JPH06349896A - 基板固定装置 - Google Patents
基板固定装置Info
- Publication number
- JPH06349896A JPH06349896A JP15609793A JP15609793A JPH06349896A JP H06349896 A JPH06349896 A JP H06349896A JP 15609793 A JP15609793 A JP 15609793A JP 15609793 A JP15609793 A JP 15609793A JP H06349896 A JPH06349896 A JP H06349896A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- stage
- substrate
- suction
- glass
- metal
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- Granted
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- Wire Bonding (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】基板下方が開口部とされた金属ステージと、
その上に載置される透明なガラスステージとを有する基
板固定装置である。 金属ステージの内部には真空吸引路が形成され、該真
空吸引路より金属ステージのガラスステージとの当接面
に向かって吸引穴を設けている。 【効果】基板３をガラスステージ６に固定するため、
熱の損失が少なくなった。 基板載置部分下方が開口部７とされているため下方か
らの観察が可能となった。又、必要に応じて紫外線等の
照射も可能である。 真空吸引装置でガラスステージ６を吸着固定すること
が可能であるため、従来と同様のバキューム方式を採用
することができる上、金属ステージ１を余熱しても、熱
膨張によるソリが生じないものとなった。
その上に載置される透明なガラスステージとを有する基
板固定装置である。 金属ステージの内部には真空吸引路が形成され、該真
空吸引路より金属ステージのガラスステージとの当接面
に向かって吸引穴を設けている。 【効果】基板３をガラスステージ６に固定するため、
熱の損失が少なくなった。 基板載置部分下方が開口部７とされているため下方か
らの観察が可能となった。又、必要に応じて紫外線等の
照射も可能である。 真空吸引装置でガラスステージ６を吸着固定すること
が可能であるため、従来と同様のバキューム方式を採用
することができる上、金属ステージ１を余熱しても、熱
膨張によるソリが生じないものとなった。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、フリップチップボンデ
ィング装置等にて、半導体チップを基板にボンディング
する際に、基板をボンディングステージに固定するため
の装置の改良に関するものである。
ィング装置等にて、半導体チップを基板にボンディング
する際に、基板をボンディングステージに固定するため
の装置の改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、フリップチップボンディング装置
においてボンディングを行うには、図３に示すように、
ステンレスや鉄等にて構成される金属ステージ１に基板
吸着穴２を形成し、別設の真空吸引装置により、バキュ
ームし、金属ステージ１上に載置された基板３を吸引固
定し、該基板３上に半導体チップ５をボンディングツー
ル４にて移送し、ボンディングするものであった。
においてボンディングを行うには、図３に示すように、
ステンレスや鉄等にて構成される金属ステージ１に基板
吸着穴２を形成し、別設の真空吸引装置により、バキュ
ームし、金属ステージ１上に載置された基板３を吸引固
定し、該基板３上に半導体チップ５をボンディングツー
ル４にて移送し、ボンディングするものであった。
【０００３】
【発明が解決しようとする問題点】しかし、基板固定装
置として従来のごとき金属ステージ１を利用する場合、
ボンディングツール４で、半導体チップ５を基板３に加
熱圧着する時、熱が金属ステージ１を通して逃げ、熱効
率が悪い上、基板３の材質が液晶のように透明な場合、
基板材質からすれば下方から観察可能であるにもかかわ
らず、金属ステージ１の存在で観察不能である等、不便
な点が多かった。
置として従来のごとき金属ステージ１を利用する場合、
ボンディングツール４で、半導体チップ５を基板３に加
熱圧着する時、熱が金属ステージ１を通して逃げ、熱効
率が悪い上、基板３の材質が液晶のように透明な場合、
基板材質からすれば下方から観察可能であるにもかかわ
らず、金属ステージ１の存在で観察不能である等、不便
な点が多かった。
【０００４】本発明は、如上の様な難点を解消し、ボン
ディングのための熱がステージにより損失することが少
なく、且つ、下方からの観察が可能なボンディング装置
における基板固定装置を提供せんとするものである。
ディングのための熱がステージにより損失することが少
なく、且つ、下方からの観察が可能なボンディング装置
における基板固定装置を提供せんとするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
するために、基板載置部分下方が開口部とされた金属ス
テージと該金属ステージ上に載置される透明なガラスス
テージとを有する基板固定装置であって、金属ステージ
には、内部に別設の真空吸引装置と連結される真空吸引
路を形成し、該真空吸引路より金属ステージのガラスス
テージとの当接面に向かって形成された吸引穴を所望個
数設けたことを特徴とする基板固定装置を提供するもの
である。
するために、基板載置部分下方が開口部とされた金属ス
テージと該金属ステージ上に載置される透明なガラスス
テージとを有する基板固定装置であって、金属ステージ
には、内部に別設の真空吸引装置と連結される真空吸引
路を形成し、該真空吸引路より金属ステージのガラスス
テージとの当接面に向かって形成された吸引穴を所望個
数設けたことを特徴とする基板固定装置を提供するもの
である。
【０００６】
【実施例】以下図１及び図２に示す実施例について説明
する。図１は、発明に係る基板固定装置の概要を示す部
分断面図であり、図２は、その全体を示す断面説明図で
ある。図中１が金属ステージで、金属ステージ１上に
は、ガラスステージ６が載置固定されており、該ガラス
ステージ６上に載置固定されているのが基板３である。
尚、図２では基板３上に半導体チップ５がボンディング
されている。
する。図１は、発明に係る基板固定装置の概要を示す部
分断面図であり、図２は、その全体を示す断面説明図で
ある。図中１が金属ステージで、金属ステージ１上に
は、ガラスステージ６が載置固定されており、該ガラス
ステージ６上に載置固定されているのが基板３である。
尚、図２では基板３上に半導体チップ５がボンディング
されている。
【０００７】金属ステージ１は、ステンレスや鉄等の金
属で作製されたもので、基板３載置部分下方の必要部分
が開口部７とされている。金属ステージ１の開口部７の
付近にはガラスステージ６の位置決め段部８が形成され
ており、ガラスステージ６の受け部を構成している。
尚、金属ステージ１には余熱のためのヒータ（図示され
ていない）が設けられている。
属で作製されたもので、基板３載置部分下方の必要部分
が開口部７とされている。金属ステージ１の開口部７の
付近にはガラスステージ６の位置決め段部８が形成され
ており、ガラスステージ６の受け部を構成している。
尚、金属ステージ１には余熱のためのヒータ（図示され
ていない）が設けられている。
【０００８】位置決め段部８の下方の金属ステージ１内
部には真空吸引路９が形成され、該真空吸引路９より、
位置決め段部８の表面に向かい吸引穴１０、１１が所望
個数形成されている。図１及び図２では４個の吸引穴１
０、１１が示されているが、内側の吸引穴１０が基板吸
着穴であり、外側の吸引穴１１がガラスステージ吸着穴
である。尚、真空吸引路９は別設の真空吸引装置（図示
されていない）と連結されている。図２中１８が真空吸
引装置と真空吸引路９との連結口である。
部には真空吸引路９が形成され、該真空吸引路９より、
位置決め段部８の表面に向かい吸引穴１０、１１が所望
個数形成されている。図１及び図２では４個の吸引穴１
０、１１が示されているが、内側の吸引穴１０が基板吸
着穴であり、外側の吸引穴１１がガラスステージ吸着穴
である。尚、真空吸引路９は別設の真空吸引装置（図示
されていない）と連結されている。図２中１８が真空吸
引装置と真空吸引路９との連結口である。
【０００９】金属ステージ１の位置決め段部８には、透
明なガラスで構成されるガラスステージ６が設置されて
いる。ガラスステージ６には、上面に載置される基板３
の下方に相当する位置で、吸引穴１０（基板吸着穴）と
一致する位置にスルーホール１２が穿設されている。
明なガラスで構成されるガラスステージ６が設置されて
いる。ガラスステージ６には、上面に載置される基板３
の下方に相当する位置で、吸引穴１０（基板吸着穴）と
一致する位置にスルーホール１２が穿設されている。
【００１０】図２中１３は、基台であり、１４は、基台
１３のリニアガイド１５上を走行する移動テーブルであ
り、移動テーブル１４上に断熱材１６を介して金属テー
ブル１が配置されている。図中１９が移動テーブル１４
の駆動力となるモータである。
１３のリニアガイド１５上を走行する移動テーブルであ
り、移動テーブル１４上に断熱材１６を介して金属テー
ブル１が配置されている。図中１９が移動テーブル１４
の駆動力となるモータである。
【００１１】１７は、半導体チップ５と基板３の接合部
付近を観察するための高倍率の認識カメラで、金属ステ
ージ１の開口部７の下方に設置されている。
付近を観察するための高倍率の認識カメラで、金属ステ
ージ１の開口部７の下方に設置されている。
【００１２】
【作用】次に実施例による基板固定方法に付き説明す
る。先ず、実施例において金属ステージ１の位置決め段
部８の溝部分にガラスステージ６を載置する。位置決め
段部８の作用により、金属プレート１の吸引穴１０、１
１の内、基板吸着穴となる吸引穴１０とガラスステージ
６のスルーホール１２の位置が位置合せされる。この状
態でガラスステージ６上に基板３を載置して、真空吸引
装置を駆動させると、真空吸引路９を通じて、ガラスス
テージ吸着穴となる吸引穴１１に負圧をかけ、ガラスス
テージ６下面を吸引し、ガラスステージ６を金属ステー
ジ１に吸着固定する。
る。先ず、実施例において金属ステージ１の位置決め段
部８の溝部分にガラスステージ６を載置する。位置決め
段部８の作用により、金属プレート１の吸引穴１０、１
１の内、基板吸着穴となる吸引穴１０とガラスステージ
６のスルーホール１２の位置が位置合せされる。この状
態でガラスステージ６上に基板３を載置して、真空吸引
装置を駆動させると、真空吸引路９を通じて、ガラスス
テージ吸着穴となる吸引穴１１に負圧をかけ、ガラスス
テージ６下面を吸引し、ガラスステージ６を金属ステー
ジ１に吸着固定する。
【００１３】この時、真空吸引装置の吸引力は、基板吸
着穴である吸引穴１０にも負圧を生じさせガラスステー
ジ６のスルーホール１２を通して、スルーホール１２上
の基板３をガラスステージ６に吸着固定する。
着穴である吸引穴１０にも負圧を生じさせガラスステー
ジ６のスルーホール１２を通して、スルーホール１２上
の基板３をガラスステージ６に吸着固定する。
【００１４】
【発明の効果】本発明は、如上のように構成され、作用
するため次の様な効果を発揮する。 基板３を固定する対象が、金属ステージ１ではなく、
ガラスステージ６であるため、素材としてのガラスの熱
伝導率の低さによりボンディングの際の熱の損失を少な
くすることが可能となった。
するため次の様な効果を発揮する。 基板３を固定する対象が、金属ステージ１ではなく、
ガラスステージ６であるため、素材としてのガラスの熱
伝導率の低さによりボンディングの際の熱の損失を少な
くすることが可能となった。
【００１５】金属ステージ１の基板載置部分下方が開
口部７とされ、該開口部７には透明なガラスステージ６
が装着されているので、図２に示す実施例のようにガラ
スステージ６下方に認識カメラ１７を配置することによ
り、基板３の観察が可能となった。又、ガラスステージ
６が存在し、ガラスステージ６上に基板３を載置するも
のであるので、金属ステージ１の開口部７上に基板３を
直接載置する場合と比較して、耐荷重性に優れたものと
なる。
口部７とされ、該開口部７には透明なガラスステージ６
が装着されているので、図２に示す実施例のようにガラ
スステージ６下方に認識カメラ１７を配置することによ
り、基板３の観察が可能となった。又、ガラスステージ
６が存在し、ガラスステージ６上に基板３を載置するも
のであるので、金属ステージ１の開口部７上に基板３を
直接載置する場合と比較して、耐荷重性に優れたものと
なる。
【００１６】真空吸引装置でガラスステージ６を吸着
固定することが可能であるため、従来と同様のバキュー
ム方式を採用することができる上、金属ステージ１を余
熱しても、基板３の固定されるガラスステージ６の熱膨
張によるソリが生じないものとなった。
固定することが可能であるため、従来と同様のバキュー
ム方式を採用することができる上、金属ステージ１を余
熱しても、基板３の固定されるガラスステージ６の熱膨
張によるソリが生じないものとなった。
【図１】 発明に係る基板固定装置の一実施例の概要を
示す部分断面図
示す部分断面図
【図２】 同全体をを示す断面説明図
【図３】 従来の基板固定装置を示す断面概要図
１．．．．．金属ステージ ２．．．．．基板吸着穴 ３．．．．．基板 ４．．．．．ボンディングツール ５．．．．．半導体チップ ６．．．．．ガラスステージ ７．．．．．開口部 ８．．．．．位置決め段部 ９．．．．．真空吸引路 １０、１１．．吸引穴 １２．．．．．スルーホール １３．．．．．基台 １４．．．．．移動テーブル １５．．．．．リニアガイド １６．．．．．断熱材 １７．．．．．認識カメラ １８．．．．．連結口 １９．．．．．モータ
Claims (1)
- 【請求項１】基板載置部分下方が開口部とされた金属ス
テージと該金属ステージ上に載置される透明なガラスス
テージとを有する基板固定装置であって、金属ステージ
には、内部に別設の真空吸引装置と連結される真空吸引
路を形成し、該真空吸引路より金属ステージのガラスス
テージとの当接面に向かって形成された吸引穴を所望個
数設けたことを特徴とする基板固定装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15609793A JP2782493B2 (ja) | 1993-06-02 | 1993-06-02 | 基板固定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15609793A JP2782493B2 (ja) | 1993-06-02 | 1993-06-02 | 基板固定装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06349896A true JPH06349896A (ja) | 1994-12-22 |
| JP2782493B2 JP2782493B2 (ja) | 1998-07-30 |
Family
ID=15620250
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15609793A Expired - Fee Related JP2782493B2 (ja) | 1993-06-02 | 1993-06-02 | 基板固定装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2782493B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011253841A (ja) * | 2010-05-31 | 2011-12-15 | Sumco Corp | ウェーハ保持具 |
| CN110620067A (zh) * | 2019-09-24 | 2019-12-27 | 中国科学院微电子研究所 | 调整吸盘吸力分布改善硅片翘曲的方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03195033A (ja) * | 1989-12-25 | 1991-08-26 | Fuji Electric Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
-
1993
- 1993-06-02 JP JP15609793A patent/JP2782493B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03195033A (ja) * | 1989-12-25 | 1991-08-26 | Fuji Electric Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011253841A (ja) * | 2010-05-31 | 2011-12-15 | Sumco Corp | ウェーハ保持具 |
| CN110620067A (zh) * | 2019-09-24 | 2019-12-27 | 中国科学院微电子研究所 | 调整吸盘吸力分布改善硅片翘曲的方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2782493B2 (ja) | 1998-07-30 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090522 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100522 Year of fee payment: 12 |
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| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |