JP6742711B2 - 凹凸表面貼付用フィルムを用いた表面凹凸被処理物への微細パターン転写方法 - Google Patents
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Description
特許文献1では、表面凹凸被処理物を壊すことなくドライフィルムレジストを貼るための貼り付け装置が開示されている。フィルムを貼り付けるテーブルと、表面凹凸被処理物を保持する別のテーブルとを用意し、後者のテーブルを昇降制御することで、フィルムが貼り付けられる位置関係を一定に保つことで、表面凹凸被処理物に対応する装置である。この装置はフィルム幅に対して表面凹凸被処理物形状が一定である場合に有効ではあるが、これは限られた例であり、一般の微小な穴や溝を一部に持つサンプルには適用できない。
支持フィルムと中間層と感光性樹脂層とが順次積層された積層構造を有するドライフィルムである感光性エレメントを用いた場合には、ドライフィルムであるために、感光性樹脂層はラミネーター等を使用することで加熱および押圧を加えて基板上に貼り付ける必要があり、微細構造を有する表面凹凸被処理物が、貼り付け工程にて破壊されるため適用範囲が狭く、転写できるパターン幅にも限界がある。
1.ベースフィルム、水溶性樹脂層、未硬化の感光性レジスト膜層を順に設けてなる積層構造を有し、該感光性レジスト膜側から表面凹凸被処理物上にJIS K 6854に規格される180度剥離強度が65mN/インチ以上であり、120℃以下、大気圧以下の環境下で、押圧0.1MPa以下で貼り付け可能なことを特徴とする凹凸表面貼付用フィルム。
2.表面凹凸被処理物の凹凸高低差が、感光性レジスト膜層の膜厚よりも大である1に記載の凹凸表面貼付用フィルム。
3.ベースフィルムが表面凹凸被処理物よりも柔軟であり、該ベースフィルムのJIS K 7161による引張弾性率が70GPa以下であることを特徴とする1及び/又は2に記載の凹凸表面貼付用フィルム。
4.水溶性樹脂層の感光性レジスト膜層側の面のJIS B 0601による平均粗さRa―sに対するベースフィルムの水溶性樹脂層側の平均粗さRa―bの比(Ra−b)/(Ra−s)が0.3以上であり、Ra−bが0.3μm以下である1〜3のいずれかに記載の凹凸表面貼付用フィルム。
5.水溶性樹脂層がポリ酢酸ビニルの鹸化物およびその共重合体、水溶性アクリル樹脂、水溶性ポリエステル樹脂、ポリエチレンオキシドおよびその共重合体、水溶性多糖類およびポリスチレンスルホン酸から選ばれた1種以上からなる1〜4のいずれかに記載の凹凸表面貼付用フィルム。
6.表面凹凸被処理物に、2〜5のいずれかに記載の凹凸表面貼付用フィルムを貼り付けた後、フォトリソグラフィによりパターンを形成することを特徴とする微細パターン転写方法。
7.表面凹凸被処理物へのフィルム貼り付け前に、感光性レジスト膜を露光して微細パターンを形成させることを特徴とする6に記載の微細パターン転写方法。
8.表面凹凸被処理物が、(転写する感光性レジスト膜層の微細パターンのピッチ)2/(2×(露光波長))以上の凹凸高低差を有する6又は7に記載の微細パターン転写方法。
9.表面凹凸被処理物表面に感光性レジスト膜層を貼り付け、次いで感光性レジスト膜層を露光して得られるパターンの形状及び位置を、該表面凹凸の凸部表面を覆う膜や、またぐブリッジ状や、凸部から庇状を形成するようにし、さらに、現像処理及び/又はリンス処理の前後または同時において水溶性樹脂層を溶解除去する6〜8のいずれかに記載の微細パターン転写方法。
10.表面凹凸被処理物の表面に感光性レジスト膜層を貼り付け、次いで感光性レジスト膜層を露光して得られるパターンの形状及び位置を、該凹凸表面の凸部上面から突き出た片持ち梁状とし、現像処理及び/又はリンス処理の前後または同時において水溶性樹脂層を溶解除去し、さらに乾燥して、該レジスト膜層を該凹凸表面の凹部の壁面や底面に貼り付ける方法、および同時に得る6〜9のいずれかに記載の微細パターン転写方法。
11.10に記載の微細パターン転写方法を複数回行い、複数のパターンの全てまたは一部を、表面凹凸被処理物上で、互いに積層させる微細パターン転写方法。
12.表面凹凸被処理物上に貼り付けた後の感光性レジスト膜を、更に露光して第2のパターン転写を行う10に記載の微細パターン転写方法。
13.10に記載の微細パターン転写方法を複数回行い、2回目以降のパターン転写は、直前のパターン幅よりも幅広のパターン幅とする微細パターン転写方法。
その結果、水溶性樹脂層を設けることなく感光性レジスト膜層のみで所定の機械的強度を得るために、感光性レジスト膜層を厚くする場合よりも、感光性レジスト膜層の厚さを薄くして高解像度を得ることができ、かつ、該ベースフィルムのみを溶剤を用いることなく剥がすことができる。そして、次工程のパターニング時により膜厚が薄い感光性レジスト膜層とマスク間の距離を近くすることができ、ひいては高解像度を得るのに更に有利に働く。ここで、表面凹凸被処理物上に貼ることができる未硬化の感光性レジスト膜層は、露光の時点で表面凹凸被処理物のその表面形状に沿っていなくても、パターン転写後の現像工程やリンス工程の液中で一端が固定されたパターンとして変形して表面凹凸被処理物の凹凸部の壁面や凹部の底面にも貼り付くため、自由度の高いパターンを凹凸表面の凹部の壁面や底面に転写できる。また別に、未硬化の感光性レジスト膜層に例えば幅2〜3μmといった微細パターンを転写しておくことができ、貼り付け後に現像のみを行うことで、回折広がりによる微細パターンのぼけを無くして、表面凹凸被処理物上に細かいパターン転写が可能となる。
以上の方法は、平面形状のサンプルを前提として用意されている既存の装置群の多くを利用して適用できる。
加えて水溶性樹脂層と合わせて全体の機械的強度が強くなるために、水溶性樹脂層は、該未硬化の感光性レジスト膜層が表面凹凸被処理物と接触する際の機械的な損傷、つまり凸部の角等が感光性レジスト膜を破る等の損傷を和らげる保護層としても働く。
また感光性レジスト膜層は未硬化であり、いわゆるドライフィルムでもないので、表面凹凸被処理物の凹凸表面に感光性レジスト膜層を重ねる際に、いわゆるラミネーターによって加熱・加圧する必要がないので、表面凹凸被処理物の凹凸構造を損傷することがない。
ここで、本発明における表面凹凸被処理物とは、いわゆるMIPTEC(Microscopic Integrated Processing Technology)等による3D実装デバイスを製造するための凹凸を有する被処理物や、その他の微細な凹凸表面の一部に特定の層を形成させてなる物品のための被処理物等を示す。その凹凸の壁面は底部の面又は頂部の面に対して垂直に形成されて、いわゆる垂直なトレンチを有していても、また傾斜して形成されていてもよい。また凹凸表面の凹部の深さは、いわゆる平面に対するフォトレジストによる処理により対応できない程度の深さ以上の深さであり、レジストの膜厚よりも凹凸が大きい場合である。
なお、本発明における感光性レジスト膜層が未硬化であるということは、いわゆる「ドライフィルム」とはいえない状態、つまり、感光性レジスト膜層中に樹脂が配合されて、未硬化時の常温・常圧において他の物質表面に粘着又は接着しない性質を備えるとはいえない状態である。又は、完全に硬化していない状態、及び感光性レジスト膜層が溶液を塗布し形成された後に、その溶液中の溶媒が完全に除去されていない状態、又は表面層などの一部分が除去されていない状態の少なくともいずれかを示す。この状態では、表面凹凸被処理物に対して、120℃以下、大気圧以下の環境下で、ラミネーター等で押圧をかけないことによる貼り付けを可能とする。
凹凸表面被処理物表面に感光性レジスト層を形成させる際に、いわゆるラミネーターによって加圧・加熱する必要を排除するために、本発明における感光性レジスト膜層はドライレジスト層とするものではない。このため、本発明における感光性レジスト膜層には、未硬化の状態において、十分な硬度を有することはなく、そのためにドライレジスト層に必要なバインダー樹脂を含有しても40重量%以下であり、好ましくは20重量%以下に留まり、さらに好ましくは0重量%、つまり含有しないものである。
また、水溶性樹脂層の感光性レジスト膜層側の面のJIS B 0601による平均粗さRa―sに対するベースフィルムの水溶性樹脂層側の平均粗さRa―bの比(Ra−b)/(Ra−s)が0.3以上であることが必要であり、好ましくは0.80以上である。
ベースフィルム4の平均粗さRaが0.30μmを超えると、水溶性樹脂層3の表面が粗くなり、その結果、感光性レジスト膜層2の微細パターン表面にも凹凸が形成されて、その後の工程に影響を及ぼす可能性がある。(Ra−b)/(Ra−s)が0.30を下回る場合は、ベースフィルム4上に水溶性樹脂層3が綺麗に成膜されておらず、水溶性樹脂層3を介した未硬化の感光性レジスト膜層2の微細パターン表面に影響を及ぼす可能性がある。
ベースフィルム4上に成膜した水溶性樹脂層3との接着力を調整するために、該ベースフィルム4の平均表面粗さに影響を及ぼさない範囲でコロナ放電処理等の表面処理、フッ素系化合物や長鎖アルキル基含有化合物による剥離剤層形成処理を行うことができる。
本発明において使用される水溶性樹脂層3形成用の水溶性樹脂としては、水溶性樹脂層がポリ酢酸ビニルの鹸化物およびその共重合体、水溶性アクリル樹脂、水溶性ポリエステル樹脂、ポリエチレンオキシドおよびその共重合体、水溶性多糖類およびポリスチレンスルホン酸から選ばれた1種以上であり、感光性レジスト溶媒への耐性がある点でポリ酢酸ビニルの鹸化物およびその共重合体が好ましい。
図3は、表面凹凸被処理物6への貼り付けを可能とし、ベースフィルム4のみを剥がすことが可能な、本発明の凹凸表面貼付用フィルム1を用いた微細パターン転写プロセス例である。凹凸表面貼付用フィルム1を凹部6Bを有する表面凹凸被処理物6の凸部6A上に貼り付けた後の構造を(1)に示す。
次いで、ベースフィルム4を剥がしてなる構造を(2)に示す。ベースフィルム4を物理的に剥がす際の力が弱くなるよう調節しておくことで、感光性レジスト膜層が変形するようなダメージを最小にできる。更に、ベースフィルムの厚みが無くなるため、次工程にて感光性レジスト膜層とマスク間の距離を短くでき、微細パターンの転写に有利となる。
凹凸表面貼付用フィルム1が貼り付けられた表面凹凸被処理物6に、表面凹凸被処理物側の形状にフォトマスク7を位置合わせしてパターン転写を行う処理を(3)に示す。なお、硬化を行う工程は、露光工程の前であれば任意の時点にて行うことができる。
転写したパターンを現像及び/又はリンス後に乾燥して(4)に示す状態にする。このとき、現像液およびリンス液は水を含むため、水溶性樹脂層3は前後または同時に溶解する。本模式図は、露光された部分が溶解するポジ型レジストの場合である。
上記のプロセスにおいて、感光性レジストの成膜には例えば通常のスピンコーターを、パターン転写には通常のマスクアライナーを利用できる。(4)で示された感光性レジスト膜パターン2Bは、穴や溝等の凹部との位置関係によって、またぐブリッジ状になったり、片持ち梁状になったりする。厚膜レジストをスピンコートすると穴や溝の中にレジストが入るのと異なり、穴や溝の内部にはレジストが入らない。
このため例えば、表面凹凸被処理物の穴の中にメッキを埋め込む処理を次工程で行うことができる。上面は絶縁性のレジスト膜で覆われているため、上面にメッキ膜が付かないようにできる。メッキ膜が発生する膜応力が基板全体にかかることなく、ウェハが歪んだり割れたりする問題を回避できる。
図4は、本発明の実施の形態による、表面凹凸被処理物6への貼り付けを可能とし、ベースフィルムのみを剥がすことが可能な凹凸表面貼付用フィルム1を用いたプロセスにおいて、多数の穴や溝を持つシリコンウェハ表面凹凸被処理物への感光性レジスト膜パターン転写を行った結果の一例である。(a)の円形部分、(b)の小さい四角部分、(c)の弧状の部分はそれぞれ凹部であり、これらの図面の帯状部分がパターンであるようにライン−アンド−スペースのパターンを転写した。(a)、(b)はピッチ100μm、(c)はピッチ50μmである。穴や溝とマスクパターンとの位置関係によって、蓋や庇やブリッジ状のレジスト膜が得られている。
図5は、本発明の実施の形態による、凹部6Bを有する表面凹凸被処理物6に貼り付ける凹凸表面貼付用フィルム1を用いたプロセスにおいて、転写パターンを片側が表面凹凸被処理物上のどこかに固定された片持ち梁状にすることで、ウェット処理である現像及び/又はリンス後の乾燥と同時に、パターン転写した感光性レジスト膜層2を壁面や底面に貼り付けることを特徴とする、表面凹凸被処理物への感光性レジスト膜パターン転写方法の例である。表面凹凸被処理物6は、ほぼ平面であるが凹部6Bを有する場合である。図3で示した凹凸表面貼付用フィルムの貼り付け後、工程(1)では、溝形状に位置合わせしてパターン転写を行う。工程(2)では、転写したパターンを現像する。現像液9中で片持ち梁状となるレジスト膜の左側は表面凹凸被処理物と密着しており固定され、右側は溶解する。本模式図は、露光された部分が溶解するポジ型レジストの場合である。現像液9およびリンス液10は水を含むため、水溶性樹脂層3は同時に溶解する。工程(3)では、パターン転写した感光性レジスト膜層は片持ち梁状であるので、リンス液10の乾燥に従って表面張力も働き、図の下側に引かれて、2Bとして示すように、凹部の壁面に付着する。工程(4)は、リンス液が乾燥した状態であり、パターン転写した感光性レジスト膜パターン2Bは壁面や底面に貼り付く。
図6は、本発明の実施の形態の一種である、表面凹凸被処理物6に貼り付ける凹凸表面貼付用フィルム1を用いたプロセスにおいて、転写パターンを片側が表面凹凸被処理物上のどこかに固定された片持ち梁状にすることで、ウェット処理である現像及び/又はリンス後の乾燥と同時に、パターン転写した感光性レジスト膜層2を壁面や底面に貼り付けることを特徴とする、表面凹凸被処理物への感光性レジスト膜パターン転写を行った結果の一例である。表面凹凸被処理物6は、表面研磨を施していないアルミナ基板に、部分ダイシングを施して幅330μm、深さ400μmの溝加工を施して凹部6Bを形成した基板である。図6では、横方向に凹部6Bが2つ走っている。長さ315μmの片持ち梁となるパターンを複数用意した。個々のパターン中、左側のΓ字形パターンは、溝部において幅400μmと共通である。これと合わせて、幅の異なる直線状パターンを右側に配置した。上面に固定される領域が広いか狭いかには関係なく、上面が固定されている。パターン幅40、100、200μmのレジスト膜が壁面真下に向いて、貼り付いて固定されている。これらは一括で製作できた。
図7は、本発明の実施の形態による、表面凹凸被処理物6に貼り付ける凹凸表面貼付用フィルム1を用いたプロセスにおいて、転写パターンを片側が表面凹凸被処理物上のどこかに固定された片持ち梁状にすることで、ウェット処理である現像及び/又はリンス後の乾燥と同時に、パターン転写した感光性レジスト膜層2を壁面や底面に貼り付けを行う方法を複数回行い、立体上に転写する感光性レジスト膜パターン2Bおよび2Cを互いにつなげる方法の例である。表面凹凸被処理物6は、凹部6Bを持つ場合である。最初の工程(1)から(2)は図5の工程と同様である。転写パターンが壁面から底面にまで伸びるデザインに変更した点が異なる。工程(3)では、UVキュア処理8Aを行うことで、(2)で得た元の位置から変形して凹部6Bの壁面に付着した感光性レジスト膜パターン2Bの感光性の機能を無くして、現像液に対しても膜が変化しないようにする。工程(4)では、更に別の凹凸表面貼付用フィルムを貼り付けて、感光性レジスト膜層からなるもう一層の立体上に転写する微細パターンを用意する。凹部6Bの左側上面で感光性レジスト膜層が固定された工程(1)と比べて、凹部6Bの反対側(右側)上面でその感光性レジスト膜層2が固定される。これを現像・リンス、次いで乾燥すると、工程(5)において2層目の感光性レジスト膜パターン2Bが、1層目の感光性レジスト膜パターン2Cの先と重なり、微細パターンをつなげる。なおこれとは別に図3に示したプロセスで両端が溝に固定されたブリッジを転写した場合、上記2回の微細パターン転写プロセスを行わなくても、溝が浅い割に幅が広い低アスペクト比の場合には、レジスト膜層の変形範囲で微細パターンがつながったものが得られることもある。
図8は、本発明の実施の形態による、表面凹凸被処理物6に貼り付ける凹凸表面貼付用フィルム1を用いたプロセスにおいて、転写パターンを片側が表面凹凸被処理物6上のどこかに固定された片持ち梁状にすることで、ウェット処理である現像及び/又はリンス後の乾燥と同時に、パターン転写した感光性レジスト膜層2を壁面や底面に貼り付けを行った後、立体上に貼り付いた後の感光性レジスト膜パターン2Bを更にパターニングして、微細パターン形状を更に調節する方法の例である。表面凹凸被処理物6は、ほぼ平面であるが凹部6Bを持つ。最初の工程(1)から(2)は図5の工程と同様である。転写パターンが壁面から底面にまで伸びるデザインに変更した点が異なる。工程(3)では、表面凹凸被処理物凹部6B上に貼り付いた後の感光性レジスト膜パターン2Bを更にパターニングして、(4)のように微細パターン形状2Aを更に調節する。露光されていないレジストが壁や底面に移るポジ型レジストの場合に有効である。工程(3)の露光の段階では、マスクと感光性レジスト膜層間の距離が離れるので、回折広がりが少ない、比較的大きなサイズからなるパターンにおいて特に有効である。
図9は、本発明の実施の形態の一種である、感光性レジスト膜層2を未硬化の状態で用意した凹凸表面貼付用フィルム1を用いた感光性レジスト膜パターン転写方法において、転写パターンを片側が表面凹凸被処理物6上のどこかに固定された片持ち梁状にすることで、ウェット処理である現像及び/又はリンス後の乾燥と同時に、パターン転写した感光性レジスト膜層2を壁面や底面に貼り付けることを特徴とする、表面凹凸被処理物6への微細パターン転写方法を複数回行い、後で転写するレジスト幅をより広くすることでオーバーハングした、リフトオフに適したレジスト膜形状とする方法の例である。最初の工程(1)から(2)は図5の工程と同様である。転写パターンが壁面から底面にまで伸びるデザインに変更した点が異なる。工程(2)はUVキュア処理されたことを図示しているが、必要無い場合もある。工程(3)から(4)は工程(1)から(2)と同様であるが、転写パターンが工程(1)よりもわずかに広げてある。このことによって、2層目に貼り付けられる感光性レジスト膜パターン2Bは1層目よりも端部で表面凹凸被処理物6上でオーバーハングした断面形状を得ることができる。工程(3)の転写パターンが(1)のそれよりも広げてあるがために、工程(2)で得ている表面凹凸被処理物6上の転写パターンを更に露光する等の悪影響を避けることができる。
図10は、本発明の実施の形態による、感光性レジスト膜層2を未硬化の状態で用意した凹凸表面貼付用フィルム1において、表面凹凸被処理物凸部6Aへの貼り付け前に、微細パターンを感光性レジスト膜層2に露光を済ませた凹凸表面貼付用フィルムを用いた微細パターン転写方法を示す。工程(1)では、凹凸表面貼付用フィルムにベースフィルムが含まれることによって、ある程度の機械強度があることを利用し、当該フィルムに対して通常の平面フォトマスク7を用いた露光を行う。パターン転写時はフォトマスクとフィルムが機械的に密着するハードコンタクトが適用できるため、パターン幅2μmといった微細パターンも安定に転写できる。工程(2)では、表面凹凸被処理物凸部6Aへの感光性レジスト膜2の貼り付けを行う。表面凹凸被処理物凸部の形状に沿った変形と貼り付けを容易かつ確実にするよう、ベースフィルム4更には水溶性樹脂層3を立体形状に合わせて適宜取り除く。この図は水溶性樹脂層3も予め取り除く例である。貼り付け後において例えば、感光性レジスト膜層と表面凹凸被処理物凸部界面に入ってしまった微細な気泡を60℃程度でベークすることで無くすことも合わせて行うことができる。工程(3)では、現像液に浸けて現像し、純水でリンスする。工程(1)で転写しておいた感光性レジスト膜パターン2Bが表面凹凸被処理物凸部6A上で得られる。表面凹凸被処理物凸部6A上に感光性レジスト膜パターン2Bが得られるが、光の回折による微細パターンのぼけの問題は回避できる。
図11は、本発明の実施の形態の一種である、感光性レジスト膜層2を未硬化の状態で用意した凹凸表面貼付用フィルム1において、表面凹凸被処理物凸部6Aへの貼り付け前に、微細パターンを感光性レジスト膜層2に露光を済ませた凹凸表面貼付用フィルムを用いた微細パターン転写を行った結果の一例である。基板は緩やかに湾曲した、60μmの高さだけ上に凸の形状を持つディスクである。利用したフォトマスクにはピッチ4、6、8μmの格子を用意した3つの領域がある。なお、ピッチ6および4μmの箇所は、(転写する感光性レジスト膜層の微細パターンのピッチ)2/(2×(露光波長))以上の凹凸高低差を有した。全体的に虹色に見えることから広域で一様なことがうかがえる。ディスク上には粒状の欠陥が複数見えているが、感光性レジスト膜層2の貼り付け工程を通常の部屋で行ったことが原因で、埃の少ない環境で作業を行えば解決できる。
実施例の凹凸表面貼付用フィルム1の代わりにドライフィルムレジスト(日立化成社製フォテックHシリーズ)を使用した。この場合、実施例の条件では表面凹凸被処理物に貼り付けることができなかった。また、130℃、1MPaで貼り付けた場合には表面凹凸被処理物の凹凸を破損した。
実施例9において、感光性レジスト膜層2の膜厚が70μmの凹凸表面貼付用フィルムに代えて実施した。この場合、パターンぼけが生じた。
実施例9において、凹凸表面被処理物を、緩やかに湾曲した30μmの高さだけ上に凸の形状を持つディスクに代えて実施した。この場合、ピッチ6および4μmの箇所は、(転写する感光性レジスト膜層の微細パターンのピッチ)2/(2×(露光波長))以下の凹凸高低差であり、パターンぼけを生じた。
2 感光性レジスト膜層
2A 紫外線が照射されて現像液に可溶になった感光性レジスト膜層
2B 感光性レジスト膜パターン
2C UVキュア処理された感光性レジスト膜パターン
3 水溶性樹脂層
4 ベースフィルム
5 保護カバー
6 表面凹凸被処理物
6A 表面凹凸被処理物凸部
6B 表面凹凸被処理物凹部
7 フォトマスク
8 紫外光
8A 紫外光
9 現像液
10 リンス液
Claims (12)
