JPH06326547A - チップ型圧電部品 - Google Patents
チップ型圧電部品Info
- Publication number
- JPH06326547A JPH06326547A JP10909393A JP10909393A JPH06326547A JP H06326547 A JPH06326547 A JP H06326547A JP 10909393 A JP10909393 A JP 10909393A JP 10909393 A JP10909393 A JP 10909393A JP H06326547 A JPH06326547 A JP H06326547A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- electrode
- piezoelectric
- electrodes
- capacitor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明の目的は圧電共振子を封止した状態で
共振周波数の調整を行うことにより、より高精度にかつ
安価にチップ型圧電部品を提供することにある。 【構成】 圧電セラミック基板１の両主面に振動電極２
を形成し、この振動電極２は引出電極３を介して外部電
極７と電気的に接続されている。この引出電極３は圧電
セラミック基板１の対角線上に対向する向きに形成され
ている。圧電セラミック基板１の振動電極２を露出させ
るため片主面の振動電極２に対向する位置に凹部のある
保護基板４により圧電セラミック基板１を両側から挟ん
で一体化し圧電共振部品が構成されている。そして、コ
ンデンサを内蔵した誘電体基板５が圧電共振部品に一体
化されてチップ型圧電部品を構成している。誘電体基板
５は両主面に容量電極６ａ、６ｂを設けてコンデンサを
形成し、このコンデンサは電気的に直列になっていて、
容量電極６ａが最外部になり、容量電極６ｂが外部電極
７と電気的に接続されている。
共振周波数の調整を行うことにより、より高精度にかつ
安価にチップ型圧電部品を提供することにある。 【構成】 圧電セラミック基板１の両主面に振動電極２
を形成し、この振動電極２は引出電極３を介して外部電
極７と電気的に接続されている。この引出電極３は圧電
セラミック基板１の対角線上に対向する向きに形成され
ている。圧電セラミック基板１の振動電極２を露出させ
るため片主面の振動電極２に対向する位置に凹部のある
保護基板４により圧電セラミック基板１を両側から挟ん
で一体化し圧電共振部品が構成されている。そして、コ
ンデンサを内蔵した誘電体基板５が圧電共振部品に一体
化されてチップ型圧電部品を構成している。誘電体基板
５は両主面に容量電極６ａ、６ｂを設けてコンデンサを
形成し、このコンデンサは電気的に直列になっていて、
容量電極６ａが最外部になり、容量電極６ｂが外部電極
７と電気的に接続されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は圧電共振子や圧電フィ
ルタ等のチップ型圧電部品に関するものである。
ルタ等のチップ型圧電部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のチップ型圧電部品について説明す
る。図７はチップ型圧電共振部品の一例を示す断面図で
ある。チップ型圧電共振部品は、圧電セラミック基板１
の両主面に振動電極２が部分的に表裏対向するように形
成されており、圧電セラミック基板１を介して表裏重な
り部分が振動領域となる。振動電極２は外部電極７ａに
電気的に接続されるように引出電極３を備えている。圧
電セラミック基板１は上下に配置された、絶縁性材料よ
りなる保護基板４により挟持されかつ一体化されてい
る。保護基板４には、圧電セラミック基板１の振動電極
２と対向する面にそれぞれ凹部があり、振動電極２の振
動領域を露出させて振動領域における振動を妨げないた
めに設けられている。なお、保護基板４には圧電セラミ
ック基板１と対抗する面の反対面に外部電極７ｂが設け
られており、外部電極７ａと外部電極７ｂの間でコンデ
ンサが電気的に直列になるよう形成されている。そし
て、このチップ型圧電共振部品は共振周波数を調整して
目的の共振周波数で使用する。共振周波数の調整方法と
しては圧電セラミック基板１の厚みを変えたり、外部電
極７ａと外部電極７ｂの間で得られるコンデンサの負荷
容量を調整することにより行う。
る。図７はチップ型圧電共振部品の一例を示す断面図で
ある。チップ型圧電共振部品は、圧電セラミック基板１
の両主面に振動電極２が部分的に表裏対向するように形
成されており、圧電セラミック基板１を介して表裏重な
り部分が振動領域となる。振動電極２は外部電極７ａに
電気的に接続されるように引出電極３を備えている。圧
電セラミック基板１は上下に配置された、絶縁性材料よ
りなる保護基板４により挟持されかつ一体化されてい
る。保護基板４には、圧電セラミック基板１の振動電極
２と対向する面にそれぞれ凹部があり、振動電極２の振
動領域を露出させて振動領域における振動を妨げないた
めに設けられている。なお、保護基板４には圧電セラミ
ック基板１と対抗する面の反対面に外部電極７ｂが設け
られており、外部電極７ａと外部電極７ｂの間でコンデ
ンサが電気的に直列になるよう形成されている。そし
て、このチップ型圧電共振部品は共振周波数を調整して
目的の共振周波数で使用する。共振周波数の調整方法と
しては圧電セラミック基板１の厚みを変えたり、外部電
極７ａと外部電極７ｂの間で得られるコンデンサの負荷
容量を調整することにより行う。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述したチップ型圧電
共振部品は先に圧電セラミック基板１を保護基板４によ
り封止してしまうため、圧電セラミック基板１の厚みを
調整し、チップにした後では共振周波数の調整が行えな
い。また、外部電極７ａと外部電極７ｂの間で得られる
コンデンサの負荷容量を調整しても容量の調整幅が狭く
実用的ではない。このようにチップ後の共振周波数の調
整が困難なため、封止前の圧電セラミック基板１の良品
域をあらかじめ狭く設定していても、圧電セラミック基
板１での良品率が悪くなるという問題があり、コストア
ップの大きな要因となっていた。
共振部品は先に圧電セラミック基板１を保護基板４によ
り封止してしまうため、圧電セラミック基板１の厚みを
調整し、チップにした後では共振周波数の調整が行えな
い。また、外部電極７ａと外部電極７ｂの間で得られる
コンデンサの負荷容量を調整しても容量の調整幅が狭く
実用的ではない。このようにチップ後の共振周波数の調
整が困難なため、封止前の圧電セラミック基板１の良品
域をあらかじめ狭く設定していても、圧電セラミック基
板１での良品率が悪くなるという問題があり、コストア
ップの大きな要因となっていた。
【０００４】本発明の目的は圧電共振子を封止した状態
で共振周波数の調整を行うことにより、より高精度にか
つ安価にチップ型圧電部品を提供することにある。
で共振周波数の調整を行うことにより、より高精度にか
つ安価にチップ型圧電部品を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】圧電セラミック基板の両
主面に振動電極および該振動電極に電気的に接続される
引出電極を形成した圧電セラミック共振子を、前記振動
電極に対向する位置に凹部を形成するように保護基板に
て圧電セラミック基板を覆った圧電共振部品と、両面に
容量電極を形成してコンデンサを構成した誘電体基板と
からなり、これらを一体化してチップ本体を構成すると
ともに、チップ本体の側面に外部電極を形成して、圧電
共振部品とコンデンサを並列接続した。
主面に振動電極および該振動電極に電気的に接続される
引出電極を形成した圧電セラミック共振子を、前記振動
電極に対向する位置に凹部を形成するように保護基板に
て圧電セラミック基板を覆った圧電共振部品と、両面に
容量電極を形成してコンデンサを構成した誘電体基板と
からなり、これらを一体化してチップ本体を構成すると
ともに、チップ本体の側面に外部電極を形成して、圧電
共振部品とコンデンサを並列接続した。
【０００６】前記誘電体基板において、誘電体基板を介
して互いに対向する容量電極を設けて、電気的に直列に
接続された複数のコンデンサを形成し、前記誘電体基板
の端部に位置する電極と前記チップ本体の外部電極とが
電気的に接続されている。
して互いに対向する容量電極を設けて、電気的に直列に
接続された複数のコンデンサを形成し、前記誘電体基板
の端部に位置する電極と前記チップ本体の外部電極とが
電気的に接続されている。
【０００７】
