JPS6145615A - 電子機器のための高周波フイルタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、電子機器のための高周波フィルタに係り、特
に放送局、アマチュア無線局、市民無線局、パーソナル
無線システム、軍用レーダー等の電波発生源から発せら
れる各種電波に起因した電波障害から電子機器を保護す
るための高周波フィルタεこ関する。

〔従来技術〕

従来、この種の高周波フィルタにおいては、例えば、特
開昭５８−６１５８３号公報に開示されてい葛ように、
チップ型コンデンサを採用し、これによって、電子機器
の入出力線への各種電波に基づく高周波雑音成分の伝搬
を防止するようにしたものがある。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかしながら、このような高周波フィルタによっては、
広い無線周波数帯域に亘る一様な濾波特性が得られず、
電子機器を上述の高周波雑音成分の伝搬、即ち電波障害
から適確には保護し得ないという問題がある。

そこで、本発明は、このような問題に対処すべく、無線
周波数帯域に亘り一様な濾波特性を有する電子機器のた
めの高周波フィルタを提供しようとするものである。

〔問題点を解決するための手段〕

上述のような問題を解決するにあたり、本発明の構成上
の特徴は、導電性ケーシングと、前記導電性ケーシング
内に配置されて外部回路がら延在する接続線路に接続さ
れる接続端子を設けた電子素子とを備えた電子機器にお
いて、前記電子素子の接続端子と前記接続線路との間に
介装した絶縁層と、この絶縁層の両表面に前記電子素子
の接続端子から前記接続線路にかけてそれぞれ添着した
一対の導電体とを存し、前記絶縁層が、無線周波数の増
大（又は減少）に応じて減少（又は増大）−する誘電率
を有する誘電材料により形成され、前記一対の導電体の
一方がインピーダンス部材により形成されて前記電子素
子の接続端子と前記接続線路との間に接続され、かつ前
記一対の導電体の他方が前記導電性ケーシングに接続さ
れるようにしたことにある。

〔発明の作用効果〕

しかして、このように本発明を構成したことにより、放
送局、アマチュア無線局、パーソナル無線システム、軍
用レーダー等の電波発生源からの電波が前記接続線路に
入射してこの接続線路に高周波誘導電流を発生させても
、前記高周波フィルタにおいては、前記絶縁層の誘電率
が無線周波数の増大（又は減少）に応じて減少（又は増
大）し、かつ前記一対の導電体の一方が前記インピーダ
ンス部材としての前記高周波誘導電流に対するインピー
ダンス特性を有するため、前記絶縁層との協働のもとに
前記一対の導電体間に形成される総分布キャパシタンス
及び総分布コンダクタンスが、前記高周波誘導電流、即
ち前記電波の無線周波数に応じた前記絶縁層の誘電率の
無線周波数特性に基づき変化し、かつ前記一対の導電体
の一方がそのインピーダンス特性により前記高周波誘導
電流のうちの低無線周波数成分を損失エネルギーとして
消費させて前記高周波フィルタの低無線周波数領域にお
ける濾波効果を向上させるので、同高周波フィルタの濾
波特性が広い無線周波数領域に亘り高濾波効果にて一様
に維持されることとなる。

このため、高周波フィルタに流入する前記高周波誘導電
流が、同高周波フィルタの上述のような濾波機能により
、前記導電性ケーシングに接続した導電体に対し広い無
線周波数成分に亘り確実に濾波され、その結果、前記電
子機器が、前記高周波誘導電流、即ち前記電波による障
害を受けることなく、前記接続線路及び前記高周波フィ
ルタを介し流入する前記外部回路からの信号電流のみを
受けて常に適正に作動し得る。

〔実施例〕

以下、本発明の第１実施例を図面により説明すると、第
１図及び第２図は、車両に装備された本発明を適用して
なる電子制御システムを示しており、この電子制御シス
テムは、当該車両の各所に配置したセンサ、アクチュエ
ータ等の各種電装品Ｕｌ、Ｕ２．Ｕ３．Ｕ４．Ｕ５と、
これら各電装品ｔＪ１，０２．Ｕ３．Ｕ４．Ｕ５に各入
出力信号線Ｗｌ、Ｗ２．Ｗ３．Ｗ４．Ｗ５をそれぞれ介
し接続した電子装置Ｄ（当該車両の車室内、エンジンル
ーム内、トランク等車体の内側に配置されている。）と
を備えている。かかる場合、各入出力信号線Ｗ１〜Ｗ５
は電子装置りとの間の相対的配置関係に基づきそれぞれ
長くなっている（第２図参照）。

電子装置りは、第１図に示すごとく、金属良導体からな
るケーシング１０を有しており、このケーシング１０の
前壁１１に形成した長穴１１ａには、各入出力信号線Ｗ
１〜Ｗ５に接続したコネクタ２０ａに連結してなるコネ
クタ２０が嵌着されている。コネクタ２０は、ケーシン
グ１０内に列状に延出する逆り字状の各コネクタピンＰ
Ｉ、Ｐ２、Ｐ３．Ｐ４．Ｐ５を有しており、これら各コ
ネクタピンＰＩ、Ｐ２．Ｐ３．Ｐ４．Ｐ５はその各内端
にてコネクタ２０ａを介し各入出力信号線Ｗｌ、Ｗ２．
Ｗ３．Ｗ４．Ｗ５にそれぞれ接続されている。但し、ケ
ーシング１０は当該車両の車室内、エンジンルーム内、
トランク等の車体の内側の適所に非接地状態（即ち、絶
縁状態）にて組付けられている。

プリント基板３０は、金属良導体からなる複数の支持部
材（図示しない）によりケーシング１０内にてその底壁
１２の上方に支持されており、このプリント基板３０の
下面には、一対の銅箔膜３１ａ、３１ｂが、第１図及び
第３図に示すごとく、ケーシング１０の左右方向に互い
に間隔を付与して固着されている。かかる場合、各銅箔
膜３１ａ。

３１ｂは前記支持部材によりケーシング１０の底壁１２
に短絡されている。一方、プリント基板３０の上面には
、各配線パターン３２ａ、３３ａ。

３４ａ、３５ａ、３６ａがコネクタ２０の各コネクタピ
ンＰｉ、Ｐ２．Ｐ３．Ｐ４．Ｐ５にそれぞれ対応してケ
ーシング１０の前後方向に配列されており、これら各配
線パターン３２ａ、３３ａ。

３４ａ、３５ａ、３６ａの上面には各コネクタビンＰＩ
、Ｐ２．Ｐ３．Ｐ４．Ｐ５の下端がそれぞれ接続されて
いる。また、プリント基板３０の上面には、各配線パタ
ーン３２ｂ、３３ｂ、３４ｂ。

３５ｂ、３６ｂが各配線パターン３２ａ、３３ａ。

３４ａ、３５ａ、３６ａにそれぞれに対応してケーシン
グ１０の前後方向に配列されており、これら各配線パタ
ーン３２ｂ、３３ｂ、３４ｂ、３５ｂ、３６ｂと各配線
パターン３２ａ、３３ａ、３４ａ、３５ａ、３６ａとの
間の各対向端間にはそれぞれ所定間隔が付与されている
。

さらに、プリント基板３０の上面には、各電子素子４０
，５０．６０及び本発明の要部を構成する高周波フィル
タ７０が組付けられており、電子素子４０はそのリード
端子４１にてプリント基板３０の上面に固着され、その
各リード端子４２゜４３にて各配線パターン３２ｂ、３
３ｂ上にそれぞれ半田付けされている。電子素子５０は
その各リード端子５１．５２にて各配線パターン３４ｂ
。

３５ｂ上にそれぞれ半田付けされており、電子素子６０
はそのリード端子６１にて配線パターン３６ｂ上に半田
付けされ、そのリード端子６２にてプリント基板３０の
上面に固着されいてる。

高周波フィルタ７０は、第１図に示すごとく、ケーシン
グ１０内にてコネクタ２０と各電子素子４０．５０．６
０との間におけるプリント基板３０の上面に配設されて
いる。この高周波フィルタ７０は、共通電極板７１を有
しており、この共通電極板７１は、第１図及び第３図に
示すごとく、その左右両側端部からそれぞれＬ形状に延
出する各リード片（導電材料からなる）７１ａ、７１ｂ
を、プリント基板３０及び銅箔１！！３１８に共通のラ
ンド穴３７ａ、並びにプリント基板３０及び銅箔膜３１
ｂに共通のランド穴３７ｂにそれぞれ挿通して各銅箔膜
３１ａ、３１ｂに半田付けすることにより、各配線パタ
ーン３２８〜３６ａと各配線パターン３２ｂ〜３６ｂと
の各対向端間にてプリント基板３０の上面の上方にこれ
に並行に支持されている。かかる場合、共通電極板７１
はその左右両側端部にて各リード片７１ａ、７１ｂによ
り各銅箔膜３１ａ、３１ｂにそれぞれ短絡されている。

また、高周波フィルタ７０は、第１図に示すごとく、共
通電極板７１の上面に形成した絶縁層７２と、この絶縁
層７２の上面に互いに並行にケーシング１０の前後方向
に配設した短冊状の各電極片７３，７４，７５，７６．
７７とを有しており、絶縁層７２は、無線周波数ｆとの
関連にて第５図に示すごとく変化する誘電率εを有する
誘電材料（例えば、鉄ニオブ酸鉛と鉄タングステン酸鉛
の二成分組成物を主成分にした誘電材料）によって形成
されている。かかる場合、絶縁層７２の誘電率εは、無
線周波数ｆの増大により減少しても、空気の誘電率に比
べて十分に高くなっている。また、絶縁層７２の板厚、
左右方向長さ及び前後方向長さは、それぞれ、例えば、
０．５ｆｉ、２０１１１１及び１０ｍｍとなっている。

　抵抗層７３は、所定の抵抗値を有する抵抗材料（例え
ば、カーボンを主成分とした印刷導電塗料）を、第１図
及び第４図に示すごとく、両配線パターン３２ａ、３２
ｂ間における絶縁層７２の上面部分に印刷して形成され
ており、この抵抗層７３の前後両端部各上面にそれぞれ
印刷形成した各電極片７３ａ、７３ｂからＬ形状に延出
する各リード片７３ｃ、７３ｄは、配線パターン３２ａ
及びプリント基板３０に共通のランド穴３８ａ、並びに
配線パターン３２′ｂ及びプリント基板３０に共通のラ
ンド穴３９ａに挿通され各配線パターン３２ａ、３２ｂ
にそれぞれ半田付けされている。かかる場合、抵抗Ｎ１
３は、その前後両端部における各電極片７３ａ、７３ｂ
を介し各リード片７３ｃ、７３ｄにより各配線パターン
３２ａ、３２ｂにそれぞれ短絡されている。

また、残余の各抵抗層７４，７５．７６．７７は、抵抗
層７３の場合と実質的に同様に、前記抵抗材料により、
第１図に示すごとく、各一対の配線バター７３３ａ、３
３ｂ；３４ａ、３４ｂ；３５ａ、３５ｂ；３６ａ、３６
ｂ間における絶縁層７２の各上面部分にそれぞれ印刷し
て形成されており、これら各抵抗層？４，７５，７６．
７７の各前後両端部の各上面にそれぞれ印刷形成した各
一対の電極片７４ａ、７４ｂ；７５ａ、７５ｂＨ７６ａ
、７６ｂ；７７ａ、７７ｂからそれぞれＬ形状に延出す
る各一対のリード片（導電材料からなる）７４ｃ、７４
ｄ；７５ｃ、７５ｄ；７６ｃ。

７６ｄ；７７ｃ、７７ｄは、各一対のランド穴３８ｂ、
３９ｂ；３８ｃ、３９ｃ；３８ｄ、３９ｄ；３８ｅ、３
９ｅに挿通されて各一対の配線パターン３３ａ、３３ｂ
；３４ａ、３４ｂ；３５ａ。

３５ｂＨ３６ａ、３６ｂにそれぞれ半田付けされている
。

かかる場合、各抵抗層７４，７５，７６．７７はその各
前後両端部における各一対の電極片７４ａ、７４ｂ；７
５ａ、７５ｂ；７６ａ、７６ｂ；７７ａ、７７ｂを介し
各一対のリード片７４Ｃ９？’４ｄＢ７５ｃ、７５ｄＢ
７６ｃ、７６ｄ；７７ｃ、７７ｄにより各一対の配線パ
ターン３３ａ。

３３ｂ；３４ａ、３４ｂ；３５ａ、３５ｂＢ３６ａ、３
６ｂにそれぞれ短絡されている。なお、上述した各ラン
ド穴３８ｂ、３８ｃ、３８ｄ、３８ｅは、ランド穴３８
ａと実質的に同様に、プリント基板３０との共通下にて
各配線パターン３３ａ。

３４ａ、３５ａ、３６ａにそれぞれ形成されており、上
述した各ランド穴３９ｂ、３９ｃ、３９ｄ。

３９ｅ（図示せず）は、ランド穴３９ａと実質的に同様
に、プリント基板３０との共通下にて各配線パターン３
３ｂ、３４ｂ、３５ｂ、　　３６ｂにそれぞれ形成され
ている。

このように構成した高周波フィルタ７０においては、各
抵抗層？３，７４，７５．７６．７７が、絶縁層７２を
介する共通電極板７１と共にそれぞれ並行二線路を形成
するとともに、各電極片７３ａ、７３ｂ、７４ａ、７４
ｂ、７５ａ、７５ｂ。

７６ａ、７６ｂ、？７ａ、７７ｂが絶縁層７２を介する
共通電極板７１と共にそれぞれ並行二線路を形成する。

しかして、無線周波数ｆの低い領域においては、各抵抗
層？３．７４，７５，７６゜７７及び各電極片７３ａ、
７３ｂ、７４ａ、７４ｂ、７５ａ、７５ｂ、７６ａ、７
６ｂ、７７ａ。

７７ｂが、絶縁層７２を介する共通電極板７１との協働
により並行平板型コンデンサたるフィルタとして機能す
る。

また、無線周波数ｆにおける前記低領域よりも高い領域
では、各抵抗層？３，７４，７５，７６゜７７及び各電
極片７３ａ、７３ｂ、７４ａ、７４ｂ、　　７５ａ、　
　７５ｂ、　　７６ａ、　　７６ｂ、　　７７ａ。

７７ｂが、絶縁Ｎ１２を介する共通電極板７１との協働
によりそれぞれ第６図に示すレッヘル型分布定数回路た
るフィルタとして機能する。かかる場合、第６図におけ
るレッヘル型分布定数回路は、電極片７３ａ、７４ａ、
７５ａ、７６ａ又は７７ａが絶縁層７２を介する共通電
極板７１との協働により形成するレッヘル型分布定数回
路Ａｆ、抵抗層？３．７４，７５．７６が、絶縁Ｎ１２
を介する共通電極板７１との協働により形成するレソヘ
ル型分布定数回路Ｂ、及び電極片７３ｂ、７４ｂ、７５
ｂ、７６ｂ又は？７ｂが、絶縁層７２を介する共通電極
板７１との協働により形成するレッヘル型分布定数回路
Ａｒのカスケード接続からなる。但し、第６図において
、各符号Ｌ１．　　・・・＋　　Ｌｎ、Ｌｌ’、−・・
、Ｌｎ’はそれぞれ分布インダクタンスを示し、各符号
Ｇｌ、　　・・・。

Ｇｎ、Ｇ１’、　　・・・　Ｇ　ｎ　ｌはそれぞれ分布
コンダクタンスを示し、各符号ＣＩ、　　・・・、Ｃｎ
。

ＣＩ　’、　　・・・、Ｃｎ’はそれぞれ分布キャパシ
タンスを示し、かつ各符号Ｒ１，・・・、Ｒｎはそれぞ
れ分布抵抗を示す。

また、各レソヘル型分布定数回路Ａｆ、Ｂ、Ａｒを総置
布インダクタンス（、ａ　、　Ｌ　ｂ　％総置布コンタ
クタンスＱ　ａ　、　　Ｇ　ｂ　ｓ総置布キャパシタン
スＣａ、Ｃｂ、及び（又は）総置布抵抗Ｒにより表わせ
ば、各分布定数回路Ａｆ、Ｂ、Ａｒは、第７図に示すご
とく、それぞれ集中定数回路に類似した各回路Ａｆ’、
Ｂ’、Ａｒ’となる。かかる場合、各総置布キャパシタ
ンスＣａ、Ｃｂは、絶ｉｔ層７２を形成する誘電材料の
誘電率εの前記無線周波数特性と、各抵抗層７３〜７７
及び各電極片７３ａ　〜７７ａ、７３ｂ　〜７７ｂとに
よる並行平板構造によって決定され、第８図に示すごと
く曲線ｃ　（ｒ）として得られ、がっ各総置布コンダク
タンスＧａ、Ｇｂは、各総置布キャパシタンスＣａ、Ｃ
ｂの場合と同様にして決定され、第８図に示すごとく曲
線Ｇ　（ｆ）として得られる。このことは、高周波フィ
ルタ７ｏが、無線周波数ｆにおける低領域よりも高い広
領域にて、第９図において実線αにより示すごとく、共
振現象を伴わないほぼ平坦な濾波特性を有することを意
味する。この場合、各抵抗層７３〜７７におけるその各
抵抗値に基く高周波誘導電流Ｉの熱エネルギーとしての
消費により、高周波フィルタ７０の濾波特性が、無線周
波数ｆの低領域において、各抵抗層７３〜７７を通常の
電極片とした場合の濾波特性（第８図にて破線βにより
示す）に比べて大幅に改善される。なお、第６図及び第
７図にて、符号ｅ１は配線パターン３２　ａ、　　３３
　ａ、　　３４　ａ、　　３５　ａ又は３６ａを示し、
各符号ｅ２．ｅ４は銅箔膜３１ａ又は３１ｂを示し、ま
た符号ｅ３は配線パターン３２ｂ、３３ｂ、３４ｂ、３
５ｂ又は３６ｂを示す。

以上のように構成した本実施例において、放送局、アマ
チュア無線局、市民無線局、パーソナル無線システム、
軍用レーダー等の電波発生源からの各種電波Ｅ（無線周
波数を有する）が第２図に示すごとく当該車両に入射す
ると、この電波Ｅに基づく高周波誘導電流Ｉが各入出力
信号線Ｗｌ。

Ｗ２．Ｗ３．Ｗ４．Ｗ５に誘導され両コネクタ２０ａ、
２０を通り高周波フィルタ７ｏに流入する。

然るに、この高周波フィルタ７０が、絶縁層７２の誘電
率εの第５図における無線周波数特性及び各抵抗層７３
〜７７のその各抵抗値に基く高周波成分消費特性に基き
、上述したごとく無線周波数ｆの広い領域に亘り第９図
の実線αにより示すようにほぼ平坦な濾波特性を有する
ため、高周波誘導電流■が共通電極板７１、各リード片
７１ａ。

７１ｂ及び各銅箔膜３１ａ、３１ｂを通り前記各支持部
材を介してケーシング１ｏの底壁１２に確実に流入する
。

換言すれば、高周波フィルタ７ｏは、電波Ｅに起因する
高周波誘導電流■、即ち無線周波数成分を、各電子素子
４０，５０．６０から確実に高濾波特性のもとに遮断し
て濾波する。従って、各電装品Ｕ１〜Ｕ５と各電子素子
４０〜６ｏとの間の流出入信号電流のみの授受が、電波
Ｅの存在にもかかわらず、各入出力信号線ｗ１〜Ｗ５．
各コネクタ２０　ａ、　　２０．各配線パターン３２ａ
〜３６ａ、各リード片７３ｃ〜７７ｃ、各電極片７３ａ
〜７７ａ、各抵抗層７３〜７７、各電極片７３ｂ〜７７
ｂ、各リ一ド片７３ｄ〜７７ｄ及び各配線パターン３２
ｂ〜３６ｂをそれぞれ通して確実に行われる。また、高
周波フィルタ７０の組付にあたっては、各リード片７１
ａ、７１ｂ、７３ｃ。

７４ｃ、７５ｃ、７６ｃ、７７ｃ、７３ｄ、７４ｄ、７
５ｄ、　　７５ｄ、？７ｄを各ランド穴３７ａ。

３７ｂ、３８ａ、３８ｂ、３８ｃ、３８ｄ、３８ｅ、３
９．ａ、３９ｂ、３９ｃ、３９ｄ、３９ｅにそれぞれ挿
入半田付けするのみでよいので、この種高周波フィルタ
の実装が容易に行なえる。

なお、前記第１実施例においては、高周波フィルタ７０
を各配線パターン３２ａ〜３６ａと各配線パターン３２
ｂ〜３６ｂとの間にてプリント基板３０の上面に組付け
るようにしたが、これに代えて、第１０図に示すごとく
、各配線パターン３２ａ〜３６ａ１各ランド穴３８ａ〜
３８ｅの前方側に位置するプリント基板３０及び各銅箔
膜３１ａ、３１ｂの各部分、並びに高周波フィルタ７゜
の各リード片７３ｃ、７４ｃ、７５ｃ、７６ｃ’。

７７ｃ及び各電極片７３ａ、７４ａ、７５ａ、７６ａ、
７７ａを省略するとともに、コネクタ２０の各コネクタ
ピンＰＩ、Ｐ２．Ｐ３．Ｐ４．Ｐ５の下端を各抵抗ｉｉ
？３，７４．’７５，７６．７７の上面前端部にそれぞ
れ直接半田付げするように実施してもよく、かかる場合
には、各配線パターン３２ａ〜３６ａの省略によりこれ
ら各配線パターン３２ａ〜３６ａに直接束る高周波ノイ
ズ等の外乱の影響をも除去することができ、その結果、
高周波フィルタ７０の濾波特性をより一層向上させ得る
。また、上述のごときプリント基板３０及び各配線パタ
ーン３２ａ〜３６ａの省略によりこの種電子装置の寸法
形状をより一層コンパクトにし得る。

次に、本発明の第２実施例を第１１図を参照して説明す
ると、この第２実施例においては、高周波フィルタ８０
を前記第１実施例における高周波フィルタ７０に代えて
プリント基板３０の上面に垂設するようにしたことにそ
の構成上の特徴がある。高周波フィルタ８０は、共通電
極板８１を有しており、この共通電極板８１は、第１１
図及び第１２図に示すごとく、その下縁８１ａを、プリ
ント基板３０及び各銅箔膜３１ａ−，３１ｂに共通な長
手状のランド穴３８ｆ　（各ランド穴３７ａ。

３７ｂに代わる）に挿入して各銅箔膜３１ａ、３１ｂに
半田付けすることにより、各配線パターン３２ａ〜３６
ａと各配線パターン３２ｂ〜３６ｂとの各対向端間にて
プリント基板３０に垂設されている。

また、高周波フィルタ８０は、第１１図及び第１２図に
示すごとく、前記第１実施例にて述べた絶縁層７２、各
抵抗Ｆｉｉ７３〜７７及び各一対の電極片７３ａ、７３
ｂ；−；７７ａ、７７ｂと、アルミナ基板８２と、前記
第１実施例における各リード片７３ｃ、７４ｃ、７５ｃ
、７６ｃ、７７Ｃに代えて各電極片７３ａ、７４ａ、７
５ａ、７６ａ＋　　７７ａからそれぞれ延出する各リー
ド片（導電材料からなる）８３ａ、８４ａ、８５ａ、８
６ａ、８７ａと、前記第１実施例における各り−ド片７
３ｄ、７４ｄ、７５ｄ、７６ｄ、７７ｄに代えて各電極
片７３ｂ、７４ｂ、７５ｂ、７６ｂ。

７７ｂからそれぞれ延出する各リード片（導電材料から
なる）８３ｂ、８４ｂ、８５ｂ、８６ｂ。

８７ｂとを有しており、絶縁層７２は、プリント基板３
０の上方にて共通電極板８１の前面に固着されている。

各抵抗層７３〜７７及び各一対の電極片７３ａ。

１３ｂ；−−−；１１ａ、７７ｂは前記第１実施例の場
合と実質的に同様に絶縁層７２の前面に配設されている
。アルミナ基板８２は、絶縁層７２に対応して共通電極
板８１の後面に固着されて、同共通電極板８１を補強す
る役割を果す。リード片８３ａは、第１２図に示すごと
く、前記第１実施例におけるランド穴３８ａに挿通され
て配線パターン３２ａに半田付けされている。一方、リ
ード片８３ｂは、絶縁層７２、共通電極板８１及びアル
ミナ基板８２の各上縁からアルミナ基板８２の後面にか
けて延出し、その下端部にて前記第１実施例におけるラ
ンド穴３９ａに挿通されて配線パターン３２ｂに半田付
けされている。かかる場合、リード片８３ｂは、絶縁層
７２、共通電極板８１及びアルミナ基板８２の各上縁及
びアルミナ基板８２の後面から適宜間隔だけ離れて位置
しており、また抵抗層７３は、各電極片７３ａ、７３ｂ
及び各リード片８３ａ、８３ｂを介し各配線パターン３
２ａ、３２ｂにそれぞれ短絡されている。

また、残余の各リード片８４ａ、８５ａ、８６ａ、３７
ａは、前記第１実施例における各ランド穴３８ｂ、３８
ｃ、３８ｄ、３８ｅにそれぞれ挿通されて各配線パター
ン３３ａ、３４ａ、３５ａ。

３６ａに半田付けされている。一方、残余のリード片８
４ｂ、８５ｂ、８６ｂ、８７ｂは、リード片８４ａの場
合と同様にアルミナ基板８２の後面側に延出し前記第１
実施例における各ランド穴３９　ｂ、　　３９　ｃ、　
　３９　ｄ、　　３９　ｅにそれぞれ挿通されて各配線
パターン３３ｂ、３４ｂ、３５ｂ、３６ｂに半田付けさ
れている。かかる場合、各抵抗Ｎ１４．７５，７６．７
７は、各一対の電極片７４ａ、７４ｂ＋７５ａ、７５ｂ
；７６ａ、？６ｂ；７７ａ、７７ｂにて各一対のリード
片８４ａ。

８４ｂ；８５ａ、８５ｂ；８６ａ、８６ｂ；８７ａ、８
７ｂにより各一対の配線パターン３３ａ。

３３ｂ；３４ａ、３４ｂ；３５ａ、３５ｂＨ３６ａ、３
６ｂにそれぞれ短絡されている。

以上のように構成した本実施例において、前記第１実施
例と同様に、各種電波Ｅが当該車両に入射したときこの
電波Ｅに基づく高周波誘導電流Ｉが各入出力信号線Ｗ１
〜Ｗ５に誘導されて両コネクタ２０ａ、２０を通り高周
波フィルタ８０に流入しても、かかる高周波誘導電流１
は、前記第１実施例における高周波フィルタ７０と同様
の高周波フィルタ８０の濾波機能のもとに、共通電極板
８１及び銅箔膜３１ａ、３１ｂを通り前記各支持部材を
介しケーシング１０の底壁に確実に流入する。換言すれ
ば、高周波フィルタ８０は、電波Ｅに起因する高周波誘
導電流Ｉ、即ち無線周波数成分を各電子素子４０．５０
．６０から確実に遮断して濾波する。従って、各電装品
Ｕ１〜Ｕ５と各電子素子４０〜６０との間の流出入信号
電流のみの授受が、電波Ｅの存在にもかかわらず、各入
出力信号線Ｗ１〜Ｗ５、各コネクタ２０ａ、２０、各配
線パターン３２ａ〜３６ａ、各リード片８３ａ〜Ｂ７ａ
、各電極片７３８〜７７ａ、各抵抗層７３〜７７、各電
極片７３ｂ〜７７ｂ、各リード片８３ｂ〜８７ｂ及び各
配線パターン３２ｂ〜３６ｂをそれぞれ通して確実に行
われる。

