JPH10242794A - 表面実装型容量内蔵圧電共振子 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 大型絶縁基板の状態で１つの容量基板の２つ
の容量成分を確実に測定できる容量基板を具備した表面
実装型容量内蔵圧電共振子を提供する。また、その容量
成分を、簡単に所定容量値に調整することができる表面
実装型容量内蔵圧電共振子を提供する。 【解決手段】本発明は、圧電素子１と、該圧電素子に接
続される入出力容量成分Ｃ₁ 、Ｃ₂を導出する矩形状の
容量基板２とから成る表面実装型容量内蔵圧電共振子に
おいて、前記容量基板２の相対向する一方辺の端部に、
入力電極３３、接地電極４３、出力電極５を夫々配置す
るとともに、他方辺の端部に、入力電極３３、接地電極
４３、出力電極５３に夫々対向するように第１〜第３の
ダミー電極８１〜８３を形成した。また、前記入出力容
量成分を調整可能とするように、接地電極４３に複数の
切断可能な電極指４１ａ〜４１ｆを形成した表面実装型
容量内蔵圧電共振子である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、圧電素子と２つの
容量成分を具備する容量基板とから成り、表面実装可能
な容量内蔵圧電共振子に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来より、容量内蔵圧電共振子は、図１
０に示すように、圧電素子Ｒと、該圧電素子Ｒの入出力
部分と接地との間の入力容量成分Ｃ₁ 、出力容量成分Ｃ
₂ とからなる等価回路を備えた圧電部品である。具体的
には、矩形状の圧電基板の両主面に互いに対向する振動
電極を形成した圧電素子と、該圧電素子の振動電極に接
続される入出力容量成分を入力電極と接地電極、出力電
極と接地電極とから導出する矩形状の容量基板とから構
成される。

【０００３】一般に、２つの容量成分（入力容量成分Ｃ
₁ 、出力側容量成分Ｃ₂ ）を具備する容量基板は、図１
１に記載するように、直方体状の誘電体基板１１０の表
面、裏面、両端面を周回する３つの帯状の導体膜が形成
されて構成されていた。即ち、３つの帯状の導体膜のう
ち、中央に位置する導体膜１１２は、接地用容量電極及
び接地電極となり、両端に位置する導体膜１１１、１１
３は、入力用容量電極及び入力電極、出力用容量電極及
び出力電極となっていた。これにより、誘電体基板１１
０の平面方向で入力用容量電極１１１と接地用容量電極
１１２との間で入力容量成分が形成され、出力用容量電
極１１３と接地用容量電極１１２との間で出力容量成分
が形成される。また、誘電体基板１１０の裏面の３つの
導体膜が夫々が表面実装を可能とする電極となる。

【０００４】尚、圧電素子１２０は、図中の点線で示す
ように、誘電体基板１１０の表面に所定間隙を設けて配
置され、圧電素子１２０の一方の振動電極１２１と導体
膜１１１とが電気的に接続し、圧電素子１２０の他方の
振動電極１２２と導体１１３とが電気的に接続してい
る。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上述の容量基板を形成
するにあたり、重要なことは、大型誘電体基板から一括
的に形成でき、生産効率が極めて高いこと、及び各容量
成分が所定の容量値であることである。また、プリント
ボードに表面実装した時には安定性を確保するために
は、容量基板の相対向する辺に夫々端子電極を配置する
ことが重要である。

【０００６】入力出力容量成分は、２つの容量電極の対
向面積や導体膜の対向距離に大きく影響されることか
ら、容量電極や導体膜を形成した後に、容量値を測定
し、所定の容量値に調整する必要がある。

【０００７】これには、１つの容量基板中の各容量成分
が独立して測定でき、しかも、生産効率を考慮した場合
には、大型誘電体基板上で処理できることが望ましい。

【０００８】大型誘電体基板では、１つの圧電部品とな
る容量基板は、他の圧電部品となる容量基板と隣接して
配置されていることから、例えば、図１１に示す容量基
板では、大型誘電体基板の状態では、１つの誘電体基板
１１０の入側電極の導体膜１１１、接地電極の導体膜１
１２、出力電極の導体膜１１３は、夫々他の誘電体基板
１１０の入側電極の導体膜１１１、接地電極の導体膜１
１２、出力電極の導体膜１１３に連続的に接続されるこ
とになるため、１つの容量基板の純粋な２つの容量成分
を測定することが困難であった。

【０００９】仮に、大型誘電体基板の状態で１つの容量
基板の２つの容量成分を測定できたとしても、その容量
値を所定値に調整するための手段がなく、所定容量値の
容量成分を形成することが困難であった。

【００１０】本発明は上述の問題点に鑑みて案出された
ものであり、その目的は、大型絶縁基板の状態で１つの
容量基板の２つの容量成分を確実に測定できる容量基板
を具備した表面実装型容量内蔵圧電共振子を提供するも
のである。

【００１１】また、別の目的は、さらに、その容量成分
を、簡単に所定容量値に調整することができる表面実装
型容量内蔵圧電共振子を提供するものである。

【００１２】

【課題を解決するための手段】第１の発明は、矩形状の
圧電基板の両主面に互いに対向する振動電極を形成した
圧電素子と、入力電極、出力電極、接地電極を有し、入
力電極と接地電極、出力電極と接地電極との間に形成さ
れる入出力容量成分を前記圧電素子の振動電極に接続す
るようにした矩形状の容量基板とから成る表面実装型容
量内蔵圧電共振子において、前記容量基板の相対向する
一方辺の端部に、前記入力電極、接地電極、出力電極を
夫々配置するとともに、他方辺の端部に、前記入力電
極、接地電極、出力電極の夫々と対向するように３つの
ダミー電極を形成した表面実装型容量内蔵圧電共振子で
ある。

【００１３】また、第２の発明は、第１の発明に加え、
前記接地電極は、入力容量成分を形成する複数の電極指
を有する入力側櫛状電極と、出力容量成分を形成する複
数の電極指を有する出力側櫛状電極とから成り、両容量
成分を、前記入出力櫛状電極の所定数の電極指を切断し
て調整するようにした表面実装型容量内蔵圧電共振子で
ある。

【００１４】

【作用】第１の発明によれば、前記容量基板の相対向す
る一方辺の端部に、入力電極、接地電極、出力電極を夫
々配置するとともに、他方辺の端部に、入力電極、接地
電極、出力電極に夫々対向するように第１〜第３のダミ
ー電極が配置されている。従って、大型の絶縁基板の状
態においては、、容量基板の入力電極は、隣接する容量
基板の第１のダミー電極に接続し、容量基板の出力電極
は、隣接する容量基板の第３のダミー電極に接続し、容
量基板の接地電極は、隣接する容量基板の第２のダミー
電極に接続するため、大型の絶縁基板の状態で、容量基
板の２つ容量成分を測定しても、隣接する容量基板の２
つの容量成分とは完全に独立することになり、純粋な容
量成分を正確に測定することができる。

【００１５】また、相対向する辺の端部に、入力電極、
接地電極、出力電極（正規な端子電極）と第１〜第３の
ダミー電極とが配置されていることになるため、この容
量基板を用いて表面実装した場合には、安定的に実装す
ることが可能となる。

【００１６】第２の発明によれば、例えば入力容量成分
が、接地電極と接続する入力側下部容量電極及び複数の
電極指を有する櫛上電極と入力電極である入力側上部容
量電極との間の誘電体層で発生する容量となり、複数の
電極指のうち、所定数本を切断することにより、容量成
分を所定値に調整することができる。これは出力容量成
分も同様である。

【００１７】従って、第１の発明での作用、即ち、大型
絶縁基板で１つの容量基板の２つの容量成分を簡単に且
つ確実に測定できることとあいまって、大型絶縁基板の
状態で、個々の容量基板の２つの容量成分を簡単にに、
且つ正確に調整することができ、生産性に優れた実用性
の高い容量基板となる。

【００１８】これによって、容量内蔵型圧電共振子の特
性の変動、ばらつきを抑えることができ、実用性の高い
容量内蔵型圧電共振子となる。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下、本発明の容量内蔵型圧電共
振子を図面に基づいて詳説する。

【００２０】図１は本発明の容量内蔵型圧電共振子であ
り、図２は、容量基板の表面側の平面図であり、図３は
容量基板の裏面側の平面図であり、図４は容量基板の製
造方法及び電極の構造を説明する表面側の平面図であ
る。