【作用】封止した圧電共振部品に負荷容量としてのコン
デンサを構成した誘電体基板を設け、誘電体基板の容量
電極をレ−ザ−等でトリミングすることにより、誘電体
基板両面の容量電極の重なり部分を変化させ、今までよ
りもより幅広い領域での容量調整が可能となり圧電セラ
ミック基板を封止したまま共振周波数の調整が容易に行
え、目的の共振周波数が得られやすくなる。
デンサを構成した誘電体基板を設け、誘電体基板の容量
電極をレ−ザ−等でトリミングすることにより、誘電体
基板両面の容量電極の重なり部分を変化させ、今までよ
りもより幅広い領域での容量調整が可能となり圧電セラ
ミック基板を封止したまま共振周波数の調整が容易に行
え、目的の共振周波数が得られやすくなる。
【０００８】
【実施例】図１は、この発明の第一実施例のチップ型圧
電部品の構成を示す断面図であり、図２は第一実施例の
斜視図である。圧電セラミック基板１の両主面に振動電
極２を形成し、この振動電極２は引出電極３を介して外
部電極７と電気的に接続されている。この引出電極３は
圧電セラミック基板１の対角線上に対向する向きに形成
されている。圧電セラミック基板１の振動電極２を露出
させるため一方主面の振動電極２に対向する位置に凹部
のある保護基板４により圧電セラミック基板１を両側か
ら挟んで一体化し圧電共振部品が構成されている。そし
て、コンデンサを内蔵した誘電体基板５が圧電共振部品
に一体化されてチップ型圧電部品を構成している。誘電
体基板５は両主面に容量電極６ａ、６ｂを設けてコンデ
ンサを形成し、このコンデンサは電気的に直列になって
いて、容量電極６ａが最外部になり、容量電極６ｂが外
部電極７と電気的に接続されている。このチップ型圧電
部品の共振周波数を調整するには、最外部の誘電体基板
５の容量電極６ａをレーザートリミングして容量電極６
ａと容量電極６ｂの重なり部分を変化させることで、負
荷容量が変わり、目的の共振周波数が得られる。図３、
図４は図２のチップ型圧電部品の誘電体基板５に形成す
る容量電極６のパターンを示し、図３は最外部の容量電
極６ａの形状を示し、図４は誘電体基板５の容量電極６
ｂの形状で、端部が外部電極７と電気的に接続されてい
る。容量電極６ａの両サイドをトリミングする事により
容量電極６ｂとの重なりを調整し負荷容量を変化させる
ことができる。
電部品の構成を示す断面図であり、図２は第一実施例の
斜視図である。圧電セラミック基板１の両主面に振動電
極２を形成し、この振動電極２は引出電極３を介して外
部電極７と電気的に接続されている。この引出電極３は
圧電セラミック基板１の対角線上に対向する向きに形成
されている。圧電セラミック基板１の振動電極２を露出
させるため一方主面の振動電極２に対向する位置に凹部
のある保護基板４により圧電セラミック基板１を両側か
ら挟んで一体化し圧電共振部品が構成されている。そし
て、コンデンサを内蔵した誘電体基板５が圧電共振部品
に一体化されてチップ型圧電部品を構成している。誘電
体基板５は両主面に容量電極６ａ、６ｂを設けてコンデ
ンサを形成し、このコンデンサは電気的に直列になって
いて、容量電極６ａが最外部になり、容量電極６ｂが外
部電極７と電気的に接続されている。このチップ型圧電
部品の共振周波数を調整するには、最外部の誘電体基板
５の容量電極６ａをレーザートリミングして容量電極６
ａと容量電極６ｂの重なり部分を変化させることで、負
荷容量が変わり、目的の共振周波数が得られる。図３、
図４は図２のチップ型圧電部品の誘電体基板５に形成す
る容量電極６のパターンを示し、図３は最外部の容量電
極６ａの形状を示し、図４は誘電体基板５の容量電極６
ｂの形状で、端部が外部電極７と電気的に接続されてい
る。容量電極６ａの両サイドをトリミングする事により
容量電極６ｂとの重なりを調整し負荷容量を変化させる
ことができる。
【０００９】図５、図６は誘電体基板５の容量電極６形
成パターンの第二実施例で、図５は中央両側に容量電極
６ａを張り出すことで、図６の容量電極６ｂとの重なり
が図３の場合より多くなりより調整幅が多くなるととも
に高負荷容量となる。ここでは誘電体基板５に形成され
る容量電極６の代表的なパターンを図示してきたが、容
量電極６ａと容量電極６ｂが２カ所以上で重なり、得ら
れる負荷容量が電気的に直列になるようなパターンであ
ればどんなパターンにも適用できる。
成パターンの第二実施例で、図５は中央両側に容量電極
