JP3216599B2 - 液晶表示パネルの製造方法 - Google Patents
液晶表示パネルの製造方法Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶層が有機フィ
ルムにより囲繞、保持されたような、極めて軽量、極め
て薄型（反射型の場合は視差課題を解消させ得る）液晶
表示パネルに関する。
ルムにより囲繞、保持されたような、極めて軽量、極め
て薄型（反射型の場合は視差課題を解消させ得る）液晶
表示パネルに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、液晶層が有機フィルムで囲繞、保
持されたような液晶表示パネル（特に一部の有機フィル
ムの厚みが約２μｍ以下であるような液晶表示パネル）
を製造する際には、上記のような極薄の有機フィルムの
扱いが鍵となる。
持されたような液晶表示パネル（特に一部の有機フィル
ムの厚みが約２μｍ以下であるような液晶表示パネル）
を製造する際には、上記のような極薄の有機フィルムの
扱いが鍵となる。
【０００３】というのは、有機フィルムが極薄であるが
故に、皺や局部的欠陥が発生してしまうからである。そ
こで、上記の皺等が生起しないようにするために、従来
は有機フィルムを巻いたロールから有機フィルムを引き
出し、そのまま有機フィルムを貼るべき基板上に、展伸
して接着させる方法が提案されている。
故に、皺や局部的欠陥が発生してしまうからである。そ
こで、上記の皺等が生起しないようにするために、従来
は有機フィルムを巻いたロールから有機フィルムを引き
出し、そのまま有機フィルムを貼るべき基板上に、展伸
して接着させる方法が提案されている。
【０００４】また、貼られた有機フィルムの鑽孔には、
通常金属製等の刃による加工やレーザー光での加工が用
いられており、一方、鑽孔穴や有機フィルムの欠陥に由
来する穴の塞孔には、未硬化樹脂の接着とその後の硬化
処理により行われるのが通常となっている。
通常金属製等の刃による加工やレーザー光での加工が用
いられており、一方、鑽孔穴や有機フィルムの欠陥に由
来する穴の塞孔には、未硬化樹脂の接着とその後の硬化
処理により行われるのが通常となっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記した
従来の有機フィルムの扱い方法では、下記に示すような
問題点が生じる。
従来の有機フィルムの扱い方法では、下記に示すような
問題点が生じる。
【０００６】上記したような極薄である２μｍ以下の有
機フィルムを、特別な支持無く個別に切断してチップ化
し、その後貼り付けることができれば、柔軟な液晶パネ
ル生産が可能となり、少量生産でも、ほどほどの設備で
生産が可能となる。
機フィルムを、特別な支持無く個別に切断してチップ化
し、その後貼り付けることができれば、柔軟な液晶パネ
ル生産が可能となり、少量生産でも、ほどほどの設備で
生産が可能となる。
【０００７】しかしながら、個別に切断してチップ化さ
れた極薄フィルムは、確実に皺が発生し、しかもこの皺
を除去すると他の部位に皺が発生し、均一に貼ることも
困難となってしまう。このように、有機フィルムの周辺
を固定すること無くチップ化した場合、皺の無い有機フ
ィルムチップを得ることは極めて困難であった。
れた極薄フィルムは、確実に皺が発生し、しかもこの皺
を除去すると他の部位に皺が発生し、均一に貼ることも
困難となってしまう。このように、有機フィルムの周辺
を固定すること無くチップ化した場合、皺の無い有機フ
ィルムチップを得ることは極めて困難であった。
【０００８】一方、有機フィルムのレーザーによる鑽孔
は、開けるべき有機フィルム部分に鑽孔するのみなら
ず、対向する有機フィルムや基板にも損傷を与えてしま
う。金属製等の刃による鑽孔も考えられるが、この場合
切り口が鋭角的であり、この部分から有機フィルムの破
損が伝染しやすいという問題点が生じる。
は、開けるべき有機フィルム部分に鑽孔するのみなら
ず、対向する有機フィルムや基板にも損傷を与えてしま
う。金属製等の刃による鑽孔も考えられるが、この場合
切り口が鋭角的であり、この部分から有機フィルムの破
損が伝染しやすいという問題点が生じる。
【０００９】さらに、有機フィルムの樹脂による塞孔に
おいては、樹脂による接着を行うと、この部分が盛り上
がってしますという不都合が起こることがある。これ
は、有機フィルム上にＩＴＯを形成してレジストによる
微細加工をするときに問題を引き起こすことになり、好
ましくない。
おいては、樹脂による接着を行うと、この部分が盛り上
がってしますという不都合が起こることがある。これ
は、有機フィルム上にＩＴＯを形成してレジストによる
微細加工をするときに問題を引き起こすことになり、好
ましくない。
【００１０】そこで本発明は、上記の問題点に鑑み、有
機フィルムを切断してチップ化した後に貼り付けても皺
が発生することのない液晶パネルの製造方法を提供する
ことを主たる目的とする。
機フィルムを切断してチップ化した後に貼り付けても皺
が発生することのない液晶パネルの製造方法を提供する
ことを主たる目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の液晶パネルの製造方法は、張力歪を有する
弾性体膜上に極薄フィルムを付着させ、その後前記弾性
体膜を展伸させて前記極薄フィルムの皺を解消させる工
程と、皺が解消された前記極薄フィルムを柔軟体の主面
上に移し取る工程と、前記極薄フィルムと基板の間隙を
制御するための柱状列が主面に形成された基板の主面に
柔軟体の主面を対向させて極薄フィルムを圧接し、前記
極薄フィルムを前記柱状列の頭部に接着して液晶組成物
を充填すべき間隙を形成する工程と、前記柔軟体を除去
した後、前記間隙に液晶組成物を充填する工程とを有す
る構成となっている。
に、本発明の液晶パネルの製造方法は、張力歪を有する
弾性体膜上に極薄フィルムを付着させ、その後前記弾性
体膜を展伸させて前記極薄フィルムの皺を解消させる工
程と、皺が解消された前記極薄フィルムを柔軟体の主面
上に移し取る工程と、前記極薄フィルムと基板の間隙を
制御するための柱状列が主面に形成された基板の主面に
柔軟体の主面を対向させて極薄フィルムを圧接し、前記
極薄フィルムを前記柱状列の頭部に接着して液晶組成物
を充填すべき間隙を形成する工程と、前記柔軟体を除去
した後、前記間隙に液晶組成物を充填する工程とを有す
る構成となっている。
【００１２】この構成によれば、皺の発生しやすい極薄
フィルムを予め切断してチップ化した後に、極薄フィル
ムと基板の間隙を制御するための柱状列が主面に形成さ
れた基板の主面に柔軟体の主面を対向させて極薄フィル
ムを圧接しても皺の発生を防止することができる。
フィルムを予め切断してチップ化した後に、極薄フィル
ムと基板の間隙を制御するための柱状列が主面に形成さ
れた基板の主面に柔軟体の主面を対向させて極薄フィル
ムを圧接しても皺の発生を防止することができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下本発明の実施の形態における
液晶パネルの製造方法について図１及び図２を参照しな
がら説明する。
液晶パネルの製造方法について図１及び図２を参照しな
がら説明する。
【００１４】図１は、本実施の形態における液晶パネル
の製造工程断面図を示したものであり、同図において、
１はポリカフィルム基板、２は錫を含む酸化インジウム
透明電極層（以後、ＩＴＯ層と称する）、３は極薄ポリ
エチレンナフタレート層（極薄ＰＥＮ層と、以後、称す
る）、４は仮硬化ポジレジスト層、５はガラスマスク、
６はクロム膜又は酸化クロム膜、７は紫外線光、８は硬
化ポジレジストの柱、９は極薄ポリエチレンテレフタレ
ート層（以後、極薄ＰＥＴ層と称する）、１０は液晶が
充填さるべき間隙ないし空間、１１はＩＴＯ層を示して
いる。
の製造工程断面図を示したものであり、同図において、
１はポリカフィルム基板、２は錫を含む酸化インジウム
透明電極層（以後、ＩＴＯ層と称する）、３は極薄ポリ
エチレンナフタレート層（極薄ＰＥＮ層と、以後、称す
る）、４は仮硬化ポジレジスト層、５はガラスマスク、
６はクロム膜又は酸化クロム膜、７は紫外線光、８は硬
化ポジレジストの柱、９は極薄ポリエチレンテレフタレ
ート層（以後、極薄ＰＥＴ層と称する）、１０は液晶が
充填さるべき間隙ないし空間、１１はＩＴＯ層を示して
いる。
【００１５】本発明の最大の特徴は、図１（ｄ）の工程
における極薄ＰＥＴ層の形成工程であり、本発明によれ
ば、皺が発生することなく極薄ＰＥＴ層を形成すること
が可能となる。そこで、以下では、まずこの図１（ｄ）
の工程における極薄ＰＥＴ層の形成工程について、図２
を参照しながら詳細に説明する。
における極薄ＰＥＴ層の形成工程であり、本発明によれ
ば、皺が発生することなく極薄ＰＥＴ層を形成すること
が可能となる。そこで、以下では、まずこの図１（ｄ）
の工程における極薄ＰＥＴ層の形成工程について、図２
を参照しながら詳細に説明する。
【００１６】図２は、本発明の実施の形態における液晶
パネルの製造方法において、図１（ｄ）の工程の際に用
いるチップ化された極薄フィルムの皺の無い状態のもの
を得るための装置の構成を示す断面図であり、同図にお
いて、１２は極薄フィルム、１３はシリコンゴム膜、１
４は気密保持用シリコンゴム膜止め、１５は金属枠、１
６は金属板、１７は高圧空気導入口、１８は弁、１９は
極薄フィルムの周を固着させるための両面接着テープ、
２０は無塵紙を示している。
パネルの製造方法において、図１（ｄ）の工程の際に用
いるチップ化された極薄フィルムの皺の無い状態のもの
を得るための装置の構成を示す断面図であり、同図にお
いて、１２は極薄フィルム、１３はシリコンゴム膜、１
４は気密保持用シリコンゴム膜止め、１５は金属枠、１
６は金属板、１７は高圧空気導入口、１８は弁、１９は
極薄フィルムの周を固着させるための両面接着テープ、
２０は無塵紙を示している。
【００１７】この工程の概略を説明すると、まず、緊張
した（張力歪みを有する）弾性体膜としてのシリコーン
ゴム膜１３上に極薄フィルム１２を付着させ、その後シ
リコーンゴム膜１３を一様に展伸させて、極薄フィルム
１３の皺を解消させる。そして、皺が解消された極薄フ
ィルム１２を柔軟体の主面上に移し取る。本実施の形態
では、柔軟体として、上記の無塵室用ペーパー、すなわ
ち無塵紙２０を使用した。
した（張力歪みを有する）弾性体膜としてのシリコーン
ゴム膜１３上に極薄フィルム１２を付着させ、その後シ
リコーンゴム膜１３を一様に展伸させて、極薄フィルム
１３の皺を解消させる。そして、皺が解消された極薄フ
ィルム１２を柔軟体の主面上に移し取る。本実施の形態
では、柔軟体として、上記の無塵室用ペーパー、すなわ
ち無塵紙２０を使用した。
【００１８】次に以下ではチップ化された極薄フィルム
の皺の無い状態のものを得る方法について詳細に説明す
る。
の皺の無い状態のものを得る方法について詳細に説明す
る。
【００１９】極薄フィルム１２としての約０．８μｍ厚
のＰＥＴフィルムを東レ（株）から入手し、図２のよう
な構造のＥＨＣ社製のプレス機を使用した。
のＰＥＴフィルムを東レ（株）から入手し、図２のよう
な構造のＥＨＣ社製のプレス機を使用した。
【００２０】このＰＥＴフィルムを、軽度に緊張したシ
リコーンゴム膜１３の面に貼り付けた。具体的には、軽
く貼り付けピンセットで大きい皺が少なくなるように展
伸した。なお、このような極薄フィルム１２は、静電気
的力によると思われるが、シリコーンゴム膜１３に簡単
に付着する。
リコーンゴム膜１３の面に貼り付けた。具体的には、軽
く貼り付けピンセットで大きい皺が少なくなるように展
伸した。なお、このような極薄フィルム１２は、静電気
的力によると思われるが、シリコーンゴム膜１３に簡単
に付着する。
【００２１】この段階で、極薄フィルム１２の皺を完全
に無くすることは困難であるため、次に、高圧空気を弁
１８を開けて導入口１７から流体の一種として空気を導
入する。これによりシリコーンゴム膜１３が等方的に膨
張し、これに付随して付着した極薄フィルム１２が等方
的に伸ばされ、皺が少なくとも端を除いた部分は解消さ
れる。
に無くすることは困難であるため、次に、高圧空気を弁
１８を開けて導入口１７から流体の一種として空気を導
入する。これによりシリコーンゴム膜１３が等方的に膨
張し、これに付随して付着した極薄フィルム１２が等方
的に伸ばされ、皺が少なくとも端を除いた部分は解消さ
れる。
【００２２】次に、接着手段としての両面粘着テープ１
９を周辺に有する無塵紙２０を用意し、これを等方的に
展伸されたシリコーンゴム膜１３上の極薄フィルム１２
に押し付ける（少なくとも皺の無い極薄フィルム１２の
端を除いた部分に押し付ける）。
９を周辺に有する無塵紙２０を用意し、これを等方的に
展伸されたシリコーンゴム膜１３上の極薄フィルム１２
に押し付ける（少なくとも皺の無い極薄フィルム１２の
端を除いた部分に押し付ける）。
【００２３】かくて、両面粘着テープ１９により、皺の
無い極薄フィルム１２が無塵紙２０に移し取られ（転写
される）、皺の無い極薄フィルム１２を有する無塵紙２
０を得ることができる。上記のようにして得られた皺の
無い極薄フィルム１２を有する無塵紙２０を用いて極薄
フィルムを図１における硬化ポジレジストの柱８上に形
成するわけである。
無い極薄フィルム１２が無塵紙２０に移し取られ（転写
される）、皺の無い極薄フィルム１２を有する無塵紙２
０を得ることができる。上記のようにして得られた皺の
無い極薄フィルム１２を有する無塵紙２０を用いて極薄
フィルムを図１における硬化ポジレジストの柱８上に形
成するわけである。
【００２４】次に以下では、本実施の形態の液晶パネル
の製造方法の全体構成について、図１を参照しながら説
明する。
の製造方法の全体構成について、図１を参照しながら説
明する。
【００２５】まず帝人（株）製の厚み約１５０μｍのポ
リカフィルム基板１を入手し、ＩＴＯ層２を周知の基板
温度を常温にしたスパッター法で沈積した後、周知のフ
ォトリソグラフィー法で微細加工して形成し、その上に
約１．２μｍの帝人（株）製のポリエチレンナフタレー
ト（極薄ＰＥＮフィルム３）を被覆する（図１
（ａ））。なお、この被覆の際には、貼り付けた後約１
ｋｇ／ｃｍ2の静水圧をかけ、かつ約２００℃の瞬間的
な加温を行った。
リカフィルム基板１を入手し、ＩＴＯ層２を周知の基板
温度を常温にしたスパッター法で沈積した後、周知のフ
ォトリソグラフィー法で微細加工して形成し、その上に
約１．２μｍの帝人（株）製のポリエチレンナフタレー
ト（極薄ＰＥＮフィルム３）を被覆する（図１
（ａ））。なお、この被覆の際には、貼り付けた後約１
ｋｇ／ｃｍ2の静水圧をかけ、かつ約２００℃の瞬間的
な加温を行った。
【００２６】次に、周知のフォトレジスト材料、周知の
フォトリソグラフィー法を用いて約５μの硬化ポジレジ
ストの柱８（柱状列構造）を形成する（図１（ｂ）、
（ｃ））。なお、ポジレジストとしては、例えば、富士
薬品（株）のポジレジストＦＭ−１０を使用することが
できる。柱の高さは約６μｍであり、この柱状列は後に
形成される極薄ＰＥＴフィルムと基板間の間隙を制御す
るために形成されている。
フォトリソグラフィー法を用いて約５μの硬化ポジレジ
ストの柱８（柱状列構造）を形成する（図１（ｂ）、
（ｃ））。なお、ポジレジストとしては、例えば、富士
薬品（株）のポジレジストＦＭ−１０を使用することが
できる。柱の高さは約６μｍであり、この柱状列は後に
形成される極薄ＰＥＴフィルムと基板間の間隙を制御す
るために形成されている。
【００２７】次に、上記の図２に示した装置を用いた方
法により形成された皺の無い極薄ＰＥＴフィルム層９を
有する無塵紙を、極薄ＰＥＴフィルム層９が硬化ポジレ
ジストの柱状列８の頭部に密着されるように押し付け
る。具体的には、約１Ｋｇ／ｃｍ2の圧力で加圧し、瞬
時に約２５０℃ の加温をなす。かくて機械的に極薄Ｐ
ＥＴフィルム９が接着される（図１（ｄ））。その後接
着された極薄ＰＥＴフィルム９から柔軟体を除去するこ
とにより、制御された液晶が充填されるべき空間１０、
すなわち間隙が形成される。
法により形成された皺の無い極薄ＰＥＴフィルム層９を
有する無塵紙を、極薄ＰＥＴフィルム層９が硬化ポジレ
ジストの柱状列８の頭部に密着されるように押し付け
る。具体的には、約１Ｋｇ／ｃｍ2の圧力で加圧し、瞬
時に約２５０℃ の加温をなす。かくて機械的に極薄Ｐ
ＥＴフィルム９が接着される（図１（ｄ））。その後接
着された極薄ＰＥＴフィルム９から柔軟体を除去するこ
とにより、制御された液晶が充填されるべき空間１０、
すなわち間隙が形成される。
【００２８】次に、貼られた極薄ＰＥＴフィルム９のう
ちの一部の問題の無い部分に鑽孔する。これは以下の理
由から必要とされるものである。すなわち、次のＩＴＯ
のスパッターによる形成において、このものは真空雰囲
気にいれられるわけであるが、この時、極薄ＰＥＴフィ
ルム９に欠陥が無い場合、内部が膨張し破裂してしまう
ことがある。そこでこのような問題が発生しないように
鑽孔するのである。なお、上記のような真空雰囲気に曝
すという減圧プロセス以外にも内部の気体が膨張して極
薄ＰＥＴフィルムが膨張する可能性がある加温プロセス
が後に存在する場合にも、その前にこのような鑽孔する
工程を行うことが好ましい。
ちの一部の問題の無い部分に鑽孔する。これは以下の理
由から必要とされるものである。すなわち、次のＩＴＯ
のスパッターによる形成において、このものは真空雰囲
気にいれられるわけであるが、この時、極薄ＰＥＴフィ
ルム９に欠陥が無い場合、内部が膨張し破裂してしまう
ことがある。そこでこのような問題が発生しないように
鑽孔するのである。なお、上記のような真空雰囲気に曝
すという減圧プロセス以外にも内部の気体が膨張して極
薄ＰＥＴフィルムが膨張する可能性がある加温プロセス
が後に存在する場合にも、その前にこのような鑽孔する
工程を行うことが好ましい。
【００２９】従来、カッターの刃または一般的には有機
フィルムの加工法としてレーザーが用いられたが、精度
の良い鑽孔が不可能であったり、装置の費用が嵩む等の
不利な側面があった。本実施の形態では、加熱された針
状のものや先端に超音波を印加された加工治具を使用す
ることにより、精度の良い形状の穴を比較的小規模の装
置で形成することができた。針状のものは、約３００℃
に加熱して軽く極薄ＰＥＴフィルム９に接触するのみ
で、鑽孔が可能であった。超音波加工治具は、井内盛栄
堂製の超音波カッターを使用した。加工治具の先端は、
図１（ｄ）において、極薄ＰＥＴフィルム９に接触し、
かつ、下の極薄ＰＥＮフィルム３には接触しないように
位置を厳密に制御して行った。
フィルムの加工法としてレーザーが用いられたが、精度
の良い鑽孔が不可能であったり、装置の費用が嵩む等の
不利な側面があった。本実施の形態では、加熱された針
状のものや先端に超音波を印加された加工治具を使用す
ることにより、精度の良い形状の穴を比較的小規模の装
置で形成することができた。針状のものは、約３００℃
に加熱して軽く極薄ＰＥＴフィルム９に接触するのみ
で、鑽孔が可能であった。超音波加工治具は、井内盛栄
堂製の超音波カッターを使用した。加工治具の先端は、
図１（ｄ）において、極薄ＰＥＴフィルム９に接触し、
かつ、下の極薄ＰＥＮフィルム３には接触しないように
位置を厳密に制御して行った。
【００３０】次に、ＩＴＯ層１１を周知の方法でスパッ
ター法で形成した。これは、液晶パネルの上部電極とな
るものである。
ター法で形成した。これは、液晶パネルの上部電極とな
るものである。
【００３１】次に、上記の鑽孔部ならびに極薄ＰＥＴフ
ィルム９の欠陥部を塞ぐ工程に移る。これは、ＩＴＯ層
１１の微細加工のためのレジスト塗布、湿式現像、ＩＴ
Ｏ層１１の湿式エッチング、レジストの湿式除去等の過
程において、液やレジストが間隙に侵入しないようにす
るための工程である。具体的には、温度調整機能付きハ
ンダごてを用いてハンダごての先端を加工した。ハンダ
ごての先の温度が約３００℃になるように調整し、この
先端を上記の鑽孔部または欠陥部が１秒〜数秒の間下の
極薄ＰＥＮフィルム３に密着するように押し当てる。な
お、長時間の押し当ては、かえって孔を塞ぐ効果を減じ
る。または、上記の超音波カッターを用い、これもカッ
ター先端を下の極薄ＰＥＮフィルム３に密着するように
押し当てて超音波を印加する。
ィルム９の欠陥部を塞ぐ工程に移る。これは、ＩＴＯ層
１１の微細加工のためのレジスト塗布、湿式現像、ＩＴ
Ｏ層１１の湿式エッチング、レジストの湿式除去等の過
程において、液やレジストが間隙に侵入しないようにす
るための工程である。具体的には、温度調整機能付きハ
ンダごてを用いてハンダごての先端を加工した。ハンダ
ごての先の温度が約３００℃になるように調整し、この
先端を上記の鑽孔部または欠陥部が１秒〜数秒の間下の
極薄ＰＥＮフィルム３に密着するように押し当てる。な
お、長時間の押し当ては、かえって孔を塞ぐ効果を減じ
る。または、上記の超音波カッターを用い、これもカッ
ター先端を下の極薄ＰＥＮフィルム３に密着するように
押し当てて超音波を印加する。
【００３２】つぎに、周知の方法でフォトレジスト法を
用い、かつ、沃化水素酸によりＩＴＯ層１１を微細加工
して図１（ｅ）の構成を得ることができる。
用い、かつ、沃化水素酸によりＩＴＯ層１１を微細加工
して図１（ｅ）の構成を得ることができる。
【００３３】最後に周知の減圧注入法で液晶組成物を液
晶が充填されるべき空間１０である間隙に充填して液晶
パネルが完成する。
晶が充填されるべき空間１０である間隙に充填して液晶
パネルが完成する。
【００３４】以上のようにして形成された液晶パネルの
表示特性の評価を行ったところ、特に皺が発生すること
なく、ガラス基板を使用した通常の液晶パネルの特性と
変わらなかった。しかし、重量は１０分の１以下、厚み
も１０分の１以下のものを得ることができた。
表示特性の評価を行ったところ、特に皺が発生すること
なく、ガラス基板を使用した通常の液晶パネルの特性と
変わらなかった。しかし、重量は１０分の１以下、厚み
も１０分の１以下のものを得ることができた。
【００３５】
【発明の効果】本発明によれば、有機フィルムを切断し
た後でも皺等が発生することなく、容易に有機フィルム
を貼り付けることができ、軽量な液晶パネルを歩留まり
よく製造することができる。
た後でも皺等が発生することなく、容易に有機フィルム
を貼り付けることができ、軽量な液晶パネルを歩留まり
よく製造することができる。
【図１】本発明の実施の形態における液晶パネルの製造
工程断面図
工程断面図
【図２】本発明の実施の形態においてチップ化された極
薄フィルムの皺の無い状態のものを得るための装置の構
成を示す断面図
薄フィルムの皺の無い状態のものを得るための装置の構
成を示す断面図
１ ポリカフィルム基板 ２ 錫を含む酸化インジウム透明電極層（ＩＴＯ層） ３ 極薄ポリエチレンナフタレート層（極薄ＰＥＮ層） ４ 仮硬化ポジレジスト層 ５ ガラスマスク ６ クロム膜又は酸化クロム膜 ７ 紫外線光 ８ 硬化ポジレジストの柱 ９ 極薄ポリエチレンテレフタレート層（極薄ＰＥＴ
層） １０ 液晶が充填さるべき間隙ないし空間 １１ ＩＴＯ層 １２ 極薄フィルム １３ シリコンゴム膜 １４ 気密保持用シリコンゴム膜止め １５ 金属枠 １６ 金属板 １７ 高圧空気導入口 １８ 弁 １９ 極薄フィルムの周を固着させるための両面接着テ
ープ ２０ 無塵紙
