JPH06342868A - リードフレームへのフィルム貼付け方法，及び装置 - Google Patents
リードフレームへのフィルム貼付け方法，及び装置Info
- Publication number
- JPH06342868A JPH06342868A JP15290993A JP15290993A JPH06342868A JP H06342868 A JPH06342868 A JP H06342868A JP 15290993 A JP15290993 A JP 15290993A JP 15290993 A JP15290993 A JP 15290993A JP H06342868 A JPH06342868 A JP H06342868A
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- Japan
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- film
- lead frame
- heater
- punch
- punching
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、リードフレームへの均一なフィル
ム貼付けが行え、貼付け不良を無くすことを目的とす
る。 【構成】 本発明のリードフレームへのフィルム貼付け
方法，及び装置は、打抜きパンチ８が打ち抜いた接着性
フィルム７をリードフレーム３に供給するとき、自動調
心機構１によってヒータの上面１１が打抜きパンチ８の
圧下力を受けてヒータの上面１１を打抜きパンチ８のパ
ンチ面に追従させるようにしている。
ム貼付けが行え、貼付け不良を無くすことを目的とす
る。 【構成】 本発明のリードフレームへのフィルム貼付け
方法，及び装置は、打抜きパンチ８が打ち抜いた接着性
フィルム７をリードフレーム３に供給するとき、自動調
心機構１によってヒータの上面１１が打抜きパンチ８の
圧下力を受けてヒータの上面１１を打抜きパンチ８のパ
ンチ面に追従させるようにしている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はリードフレームへのフィ
ルム貼付け方法，及び装置に関し、特に、リードフレー
ムへの均一なフィルムの貼付けを可能とし、貼付け不良
を無くして品質を向上させたリードフレームへのフィル
ム貼付け方法，及び装置に関する。
ルム貼付け方法，及び装置に関し、特に、リードフレー
ムへの均一なフィルムの貼付けを可能とし、貼付け不良
を無くして品質を向上させたリードフレームへのフィル
ム貼付け方法，及び装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣ，或いはＬＳＩを搭載するリードフ
レームにおいては、リード先端部の段差やシフトを防止
するため、図２，及び図３に示すように、リードフレー
ム３のリード先端部３Ａに短冊状に切断したフィルム７
を貼付けることが多く行われている。
レームにおいては、リード先端部の段差やシフトを防止
するため、図２，及び図３に示すように、リードフレー
ム３のリード先端部３Ａに短冊状に切断したフィルム７
を貼付けることが多く行われている。
【０００３】従来、このようなリードフレームへのフィ
ルムの貼付けには、例えば、打抜き金型が使用されてい
る。すなわち、打抜きパンチでフィルムを所定の形状に
打抜き剪断した後、打ち抜いたフィルムをそのまま下降
させ、打抜きパンチの打抜力を利用してヒータプレート
上に位置するリードフレームのリード先端部に貼着して
いる。
ルムの貼付けには、例えば、打抜き金型が使用されてい
る。すなわち、打抜きパンチでフィルムを所定の形状に
打抜き剪断した後、打ち抜いたフィルムをそのまま下降
させ、打抜きパンチの打抜力を利用してヒータプレート
上に位置するリードフレームのリード先端部に貼着して
いる。
【０００４】しかし、フィルムの貼付けに打抜きパンチ
の打抜力をそのまま利用すると、フィルム貼付時の押圧
力は少なくともフィルムを所定の形状に打ち抜くのに必
要な打抜力以上となる。フィルムを所定の形状に打ち抜
くのに必要な打抜力は、フィルムの材質，厚さ等により
異なるが、リードフレームにフィルムを貼付ける適正な
圧力よりも遙かに大きいため、このような押圧力でフィ
ルムを貼付けた場合、フィルムに塗布されている接着層
が薄くなると共に、フィルムも圧縮変形をきたす。この
ため、このような状態で押し付け力を開放すると、フィ
ルムの復元力によって接着面に微小な剥がれが生じ、十
分な接着力が得られないという不都合があった。
の打抜力をそのまま利用すると、フィルム貼付時の押圧
力は少なくともフィルムを所定の形状に打ち抜くのに必
