JPH06345127A - 電子部品搬送体用のキャリアテープ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 生産効率の高い電子部品搬送体用のキャリア
テープを提供する。 【構成】 テープ状をなす基材シート２と該基材シート
の上表面に基材シートの長さ方向に一定の間隔で抜き部
を有して形成されている感光性樹脂層３との積層構造か
らなり、感光性樹脂層３が積層されていない抜き部が電
子部品装填用の凹部４とされている電子部品搬送体用の
キャリアテープ１。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣやＬＳＩ等の電子
部品のテーピング包装体を得る際に利用される電子部品
搬送体用のキャリアテープに関する。

【０００２】

【従来の技術】各種の電子機器の自動生産化を計るため
に、回路基板に対して電子部品の自動装着がなされるよ
うになってきた。

【０００３】この電子部品の自動装着の工程での電子部
品の取り扱いが容易に行ない得るように、個々の電子部
品をテープ状の搬送体で包装したテーピング包装体が利
用されており、テーピング包装体の形態で順次送り出さ
れてくる電子部品を、自動的に所定の回路基板に装着さ
せる自動装着が行なわれている。

【０００４】かかる電子部品の自動装着に利用されるテ
ーピング包装体は、電子部品装填用の凹部を一定の間隔
で有し、かつ、側部の一方または両方に送り穴が一定の
間隔で形成されている電子部品搬送体用のキャリアテー
プと、該キャリアテープの凹部を上方から完全に覆うよ
うにして前記キャリアテープに接着されているトップカ
バーテープとで形成されており、テープ状をなすトップ
カバーテープの左，右両側部がキャリアテープの左，右
両側部に熱接着によって固着されている。

【０００５】前記構成からなるテーピング包装体におけ
る電子部品搬送体用のキャリアテープには、ポリスチレ
ン樹脂，ポリ塩化ビニル樹脂，ポリエチレン樹脂等のシ
ートに、電子部品装填用の所定の凹部を真空成形または
圧空成形によって形成したテープが利用されている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】前述の電子部品のテー
ピング包装体におけるキャリアテープは、電子部品装填
用の凹部を樹脂シートの真空成形または圧空成形によっ
て形成するものであるため、キャリアテープの生産効率
が著しく悪い。

【０００７】これに対して、本発明はその構造上から生
産効率に優れた特性を有する電子部品搬送体用のキャリ
アテープを提供する。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は、テープ状をな
す基材シートと該基材シートの上表面に基材シートの長
さ方向に一定の間隔で抜き部を有して形成されている感
光性樹脂層との積層構造からなり、感光性樹脂層が積層
されていない抜き部が電子部品装填用の凹部として利用
される電子部品搬送体用のキャリアテープからなる。

【０００９】また本発明は、テープ状をなす基材シート
が、ポリエチレンテレフタレートによる電子部品搬送体
用のキャリアテープからなる。

【００１０】本発明の電子部品搬送体用のキャリアテー
プは、電子部品装填用の凹部が感光性樹脂層によって囲
繞されて形成されているもので、該電子部品装填用の凹
部がテープ状をなす基材シートの長さ方向に一定の間隔
で形成されている。

【００１１】電子部品搬送体用のキャリアテープには、
従来のこの種の電子部品搬送体用のキャリアテープと同
様に、側部の一方または両方に送り穴が一定の間隔で形
成されており、その外郭形状は従来のキャリアテープの
外郭形状と同一である。

【００１２】前記構成による本発明の電子部品搬送体用
のキャリアテープは、テープ状をなす基材シートの上表
面の全体に感光性樹脂の塗工層を形成した後、該感光性
樹脂の塗工層にネガフィルムを接当して光照射を施し、
次いで、溶剤可溶性の部分の感光性樹脂を溶剤で洗い流
すことによって容易に得られる。

【００１３】すなわち、感光性樹脂の塗工層を光硬化型
の樹脂で形成した場合には、感光性樹脂の塗工層面に、
電子部品装填用の凹部に対応する部分には光が当たるこ
とのないようにしたネガフィルムを接当して光照射を施
し、次いで、光照射を受けなかった部分の感光性樹脂を
溶剤で洗い流す。

【００１４】また、感光性樹脂層を光分解型の感光性樹
脂で形成した場合には、感光性樹脂の塗工層に、電子部
品装填用の凹部に対応する部分にのみ光が当たるネガフ
ィルムを接当して光照射を施し、次いで、光照射を受け
た部分の感光性樹脂を溶剤で洗い流す。

【００１５】テープ状をなす基材シートの上表面の全体
に形成する感光性樹脂の塗工層は、例えば、感光性高分
子、反応性モノマー、反応性オリゴマー、光開始剤、増
感剤、熱安定化剤等をバインダー樹脂中に分散させた複
合材料によって形成される。

【００１６】感光性樹脂はその反応形態により、（１）
光橋かけを利用するもの、（２）ポリマーの主鎖または
側鎖の１部の光変性を利用するもの、（３）光重合反応
を利用するもの、（４）光分解を利用するものに分類し
得る。

【００１７】（１）の光橋かけを利用する感光性樹脂
は、ポリマーが光橋かけするとゲル化し不溶化する性質
のものであり、ポリマー間の光橋かけは、（ａ）例えば
ポリケイ皮酸ビニル等の側鎖官能基間の２量化反応によ
り橋かけするものと、（ｂ）ジアゾ基およびアジド基を
感光基とする感光性樹脂のように、樹脂中に分散されて
いる２官能性モノマーが橋かけ剤となってポリマーの橋
かけを行なうものとがある。また、ポリマーの側鎖にジ
アゾ基やアジド基を導入した感光性樹脂として、例え
ば、ｐ−ジアゾジフェニルアミンのパラフォルムアルデ
ヒド縮重合物、ポリビニル−ｐ−アジドベンザル樹脂や
アジドアクリレートポリマー等がある。

【００１８】（２）のポリマーの主鎖または側鎖の１部
の光変性を利用する感光性樹脂は、例えば、アジド・ノ
ボラック、オルソナフトキノンジアジド・ノボラック、
ポリ（ｐ−ホルミロキシスチレン）、ｏ−ニトロベンジ
ルコリン酸エステル・Ｐ（ＭＭＡ−ＭＡＡ）、ジヒドロ
ピリジン系、Ｎ−置換マレイミド・スチレン共重合体等
である。

【００１９】（３）の光重合反応を利用する感光性樹脂
には、アクリロイル基を有するモノマーを光重合開始剤
によりラジカル重合させるラジカル重合系のものと、光
照射によりカチオン重合開始剤を発生させる光カチオン
重合系ものとがある。光カチオン重合開始剤としては、
アリールジアゾニウム塩、ジアリールヨードニウム塩、
ジアルキルフェナシルスルホニウム塩、ジアルキル−４
−ヒドロキシフェニルスルホニウム塩、スルホン酸エス
テル、鉄−アレーン化合物、シラノール−アルミニウム
錯体等がある。

【００２０】（４）の光分解を利用する感光性樹脂は、
高分子を光崩壊や光解重合で低分子化することにより、
溶解度を大きくさせるもので、例えば、ポリメチルメタ
クリレート（ＰＭＭＡ）やポリメチルイソプロペニルケ
トン（ＰＭＩＰＫ）等である。

【００２１】なお、光分解性の感光性樹脂を利用した場
合には、露光された部分が溶剤で洗い流され、露光され
てない部分が感光性樹脂層として残るため、電子部品装
填用の凹部に相当する部分が露光されるようにして感光
性樹脂層を光照射するものである。

【００２２】前記構成からなる本発明の電子部品搬送体
用のキャリアテープにおいて、テープ状をなす基材シー
トには、電子部品搬送体用のキャリアテープに必要とさ
れる透明性，強度，経済性等の点から、ポリエチレンテ
レフタレート樹脂，ポリ塩化ビニル樹脂，ポリスチレン
樹脂，ポリオレフィン樹脂等による厚さ０．２〜０．６
ｍｍ程度のシートが利用される。なお、基材シートに
は、キャリアーテープに具備される透明性が損なわれる
ことのない範囲内で、着色剤，安定剤，可塑剤等を適宜
混入し得る。

【００２３】テープ状をなす基材シートの上表面に、基
材シートの長さ方向に一定の間隔で抜き部を有して形成
されている感光性樹脂層の厚さは、該感光性樹脂層によ
って囲繞されて形成される凹部の深さであり、凹部の口
元の寸法をＬとし、凹部の深さをＤとしたときに、Ｌ／
Ｄの最大を１程度に形成し得る。

【００２４】次ぎに、本発明の電子部品搬送体用のキャ
リアテープに接着されるに好適なトップカバーテープの
例を説明する。

【００２５】電子部品搬送体用のキャリアテープに接着
されるトップカバーテープには、キャリアテープにヒー
トシールされた後の剥離の際の剥離強度のバラツキが小
さく、一定以上の機械的強度を具備し、しかも、用途に
よってはキャリアテープと接当される面が静電防止性を
有するものが利用される。

【００２６】かかる特性を有するトップカバーテープの
１例は、ベースシートとヒートシール樹脂層との積層シ
ートからなり、必要に応じて両者の間に、ポリエチレン
イミン，ウレタン，イソシアネート等のアンカーコート
層が形成されている積層シート、特に、ポリエチレンテ
レフタレート等によるポリエステル製のベースシート
と、エチレン・酢酸ビニル共重合体樹脂によるヒートシ
ール樹脂層とからなり、エチレン・酢酸ビニル共重合体
樹脂によるヒートシール樹脂層に静電防止剤、例えば、
非イオン系界面活性剤，グリセリンとカルボン酸とのモ
ノエステルと非イオン系界面活性剤との混合物等による
静電防止剤が内填されているものが利用される。