６ａを張り出すことで、図６の容量電極６ｂとの重なり
が図３の場合より多くなりより調整幅が多くなるととも
に高負荷容量となる。ここでは誘電体基板５に形成され
る容量電極６の代表的なパターンを図示してきたが、容
量電極６ａと容量電極６ｂが２カ所以上で重なり、得ら
れる負荷容量が電気的に直列になるようなパターンであ
ればどんなパターンにも適用できる。
【００１０】なお、前記の実施例では保護基板４に凹部
を形成して圧電セラミック基板１の振動電極２の振動を
抑制しないようにしたが、この他、凹部を有しない保護
基板４を圧電セラミック基板１に接着剤で接着し、この
接着剤の厚みで圧電セラミック基板１の振動電極２の振
動を抑圧しないように隙間を設けるようにしてもよい。
を形成して圧電セラミック基板１の振動電極２の振動を
抑制しないようにしたが、この他、凹部を有しない保護
基板４を圧電セラミック基板１に接着剤で接着し、この
接着剤の厚みで圧電セラミック基板１の振動電極２の振
動を抑圧しないように隙間を設けるようにしてもよい。
【００１１】
【発明の効果】以上のように、本発明では負荷容量を内
蔵した誘電体基板を設けることで、圧電セラミック基板
を封止した状態で共振周波数を調整でき、圧電セラミッ
ク基板の良品域が広くなり全工程での良品率が大幅に向
上する。また、封止前の圧電セラミック基板における厚
み調整を行う必要がなくなり、工程の合理化とコストの
効果的な低減が可能となる。
蔵した誘電体基板を設けることで、圧電セラミック基板
を封止した状態で共振周波数を調整でき、圧電セラミッ
ク基板の良品域が広くなり全工程での良品率が大幅に向
上する。また、封止前の圧電セラミック基板における厚
み調整を行う必要がなくなり、工程の合理化とコストの
効果的な低減が可能となる。
【図１】本発明の一実施例におけるチップ型圧電部品の
断面図である。
断面図である。
【図２】本発明の一実施例におけるチップ型圧電部品の
斜視図である。
斜視図である。
【図３】本発明の一実施例におけるの保護基板の圧電セ
ラミック基板に対向する面と反対面の電極形成パターン
正面図である。
ラミック基板に対向する面と反対面の電極形成パターン
正面図である。
【図４】本発明の一実施例におけるの保護基板の圧電セ
ラミック基板に対向する面の電極形成パターン正面図で
ある。
ラミック基板に対向する面の電極形成パターン正面図で
ある。
【図５】本発明の第二実施例におけるの保護基板の圧電
セラミック基板に対向する面と反対面の電極形成パター
ン正面図である。
セラミック基板に対向する面と反対面の電極形成パター
ン正面図である。
【図６】本発明の第二実施例におけるの保護基板の圧電
セラミック基板に対向する面の電極形成パターン正面図
である。
セラミック基板に対向する面の電極形成パターン正面図
である。
【図７】従来のチップ型圧電共振部品の断面図である。
１ 圧電セラミック基板 ２ 振動電極 ３ 引出電極 ４ 保護基板 ５ 誘電体基板 ６ａ，６ｂ 容量電極 ７ 外部電極
Claims (2)
- 【請求項１】 圧電セラミック基板の両主面に振動電極
および該振動電極に電気的に接続される引出電極を形成
した圧電セラミック共振子を、前記振動電極に対向する
位置に凹部を形成するように保護基板にて圧電セラミッ
ク基板を覆った圧電共振部品と、両面に容量電極を形成
してコンデンサを構成した誘電体基板とからなり、これ
らを一体化してチップ本体を構成するとともに、チップ
本体の側面に外部電極を形成して、圧電共振部品とコン
デンサを並列接続したことを特徴とするチップ型圧電部
品。 - 【請求項２】 前記誘電体基板において、誘電体基板を
介して互いに対向する容量電極を設けて、電気的に直列
に接続された複数のコンデンサを形成し、前記誘電体基
板の端部に位置する電極と前記チップ本体の外部電極と
が電気的に接続されていることを特徴とする請求項１記
載のチップ型圧電部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10909393A JPH06326547A (ja) | 1993-05-11 | 1993-05-11 | チップ型圧電部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10909393A JPH06326547A (ja) | 1993-05-11 | 1993-05-11 | チップ型圧電部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06326547A true JPH06326547A (ja) | 1994-11-25 |