要な打抜力以上となる。フィルムを所定の形状に打ち抜
くのに必要な打抜力は、フィルムの材質，厚さ等により
異なるが、リードフレームにフィルムを貼付ける適正な
圧力よりも遙かに大きいため、このような押圧力でフィ
ルムを貼付けた場合、フィルムに塗布されている接着層
が薄くなると共に、フィルムも圧縮変形をきたす。この
ため、このような状態で押し付け力を開放すると、フィ
ルムの復元力によって接着面に微小な剥がれが生じ、十
分な接着力が得られないという不都合があった。
【０００５】そこで、最近ではフィルム貼付時に打抜き
パンチの打抜力がフィルムに直接加わらないようにする
ため、ヒータプレートを弾性部材，或いは流体圧支持部
材等の緩衝部材で支持させ、フィルム貼付時の打抜きパ
ンチの押圧力を制御するようにしている。
パンチの打抜力がフィルムに直接加わらないようにする
ため、ヒータプレートを弾性部材，或いは流体圧支持部
材等の緩衝部材で支持させ、フィルム貼付時の打抜きパ
ンチの押圧力を制御するようにしている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のリード
フレームへのフィルム貼付け方法によると、打抜きパン
チとヒータプレートによってフィルムとリードフレーム
を挟み込むときに、例えば、熱膨張等による寸法変動等
が発生すると、打抜きパンチのパンチ面とヒータプレー
トの平行度が保たれなくなり、貼付時に相互の面が密接
しなくなる。このため、リードフレームにフィルムを均
一に貼付けることができなくなり、貼付け不良が発生す
るという不都合がある。
フレームへのフィルム貼付け方法によると、打抜きパン
チとヒータプレートによってフィルムとリードフレーム
を挟み込むときに、例えば、熱膨張等による寸法変動等
が発生すると、打抜きパンチのパンチ面とヒータプレー
トの平行度が保たれなくなり、貼付時に相互の面が密接
しなくなる。このため、リードフレームにフィルムを均
一に貼付けることができなくなり、貼付け不良が発生す
るという不都合がある。
【０００７】従って、本発明の目的はリードフレームへ
の均一なフィルムの貼付けが行え、貼付け不良を無くす
ことができるリードフレームへのフィルム貼付け方法，
及び装置を提供することである。
の均一なフィルムの貼付けが行え、貼付け不良を無くす
ことができるリードフレームへのフィルム貼付け方法，
及び装置を提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は上記問題点に鑑
み、リードフレームへの均一なフィルムの貼付けが行
え、貼付け不良が無くなるようにするため、打抜きパン
チが打ち抜いた接着性フィルムをリードフレームに供給
するとき、ヒータの上面が打抜きパンチの圧下力を受け
てヒータの上面を打抜きパンチのパンチ面に追従させる
ようにしたリードフレームへのフィルム貼付け方法を提
供するものである。
み、リードフレームへの均一なフィルムの貼付けが行
え、貼付け不良が無くなるようにするため、打抜きパン
チが打ち抜いた接着性フィルムをリードフレームに供給
するとき、ヒータの上面が打抜きパンチの圧下力を受け
てヒータの上面を打抜きパンチのパンチ面に追従させる
ようにしたリードフレームへのフィルム貼付け方法を提
供するものである。
【０００９】上記ヒータは、打抜きパンチが下降すると
き、シリンダー機構によって一点支持された状態で上昇
させられる。
き、シリンダー機構によって一点支持された状態で上昇
させられる。
【００１０】また、上記した目的を達成する本発明のリ
ードフィルムへのフィルム貼付け装置は、ヒータを下方
より支持し、その上面が前記打抜きパンチの圧下力を受
けてヒータの上面を打抜きパンチのパンチ面に追従させ
る自動調心機構を備えた構成を有している。
ードフィルムへのフィルム貼付け装置は、ヒータを下方
より支持し、その上面が前記打抜きパンチの圧下力を受
けてヒータの上面を打抜きパンチのパンチ面に追従させ
る自動調心機構を備えた構成を有している。
【００１１】上記自動調心機構は、ヒータを球面体によ
って点状に支持する球面支持部材を有し、シリンダー機
構によって昇降するように構成されている。
って点状に支持する球面支持部材を有し、シリンダー機
構によって昇降するように構成されている。
【００１２】
【実施例】以下、本発明のリードフレームへのフィルム
貼付け方法，及び装置について添付図面を参照しながら
詳細に説明する。
貼付け方法，及び装置について添付図面を参照しながら
詳細に説明する。
【００１３】図１には、本発明の一実施例に係るリード
フレームへのフィルム貼付け装置が示されている。この
リードフレームへのフィルム貼付け装置は、エアシリン