層） １０ 液晶が充填さるべき間隙ないし空間 １１ ＩＴＯ層 １２ 極薄フィルム １３ シリコンゴム膜 １４ 気密保持用シリコンゴム膜止め １５ 金属枠 １６ 金属板 １７ 高圧空気導入口 １８ 弁 １９ 極薄フィルムの周を固着させるための両面接着テ
ープ ２０ 無塵紙
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G02F 1/1341 G02F 1/1339 500 G02F 1/1339 505
Claims (4)
- 【請求項１】張力歪を有する弾性体膜上に極薄フィルム
を付着させ、その後前記弾性体膜を展伸させて前記極薄
フィルムの皺を解消させる工程と、皺が解消された前記
極薄フィルムを柔軟体の主面上に移し取る工程と、前記
極薄フィルムと基板の間隙を制御するための柱状列が主
面に形成された基板の主面に柔軟体の主面を対向させて
極薄フィルムを圧接し、前記極薄フィルムを前記柱状列
の頭部に接着して液晶組成物を充填すべき間隙を形成す
る工程と、前記柔軟体を除去した後、前記間隙に液晶組
成物を充填する工程とを有する液晶表示パネルの製造方
法。 - 【請求項２】極薄フィルムを柱状列の頭部に接着して液
晶組成物を充填すべき間隙を形成する工程の後、加温プ
ロセスまたは減圧プロセスの前に、極薄フィルムに針状
構造物を接触させるか、または超音波振動する針状構造
物を接触させて鑽孔を行うことを特徴とする請求項１に
記載の液晶表示パネルの製造方法。 - 【請求項３】加温された治具の圧接または超音波振動す
る治具の圧接により、基板に極薄フィルムを局部的に融
着させて孔を塞ぐ工程を付加したことを特徴とする請求
項１に記載の液晶表示パネルの製造方法。 - 【請求項４】極薄フィルムが、ポリエチレンテレフタレ
ートフィルム、またはポリエチレンナフタレートフィル
ムであることを特徴とする請求項１に記載の液晶表示パ
ネルの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06501198A JP3216599B2 (ja) | 1998-03-16 | 1998-03-16 | 液晶表示パネルの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP06501198A JP3216599B2 (ja) | 1998-03-16 | 1998-03-16 | 液晶表示パネルの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11258615A JPH11258615A (ja) | 1999-09-24 |
| JP3216599B2 true JP3216599B2 (ja) | 2001-10-09 |
Family
ID=13274625
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP06501198A Expired - Fee Related JP3216599B2 (ja) | 1998-03-16 | 1998-03-16 | 液晶表示パネルの製造方法 |
Country Status (1)
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|---|---|---|---|---|
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1998
- 1998-03-16 JP JP06501198A patent/JP3216599B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11258615A (ja) | 1999-09-24 |
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