【００２１】本発明の容量内蔵型圧電共振子は、圧電素
子１と容量基板２と蓋体９とから構成されてる。

【００２２】圧電素子１は、図１に示すようにチタン酸
ジルコン酸鉛などの圧電セラミックから成る圧電基板１
０と、該圧電基板１０の両主面に、互いに対向するよう
に形成された振動電極１１、１２とから構成されてい
る。振動電極１１、１２は、Ａｇ系（Ａｇ単体、またＡ
ｇ合金）、Ｃｕ系材料（Ｃｕ単体、またＣｕ合金）から
なり、圧電基板１０の長手方向の一方端部には、振動電
極１１と接続する引出電極１３が形成されており、他方
端部には、振動電極１２と接続する引出電極１４が形成
されている。引出電極１３、１４は、振動電極１１、１
２と同一材料で構成され、各々の端部の一方主面、端
面、他方主面に渡って形成されている。

【００２３】容量基板２は、アルミナなどの矩形状の耐
熱性絶縁基板２１と、基板表面側の入力側下部容量電極
４４、出力側下部容量電極４５、複数の電極指４１ａ〜
４１ｆを含む接地側容量電極４１、誘電体層６、入力側
上部容量電極３１、出力側上部容量電極５１、バンプ部
材７１、７２、第１〜第３のダミー表面電極８１ａ、８
２ａ、８３ｃと、基板裏面側の入力側裏面電極３２、出
力側裏面電極５２、接地側裏面電極４２と、第１〜第３
のダミー裏面電極８１ｂ、８２ｂ、８３ｂとから構成さ
れている。容量基板２の相対向する一対の端面には、厚
み方向に延びる円形状の凹部の内部に導体が形成された
６つの端面電極が配置されている。

【００２４】例えば図２、図３の下側の長辺側には、３
つの端面電極３３、４３、５３が配置され、図２の下側
長辺の左側の端面電極３３は、表面側の入力側上部容量
電極３１と裏面側の入力側裏面電極３２とを電気的に接
続するものであり、これにより、入力電極３を構成す
る。また、下側長辺の中央の端面電極４３は、表面側の
接地側容量電極４１と裏面側の接地側裏面電極４２とを
電気的に接続するものであり、これにより、接地電極４
を構成する。また、下側長辺の右側の端面電極５３は、
表面側の出力側上部容量電極５１と裏面側の出力側裏面
電極５２とを電気的に接続するものであり、これによ
り、出力電極５を構成する。

【００２５】また、図２、図３の上側の長辺には、上述
の３つの端面電極３３、４３、５３に対向するように、
３つの端面電極８１ｃ、８２ｃ、８３ｃが配置されてい
る。

【００２６】図２の上側長辺の左側の端面電極８１ｃ
は、第１のダミー表面電極８１ａと第１のダミー裏面電
極８１ｂとを電気的に接続し、第１のダミー電極８１を
構成し、上側長辺の中央の端面電極８２ｃは、第２のダ
ミー表面電極８２ａと第２のダミー裏面電極８２ｂとを
電気的に接続し、第２のダミー電極８２を構成し、上側
長辺の右側の端面電極８３ｃは、第３のダミー表面電極
８３ａと第３のダミー裏面電極８３ｂとを電気的に接続
し、第３のダミー電極８３を構成する。この第１〜第３
のダミー電極８１〜８３は、この容量基板２０内におい
て、入力電極３、接地電極４、出力電極５に一切電気的
に接続することはない。

【００２７】次に、容量基板２の各電極構造及び積層構
造を説明する。

【００２８】絶縁基板２１の表面側において、第１層目
は、図４に示すように、概略島状の入力側下部容量電極
４４、概略島状の出力側下部容量電極５１、端面電極４
３を含むように複数、例えば６本の電極指４１ａ〜４１
ｆを有する接地側容量電極４１、端面電極８２ｃとなる
凹部を含むように小面積の第２のダミー表面電極８２ａ
が夫々形成されている。これらは、例えば、Ａｇ系（Ａ
ｇ単体、Ａｇ合金）を主成分となる導電性ペーストの印
刷、焼きつけによって形成される。

【００２９】ここで、接地側電極４１は、入力側下部容
量電極４４、出力側下部容量電極５１と一体的に形成さ
れ、例えば、６本の電極指４１ａ〜４１ｆのうち、左側
の３本の電極指４１ａ〜４１ｃは入力側容量成分に寄与
する電極指であり、右側の３本の電極指４１ｄ〜４１ｆ
は出力側容量成分に寄与する電極指である。

【００３０】絶縁基板２１の表面側の第２層目は、図５
に示すように、即ち、入力側下部容量電極４４、出力側
下部容量電極４５及び接地容量電極４１の電極指４１ａ
〜４１ｆ上には、誘電体層６が形成されている。図で
は、入力側下部容量電極４４、出力側下部容量電極４５
及び電極指４１ａ〜４１ｆ上に一連に形成されている
が、例えば、入力側下部容量電極４４と電極指４１ａ〜
４１ｃを覆う第１の誘電体層と出力側下部容量電極４５
と電極指４１ｄ〜４１ｆを覆う第２の誘電体層とに分け
ても構わない。この誘電体層６は、例えばチタン酸バリ
ウムなどの誘電体材料を含む厚膜誘電体ペーストの塗布
及びその焼付けによって形成される。その厚みは、２０
〜２００μｍ程度であり、入出力容量成分の値によって
適宜選択されて設定される。

【００３１】絶縁基板２１の表面側の第３層目は、図６
に示すように、誘電体層６には、入力側上部容量電極３
１、出力側上部容量電極５１とが形成されている。この
入力側上部容量電極３１、出力側上部容量電極５１は、
誘電体層６にＡｇ系（Ａｇ単体、Ａｇ合金）を主成分と
なる厚膜導体膜によって形成される。入力側上部容量電
極３１は、誘電体層６を介して入力側下部容量電極４４
と電極指４１ａ〜４１ｃに対向するように形成され、出
力側上部容量電極５１は、誘電体層６を介して出力側下
部容量電極４５と電極指４１ｄ〜４１ｆに対向するよう
に形成される。

【００３２】これにより、入力側上部容量電極３１と入
力側下部容量電極４４との間には、第１の入力側容量成
分が形成され、入力側共通容量電極３１と電極指４１ａ
〜４１ｃとの間には第２の入力容量成分が形成され、こ
の両容量成分の合成が入力側上部容量電極３１と電極指
４１ａ〜４１ｃを含む櫛状電極４１とから導出されるこ
とになる。尚、出力側上部容量電極５１と出力側下部容
量電極４５との間には、第１の出力容量成分が形成さ
れ、また、出力側上部容量電極５１と電極指４１ｃ〜４
１ｆとの間には第２の出力容量成分が形成され、この両
容量成分の合成が出力側上部容量電極５１と電極指４１
ｄ〜４１ｆを含む櫛状電極４１とから導出されることに
なる。

【００３３】絶縁基板２１の表面側の第４層目は、図
１、図２に示すように、入力側上部容量電極３１、出力
側上部容量電極５１上には、圧電素子１を載置するため
の導電性バンプ部材７１、７２が形成されている。この
バンプ部材７１、７２は、圧電素子１を配置したとき
に、例えば圧電素子１の振動電極１２と入力側上部容量
電極３１、出力側上部容量電極５１とが接触しないよう
にするため、さらに、振動電極１１の引出電極１３と入
力側上部容量電極７１とを、振動電極１２の引出電極１
４と出力側上部容量電極５１とを各々電気的に接続する
ためのものであり、例えば、Ａｇ系導体材料の比較的小
さい面積で、厚み２０〜２００μｍで形成される。

【００３４】以上のような容量基板２の表面側の構成で
あるが、少なくともバンプ部材７１、７２、電極指４１
ａ〜４１ｆの根元部分が露出するようにシリカなどの絶
縁膜で覆ってもよい。

【００３５】次に、容量基板２の裏面側の構成は、図３
に示すように、端面電極３３となる凹部を含むように比
較的広い面積の概略島状の入力側裏面電極３２、端面電
極５３となる凹部を含むように比較的広い面積の概略島
状の出力側容量電極５２、端面電極４３を含むように比
較的広い面積の概略島状の接地裏面電極４２、端面電極
８１ｃとなる凹部を含むように小面積の第１のダミー裏
面電極８１ｂ、端面電極８２ｃとなる凹部を含むように
小面積の第２のダミー裏面電極８２ｂ、端面電極８３ｃ
となる凹部を含むように小面積の第３のダミー裏面電極
８３ｂが夫々形成されている。これらは、例えば、耐熱
性絶縁基板２１上に、Ａｇ系（Ａｇ単体、Ａｇ合金）を
主成分となる厚膜導体膜によって形成される。