ダー１０の作動によって昇降するプレート１２と、当該
プレート１２に固定された打抜きパンチ８と、フィルム
７を支持するダイ１４と、エアシリンダー９の作動によ
って上下動するプレート１３と、当該プレート１３に自
動調心機構１を介して固定されたヒータ部１５を備え、
ダイ１４とヒータ部１５の間にリードフレーム３が通さ
れるようになっている。
フレームへのフィルム貼付け装置が示されている。この
リードフレームへのフィルム貼付け装置は、エアシリン
ダー１０の作動によって昇降するプレート１２と、当該
プレート１２に固定された打抜きパンチ８と、フィルム
７を支持するダイ１４と、エアシリンダー９の作動によ
って上下動するプレート１３と、当該プレート１３に自
動調心機構１を介して固定されたヒータ部１５を備え、
ダイ１４とヒータ部１５の間にリードフレーム３が通さ
れるようになっている。
【００１４】ヒータ部１５は、自動調心機構１の上面に
断熱材４，ヒータ６，ヒータブロック５，及びヒータプ
レート１１を順次積層して構成されている。
断熱材４，ヒータ６，ヒータブロック５，及びヒータプ
レート１１を順次積層して構成されている。
【００１５】自動調心機構１は、プレート１３に垂直に
固定された球面支持軸２Ａと、この球面支持軸２Ａに一
点支持された調心板２Ｂより構成されている。
固定された球面支持軸２Ａと、この球面支持軸２Ａに一
点支持された調心板２Ｂより構成されている。
【００１６】次に、本発明のリードフレームへのフィル
ム貼付け方法を説明する。まず、エアシリンダー１０を
作動させ、プレート１２を介して打抜きパンチ８を下降
させると、打抜きパンチ８はダイ１４に支持されたフィ
ルム７を所定の形状に打抜き剪断した後、打ち抜いたフ
ィルム７をそのまま下降させ、ダイ１４の下方に位置す
るリードフレーム３と共にエアシリンダー９によって上
昇させられたヒータプレート１１で挟み込んで、リード
フレーム３の所定の位置（図２，及び図３のリード先端
部３Ａ）にフィルム７を貼着する。
ム貼付け方法を説明する。まず、エアシリンダー１０を
作動させ、プレート１２を介して打抜きパンチ８を下降
させると、打抜きパンチ８はダイ１４に支持されたフィ
ルム７を所定の形状に打抜き剪断した後、打ち抜いたフ
ィルム７をそのまま下降させ、ダイ１４の下方に位置す
るリードフレーム３と共にエアシリンダー９によって上
昇させられたヒータプレート１１で挟み込んで、リード
フレーム３の所定の位置（図２，及び図３のリード先端
部３Ａ）にフィルム７を貼着する。
【００１７】このとき、プレート１３を介して上昇して
くるヒータ部１５が自動調心機構１を介して当該プレー
ト１３に支持されているため、ヒータ部１５のヒータプ
レート１１は打抜きパンチ８の圧下力を受けて打抜きパ
ンチ８のパンチ面と全面にわたって密接するように打抜
きパンチ８のパンチ面に追従する。従って、熱膨張等に
よる寸法変動等が発生しても、リードフレーム３へのフ
ィルム７の均一な貼付けを行うことができ、品質を向上
させることができる。
くるヒータ部１５が自動調心機構１を介して当該プレー
ト１３に支持されているため、ヒータ部１５のヒータプ
レート１１は打抜きパンチ８の圧下力を受けて打抜きパ
ンチ８のパンチ面と全面にわたって密接するように打抜
きパンチ８のパンチ面に追従する。従って、熱膨張等に
よる寸法変動等が発生しても、リードフレーム３へのフ
ィルム７の均一な貼付けを行うことができ、品質を向上
させることができる。
【００１８】また、前述したように、ヒータ部１５を弾
性部材等によって弾性的に支持させることにより、フィ
ルムの貼付圧を制御できるようにしても良い。
性部材等によって弾性的に支持させることにより、フィ
ルムの貼付圧を制御できるようにしても良い。
【００１９】
【発明の効果】以上説明した通り、本発明のリードフレ
ームへのフィルム貼付け方法，及び装置によると、打抜
きパンチが打ち抜いた接着性フィルムをリードフレーム
に供給するとき、ヒータの上面が打抜きパンチの圧下力
を受けて打抜きパンチのパンチ面と全面にわたって密接
するようにヒータの上面を打抜きパンチのパンチ面に追
従させるようにしたため、リードフレームへの均一なフ
ィルムの貼付けが行え、貼付け不良がない高品質なリー
ドフレームを得ることができる。
ームへのフィルム貼付け方法，及び装置によると、打抜
きパンチが打ち抜いた接着性フィルムをリードフレーム
に供給するとき、ヒータの上面が打抜きパンチの圧下力
を受けて打抜きパンチのパンチ面と全面にわたって密接
するようにヒータの上面を打抜きパンチのパンチ面に追
従させるようにしたため、リードフレームへの均一なフ
ィルムの貼付けが行え、貼付け不良がない高品質なリー
ドフレームを得ることができる。
