KR100675781B1 - 주파수 조정 진동 소자 및 이의 제조 방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 주파수 조정 진동 소자 및 이의 제조 방법에 관한 것으로, 진동자와 병렬 접속되고, 적어도 2개 이상이 캐패시터가 직렬 접속된 가변 캐패시터부를 형성한 다음, 직렬 접속된 캐패시터간의 연결을 끊는 트리밍 공정을 실시하여 진동 소자의 공진 주파수를 정밀하게 제어할 수 있고, 진동자와 병렬 접속되고, 적어도 2개 이상의 캐패시터가 직렬 접속될 가변 캐패시터부를 형성한 다음, 직렬 접속될 캐패시터간을 연결하는 트리밍 공정을 실시하여 진동 소자의 공진 주파수를 정밀하게 제어할 수 있으며, 진동 소자를 보호하는 보호 시트의 소정 영역에 관통홀을 형성하고, 직렬 접속되거나 접속될 캐패시터의 전극판을 연결하는 다수의 연결 금속라인을 상기 관통홀 영역을 통과하도록 하여 트리밍을 용이하게 할 수 있고, 하부 전극판을 효과적으로 보호할 수 있으며, 진동 소자를 제조하는 공정에서 트리밍 또는 튜닝을 수해하여 생산 수율을 향상시킬 수 있고, 고정밀 세라믹 진동 소자를 형성할 수 있는 주파수 조정 진동 소자 및 이의 제조 방법을 제공한다.
진동자, 캐패시터, 트리밍, 연결 금속라인, 공진 주파수, 전극
Description
도 1은 종래 진동 소자의 단면도이다.
도 2는 본 발명에 따른 주파수 조정 진동 소자의 단면도이다.
도 3a 내지 도 3c는 주파수 조정 진동 소자의 캐패시터 및 연결 금속라인을 설명하기 위한 개념도이다.
도 4a 내지 도 4d는 본 발명에 따른 주파수 조정 진동 소자의 제조 방법을 설명하기 위한 개념도이다.
도 5는 본 발명에 따른 트리밍 공정을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 6a는 본 발명에 따른 주파수 가변 진동소자의 등가 회로도이고 도 6b는 도 6a의 가변 캐패시터의 등가회로도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
10 : 압전체 시트 12, 14 : 내부 전극
16 : 진동홈 18 : 상부 시트
20 : 하부 시트 22, 24, 185, 190 : 외부 전극
100 : 진동자 101 : 캐패시터
110 : 압전체 세라믹층 및 시트 120 : 상부 내부 전극
125 : 하부 내부 전극 130 : 상부 세라믹 층 및 시트
135 : 하부 세라믹 층 및 시트 137 : 진동홈
140 : 유전체층 및 시트 150 : 상부 전극
155 : 하부 전극 160 : 연결 금속라인
162 : 금속라인 164 : 연결 라인
170 : 보호층 및 시트 180 : 관통홈
195 : 몰딩부 200 : 압전 성형 시트
본 발명은 주파수 조정 진동 소자 및 이의 제조 방법에 관한 것으로, 특히 커패시턴스 값을 조절하여 공진 및 반공진 주파수를 정밀하게 튜닝할 수 있는 주파수 조정 진동 소자 및 이의 제조 방법을 제공한다.
일반적으로 직접 회로(Integrated Circuit; IC)는 소정의 기준 클럭(Reference Clock)을 이용하여 동작한다. 종래에는 이러한 기준 클럭을 발생시키는 타이밍 소자(Timing Element)로 수정 진동자(Crystal Oscillator)를 사용하였다.
수정 진동자는 수정의 압전현상을 이용한 것으로 진동 주파수 정밀도가 뛰어나 고정밀의 타이밍 소자로 사용되고 있다. 하지만, 수정 진동자는 고가이며, MHz 대의 진동 주파수를 얻기 위해서는 수정의 두께를 매우 얇게 가공하여야 하는 문제 점이 있다. 즉, 기계적 가공의 한계로 인해 수정 진동자의 주파수를 MHz 대로 높일 수 없는 문제가 발생한다.
이를 해결하기 위해 세라믹 진동 소자를 기준클럭을 발생시키는 타이밍 소자로 사용하게 되었다. 압전 세라믹을 이용한 세라믹 진동 소자는 두께 진동 모드를 이용할 수 있어 작은 부품 크기로도 MHz대의 진동 주파수를 구현할 수 있다. 또한, 압전 세라믹 및 이의 제조 공정시 수반되는 비용이 저렴하고, 소자의 안정성이 높고, 소형으로 제조가 가능하다.
도 1은 종래 진동 소자의 단면도이다.
도 1을 참조하면, 종래의 진동 소자는 상하에 각각 내부 전극(12 및 14)이 형성된 압전체 시트(10)와, 진동홈(16)이 형성된 상부 및 하부 시트(18 및 20)와, 압전체 시트(10)와 상부 및 하부 시트(18 및 20)를 결합시키며, 내부 전극(12 및 14)에 소정의 전압을 인가하는 제 1 및 제 2 외부 전극(22 및 24)을 포함한다. 상하의 내부 전극(12 및 14)에 전계를 인가하면 압전체 시트(10)에 기계적 진동이 발생한다. 진동 소자는 임피던스에 따라 공진 및 반공진 주파수가 형성된다. 진동 소자는 공진 및 반공진 주파수 사이에서는 인턱터로 동작하고, 이 외의 주파수에서는 캐패시터로 작동하여 실질적으로는 전기적인 LC 공진이 발생하게 된다. 이때 진동 소자의 진동 주파수는 공진 주파수와 반공진 주파수 사이에서 형성된다.
하지만, 종래의 진동 소자의 진동 주파수는 한번 설정되어 있으면 이를 조절하기가 매우 어려웠다. 즉, 압전체 시트(10)의 두께와 상하 내부 전극(12 및 14)의 면적을 이용하여 조절하기도 하였지만 이들만으로는 정밀하게 주파수를 조정하기에 는 한계가 있어 진동 소자의 진동 주파수를 조절하기 힘든 문제점이 있었다.
따라서, 본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위하여 압전체 시트 상부 및/또는 하부에 캐패시터 전극을 형성하고, 캐패시터 전극을 트리밍하여 목표로 하는 진동 주파수를 갖는 주파수 조정 진동 소자 및 이의 제조 방법을 제공한다.