Family
ID=14501415
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10909393A Pending JPH06326547A (ja) | 1993-05-11 | 1993-05-11 | チップ型圧電部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06326547A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100675781B1 (ko) * | 2004-06-28 | 2007-02-02 | 주식회사 이노칩테크놀로지 | 주파수 조정 진동 소자 및 이의 제조 방법 |
-
1993
- 1993-05-11 JP JP10909393A patent/JPH06326547A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100675781B1 (ko) * | 2004-06-28 | 2007-02-02 | 주식회사 이노칩테크놀로지 | 주파수 조정 진동 소자 및 이의 제조 방법 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6215229B1 (en) | Chip-type piezoelectric resonator and method for adjusting resonance frequency thereof | |
| US6369487B1 (en) | Piezoelectric resonance component | |
| JPH03215915A (ja) | 積層コンデンサ | |
| US6731187B2 (en) | Dual mode piezoelectric filter with a relay electrode on the casing substrate | |
| US6111343A (en) | Piezoelectric resonator and electronic component including same | |
| JPH0622190B2 (ja) | 厚膜コンデンサ | |
| US5065066A (en) | Piezoelectric resonator | |
| JPH06326547A (ja) | チップ型圧電部品 | |
| US6223406B1 (en) | Method of manufacturing piezoelectric resonator | |
| JP2570674B2 (ja) | コンデンサ内蔵圧電共振子 | |
| JP2662741B2 (ja) | 共振器 | |
| JPH09298439A (ja) | 表面実装型圧電部品及びその製造方法 | |
| JPH03247010A (ja) | 圧電共振子 | |
| US20220294418A1 (en) | Piezoelectric resonator plate and piezoelectric resonator device | |
| JPH03240311A (ja) | 圧電共振子 | |
| JPS617711A (ja) | 圧電磁器共振子及びその製造方法 | |
| JPH10242794A (ja) | 表面実装型容量内蔵圧電共振子 | |
| JPH0691407B2 (ja) | ３端子型圧電部品 | |
| JPS6228745Y2 (ja) | ||
| JPH05259805A (ja) | 圧電共振子 | |
| JPH0757966A (ja) | コンデンサの製造方法 | |
| JPH0637567A (ja) | 厚み系水晶振動子の電極形成方法 | |
| JPH03277008A (ja) | 容量内蔵型チップ発振子 | |
| JPH03138962A (ja) | 半導体集積回路 | |
| JPH0730359A (ja) | チップ圧電共振子 |