【００２７】さらに、前述のポリエチレンテレフタレー
トシート等によるポリエステル樹脂製のベースシート
と、エチレン・酢酸ビニル共重合体樹脂によるヒートシ
ール樹脂層とからトップカバーテープの場合には、全体
の厚さが５０〜７５μ、ベースシートの厚さが１２〜５
０μ、ヒートシール樹脂層の厚さが３５〜６５μ程度の
ものが好適である。

【００２８】

【実施例】以下、本発明の電子部品搬送体用のキャリア
テープの具体的な構成を、製造実施例に基づいて説明す
る。

【００２９】［図１］において、厚さ０．３ｍｍのポリ
エチレンテレフタレートシートからなるテープ状の基材
シート２の上表面の全面に、感光性樹脂として市販され
ている光硬化型樹脂「旭化成ＡＰＲＧ−４２：旭化成工
業 (株) 」を塗工して厚さ２．７〜２．８ｍｍの感光性
樹脂の塗工層を形成した。

【００３０】次いで、前記塗工層面に、［図１］にて符
号３で表示される区画部のみが露光されるパターンのネ
ガフィルムを接当した後、光照射を行なうことにより、
符号３で表示される区画部の塗工層を硬化させた。

【００３１】続いて、前述のネガフィルムの存在によっ
て未硬化のままになっている感光性樹脂を適当な溶剤で
洗い流すことにより、光硬化した感光性樹脂層３によっ
て囲繞される凹部４を、基材シート２の長さ方向に一定
の間隔（ａ）で形成した。

【００３２】さらに、テープ状のシートの一方の側部に
送り穴５を一定のピッチ（ｂ）で穿設することにより、
符号１で表示される本発明の１実施例品たる電子部品搬
送体用のキャリアテープを得た。

【００３３】「電子部品のテーピング包装体の製造」前
述の工程によって得られた電子部品搬送体用のキャリア
テープの凹部４内に電子部品を装填した後、後述する構
成からなるトップカバーテープを、１５０℃，１秒間の
熱圧着により、キャリアテープの両側辺部に幅１ｍｍの
細幅状にヒートシールし、電子部品搬送体用のテーピン
グ包装体を得た。

【００３４】「トップカバーテープ」厚さ２５μのポリ
エチレンテレフタレートシートにイソシアネート系アン
カーコート剤を塗布した後、該アンカーコート剤の塗布
面に、厚さ２０μのポリエチレン樹脂層と厚さ３０μの
エチレン・酢酸ビニル共重合体樹脂層とを押し出し積層
することによって積層シートを得た。続いて、該積層シ
ートをテープ状に裁断し、トップカバーテープを得た。

【００３５】なお、トップカバーテープにおけるエチレ
ン・酢酸ビニル共重合体樹脂層は、エチレン・酢酸ビニ
ル共重合体樹脂１００重量部に対して０．５重量部のノ
ニオン系界面活性剤［東京電気化学工業 (株) ：スタテ
ィサイド］が内填されており、該エチレン・酢酸ビニル
共重合体樹脂層の表面抵抗値は、１０⁸ Ω/ □である。

【００３６】また、キャリアテープとトップカバーテー
プとは、キャリアテープの表面の光硬化した感光性樹脂
層面とトップカバーテープのエチレン・酢酸ビニル共重
合体樹脂層面とが接当するようにしてヒートシールされ
ている。

【００３７】

【発明の効果】本発明の電子部品搬送体用のキャリアテ
ープは、テープ状をなす基材シートと該基材シートの上
表面に基材シートの長さ方向に一定の間隔で抜き部を有
して形成されている感光性樹脂層との積層構造からな
り、感光性樹脂層が積層されていない抜き部が電子部品
装填用の凹部として利用されるものである。

【００３８】前記構成による本発明の電子部品搬送体用
のキャリアテープは、テープ状をなす基材シートの上表
面の全面に感光性樹脂の塗工層を形成した後、所定の部
分のみに光が当たるネガフィルムを介して光照射を行な
うことによって得られる。

【００３９】したがって、従来の圧空成形または真空成
形によるキャリアテープと比較して極めて高速度で生産
することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】電子部品搬送体用のキャリアテープの１実施例
品の平面図である。

【符号の説明】

１ 電子部品搬送体用のキャリアテープ ２ テープ状をなす基材シート ３ 光硬化した感光性樹脂層 ４ 電子部品が装填される凹部 ５ 送り穴

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 テープ状をなす基材シートと該基材シー
   トの上表面に基材シートの長さ方向に一定の間隔で抜き
   部を有して形成されている感光性樹脂層との積層構造か
   らなり、感光性樹脂層が積層されていない抜き部が電子
   部品装填用の凹部とされていることを特徴とする電子部
   品搬送体用のキャリアテープ。
2. 【請求項２】 テープ状をなす基材シートが、ポリエチ
   レンテレフタレートからなる請求項１記載の電子部品搬
   送体用のキャリアテープ。