본 발명에 따른 소정의 진동 주파수를 생성하는 진동자 및 각기 상기 진동자와 병렬 접속되고, 적어도 2개 이상의 캐패시터가 직렬 접속되거나 직렬 접속될 다수의 가변 캐패시터부를 포함하는 주파수 조정 진동 소자를 제공한다.
바람직하게, 상기 가변 캐패시터부의 상기 직렬 접속된 캐패시터간의 연결을 끊거나, 상기 직렬 접속될 캐패시터간을 연결하여 상기 진동자의 상기 진동 주파수를 제어한다.
또한, 진동 주파수를 생성하는 진동자와, 상기 진동자의 진동 주파수를 제어하기 위해 적어도 한쌍 이상의 상부 전극을 포함하는 캐패시터 및 목표로하는 진동 주파수에 따라 상기 상부 전극간의 전기접 접속을 제어하는 연결 금속라인을 포함하는 주파수 조정 진동 소자를 제공한다.
바람직하게, 상기 캐패시터는, 유전체층과, 각기 다수의 전극판을 포함하고, 상기 다수의 전극판이 각기 상기 유전체층의 하측부에 서로 대칭되도록 형성된 제 1 및 제 2 하부 전극 및 각기 상기 제 1 및 제 2 하부 전극과 대응되도록 상기 유전체층 상부에 형성된 제 1 및 제 2 상부 전극을 포함한다.
바람직하게, 상기 연결 금속라인은, 상기 상부 전극과 각기 접속된 금속라인 및 상기 금속라인간의 전기적 연결 및 단전을 위한 연결라인을 포함하되, 상기 상부 전극간을 전기적으로 연결할 수 있는 도전성 물질을 이용하여 형성한다.
또한, 진동자가 형성된 성형시트와, 다수의 캐패시터 전극이 형성되고, 상기 다수의 캐패시터 전극을 전기적으로 연결하기 위한 연결 금속라인이 형성된 유전체 시트와, 상기 연결 금속라인을 노출시키기 위한 소정의 관통홀이 형성된 보호 시트를 마련하는 단계와, 상기 성형 시트, 유전체 시트 및 보호시트를 결합하는 단계와, 상기 관통홀을 통해 노출된 상기 연결 금속라인을 절단하거나 전기적으로 연결하는 트리밍 공정을 실시하는 단계를 포함하는 주파수 조정 진동 소자의 제조 방법을 제공한다.
바라직하게, 상기 캐패시터 전극은 상기 유전체 시트의 중앙을 기준으로 다수의 전극판이 양쪽으로 마주보도록 형성된 다수의 상부 전극과 하부 전극을 포함하고, 상기 연결 금속라인은 상기 보호시트의 상기 관통홀 영역을 경유하여 마주보는 상기 상부 전극들을 전기적으로 연결하기 위해 하나의 라인 형태로 형성한다.
바람직하게, 상기 트리밍 공정은 레이저 광선 식각, 적외선 식각 또는 다이싱쏘를 이용한 방법 이용하여 상기 연결 금속라인이 일부를 끊거나, 도전성 에폭시를 이용한 스크린 프린팅 등의 후막 증착법, 스퍼터링, 증발법, 화학기상증착법 또는 졸-겔 코팅법 등의 박막 증착법을 이용하여 상기 연결 금속라인을 전기적으로 연결한다.
바람직하게, 상기 트리밍 공정 후, 상기 관통홀을 소정의 밀봉막으로 매립하 는 단계를 더 포함한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 더욱 상세히 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명을 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 도면상에서 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다.
도 2는 본 발명에 따른 주파수 조정 진동 소자의 단면도이다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 주파수 조정 진동 소자는 진동 주파수를 생성하는 진동자(100)와, 진동자(100)의 진동 주파수를 제어하기 위해 적어도 한쌍 이상의 상부 전극(155)을 포함하는 캐패시터(101)와, 목표로하는 진동 주파수에 따라 상부 전극(155)간의 전기접 접속을 제어하는 연결 금속라인(160)을 포함한다.
또한, 진동자(100) 및 캐패시터(101)에 외부 전압을 인가하는 제 1 및 제 2 외부 단자(도 4의 185 및 190 참조)를 더 포함할 수 있다. 또한, 진동 주파수의 트리밍시 연결 금속라인(160)을 절단하거나 연결하기 위해 개방된 소정 영역을 포함하는 보호층(170)을 더 포함할 수 있다. 트리밍 후 보호층(170)의 개방된 소정 영역을 봉지하는 몰딩부(도 4의 195 참조)를 더 포함할 수 있다.
진동자(100)는 상부 및 하부 내부 전극(120 및 125)이 각기 형성된 압전 세라믹층(110)과, 압전 세라믹층(110) 상부 및 하부에 각기 적층된 상부 및 하부 세라믹층(130 및 135)과, 상기 내부 전극(120 및 125)과 상부 및 하부 세라믹층(130 및 135) 사이에 각기 형성된 진동홈(137)을 포함한다.
상부 및 하부 내부 전극(120 및 125)은 도전성의 물질을 이용하여 형성한다. 바람직하게는 니켈, 은 등을 포함하는 금속성 물질을 사용하는 것이 효과적이다. 상부 및 하부 내부 전극(120 및 125)은 각기 제 1 및 제 2 외부 단자에 접속되도록 형성하는 것이 바람직하다. 물론 이와 반대의 접속도 가능하다.
압전 세라믹층(110)은 압전체 진동 소자의 원료분말을 이용하거나 PZT 및/또는 PLZT등의 목표로 하는 압전체 세라믹 조성의 원료분말을 이용하여 제조하는 것이 바람직하다. 즉 압전체 세라믹 조성의 원료분말에 소정의 첨가제를 용해시켜 투입한 후, 밀링 및 혼합하여 슬러리를 제조한 다음 이를 닥터 블레이드 등의 방법을 이용하여 형성한다. 첨가제로는 PVB계 바인더가 혼합된 솔벤트를 사용할 수 있다.
또한, 상부 및 하부 세라믹층(130 및 135) 또한 상기와 같은 방법으로 목표로 하는 두께의 성형 시트로 제조할 수 있다. 상부 및 하부 세라믹층(130 및 135)은 캐패시터부의 유전체층(140)과 동일한 시트를 사용할 수 있고, 일반적인 유전체 조성의 세라믹 시트를 사용할 수 있다.
진동홈(137)은 상부 및 하부 세라믹층(130 및 135)의 일부가 리세스된 형태로 형성될 수도 있고, 상부 및 하부 세라믹층(130 및 135)을 관통하는 홀의 형태로 형성될 수도 있다. 또한, 내부 전극(120 및 125)과 상부 및 하부 세라믹층(130 및 15) 사이에 각기 진동홈(137)이 형성된 별도의 세라믹층(미도시)을 더 형성할 수도 있다.
캐패시터(101)는 하부 전극부(도 3a의 150a 내지 150d 참조)와, 하부 전극부(150)와 대응되도록 형성된 적어도 한쌍 이상의 상부 전극부(도 3a의 155a 내지 155d 참조)와, 하부 전극부(150)와 상부 전극부(155) 사이에 형성된 유전체층(140)을 포함한다.
하부 및 상부 전극부(150 및 155)는 도전성의 물질막을 사용한다. 바람직하게는 구리, 알루미늄, 니켈, 은등을 포함하는 금속성 물질을 사용하는 것이 효과적이다. 하부 전극부(150)는 유전체층 하부에 하나의 단일 판으로 형성할 수 있고, 각기 제 1 및 제 2 외부단자에 접속된 2개의 전극판으로 형성할 수 있다. 뿐만 아니라 상부 전극과 대응되도록 적어도 한쌍 이상의 전극판으로 형성할 수 있다.
즉, 상부 전극판 및 하부 전극판으로 구성된 다수의 캐패시터가 등가병렬 구조로 형성되도록 하는 것이 바람직하다. 또한, 캐패시터 2개가 직렬 연결되도록 연결 금속라인을 형성하는 것이 바람직하다.
도 3a 내지 도 3c는 주파수 조정 진동 소자의 캐패시터 및 연결 금속라인을 설명하기 위한 개념도이다.
도 3a 및 도 3b를 참조하면, 본 발명의 캐패시터의 하부 전극부(150)는 유전체층(140) 하부에 제 1 외부 단자와 접속된 다수의 제 1 하부 전극(150a 및 150c)과, 제 2 외부 단자와 접속된 다수의 제 2 하부 전극(150b 및 150d)을 포함한다. 제 1 하부 전극(150a 및 150c)과 제 2 하부 전극(150b 및 150d)은 각기 유전체층(140)의 중앙을 기준으로 양쪽이 대칭되도록 형성하는 것이 바람직하다. 제 1 및 제 2 하부 전극(150a 내지 150d)은 1개 이상의 전극판으로 구성한다. 목표 로 하는 진동 주파수의 조절을 위해 제 1 및 제 2 하부 전극(150a 내지 150d)은 각기 2 내지 10개의 전극판으로 구성되는 것이 효과적이다. 이는 소자의 크기와 트링밍을 위한 정밀도에 따라 그 개수가 변화 될 수 있다.
상부 전극부(155)는 상기 하부 전극부(150)와 대응되도록 형성한다. 즉, 본 실시예의 상부 전극(155)은 다수의 제 1 하부 전극(150a 및 150c)과 대응되도록 유전체층(140) 상부에 형성된 다수의 제 1 상부 전극(155a 및 155c)과, 다수의 제 2 하부 전극(150b 및 150d)과 대응되도록 유전체층(140) 상부에 형성된 다수의 제 2 상부전극(155b 및 155d)을 포함한다.
유전체층(140)은 소정이 유전율을 갖는 물질층을 사용하는 것이 바람직하고, 본 실시예에서는 세라믹을 이용하여 형성하는 것이 효과적이다. 유전체층(140) 사이의 대응되도록 형성된 상부 전극(155)과 하부 전극(150) 각각은 단일의 가변 캐패시터가 된다.
연결 금속라인(160)은 유전체층(140) 상부에 형성되고, 서로 마주보거나 인접한 상부 전극(155)을 전기적으로 연결할 수 있는 도전성 물질을 사용하여 형성하는 것이 바람직하다. 연결 금속라인(160)은 상부 전극(155)과 접속된 다수의 금속라인(162a 및 162b)과, 금속라인(162)간의 연결 및 단전을 위한 다수의 연결라인(164)을 포함한다. 연결 라인(164)은 금속라인(162) 형성시 함께 형성되어 필요에 따라 제거될 수 있고, 후속 트리밍 공정시 필요에 따라 형성될 수 있다. 연결 금속라인(160)을 통해 마주보는 한 쌍의 상부 전극(155a와 155b 또는 155c와 155d)을 연결하는 것이 바람직하다. 이로써, 마주보는 한쌍의 가변 캐패시터를 직 렬 연결하고, 직렬 연결된 다수의 가변 캐패시터가 병렬 연결되어 하나의 캐패시터로 사용된다. 본 발명에서는 직렬 연결된 가변 캐패시터의 연결을 끊거나, 혹은 연결되어 있지 않은 가변 캐패시터를 서로 연결하므로 인해 전체 캐패시터의 정전용량을 제어할 수 있게 된다.
도 3a에서와 같이 제 1 및 제 2 상부 전극(155)의 첫 번째 전극판은 제 1 연결 금속라인(160-1)에 의해 접속되고, 제 1 및 제 2 상부 전극(155c 및 155d)의 마지막 전극판은 제 n 연결 금속라인(160-n)에 의해 접속된다. 좀더 구체적으로 설명하면 제 1 상부 전극(155a)의 전극판은 제 1 내지 제 n 연결 금속라인(160-1 내지 160-n)의 제 1 금속라인(162a)과 접속되고, 제 2 상부 전극(155b)의 전극판은 제 1 내지 제 n 연결 금속라인(160-1 내지 160-n)의 제 2 금속라인(162b)과 접속되고, 제 1 내지 제 n 연결 금속라인(160-1 내지 160-n)의 제 1 및 제 2 금속라인(162a 및 162b) 각각은 연결 라인(164)에 접속된다. 즉, 대응된 상부 전극(155)은 각기 연결 금속라인(160)에 의해 전기적으로 접속된다. 따라서, 트리밍을 수행하여 소정의 연결 라인을 커팅함으로 인해 캐패시터의 커패시턴스를 제어할 수 있다.
도 3b에서와 같이 제 1 상부 전극(155)의 첫 번째 전극판은 제 1 연결 금속라인(160-1)의 제 1 금속라인(162a)과 접속되고, 제 2 상부 전극(155)의 첫 번째 전극판은 제 1 연결 금속라인(160-1)의 제 2 금속라인(162b)과 접속된다. 또한, 제 1 상부 전극(155)의 마지막 전극판은 제 n 연결 금속라인(160-n)의 제 1 금속라인(162a)과 접속되고, 제 2 상부 전극(155)이 마지막 전극판은 제 n 연결 금속라인(160-n)의 제 2 금속라인(162b)과 접속된다. 즉, 대응된 상부 전극(155)은 금속라인(162a 및 162b)과는 접속이 되어 있지만, 두 전극이 전기적으로는 접속되지 않고 있다. 따라서 트리밍을 수행하여 상기 금속라인(162a 및 162b)간을 연결라인(164)으로 연결하여 캐패시터의 커패시턴스를 제어할 수 있다.
도 3c를 참조하면, 본 발명의 캐패시터의 상부 전극부(155)는 유전체층(140) 상부에 제 1 외부 단자와 접속된 다수의 제 1 상부 전극(155a 및 155c)과, 제 2 외부 단자와 접속된 다수의 제 2 상부 전극(155b 및 155d)을 포함할 수 있다. 하부 전극부(150)는 상기 상부 전극부(155)와 대응되도록 형성할 수 있다. 즉, 도 3a 및 도 3b에서는 외부 단자와 접속된 캐패시터의 전극이 하부 전극부(150)였지만, 도 3c에서는 상부 전극(155)이 될 수 있음을 나타낸다. 따라서, 이외의 구성은 앞서 설명과 유사함으로 생략한다.
본 실시예에서는 연결 라인(164)이 소정 영역에 집중되도록 형성하는 것이 바람직하다. 즉, 연결 라인(164)이 유전체층(140)의 중앙부에 형성되도록 하여 진동 소자의 테스트시 효과적으로 트리밍을 실시할 수 있도록 한다(도 3a 내지 도 3c의 A 영역 참조).
이하 도면을 참조하여 주파수 조정이 가능한 진동 소자의 제조 방법을 설명한다. 일반적으로 하나의 적층 시트상에 복수의(통상 4개) 단위 소자를 병렬로 나란히 형성한 다음, 이를 절단하여 단위 소자로 제조하지만, 본 실시에에서는 단일의 소자의 제조를 기준으로 설명한다. 상술한 막 또는 층은 후술되는 시트와 동일 개념이다.
도 4a 내지 도 4d는 본 발명에 따른 주파수 조정 진동 소자의 제조 방법을 설명하기 위한 개념도이다.
도 4a를 참조하면, 진동자(100)가 형성된 압전 성형 시트(200)와, 하부 전극(150) 및 상부 전극(155)이 형성되고, 상부 전극(155)을 전기적으로 연결하기 위한 연결 금속라인(160)이 형성된 유전체 시트(140)와, 연결 금속라인(160)을 노출시키기 위한 소정의 관통홀(180)이 형성된 보호 시트(170)가 제공된다.
압전 성형 시트(200)는 상하부 내부 전극(120 및 125)이 형성된 압전체 시트(110)와, 소정의 진동홈을 갖는 상기 압전체 시트(110)의 상부에 배치된 상부 세라믹 시트(130)와, 소정의 진동홈을 갖는 상기 압전체 시트(110)의 하부에 배치된 하부 세라믹(135)를 포함한다. 뿐만 아니라, 압전체 시트(110)와 상부 또는 하부 세라믹 시트(130 및 135) 사이에 각각에 별도의 관통된 진동홈을 갖는 진동홈 시트를 더 포함할 수 있다.
본 실시예에서는 다양한 방법을 통해 상술한 시트들을 제조할 수 있다.
먼저 공업용으로 시판하고 있는 압전체 진동 소자의 원료 분말을 이용하거나 PZT, PLZT 등의 원하는 압전체 세라믹 조성의 원료 분말을 준비한다. 분말을 성형하고, 프레스한 다음, 열처리 공정을 실시하여 소성한다. 이후, 소정된 성형 시트를 목표로 하는 두께 또는 형상이 되도록 연마하여 압전체 시트(110)를 형성한다. 압전체 시트(110) 상하에 내부 전극(120 및 125)을 형성한다. 내부 전극(120 및 125)은 스크린 인쇄 방법을 통해 형성하는 것이 바람직하다.
또한 압전체 외의 세라믹 시트용 조성의 원료 분말도 상기와 같은 방법으로 원하는 두께의 성형 시트로 제조할 수 있다. 또한, 목표로 하는 조성의 원료 분말 을 통해 유전체 시트 및 보호시트도 제조할 수 있다. 이때 진동을 유발하는 압전체 시트(110) 외에 압전체 상하부에 위치되는 시트들(예를 들면 유전체 시트)은 동일한 세라믹 압전체 시트를 사용할 수도 있고, 일반적인 유전체 조성의 세라믹 시트를 사용할 수도 있다. 또한, 세라믹 시트의 소정영역을 리세스 시켜 소정의 진동홈을 형성한다. 소정영역을 리세스 시킴은 프레스 공정 또는 기계적 연마 공정을 이용할 수도 있다. 진동홈 시트는 슬러리 단계에서 관통하는 진동홈을 그 내부에 형성할 수도 있고, 시트 형성후, 별도의 공정을 통해 형성할 수도 있다.
이뿐만 아니라 성형 시트를 준비하기 위해 상기 준비된 압전체 세라믹 조성의 원료 분말에 첨가제로 PVB계 바인더(binder)를 알코올(alcohol)계 솔벤트(solvent)에 용해시켜 투입한 후 소형 볼 밀(ball mill)로 약 24시간 동안 밀링(milling) 및 혼합하여 슬러리(slurry)를 제조하고, 이러한 슬러리를 닥터 블레이드(doctor blade) 등의 방법으로 원하는 두께의 세라믹 압전체 시트(110)로 제조한다. 압전체 시트(110) 상하에 내부 전극(120 및 125)을 형성한다. 내부 전극(120 및 125)은 스크린 인쇄 방법을 통해 형성하는 것이 바람직하다.
또한 압전체 외의 세라믹 시트용 조성의 원료 분말도 상기와 같은 방법으로 원하는 두께의 성형 시트로 제조할 수 있다. 또한, 목표로 하는 조성의 원료 분말을 통해 유전체 시트 및 보호시트도 제조할 수 있다. 세라믹 시트를 상술한 방법을 이용하여 형성할 경우에는 유기물 페이스트와 소정의 열처리 공정을 이용하여 세라믹 시트(130 및 135)와 압전체 시트(110)간에 소정의 진동홈을 형성할 수 있다. 또는 압전체 시트(110)와 세라믹 시트(130 및 135)간에 진동을 위한 관통된 진동홈을 갖는 진동홈 시트를 더 형성할 수 있다.
이에 관해서는 다양한 방법이 있을 수 있지만, 이를 간략히 설명하면 다음과 같다. 상술한 바와 같이 압전체 시트(110)와 상부 및 하부 세라믹 시트(130 및 135)를 형성하고, 압전체 시트 상부에 상부 내부 전극(120)을 형성한다. 하부 세라믹 시트(135)의 소정 영역에 유기물 페이스트를 도포한다. 유기물 페이스트 패턴으로는 카본 페이스트나 유기물 페이스트를 사용하는 것이 효과적이다. 유기물 페이스트 상부에 하부 내부 전극(125)을 형성한다. 이 때, 하부 내부 전극(125)은 상부 내부 전극(120)이 연장 형성된 시트의 상기 모서리와 다른 모서리까지 일 단부가 연장 형성된다. 하부 내부 전극(125)은 압전체 시트(110) 하부에 형성될 수도 있다. 상부 내부 전극(120)을 포함하는 소정 영역에 유기물 페이스트를 도포한다. 유기물 페이스트를 상부 내부 전극(120)의 일부와 중첩되면서 시트의 모서리에는 닿지 않도록 형성한다. 상기 압전체 시트(110), 상부 및 하부 세라믹 시트(130 및 135)를 적층 및 압착한 다음, 이를 가열 소성한다. 상기 열처리 공정으로 인해 상기 유기물 페이스트성분이 제거되어 유기물 페이스트가 있던 곳에 진동홈이 형성된다. 이때, 상기 하부 내부전극(125)은 하부 세라믹 시트(135)상 뿐만 아니라, 압전체 시트(110)의 하부에 형성될 수도 있다. 이로인해, 하부 세라믹 시트(135) 상에는 유기물 페이스트만이 존재할 수도 있다. 상기 상부 내부전극(120)은 상부 세라믹 시트(130) 하부에 형성될 수 있다. 이를 위해 상부 세라믹 시트(130) 하부에 유기물 페이스트를 형성한 다음, 그 하부에 상부 내부전극(120)을 형성한다.
물론, 상기에서 설명한 적층 및 가열 소성 공정은 도 4b에서 설명하는 제조 공정과 동일한 공정일 수도 있고, 진동자만을 생성하기 위한 별도의 공정일 수도 있다. 즉, 상술한 적층 공정은 진동자를 생성하기 위한 별도의 공정을 진행할 수도 있고, 상부 캐패시터 까지 한꺼번에 생성하는 공정과 함께 수행될 수 있음을 의미한다.
또는, 상술한 바와 같이 압전체 시트(110), 상부 및 하부 세라믹 시트(130 및 135)와 상부 및 하부 진동홈 시트를 형성한다. 압전체 시트(110)의 상에 스트린 인쇄 방법으로 상부 내부 전극(120)을 형성하고, 상부 및 하부 진동홈 시트의 진동홈 영역에 유기물 페이스트를 도포한다. 하부 진동홈 시트의 유기물 페이스트가 도포된 진동홈 영역에 하부 내부 전극(125)을 형성한다. 상기 압전체 시트(110), 상부 및 하부 세라믹 시트(130 및 135)와 상부 및 하부 진동홈 시트를 적층 및 압착한 다음, 이를 가열 소성한다. 이로써, 유기물 페이스트가 제거되어 목표로 하는 형상을 갖는 진동홈을 갖는 진동자(100)를 형성할 수 있다. 이때, 하부 내부 전극(125)은 압전체 시트의 하부에 형성될 수도 있고, 이로인해 별도의 유기물 페이스트를 도포하지 않을 수도 있다. 또한, 상부 내부 전극(120)도 상부 진동홈 시트 하부에 형성될 수 있다. 물론 상기에서 설명한 적층 및 가열 소성 공정은 도 4b에서 설명하는 제조공정과 동일한 공정일 수도 있고, 진동자만을 생성하기 위한 별도의 공정일 수도 있다.
상부 내부 전극(120)은 일 단부는 시트의 일 모서리까지 연장된 형상으로 형성될 수 있다.
앞서 설명한 바와 같이 유전체 시트(140)의 상하에 상부 전극(155) 및 하부 전극(150)이 형성될 뿐만 아니라, 제조 방법상의 편의를 위해 하부 전극(150)은 상부 세라믹 시트(130) 상부에 형성될 수도 있다. 또한, 상부 전극(155)간을 전기적으로 연결하기 위한 연결 금속라인(160) 또한 유전체 시트(140) 상에 형성된다.
보호 시트(170)상에 형성된 관통홀(180)은 다양한 형태 즉, 원형, 타원형, 삼각형 및 마름모꼴형을 포함하는 다양한 2차원 도형 형태가 가능하다. 본 실시예에서는 소정의 면적을 갖는 사각형 형태로 형성하는 것이 바람직하다.
다음으로 상부 세라믹 시트(130) 상부 또는 유전체 시트(140) 하부에 형성된 하부 전극(150)과 유전체 시트(140) 상부에 형성된 상부 전극(155)에 관해 구체적으로 설명한다.
유전체 시트(140)의 중앙을 기준으로 다수의 전극판이 양쪽이 대칭되도록 상부 전극(155)과 하부 전극(150)을 형성한다. 본 실시예에서는 유전체 시트(140)의 중앙을 기준으로 그 양쪽으로 각기 4개의 전극판이 대칭되도록 형성한다. 또한, 상부 전극(155)과 하부 전극(150)은 각기 동일한 형상으로 대응되도록 형성하는 것이 바람직하다. 이를 통해 전체 8개의 가변 캐패시터를 형성한다. 물론 가변 캐패시터의 개수는 한정되지 않고, 소자의 크기와 트링밍을 위한 정밀도에 따라 그 개수가 변화 될 수 있다.
하부 전극(150)을 구성하는 다수의 전극 판은 하부 전극(150)이 형성된 시트의 모서리까지 일 단부가 연장 형성된다. 이로인해 외부의 전압을 인가 받을 수 있다. 이때 상부 전극(155)은 외부전극과 연결되지 않는 플로팅 타입으로 소정의 자기장에 의해 상부전극(155)에 충,방전이 이루어질 수 있다. 이에 한정되지 않고, 상부 전극(155)을 구성하는 다수의 전극판이 상부 전극(155)이 형성된 시트의 모서리까지 그 일단부가 연장될 수 있다.
상부 전극(155)을 형성과 동시에 또는 상부 전극(155) 형성후, 유전체 시트(140)의 중앙을 기준으로 그 양쪽에서 서로 마주보는 상부 전극(155)을 전기적으로 연결하기 위한 연결 금속라인(160)을 형성한다. 연결 금속라인(160)은 보호시트(170)의 관통홀(180) 영역을 경유하여 마주보는 상부 전극판 끼리 연결하는 라인 형태로 형성할 수 있다. 즉, 마주보는 한쌍의 가변 캐패시터를 직렬 연결하고, 이렇게 형성된 직렬 연결된 다수의 가변 캐패시터가 병렬 연결되어 하나의 캐패시터로 사용된다. 이후, 관통홀(180) 영역의 연결 금속라인(160)은 소자 제조후 절단함으로써, 트리밍을 실시하게 된다. 또는 각각의 전극과 접속되고, 관통홀(180) 영역의 일부까지 그 일단부가 연장된 다수의 금속라인으로 형성할 수 있다. 이때는, 관통홀(180) 영역의 금속라인을 연결함으로써, 트리밍을 실시하게 된다.
유전체 시트(140) 상에 형성된 상부전극(155)과 연결 금속라인(160)에 관해 더욱 구체적으로 설명하면 다음과 같다.
유전체 시트(140)의 중앙을 기준으로 좌측영역에 제 1 내지 제 4 전극판(155-1 내지 155-4)을 형성하고, 우측영역에 제 5 내지 제 8 전극판(155-5 내지 155-8)을 형성한다. 제 1 내지 제 8 전극판(155-1 내지 155-8)은 다양한 형태, 원형, 타원형, 삼각형 및 마름모꼴형을 포함하는 다양한 2차원 도형 형태가 가능하다. 본 실시예에서는 소정의 면적을 갖는 사각형 형태로 형성하는 것이 바람직하다. 각기 마주보는 제 1 및 제 5 전극판(155-1 및 155-5)은 보호 시트(150)의 관통홀(180) 영역을 경유하는 제 1 연결 금속라인(160-1)에 의해 접속되고, 제 2 및 제 6 전극판(155-2 및 155-6)은 보호 시트(170)의 관통홀(180) 영역을 경유하는 제 2 연결 금속라인(160-2)에 의해 접속되고, 제 3 및 제 7 전극판(155-3 및 155-7)은 보호 시트(170)의 관통홀(180) 영역을 경유하는 제 3 연결 금속라인(160-3)에 의해 접속되고, 제 4 및 제 8 전극판(155-4 및 155-8)은 보호 시트(170)의 관통홀(180) 영역을 경유하는 제 4 연결 금속라인(160-4)에 의해 접속된다.
본 실시예에서는 연결 금속라인(160)을 보호 시트(170)의 관통홀(180) 영역으로 집중되도록 하여 진동 소자의 테스트시 효과적으로 트리밍을 실시할 수 있고, 캐패시터용 상부 전극을 효과적으로 보호할 수 있다.
본 실시예에서는 유기물 페이스트 패턴은 추후에 제거되어 유기물 페이스트 패턴이 존재하던 위치에는 진동홈이 형성된다. 이때 유기물 페이스트 패턴은 각각 압전체 시트(110) 및 상부 세라믹 시트(130)의 하부면에 형성될 수 있다. 페이스트 패턴뿐만 아니라 해당 시트의 상부면에 형성된 내부 전극(120)도 인접한 시트의 하부면에 형성될 수 있다.
상술한 전극 패턴 또는 페이스트 패턴은 스크린 프린팅(screen printing) 등의 후막 증착법, 스퍼터링(Sputtering), 증발법(Evaporation), 화학기상증착법(Chemical Vapor Deposition) 또는 졸-겔 코팅법(Sol-Gel Coating) 등의 박막 증착법을 이용한다.
본 발명은 이에 한정되지 않고, 압전체 상하에 소정의 진동홈(도 2의 137 참조)이 형성된 시트를 더 적용시킬 수 있다.
상부 및 하부 내부 전극(120 및 125)이 형성된 압전체 시트(110)와, 압전체 시트(110)의 상부에 배치되고 상부 내부 전극(120)에 대응하는 진동홈이 될 관통홀(미도시)이 형성된 상부 진동홈 시트(미도시)와, 상기 상부 진동홈 시트의 상부에 배치되고 캐패시터용 상부 및 하부 전극(155 및 150)이 형성된 유전체 시트(140)와, 압전체 시트(110)의 하부에 배치되고 상기 하부 내부 전극(125)에 대응하는 진동홈이 될 관통홀이 형성된 하부 진동홈 시트를 제작한다. 또한, 하부 진동홈 시트 하부에 배치될 하부 세라믹 시트(135)를 더 제작할 수 있다. 또한, 유전체 시트(140) 상에 소정의 관통홀(180)이 형성된 보호시트(170)를 더 제작할 수 있다.
하부 내부 전극(125)을 하부 진동홈 시트 상에 형성될 수도 있다. 즉, 관통홀을 페이스트를 이용하여 매립한 다음, 그 상부에 하부 내부 전극(125)을 형성할 수도 있다. 또한, 캐패시터용 하부 전극(150)을 상부 진동홈 시트 상에 형성할 수도 있다. 이또한, 관통홀을 페이스트를 이용하여 매립한 다음, 그 상부에 캐패시터용 하부 전극(150)을 형성할 수 있다.
도 4b를 참조하면, 하부 세라믹 시트(135), 압전체 시트(110), 상부 세라막 시트(130), 유전체 시트(140) 및 보호 시트(170)를 결합하여 진동자(100) 및 캐패시터(101)를 형성한다. 하부 세라믹 시트(135)와 압전체 시트(110) 사이에 하부 진동홈 시트를 더 적층할 수 있다. 또한, 압전체 시트(110)와 상부 세라믹 시트(130) 사이에 상부 진동홈 시트를 더 적층할 수 있다.
상기의 결합은 페이스트 패턴을 시트위에 형성한 후에 상기의 시트들을 적층 및 압착한 다음, 이를 가열 및 소성함을 지칭한다. 즉, 상기와 같은 적층물 내의 각종 바인더 등 유기물 성분을 모두 제거하기 위하여 약 300℃ 정도에서 가열하여 베이크 아웃(Bake-out)시킨 후 온도를 상승시켜 적당한 소성 온도(예를 들면 약 1,100℃)에서 적층물을 소성한다. 상기 적층물을 소성하게 되면, 전술된 바와 같이, 상기 유기물 페이스트 패턴은 제거되어 유기물 페이스트 패턴이 있었던 곳에 폐쇄 공간인 진동홈이 형성된다. 상술한 적층 및 압착뿐만 아니라 세라믹 소체를 가압 성형 및 소성한 후, 이들을 적절한 크기로 다시 전단 연마한 다음 이들을 서로 접착시켜 진동자(100)와 캐패시터(101)를 형성할 수 있다.
본 발명은 이에 한정되지 않고, 유전체 시트(140) 상부에 상부 전극(155)을 형성하지 않은 상태에서 하부 세라믹 시트(135), 압전체 시트(110), 상부 세라막 시트(130) 및 유전체 시트(140)를 결합하여 진동자(100)를 형성하고, 유전체 시트(140) 상부에 상부 전극(155)을 형성하여 캐패시터(101)를 형성할 수도 있다. 이후에 보호시트(170)를 결합할 수도 있다.
다음으로 적층된 시트들 양측에 외부 전압을 진동자(100) 및 캐패시터(101)에 인가하기 위한 제 1 및 제 2 외부 단자(185 및 190)를 형성할 수 있다.
이로써, 상부 및 하부 내부 전극(120 및 125)은 각기 제 1 및 제 2 외부 단자(185 및 190)와 연결된다. 또한, 캐패시터용 상부 및 하부 전극(155 및 150) 각각도 제 1 및 제 2 외부 단자(185 및 190)에 연결될 수 있다. 즉, 상부 내부 전극(120)은 제 1 및 제 2 외부 단자(185 및 190) 중 어느 하나와 서로 연결되고, 하부 내부 전극(125)과 캐패시터용 하부 전극(150)은 다른 하나이 단자와 서로 연 결된다. 상기와 같이 제 1 및 제 2 외부 단자(185 및 190)를 형성한 후에 다음으로 외부단자 전극사이에 전계를 가하여 분극처리한다. 분극은 세라믹 소체에 압전성을 부여하기 위한 것으로 세라믹 소체의 내부 전극에 전계를 가하여 전기 쌍극자를 한쪽으로 배향시키는 공정이다.
상술한 공정의 공정 순서를 다양하게 변화시켜 진동자(100)와 캐패시터(101)를 포함하는 진동소자를 형성할 수 있다. 또한, 상술한 공정이외의 다양한 제조 공정을 통해 진동자와 캐패시터를 포함하는 진동소자를 형성할 수 있다.
도 4b 및 4c를 참조하면, 노출된 연결 금속라인(160)을 절단하거나, 전기적으로 연결하는 트리밍 공정을 실시하여 소자의 진동 주파수를 조절한다.
상기의 트리밍은 상부 전극판을 직렬 접속하는 연결 금속라인(160)의 일부를 끊어서 캐패시터(101)의 면적을 조절하거나, 상부 전극판(160)과 접속된 연결 금속라인(160)을 연결시켜 캐패시터(101)의 면적을 조절함을 지칭한다. 즉, 결과적으로 캐패시터의 정전용량을 조절하는 것이다.
도 5는 본 발명에 따른 트리밍 공정을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 4c 및 도 5를 참조하면, 상술한 방법에 의해 소정된 소자 양단간의 커패시턴스나 공진 주파수를 측정한다(S500). 외부 단자가 형성되어 있는 상태이면, 제 1 및 제 2 외부 단자(185 및 190)에 소정의 전압을 인가하여 실시할 수 있고, 외부 단자가 없을 때는 소자의 양측벽으로 노출된 전극에 전압을 인가하여 측정을 수행할 수 있다.
상기의 측정결과가 목표로 하는 공진 주파수 또는 커패시턴스 인지 판단한다(S510). 만일 측정 결과가 목표로 하는 공진 주파수일 경우는 트리밍 공정을 종료한다. 하지만, 측정한 결과가 목표로 하는 공진 주파수가 아닐 경우는 보호 시트(170)의 관통홀(180)을 통해 노출된 연결 금속라인(160)을 절단하거나, 연결한 다음(S520), 다시한번 소자 양단간의 커패시턴스나 공진 주파수를 측정한다. 상기의 단계를 다수번 반복 수행하여 목표로 하는 진동소자의 공진 주파수를 설정한다. 즉, 캐패시터 상부 전극의 면적을 변경하여(전극의 면적을 증가시키거나 감소시킴), 캐패시터의 값을 변화시킴으로써 소자의 공진, 반공진 주파수를 원하는 값에 정확히 맞출 수 있다. 상술한 트리밍 방법, 즉 연결 금속라인(160)의 일부를 끊는 방법은 레이저 광선 식각, 적외선 식각 또는 다이싱쏘를 이용한 방법 등이 있을 수 있다. 또는 연결 금속라인(160)을 연결하는 방법은 도전성 에폭시를 이용한 스크린 프린팅 등의 후막 증착법, 스퍼터링, 증발법, 화학기상증착법 또는 졸-겔 코팅법 등의 박막 증착법을 이용할 수 있고, 직접 도전성 물질을 이용하여 전기적으로 연결하는 방법등을 사용할 수 있다.
도 4d를 참조하면, 트리밍에 의해 주파수 조정이 완결되면 밀봉막(195)을 이용하여 보호 시트(170)의 관통홀(180)을 밀봉하여 주파수 조정 진동소자를 형성한다. 밀봉막(195)은 관통홀(180)을 에폭시나 글라스등으로 매립하여 형성한다.
도 6a는 본 발명에 따른 주파수 가변 진동소자의 등가 회로도이고 도 6b는 도 6a의 가변 캐패시터의 등가회로도이다.
도 6a 및 도 6b를 참조하면, 소정의 진동 주파수를 생성하는 진동자(100)와, 각기 진동자(100)와 병렬 접속되고, 적어도 2개 이상의 캐패시터(C1 내지 Cn)가 직 렬 접속되거나 직렬 접속될 다수의 가변 캐패시터부를 포함하되, 가변 캐패시터부의 직렬 접속된 캐패시터간의 연결을 끊거나, 직렬 접속될 캐패시터간을 연결하여 진동자(100)의 진동 주파수를 제어한다.
진동자(100)는 고유한 저항(R1), 인덕터(L1) 및 캐패시터(C1)가 직렬로 연결되어 있다. 또한, 외부 단자에 의해 진동자와 병렬 접속된 등가 병렬 캐패시터(Co)를 더 포함할 수 있다.
상술한 바와 같이 가변 캐패시터부의 직렬 접속된 캐패시터(C1과 C2 및 Cn-1과 Cn)간의 연결을 끊거나, 이들을 연결하여 전체 소자의 커패시턴스값을 조절하게 되면 소자의 공진 및 반공진 주파수가 변하게 된다. 상기 가변 캐패시터부 내부의 직렬 접속된 캐패시터간의 정전 용량은 유전체 시트(140)의 두께 또는 시트의 유전율을 변회시키거나, 이들의 상부 및 하부 전극판의 면적을 변화시킴으로 조절할 수 있다. 즉, 이와 같은 구성에 의하면, 각 시트의 두께와 각 전극의 면적을 미리 설계하여 시트를 적층하고 이를 소성하여 진동 소자를 제작한 이후에도 직렬 접속된 캐패시터 전극을 트리밍함에 의해 추가로 주파수를 다시 정밀하게 조정할 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명은 진동자와 병렬 접속되고, 적어도 2개 이상이 캐패시터가 직렬 접속된 가변 캐패시터부를 형성한 다음, 직렬 접속된 캐패시터간의 연결을 끊는 트리밍 공정을 실시하여 진동 소자의 공진 주파수를 정밀하게 제어할 수 있다.
또한, 진동자와 병렬 접속되고, 적어도 2개 이상의 캐패시터가 직렬 접속될 가변 캐패시터부를 형성한 다음, 직렬 접속될 캐패시터간을 연결하는 트리밍 공정을 실시하여 진동 소자의 공진 주파수를 정밀하게 제어할 수 있다.
또한, 진동 소자를 보호하는 보호 시트의 소정 영역에 관통홀을 형성하고, 직렬 접속되거나 접속될 캐패시터의 전극판을 연결하는 다수의 연결 금속라인을 상기 관통홀 영역을 통과하도록 하여 트리밍을 용이하게 할 수 있고, 하부 전극판을 효과적으로 보호할 수 있다.
또한, 진동 소자를 제조하는 공정에서 트리밍 또는 튜닝을 수해하여 생산 수율을 향상시킬 수 있고, 고정밀 세라믹 진동 소자를 형성할 수 있다.
Claims (9)
- 소정의 진동 주파수를 생성하는 진동자; 및상기 진동자와 각기 병렬 접속된 복수의 가변 캐패시터부를 구비하고,상기 가변 캐패시터부는 적어도 2개 이상의 캐패시터와, 상기 캐패시터간을 전기적으로 연결하기 위한 트리밍용 금속 라인을 포함하는 주파수 조정 진동 소자.
- 제 1 항에 있어서,상기 트리밍용 금속 라인에 의해 상기 캐패시터간이 직렬 접속된 경우, 상기 트리밍용 금속 라인을 절단하여 상기 진동자의 상기 진동 주파수를 조절하거나, 상기 캐패시터간이 전기적으로 분리된 경우, 상기 트리밍용 금속 라인으로 상기 캐패시터간을 직렬 연결시켜 상기 진동자의 상기 진동 주파수를 조절하는 주파수 조정 진동 소자.
- 소정의 진동 주파수를 생성하는 진동자; 및상기 진동자와 각기 병렬 접속된 복수의 가변 캐패시터부를 구비하고,상기 가변 캐패시터부는 적어도 2개 이상의 캐패시터와, 상기 캐패시터에 각기 접속되고 서로 이격된 복수의 트리밍용 금속 라인을 포함하는 주파수 조정 진동 소자.
- 제 3 항에 있어서,상기 진동자의 진동 주파수 조절을 위해 상기 트리밍용 금속 라인간을 전기적으로 연결하는 연결 라인을 더 포함하는 주파수 조정 진동 소자.
- 제 1항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 트리밍용 금속 라인 영역을 노출하는 보호시트를 더 포함하는 주파수 조정 진동 소자.
- 진동자가 형성된 압전 성형시트와, 다수의 캐패시터 전극이 형성되고, 상기 다수의 캐패시터 전극을 전기적으로 연결하기 위한 연결 금속라인이 형성된 유전체 시트와, 상기 연결 금속라인을 노출시키기 위한 소정의 관통홀이 형성된 보호 시트를 마련하는 단계;상기 압전 성형시트, 유전체 시트 및 보호시트를 결합하는 단계; 및상기 관통홀을 통해 노출된 상기 연결 금속라인을 절단하거나 전기적으로 연결하는 트리밍 공정을 실시하는 단계를 포함하는 주파수 조정 진동 소자의 제조 방 법.
- 제 6 항에 있어서,상기 캐패시터 전극은 상기 유전체 시트의 중앙을 기준으로 다수의 전극판이 양쪽으로 마주보도록 형성된 다수의 상부 전극과 하부 전극을 포함하고, 상기 연결 금속라인은 상기 보호시트의 상기 관통홀 영역을 경유하여 마주보는 상기 상부 전극들을 전기적으로 연결하기 위해 하나의 라인 형태로 형성하는 주파수 조정 진동 소자의 제조 방법.
- 제 6 항에 있어서,상기 트리밍 공정은 레이저 광선 식각, 적외선 식각 또는 다이싱쏘를 이용한 방법 이용하여 상기 연결 금속라인의 일부를 끊거나, 도전성 에폭시를 이용한 스크린 프린팅 등의 후막 증착법, 스퍼터링, 증발법, 화학기상증착법 또는 졸-겔 코팅법 등의 박막 증착법을 이용하여 상기 연결 금속라인을 전기적으로 연결하는 주파수 조정 진동 소자의 제조 방법.
- 제 6항에 있어서, 상기 트리밍 공정 후,상기 관통홀을 소정의 밀봉막으로 매립하는 단계를 더 포함하는 주파수 조정 진동 소자의 제조 방법.
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