かかる場合、高周波フィルタ８０が、前記第１実施例に
おける高周波フィルタ７０と異なりプリント基板３０に
垂設されているため、共通電極板８１が各電子素子４０
〜６０をコネクタ２０から隔離してこのコネクタ２０の
内側開口部から各電子素子４０〜６０に直接入射する各
種電波をも遮断し得る。また、共通電極板８１が各銅箔
膜３１ａ、３１ｂと直交しているため、この共通電極板
８１と各銅箔膜３１ａ、３１ｂとの間の接続面積も十分
広くとれて高周波的なケーシング１０に対する短絡をよ
り一層確実になし得る。また、高周波フィルタ８０の組
付にあたっては、各リード片８３ａ〜８７ａ、８３ｂ〜
８７ｂ、共通電極板８１の下縁を各ランド穴３８ａ〜３
８ｅ、３９ａ〜３９ｅ、３８ｆにそれぞれ挿入半田付け
するのみでよいので、この種高周波フィルタの実装が容
易に行なえる。　　　　゛ なお、前記第２実施例においては、高周波フィルタ８０
を各配線パターン３２８〜３６ａと各配線パターン３２
ｂ〜３６ｂとの間にてプリント基板３０に垂設するよう
にしたが、これに代えて、第１３図に示すごとく、各配
線パターン３２８〜３６ａ、各ランド穴３８ａ〜３８ｅ
の前方側に位置するプリント基板３０及び各銅箔膜３１
ａ、３ｉｂの各部分、並びに高周波フィルタ８０の各リ
ード片８３ａ〜８７ａ及び各電極片７３８〜７７ａを省
略するとともに、コネクタ２０の各コネクタピンＰＩ、
Ｐ２．Ｐ３．Ｐ４．Ｐ５の各垂下部を各抵抗層？３，７
４，７５，７６．７７の前面に直接半田付けするように
実施してもよく、かかる場合には、第１０図における変
形例の場合と同様に各配線パターン３２８〜３６ａに直
接束る高周波ノイズ等の外乱の影響をも除去することが
でき、その結果、高周波フィルタ８０の濾波効果をより
一層向上させ得る。また、上述のごときプリント基板３
０の部分的省略及び配線パターン３２ａ〜３６ａの省略
によりこの種電子装置をより一層コンパクトにし得る。

なお、コネクタ２０の各コネクタピンＰ１〜Ｐ５の各垂
下部分は各抵抗層７３〜７７との接触を確実になし得る
ように長（しである。

また、前記第２実施例においては、高周波フィルタ８０
の各リード片８３ｂ〜８７ｂを、第１１図に示したごと
く、アルミナ基板８２の後面側に延出させるようにした
が、これに限らず、Ｕ形状の各抵抗層９１．９２．９３
．９４．９５　（前記第１実施例における各抵抗層７３
〜７７と同一の材料により形成されている）を、各抵抗
層７３゜７４．７５，７６．７７に代えて、第１４図に
示すごとく、絶縁ｉｉ！７２の前面に固着するように変
形して実施してもよい。

かかる場合、配線パターン３２ｂを両配線パターン３２
ａ、３３ａ間に延在させ、配線パターン３３ｂを再記線
パターン３３ａ、３４ａ間に延在させ、配線パターン３
４ｂを再配線パターン３４ａ、３５ａ間に延在させ、配
線パターン３５ｂを再配線パターン３５ａ、３６３間に
延在させ、かつ配線パターン３６ｂを配線パターン３６
ａの左側に延在させて、各抵抗層９１，９２，９３，９
４．９５の左側腕部の各下端から各電極片９１ａ。

９２ａ、９３ａ、９４ａ、９５ａを介してそれぞれ延出
する各リード片９１ｃ、９２ｃ、９３ｃ。

９４ｃ、９５ｃを各ランド穴３８ｇ、３８ｈ、３゜８ｉ
、３８ｊ、３８ｋにそれぞれ挿入して各配線パターン３
２ｂ、３３ｂ、３４ｂ、３５ｂ、３６ｂに半田付けする
とともに、各抵抗１’１ｉ９１，９２゜９３．９４．９
５の右側腕部の各下端から各電極片９１ｂ、９２ｂ、９
３ｂ、９４ｂ、９５ｂを介しそれぞれ延出する各リード
片９１ｄ、９２ｄ。

９３ｄ、９４ｄ、９５ｄを各ランド穴３＄３ａ、３８ｂ
、３８ｃ、３８ｄ、３８ｅにそれぞれ挿入して各配線パ
ターン３２　ａ、　　３３　ａ、　　３４　ａ、　　３
５ａ、３６ａにそれぞれ半田付けしである。

しかして、この変形例によれば、第１１図に示したアル
ミナ基板８２を必要とすることなく高周波フィルタをコ
ンパクトにし得るとともに、各抵抗層９１〜９５をその
各後面全体に亘り絶縁層７２の前面に固着すればよいの
で、生産性の向上４二つながる。なお、第１１図におい
ては、各電極片９１ａ、９２ａ、９３ａ、９４ａ、９５
ａ、９１ｂ、９２ｂ、９３ｂ、９４ｂ、９５ｂ及び各リ
ード片９１ｃ、９２ｃ、９３ｃ、９４ｃ、　　９５ｃ。

９１ｄ、９２ｄ、９３ｄ、９４ｄ、９５ｄのうち、各電
極片９１ａ、９５ａ、９１ｂ、９５ｂ及び各リード片９
１ｃ、９１ｄ、　　９５ｃ、９５ｄのみが符号表示しで
ある。

また、前記第２実施例においては、共通電極板８１の補
強手段としてアルミナ基板８２を採用したが、これに限
らず、例えば、通常の絶縁基板をアルミナ基板８２に代
えて前記補強手段として採用してもよい。

また、第１４図に示した変形例における高周波フィルタ
は、各配線パターン３２３〜３６ａと各配線パターン３
２ｂ〜３６ｂとの間にてプリント基板３０上に垂設され
ているが、これに代えて、第１５図に示すごとく、第１
３図における場合と実質的に同様に各配線パターン３２
ａ〜３６ａ、これら各配線パターンに対応するプリント
基板３０及び各銅箔膜３１ａ、３１ｂの各部分、並びに
第１４図における高周波フィルタの各電極片９１ｂ、９
２ｂ、９３ｂ、９４ｂ、９５ｂ及び各リード片９１ｄ、
９２ｄ、９３ｄ、９４ｄ、９５ｄを省略するとともに、
コネクタ２０の各コネクタピンＰＩ、Ｐ２．Ｐ３．Ｐ４
．Ｐ５の各垂下部を各抵抗ｆｆｆｌＬ、９２，９３，９
４．９５の各右側腕部にそれぞれ直接半田付けするよう
に実施してもよく、かかる場合には、第１３図における
高周波フィルタについて述べた作用効果と実質的に同様
の作用効果を達成し得る。