【００３６】この裏面側の入力側裏面電極３２、出力側
容量電極５２、接地裏面電極４２は、この容量基板２の
表面側の構造によって形成される入力容量成分、出力容
量成分を容量測定装置の測定プローブを接触させるに充
分な面積となっている。

【００３７】このような構造の容量基板２の表面上に
は、バンプ部材７１、７２を介して、圧電素子１が導電
性接着材１５、１６を介して強固に接続されている。

【００３８】さらに、圧電素子１を被覆するように、例
えば絶縁性の蓋体９が被覆される。

【００３９】例えば蓋体９は、底面が開口した筺体状で
あり、開口周囲と容量基板２の表面の周囲との間にシー
ラー樹脂のなどの封止部材９１を介在させて、圧電素子
１を気密的に封止を行う。尚、この蓋体９側に圧電素子
１の長手方向の両端が載置される段差を設けておき、こ
の段差にら導電性接着材を塗布した状態で、圧電素子１
を蓋体側に保持させておき、その後、この導電性接着材
でバンプ部材７１、７２と接続しても構わない。

【００４０】このように形成された圧電部品では、圧電
素子１と容量基板２とによって、図７に示す等価回路と
なる。ここで、圧電素子１の両端の入出力容量成分、例
えば、入力側容量成分Ｃ₁ は、入力側下部容量電極４４
部分の第１の入力容量成分Ｃ₁₁と電極指４１ａ〜４１ｃ
部分の第２の入力容量成分Ｃ₁₂とから構成されている。
出力側容量成分Ｃ₂ は、第１の出力容量成分Ｃ₂₁と第２
の出力容量成分Ｃ₂₂とから構成されている。特に、第２
の入力側容量成分Ｃ₁₂、第２の出力側容量成分Ｃ₂₂は、
容量可変可能な状態となっている。

【００４１】これは、容量基板２の形成工程で、入力側
上部容量電極３１及び出力側上部容量電極５１を形成し
た後、容量基板２の裏面側の入力側裏面電極３２、出力
側容量電極５２、接地裏面電極４２を用いて、入力容量
成分Ｃ₁ 、出力容量成分Ｃ₂を測定しながら、所望容量
値からのずれがある場合に調整できるものである。

【００４２】具体的には、容量基板２の裏面側の入力側
裏面電極３２と接地裏面電極４２を用いて、入力容量成
分Ｃ₁ を測定し、必要に応じて、電極指４１ａ〜４１ｃ
を切断すればよい。切断前の入力容量成分Ｃ₁ ＝Ｃ₁₁＋
Ｃ₁₂で示されるが、切断により、第２の入力容量成分が
Ｃ’₁₂（Ｃ₁₂＞Ｃ’₁₂）となった時には、切断後の入力
容量成分Ｃ’₁ ＝Ｃ₁₁＋Ｃ’₁₂となる。ここで、切断に
より全体との容量小さくなる方向の調整となるため、切
断前の容量成分Ｃ₁ を所望の容量成分に比較して大きめ
に設定しておくことが重要である。尚、出力容量成分Ｃ
₂ についても同様である。尚、切断の方法とは、切断し
た電極指４１ａ〜４１ｆの根本部分にレザー照射を行
う。

【００４３】このような容量内蔵型圧電共振子において
は、生産性の向上が非常に重要である。上述のように入
出力容量成分を容易に調整することができても、それが
個々の容量基板２の状態で測定し、調整するのであれ
ば、生産性の向上にはならない。

【００４４】そこで、本発明では、容量成分を測定する
ための容量基板２の裏面側の入力側裏面電極３２、出力
側裏面電極５２、接地裏面電極４２と裏面側の第１〜第
３のダミー裏面電極８１ｂ〜８３ｂとを完全に電気的分
離しているとともに、入出力容量成分を発生させるため
の容量基板２の表面側の入力側上部容量電極３１、入力
側下部容量電極４４、出力側上部容量電極５１、出力側
下部容量電極４５、接地側電極４１と、第１〜第３のダ
ミー表面電極８１ａ、８２ａ、８３ｃとを完全に電気的
分離している。

【００４５】これにより、図８、図９に示すように、容
量基板２を、１枚の大型絶縁基板上で電極や誘電体層を
形成し、最終工程で分割する製造方法を採用した時に非
常に実用的となる。

【００４６】１つの容量基板２において、入力電極３と
なる入力側上部容量電極３１は第１のダミー表面電極８
１ａと対向する辺に夫々延出され、出力電極５となる出
力側上部容量電極５１は第３のダミー表面電極８３ａと
対向する辺に夫々延出され、複数の電極指４１ａ〜４１
ｆを有する接地側電極４１は、第２のダミー表面電極８
２ａと対向する辺に夫々形成されているため、図８のよ
うに大型絶縁基板２００の表面側においては、１つの容
量基板２の入力電極３となる入力側上部容量電極３１は
端面電極３３（８１ｃ）を介して、隣接する他の容量基
板２’の第１のダミー表面電極８１ａと接続するだけで
あり、出力電極５となる出力側上部容量電極５１は端面
電極５３（８３ｃ）を介して、隣接する他の容量基板
２’の第３のダミー表面電極８１ａと接続するだけであ
り、接地側電極４１は端面電極４３（８２ｃ）を介し
て、隣接する他の容量基板２’の第２のダミー表面電極
８２ａと接続するだけであるものの、１つの容量基板２
及び他の容量基板２の各第１〜第３のダミー表面電極８
１ａ〜８３ａは夫々電気的には浮いた状態である。従っ
て、１つの容量基板２の２つの容量成分は、他の容量基
板２’の容量成分には何ら影響はされない。

【００４７】これは、図９における大型絶縁基板２００
の裏面側においても同様である。即ち、１つの容量基板
２の裏面側の入力側裏面電極３２、出力側容量電極５
２、接地裏面電極４２が、隣接する容量基板２’の裏面
側の第１〜第３のダミー裏面電極８１ｂ〜８３ｂに見掛
け上接続されていたとしても、他の容量基板２’の第１
〜第３のダミー裏面電極８１ｂ〜８３ｂが、その表面側
の電極などには一切接続されていない。従って、大型絶
縁基板２００の状態で、入力側裏面電極３２、出力側裏
面電極５２、接地裏面電極４２を用いて、その容量基板
２の入出力容量成分Ｃ₁ 、Ｃ₂ を測定しても、他の容量
基板２’の容量成分を合わせて測定することが一切な
い。

【００４８】これにより、容量基板２の入出力容量成分
Ｃ₁ 、Ｃ₂ の測定を、大型絶縁基板２００の状態で、単
独の容量基板２毎に測定でき、しかも、その測定結果に
従って、電極指４１ａ〜４１ｆを所定本数切断するとい
う調整工程も同時に行うことができる。

【００４９】従って、大型絶縁基板２００を構成する複
数の容量基板２（個々に切断や分割する前の状態で）で
容量成分の調整が可能となり、その応用として、大型絶
縁基板２００の状態の容量基板２に圧電素子１を配置
し、さらに蓋体９を被覆してしまい、大型絶縁基板２０
０を切断、分割すれば、個々の圧電部品が抽出できる製
造方法にも適用できることになる。

【００５０】尚、容量調整手段を具備しない容量基板で
あっても、容量基板２の入出力容量成分Ｃ₁ 、Ｃ₂ の測
定により、所定容量測定でない容量基板については、不
良のマーキングを付与しておけば、その後の組立工程
で、この不良の容量基板を除いて製造することができる
ため、最終の良品選別に大きく貢献でき、これのような
場合でも生産性に大きく寄与できる。

【００５１】尚、大型絶縁基板２００は、所定容量基板
２となる境界部分には、切断や分割されて、容量基板２
の端面の凹部となるようなスルーホールが予め形成さ
れ、そのスルーホールの内壁にすくなくとも端面電極３
３、８１ｃ、４３、８２ｃ、５３、８３ｃが形成されて
いるため、表面側の電極と裏面側の電極との導通が達成
されている。

【００５２】さらに、大型絶縁基板２００を各容量基板
２の形状に応じて切断または分割した結果、容量基板２
の相対向する辺に、互いに対向するように、入力電極３
の端面電極３３とダミー電極８１の端面電極８１ｃと
が、出力電極５の端面電極５３とダミー電極８３の端面
電極８３ｃとが、接地電極４の端面電極５３とダミー電
極８２の端面電極８２ｃとが夫々配置されることになる
ため、この容量内容型圧電共振子をプリントボートに半
田接合を介して表面実装を行っても、非常に安定性に優
れたものとなる。

【００５３】尚、上述の実施例では、容量基板２の相対
向する一方の長辺側に正規電極である端面電極３３、４
３、５３を、他方の長辺側にダミー電極である端面電極
８１ｃ、８２ｃ、８３ｃを配置しているが、例えば、一
方の長辺側には、第１のダミー電極８１の端面電極８１
ｃ、接地電極４の端面電極４３、第３のダミー電極８３
の端面電極８３ｃを配置し、他方の長辺側には、入力電
極３の端面電極３３、第２のダミー電極８２の端面電極
８２ｃ、出力電極５の端面電極５３を配置しても構わな
い。

【００５４】以上のように、上述の実施例では、正規電
極とダミー電極との配置関係による大型絶縁基板の状態
における容量基板の独立して容量成分の測定を可能にす
るとともに、プリントボートへの安定した表面実装性を
達成した第１の発明と、容量成分の調整に適した構造の
第２の発明を同時に説明したが、当然、大型絶縁基板の
状態で、容量成分の調整を行わない容量基板であって
も、第１の発明を適用しても構わない。

【００５５】第２の発明のように単独に実施して、逆に
大型絶縁基板を個々の容量基板に分割した後に、容量成
分の調整を施すような電極構造としても構わない。

【００５６】

【発明の効果】以上のように、本発明によれば、容量基
板の相対向する一対の辺に、電極と電気的に浮いた状態
のダミー電極を対向するように配置したため、大型絶縁
基板の状態で１つの容量基板の２つの容量成分を確実に
測定できる容量基板となり、表面実装型容量内蔵圧電共
振子の生産性、特性のバラツキを抑えた表面実装型容量
内蔵圧電共振子となる。

【００５７】また、その容量成分を、簡単に所定容量値
に調整することができ、特性のバラツキを抑えた表面実
装型容量内蔵圧電共振子となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の表面実装型容量内蔵圧電共振子の断面
構造図である。

【図２】本発明の表面実装型容量内蔵圧電共振子の容量
基板の表面側平面図である。

【図３】本発明の表面実装型容量内蔵圧電共振子の容量
基板の裏面側平面図である。

【図４】本発明の容量基板の構造を説明するための平面
図である。

【図５】本発明の容量基板の構造を説明するための平面
図である。

【図６】本発明の容量基板の構造を説明するための平面
図である。

【図７】本発明の表面実装型容量内蔵圧電共振子の等価
回路図である。

【図８】本発明の容量基板を形成するための大型絶縁基
板の表面側の一部を示す平面図である。

【図９】本発明の容量基板を形成するための大型絶縁基
板の裏面側の一部を示す平面図である。

【図１０】従来の容量内蔵圧電共振子の等価回路図であ
る。

【図１１】従来の表面実装型容量内蔵圧電共振子の容量
基板の斜視図である。

【符号の説明】

１・・・・圧電素子 ２・・・・容量基板 ３・・・・入力電極 ４・・・・接地電極 ５・・・・出力電極 ８１〜８３・・・・ダミー電極

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 矩形状の圧電基板の両主面に互いに対向
   する振動電極を形成した圧電素子と、入力電極、出力電
   極、接地電極を有し、入力電極と接地電極、出力電極と
   接地電極との間に形成される入出力容量成分を前記圧電
   素子の振動電極に接続するようにした矩形状の容量基板
   とから成る表面実装型容量内蔵圧電共振子において、 前記容量基板の相対向する一方辺の端部に、前記入力電
   極、接地電極、出力電極を夫々配置するとともに、他方
   辺の端部に、前記入力電極、接地電極、出力電極の夫々
   と対向するように３つのダミー電極を形成したことを特
   徴とする表面実装型容量内蔵圧電共振子。
2. 【請求項２】前記接地電極は、入力容量成分を形成する
   複数の電極指を有する入力側櫛状電極と、出力容量成分
   を形成する複数の電極指を有する出力側櫛状電極とから
   成り、両容量成分を、前記入出力櫛状電極の所定数の電
   極指を切断して調整するようにしたことを特徴とする特
   許請求の範囲請求項１記載の表面実装型容量内蔵圧電共
   振子。