- ベースフィルム、水溶性樹脂層、未硬化の感光性レジスト膜層を順に設けてなる積層構造を有する凹凸表面貼付用フィルムが、ベースフィルムと水溶性樹脂層との間のJIS K 6854に規格される180度剥離強度が127mN/インチ(5.0mN/mm)以下であり、120℃以下、大気圧以下の環境下で、押圧0.1MPa以下で凹凸表面に貼り付け可能であり、該感光性レジスト膜側から表面凹凸を有する被処理物上にJIS K 6854に規格される180度剥離強度が150mN/インチ(5.9mN/mm)以上であり、水溶性樹脂層の感光性レジスト膜層側の面のJIS B 0601による平均粗さRa−sに対するベースフィルムの水溶性樹脂層側の平均粗さRa−bの比(Ra−b)/(Ra−s)が0.3以上であり、Ra−bが0.3μm以下であることを特徴とする凹凸表面貼付用フィルム(但し、凹凸表面を有する被処理物がプリント基板表面である場合、かつ、ベースフィルムを剥離した後、水溶性樹脂層の上から熱加圧する場合を除く)。
- 凹凸表面を有する被処理物の凹凸高低差が、感光性レジスト膜層の膜厚よりも大であるためのものである請求項1に記載の凹凸表面貼付用フィルム。
- ベースフィルムが表面凹凸を有する被処理物よりも柔軟であり、該ベースフィルムのJIS K 7161による引張弾性率が70GPa以下であることを特徴とする請求項1又は2に記載の凹凸表面貼付用フィルム。
- 水溶性樹脂層がポリ酢酸ビニルの鹸化物およびその共重合体、水溶性アクリル樹脂、水溶性ポリエステル樹脂、ポリエチレンオキシドおよびその共重合体、水溶性多糖類およびポリスチレンスルホン酸から選ばれた1種以上からなる請求項1〜3のいずれかに記載の凹凸表面貼付用フィルム。
- 表面凹凸を有する被処理物に、請求項1〜4のいずれかに記載の凹凸表面貼付用フィルムを貼り付けた後、フォトリソグラフィによりパターンを形成することを特徴とするパターン形成方法。
- 表面凹凸を有する被処理物へのフィルム貼り付け前に、感光性レジスト膜を露光して微細パターンを形成させることを特徴とする請求項5に記載のパターン形成方法。
- 表面凹凸を有する被処理物が、(転写する感光性レジスト膜層の微細パターンのピッチ)2/(2×(露光波長))以上の凹凸高低差を有する請求項5又は6に記載のパターン形成方法。
- 表面凹凸を有する被処理物表面に感光性レジスト膜層を貼り付け、次いで感光性レジスト膜層を露光して得られるパターンの形状及び位置を、該表面凹凸の凸部表面を覆う膜や、凸部をまたぐブリッジ状や、凸部から庇状を形成するようにし、さらに、現像処理及び/又はリンス処理の前後または同時において水溶性樹脂層を溶解除去する請求項5〜7のいずれかに記載のパターン形成方法。
- 表面凹凸を有する被処理物の表面に感光性レジスト膜層を貼り付け、次いで感光性レジスト膜層を露光して得られるパターンの形状及び位置を、該凹凸表面の凸部上面から突き出た片持ち梁状とし、現像処理及び/又はリンス処理の前後または同時において水溶性樹脂層を溶解除去し、さらに乾燥して、該レジスト膜層を該凹凸表面の凹部の壁面や底面に貼り付けてなる請求項5〜8のいずれかに記載のパターン形成方法。
- 請求項9に記載のパターン形成方法を複数回行い、複数のパターンの全てまたは一部を、表面凹凸を有する被処理物上で、互いに積層させるパターン形成方法。
- 表面凹凸を有する被処理物上に貼り付けた後の感光性レジスト膜を、更に露光して第2のパターン形成を行う請求項9に記載のパターン形成方法。
- 請求項9に記載のパターン形成方法を複数回行い、2回目以降のパターン形成は、直前のパターン幅よりも幅広のパターン幅とするパターン形成方法。
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