次に、本発明の第３実施例を第１６図を参照して説明す
ると、この第３実施例においては、前記第１実施例にお
ける高周波フィルタ７０に代えて、高周波フィルタ１０
０をプリント基板３０の上面に組付けたことにその構成
上の特徴がある。高周波フィルタ１００は、高周波フィ
ルタ７０において各抵抗層７３．７４，７５，７６．７
７に代えて各電極層１０１，１０２，１０３，１０４，
１０５を採用して構成されている。各電極層１０１〜１
０５は、電極用導電塗料により、第１６図に示すように
、絶縁層７２の上面にジクザク形状に印刷形成されてお
り、これら各電極層１０１，１０２．１０３，１０４．
１０５の各前後両端部上面には前記第１実施例における
各一対の電極片７３ａ、７３ｂ；７４ａ、７４ｂ；７５
ａ、７５ｂ；７６ａ、７６ｂ；７７ａ、１１ｂがそれぞ
れ半田付けされている。

しかして、このように構成した高周波フィルタ１００に
おいては、各電極層１０１〜１０５が、その各ジクザク
形状に基き、無線周波数ｆとの関連にて、第６図におけ
るレソヘル形定数分布回路Ｂの分布インダクタンスし１
′、・・・　Ｌ　ｎｌ、即ち第７図における総置布イン
ダクタンスしｂを増大させることとなる。このことは、
高周波フィルタ１００の濾波特性が、絶縁層７２の誘電
率εの無線周波数特性及び各抵抗層７３〜７７の総置布
抵抗Ｒに相当する各電極層１０１〜１０５の総分布イン
ダクタンスＬｂの増大に基き第９図の実線αとして得ら
れることを意味する。従って、前記第１実施例の場合と
実質的に同様の高周波誘導電流■に対する遮断濾波効果
が得られる。

なお、前記第３実施例においては、各電極層１０１〜１
０５をジグザグ形状に形成するようにしたが、これに限
らず、第１７図に示すごとく、前記電極用導電材料によ
り螺旋形状にプリント基板３０の上面に印刷した各電極
層１０１ａ、１０２ａ、１０３ａ、１０４ａ、１０５ａ
　（図にては電極層１０１ａのみを示す）を各電極層１
０１，１０２．１０３，１０４，１０５にそれぞれ代え
て採用して実施してもよく、かかる場合にも前記第３実
施例と実質的に同様の作用効果を達成し得る。

但し、電極層１０１ａはその外端にて電極片７３ａの下
面に半田付けされ、その内端にてリード線１０１ｂによ
り電極片７３ｂに接続されており、残余の各電極層１０
２ａ〜１０５ａも電極層１０１ａの場合と実質的に同様
に接続しである。

また、前記第３実施例及びその変形例においては、各電
極ＪｉｉｌＯ１〜１０５，１０１ａ　〜１０５ａを電極
用導電材料により形成したが、これに限らず、各電極ｎ
ｉｌ　０１〜１０５．　１０１　ａ　〜１０５ａと同一
形状に前記抵抗導電材料によりなる各抵抗層を各電極層
１０１〜１０５，１０１ａ〜１０５ａに代えて採用して
実施してもよく、かかる場合には、前記第３実施例にて
述べた総分布インダクタンスＬｂの増大に加えて前記各
抵抗層（即ち総置布抵抗Ｒ）の高周波成分に対する損失
特性が有効に作用し、この種高周波フィルタの濾波特性
を更に向上させることとなる。

また、前記第３実施例及びその変形例においては、各電
極層１０１〜１０５，１０１ａ〜１０５ａをジグザグ形
状及び螺旋形状に形成したが、これに代えて、各電極層
１０１〜１０５．Ｉｏｔａ〜１０５ａを、電極用導電塗
料とフェライト（或いはパーマロイ等）の粉体との混合
塗料から直線的に形成して、総分布インダクタンスＬｂ
を等価的に増大させるようにしてもよく、或いは、各電
極層１０１〜１０５，１０１ａ　〜１０５ａを電極用導
電材料により直線的に形成し、これら各電極層１０１〜
１０５，１０１ａ〜１０５ａを介し絶縁層７２の上面に
、第１８図に示すごと（、フェライト等の磁性材料を塗
装して磁性層１０６を形成し、総分布インダクタンスＬ
ｂを等価的に増大されるようにしてもよい。

また、前記第３実施例およびその各変形例においては、
本発明にかかる高周波フィルタが各配線パターン３２２
〜３６ａと各配線パターン３２ｂ〜３６ｂとの間にてプ
リント基板３０上にこれに並設されているが、これに限
らず、前記第３実施例及びその各変形例における高周波
フィルタを第１０図、第１１図、第１３図、第１４図或
いは第１５図に示した高周波フィルタと同様に変形して
実施してもよい。

また、本発明の実施にあたっては、第１９図に示すごと
（、複数のハイブリッド電子素子１１１〜１１１を配列
してなる）ハイブリッド基板（アルミナ基板、ホーロー
基板等からなる１１０を備えたハイブリッド電子機器に
本発明に係る各高周波フィルタ１２０，１３０を通用し
てもよく、かかる場合、高周波フィルタ１２０は、外部
回路との各接続端子１１２ａ、１１２ｂ、１１２ｃ、１
１２ｄと各ハイブリッド電子素子１１１〜１１１間にて
ハイブリッド基板１１０の上面−側に組付けられており
、一方高周波フィルタ１３０は、外部回路との各接続端
子１１３ａ、１１３ｂ、１１３ｃ、１１３ｄと各ハイプ
リント電子素子１１１〜１１１との間にてハイブリッド
基板１１０の上面他側に組付けられている。

高周波フィルタ１２０は、第１９図及び第２０図に示す
ごとく、ハイブリッド基板１１０の上面−側に印刷した
導体箔膜１２１と、この導体箔膜１２１上に重合した共
通電極板１２２と、この共通電極板１２２の上面に各接
続端子１１２ａ、１１２ｂ、１１２ｃ、１１２ｄにそれ
ぞれ対応させて配列した各絶縁層１２３ａ、１２４ａ、
１２５’ａ、１２６ａ、　　（前記第１実施例における
絶縁層７２と同様もの）と、これら各絶縁層１２３ａ。

１２４ａ、１２５ａ、１２６ａの上面にそれぞれ印刷し
た各抵抗Ｆｉｉ１２３ｂ、１２４ｂ、１２５ｂ。

１２６ｂ　（前記第１実施例における抵抗層７３と同様
のもの）とによって構成されており、各抵抗層１２３ｂ
、１２４ｂ、１２５ｂ、！２６ｂはその各一端にて各接
続端子１１２ａ、１１２ｂ、１１２ｃ、１１２ｄにそれ
ぞれ接続され、その各端にて各接続端子１２７ａ、１２
７ｂ、１２７ｃ。

１２７ｄを介し各ハイブリッド電子素子１１１〜１１１
にそれぞれ接続されている。なお、導体箔膜１２１は、
ハイブリッド基板１１０を介し、図示しない金属ケーシ
ングに短絡してあり、また高周波フィルタ１３０も高周
波フィルタ１２０と実質的に同様に構成しである。

しかして、このように構成した各高周波フィルタ１２０
，１３０においては、各接続端子１１２ａ〜１１２ｄ、
　　１１３ａ　〜１１３ｄを介し各外部回路から電波Ｅ
に基く高周波誘導電流Ｉが流入しても、各高周波フィル
タ１２０．１３０が、前記第１実施例と同様に、その各
絶縁層の誘電率εの無線周波数特性及び各抵抗層の高周
波損失特性のもとに、高周波誘導電流■を各ハイブリッ
ド電子素子１１１〜１１１から確実に遮断濾波する。な
お、各抵抗層１２３ｂ〜１２６ｂは第１６図、第１７図
或いは第１８図の場合と同様に変形して実施してもよい
。

また、前記各実施例及び各変形例においては、本発明が
車両用電子制御システムに適用された例について説明し
たが、これに限らず、船舶その他の各種移動体の電子制
御システムが比較的長い入出力信号線を有する場合、固
定位置に配設した電子制御システムが比較的長い入出力
信号線を有する場合等にも本発明を適用して実施しても
よい。

また、前記各実施例及び各変形例においては、金属良導
体からなるケーシング１０を非接地状態に維持するよう
にしたが、これに限らず、ケーシング１０を車体の一部
に接地状態に維持してもよく、また、電子素子４０，５
０．６０等の電子回路部が電波Ｅに対し耐性を有する場
合には、ケーシング１０の一部のみを金属良導体により
形成するようにしてもよい。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１実施例を示す要部斜視図、第２図
は、前記第１実施例を適用してなる電子制御システムが
車両に装備された状態を示す図、第３図は第１図にて３
−３線に沿う断面図、第４図は同４−４線に沿う断面図
、第５図は第１図における絶縁層の誘電率εの無線周波
数ｆとの関係を示すグラフ、第６図は第１図における高
周波フィルタの分布定数回路を示す図、第７図は同ＬＯ
Ｇ定数フィルタ回路図、第８図は第７図における総置布
コンダクタンスＧ及び総置布キャパシタンスＣの無線周
波数ｆとの関係を示すグラフ、第９図は第１図における
高周波フィルタの濾波特性を示すグラフ、第１０図は前
記第１実施例の変形例を示す要部斜視図、第１１図は本
発明の第２実施例を示す要部斜視図、第１２図は第１１
図にて１２−１２線に沿う断面図、第１３図〜第１５図
は前記第２実施例の各変形例を示す図、第１６図は本発
明の第３実施例を示す要部斜視図、第１７図及び第１８
図は前記第３実施例の各変形例を示す要部斜視図、第１
９図は前記各実施例の変形例を示す斜視図、並びに第２
０図は第１９図における高周波フィルタの分解斜視図で
ある。 符号の説明 １０・・・ケーシング、２０，２０ａ・・・コネクタ、
３２ａ〜３６ａ、３２ｂ〜３６ｂ・・・配線パターン、
４０，５０．６０・・・電子素子、４２．４３，５２．
６１・・・リード端子、７０゜８０．１２０，１３０・
・・高周波フィルタ、７２．１２３ａ−１２６ａ−−−
絶縁層、７３〜７７．９１〜９５・・・抵抗層、１０６
・・・磁性層、７１，８１，１２２・・・共通電極板、
１０１〜ｌ−０５，１０１ａ　〜１０５ａ、１２３ｂ〜
１２６ｂ・・・電極層、１１１・・・パイプリフト電子
素子、Ｄ・・・電子装置、ｗ１〜ｗ５・・・入出力信号
線。 第１１図 第１２図 第１６図 第１７図 第１８図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 導電性ケーシングと、前記導電性ケーシング内に配置さ
   れて外部回路から延在する接続線路に接続される接続端
   子を設けた電子素子とを備えた電子機器において、前記
   電子素子の接続端子と前記接続線路との間に介装した絶
   縁層と、この絶縁層の両表面に前記電子素子の接続端子
   から前記接続線路にかけてそれぞれ添着した一対の導電
   体とを有し、前記絶縁層が、無線周波数の増大（又は減
   少）に応じて減少（又は増大）する誘電率を有する誘電
   材料により形成され、前記一対の導電体の一方がインピ
   ーダンス部材により形成されて前記電子素子の接続端子
   と前記接続線路との間に接続され、かつ前記一対の導電
   体の他方が前記導電性ケーシングに接続されるようにし
   たことを特徴とする電子機器のための高周波フィルタ。