de) 1992-04-02
EP0216389A3 (en) 1987-12-16
EP0216389B1 (en) 1992-02-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5392019A (en) Inductance device and manufacturing process thereof
US6097581A (en) Paired multi-layered dielectric independent passive component architecture resulting in differential and common mode filtering with surge protection in one integrated package
US6650525B2 (en) Component carrier
US6331926B1 (en) Paired multi-layered dielectric independent passive component architecture resulting in differential and common mode filtering with surge protection in one integrated package
JPS6273809A (ja) 電子機器のための高周波フイルタ
US7427816B2 (en) Component carrier
US7443647B2 (en) Paired multi-layered dielectric independent passive component architecture resulting in differential and common mode filtering with surge protection in one integrated package
US5909350A (en) Paired multi-layered dielectric independent passive component architecture resulting in differential and common mode filtering with surge protection in one integrated package
CA2103966A1 (en) Connector for Communication Systems with Cancelled Crosstalk
US7141899B2 (en) Component carrier
US6509807B1 (en) Energy conditioning circuit assembly
CA2171804A1 (en) Crosstalk noise reduction connector for telecommunication system
JP2008099326A (ja) 一体パッケージになっておりサージ保護とともに作動コモンモードフィルターをする対になった多層誘電体独立受動部品アーキテクチャー
US6498710B1 (en) Paired multi-layered dielectric independent passive component architecture resulting in differential and common mode filtering with surge protection in one integrated package
US6995983B1 (en) Component carrier
CN101378619B (zh) 电信号连接单元、天线装置和移动通信装置
KR100427111B1 (ko) 에너지 조절 회로 조립체
JP3018214B2 (ja) ストリップラインフィルタ
US5920242A (en) Multielement-type piezoelectric filter with through-hole connection of resonators to a base substrate circuit
US11670435B2 (en) Hybrid cabling solution for higher bandwidth and millimeter wave applications
JPH0441527B2 (ja)
JPH10256865A (ja) 弾性表面波フィルタ装置
JPS6193570A (ja) 電子機器のためのコネクタ
JPH0441528B2 (ja)
JP2000134005A (ja) フィルタ装置