【図１】本発明の一実施例を示す断面図。
【図２】フィルム貼付けられたリードフレームを示す平
面図。
面図。
【図３】フィルムが貼付けられた他のリードフレームを
示す平面図。
示す平面図。
１ 自動調心装置 ２Ａ 球面
支持軸 ２Ｂ 調心板 ３ リー
ドフレーム ３Ａ リード先端部 ４ 断熱
材 ５ ヒータブロック ６ ヒー
タ ７ フィルム ８ 打抜
きパンチ ９ エアシリンダー １０ エア
シリンダー １１ ヒータプレート １２ プレ
ート １３ プレート １４ ダイ １５ ヒータ部
支持軸 ２Ｂ 調心板 ３ リー
ドフレーム ３Ａ リード先端部 ４ 断熱
材 ５ ヒータブロック ６ ヒー
タ ７ フィルム ８ 打抜
きパンチ ９ エアシリンダー １０ エア
シリンダー １１ ヒータプレート １２ プレ
ート １３ プレート １４ ダイ １５ ヒータ部
Claims (4)
- 【請求項１】 ダイに支持された接着性フィルムを打抜
きパンチで所定の形状に打ち抜いて、前記ダイの下方に
位置するヒータの上面に位置するリードフレームに貼着
するリードフレームへのフィルム貼付け方法において、 前記打抜きパンチが打ち抜いた前記接着性フィルムを前
記リードフレームに供給するとき、前記ヒータの上面が
前記打抜きパンチの圧下力を受けて前記ヒータの上面を
前記打抜きパンチのパンチ面に追従させることを特徴と
するリードフレームへのフィルム貼付け方法。 - 【請求項２】 前記ヒータは、前記打抜きパンチが下降
するとき、シリンダー機構によって一点支持された状態
で上昇させられる請求項１のリードフレームへのフィル
ム貼付け方法。 - 【請求項３】 ダイに支持された接着性フィルムを打抜
きパンチで所定の形状に打ち抜いて、前記ダイの下方に
位置するヒータの上面に位置するリードフレームに貼着
するリードフレームへのフィルム貼付け装置において、 前記ヒータを下方より支持し、その上面が前記打抜きパ
ンチの圧下力を受けて前記ヒータの上面を前記打抜きパ
ンチのパンチ面に追従させる自動調心機構を備えている
ことを特徴とするリードフレームへのフィルム貼付け装
置。 - 【請求項４】 前記自動調心機構は、前記ヒータを球面
体によって点状に支持する球面支持部材を有し、シリン
ダー機構によって昇降する構成の請求項３のリードフレ
ームへのフィルム貼付け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5152909A JP2996053B2 (ja) | 1993-05-31 | 1993-05-31 | リードフレームへのフィルム貼付け方法，及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5152909A JP2996053B2 (ja) | 1993-05-31 | 1993-05-31 | リードフレームへのフィルム貼付け方法，及び装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06342868A true JPH06342868A (ja) | 1994-12-13 |
| JP2996053B2 JP2996053B2 (ja) | 1999-12-27 |
Family
ID=15550797
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5152909A Expired - Fee Related JP2996053B2 (ja) | 1993-05-31 | 1993-05-31 | リードフレームへのフィルム貼付け方法，及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2996053B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100345772B1 (ko) * | 2000-10-28 | 2002-07-24 | 주식회사선양테크 | 서킷테이프 부착장치 |
-
1993
- 1993-05-31 JP JP5152909A patent/JP2996053B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100345772B1 (ko) * | 2000-10-28 | 2002-07-24 | 주식회사선양테크 | 서킷테이프 부착장치 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2996053B2 (ja) | 1999-12-27 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |